热解黏感压胶组成物及其使用方法技术

本发明专利技术系揭露一种热解黏感压胶组成物及其使用方法，此热解黏感压胶组成物包含100重量份(PHR)的高分子聚合物、0.5～3重量份的交联剂、100～200重量份的溶剂与10～40重量份的复数个热膨胀发泡粒子。本发明专利技术系以两阶段黏着力控制方式，应用在耐热温度差距小之解黏制程。

Compositions of pyrolytic viscous pressure sensitive adhesive and its application method

【技术实现步骤摘要】
热解黏感压胶组成物及其使用方法
本专利技术系关于一种压胶技术，且特别关于一种热解黏感压胶组成物及其使用方法。
技术介绍
先前技术中，感压胶大致有橡胶类、硅胶类及亚克力胶类，其中，橡胶类感压胶之成本较低，然其耐温性较差，易老化；硅胶类感压胶耐温性较好，大致为-40℃到300℃，然其成本较高；亚克力胶类感压胶成本较低，耐温性亦较佳，大致为-10℃到180℃。不论是哪一种感压胶，应用于高黏着力需求制程时，常面临残胶与不容易移除之问题。因此，本专利技术系在针对上述的困扰，提出一种热解黏感压胶组成物及其使用方法，以解决习知所产生的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种热解黏感压胶组成物及其使用方法，其系以两阶段黏着力控制方式，应用在耐热温度差距小之解黏制程与热敏感物质上。为达上述目的，本专利技术提供一种热解黏感压胶组成物，其系包含100重量份(PHR)的高分子聚合物、0.5～3重量份的交联剂、100～200重量份的溶剂与10～40重量份的复数个热膨胀发泡粒子。在本专利技术之一实施例中，高分子聚合物为高分子共聚物或高分子寡聚物。在本专利技术之一实施例中，高分子聚合物包含丙烯酸2-乙基己酯(2-EthylhexylAcrylate)、丙烯酸乙酯(EthylAcrylate)、2-羟乙基丙烯酸酯(2-HydroxyethyllAcrylate)与丙烯酸(AcrylicAcid)。在本专利技术之一实施例中，丙烯酸2-乙基己酯占有40重量百分比(％)、丙烯酸乙酯占有40重量百分比、2-羟乙基丙烯酸酯占有15重量百分比与丙烯酸占有5重量百分比。在本专利技术之一实施例中，交联剂为异氰酸酯三聚体(IsocyanateTrimer)。在本专利技术之一实施例中，溶剂包含甲苯与醋酸乙酯。在本专利技术之一实施例中，甲苯占有50重量百分比，醋酸乙酯占有50重量百分比。在本专利技术之一实施例中，每一热膨胀发泡粒子具有一壳(shell)层与一核(core)心，壳层之材质为丙烯腈高分子，核心之材质为碳氢化合物。本专利技术提供一种热解黏感压胶组成物之使用方法，首先，形成热解黏感压胶组成物于一被贴物上，并将热解黏感压胶组成物与被贴物置于一低热传导环境中，以黏结热解黏感压胶组成物与被贴物，低热传导环境具有一第一固定摄氏温度，低热传导环境之热对流系数大于0且小于300W/(m2·K)，又第一固定摄氏温度加上5℃小于每一热膨胀发泡粒子之发泡起始摄氏温度。接着，将热解黏感压胶组成物与被贴物置于一高热传导环境中，高热传导环境具有一第二固定摄氏温度，高热传导环境之热对流系数大于3000W/(m2·K)且小于60000W/(m2·K)，第一固定摄氏温度等于第二固定摄氏温度，并在高热传导环境中将热解黏感压胶组成物于被贴物上解黏。在本专利技术之一实施例中，低热传导环境为烘箱，高热传导环境为热水循环水槽，且第一固定摄氏温度与第二固定摄氏温度皆为95℃。兹为使，贵审查委员对本专利技术的结构特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图及配合详细的说明，说明如后。附图说明图1为本专利技术之实施例所提供之热解黏感压胶组成物的组成结构示意图。图2为本专利技术之实施例所提供之高分子聚合物的组成结构示意图。图3为本专利技术之热解黏感压胶组成物之使用方法之流程图。具体实施方式本专利技术之实施例将藉由下文配合相关附图进一步加以解说。尽可能的，于附图与说明书中，相同标号系代表相同或相似构件。于附图中，基于简化与方便标示，形状与厚度可能经过夸大表示。可以理解的是，未特别显示于附图中或描述于说明书中之组件，为所属
中具有通常技术者所知之形态。本领域之通常技术者可依据本专利技术之内容而进行多种之改变与修改。当一个元件被称为『在…上』时，它可泛指该元件直接在其他元件上，也可以是有其他元件存在于两者之中。相反地，当一个元件被称为『直接在』另一元件，它是不能有其他元件存在于两者之中间。如本文所用，词汇『及/或』包含了列出的关联项目中的一个或多个的任何组合。以下请参阅图1与图2，以介绍本专利技术之热解黏感压胶组成物，其系包含100重量份(PHR)的高分子聚合物、0.5～3重量份的交联剂、100～200重量份的溶剂与10～40重量份的复数个热膨胀发泡粒子，其中高分子聚合物为高分子共聚物或高分子寡聚物，高分子聚合物包含40重量百分比(％)之丙烯酸2-乙基己酯(2-EthylhexylAcrylate，2-EHA)、40重量百分比之丙烯酸乙酯(EthylAcrylate，EA)、15重量百分比之2-羟乙基丙烯酸酯(2-HydroxyethyllAcrylate，2-HEA)与5重量百分比之丙烯酸(AcrylicAcid，AA)，交联剂可为异氰酸酯三聚体(IsocyanateTrimer)，溶剂包含50重量百分比之甲苯与50重量百分比之醋酸乙酯。此外，每一热膨胀发泡粒子具有一壳(shell)层与一核(core)心，壳层之材质为丙烯腈高分子，核心之材质为碳氢化合物。2-EHA之化学结构式(chemicalstructuralformula)如式(I)所示，EA之化学结构式如式(II)所示，2-HEA之化学结构式如式(III)所示，AA之化学结构式如式(IV)所示，异氰酸酯三聚体之化学结构式如式(V)所示。以下介绍本专利技术之热解黏感压胶组成物之使用方法。首先，如步骤S10所示，形成热解黏感压胶组成物于一被贴物上，例如一基材上，并将热解黏感压胶组成物与被贴物置于一低热传导环境中，以黏结热解黏感压胶组成物与被贴物，低热传导环境具有一第一固定摄氏温度，低热传导环境之热对流系数大于0且小于300W/(m2·K)，又第一固定摄氏温度加上5℃小于每一热膨胀发泡粒子之发泡起始摄氏温度。接着，如步骤S12所示，将热解黏感压胶组成物与被贴物置于一高热传导环境中，高热传导环境具有一第二固定摄氏温度，高热传导环境之热对流系数大于3000W/(m2·K)且小于60000W/(m2·K)，第一固定摄氏温度等于第二固定摄氏温度，并在高热传导环境中将热解黏感压胶组成物于被贴物上解黏。举例来说，低热传导环境为烘箱，高热传导环境为热水循环水槽，且第一固定摄氏温度与第二固定摄氏温度皆为95℃。本专利技术以两阶段黏着力控制方式，应用在耐热温度差距小或相同之解黏制程与热敏感物质上。本专利技术所使用的热膨胀发泡粒子为80GSD，其发泡起始摄氏温度为大于100℃，并小于或等于110℃。若将80GSD与传统之F48D和F36D之发泡粒子所形成的感压胶相比之表格如表一所示，其中F48D之发泡起始摄氏温度为90℃～100℃，F36D之发泡起始摄氏温度为80℃～90℃：表一发泡粒子95℃之烘箱95℃之热水循环水槽80GSD30分钟，无反应＜1分钟解黏F48D＜5分钟解黏＜1分钟解黏F36D＜1分钟解黏＜1分钟解黏换句话说，本专利技术之热解黏感压胶置于烘箱30分钟以后，由于发泡粒子无反应，所以保持与被贴物之黏结状态。但F48D与F36D却分别在置于烘箱5分钟及1分钟内发生反应，导致感压胶解黏。此外，80GSD、F48D和F36D之发泡粒子在置于热水循环水槽1分钟内皆会发生反应，导致感压胶解黏。因此，本专利技术之热解黏感压胶相对于传统热解黏感压胶，可应用于热制程，例如高温烘箱中，并且可以于相同温度下的热水内轻易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热解黏感压胶组成物，其特征在于，包含下列成分：(a)100重量份的高分子聚合物；(b)0.5～3重量份的交联剂；(c)100～200重量份的溶剂；以及(b)10～40重量份的复数个热膨胀发泡粒子。

