显示装置及该显示装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种显示装置及该显示装置的制造方法，根据本发明专利技术的一实施例的显示装置可以包括：多个发光模块，布置有多条信号线和多条公用线，在上表面贴装有分别电连接于所述多条信号线和多条公用线的多个发光二极管；母板，用于结合所述多个发光模块；以及粘结部，具有导电性，将所述多个发光模块结合于所述母板，其中，所述多个发光模块分别在下表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及和所述多条公用线电连接的多个公用线端子，所述母板在上表面中在与形成于所述多个发光模块的多个信号线端子对应的位置形成有多个板信号线端子，在与所述多个公用线端子对应的位置形成有多个板公用线端子。

Display device and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】显示装置及该显示装置的制造方法
本专利技术涉及一种显示装置及该显示装置的制造方法，尤其涉及一种包括发光元件的显示装置及该显示装置的制造方法。
技术介绍
最近，针对多样尺寸的具有高分辨率的显示装置的需求持续地存在。尤其，对于室内及室外广告牌而言，根据要设置显示装置的结构物及各项要求，可能需要100英寸以上的大型尺寸的显示装置。然而，这种大型尺寸的显示装置需要复杂的制造工序，因此难以提供消费者期望的尺寸的显示装置。数字标牌(signage)是通过数字显示器提供各种内容或消息的户外媒体，而非在路旁或商店、公共设施等显示的海报、指示标志