【技术特征摘要】
1.一种热解黏感压胶组成物，其特征在于，包含下列成分：(a)100重量份的高分子聚合物；(b)0.5～3重量份的交联剂；(c)100～200重量份的溶剂；以及(b)10～40重量份的复数个热膨胀发泡粒子。2.如权利要求1所述之热解黏感压胶组成物，其中该高分子聚合物为高分子共聚物或高分子寡聚物。3.如权利要求1所述之热解黏感压胶组成物，其中该高分子聚合物包含丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸乙酯、2-羟乙基丙烯酸酯与丙烯酸。4.如权利要求3所述之热解黏感压胶组成物，其中该丙烯酸2-乙基己酯占有40重量百分比、该丙烯酸乙酯占有40重量百分比、该2-羟乙基丙烯酸酯占有15重量百分比与该丙烯酸占有5重量百分比。5.如权利要求1所述之热解黏感压胶组成物，其中该交联剂为异氰酸酯三聚体。6.如权利要求1所述之热解黏感压胶组成物，其中该溶剂包含甲苯与醋酸乙酯。7.如权利要求6所述之热解黏感压胶组成物，其中该甲苯占有50重量百分比，该醋酸乙酯占有50重量百分比。8.如权利要求1所述之热解黏感压胶组成物，其中每一该热膨胀发泡...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冠良，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51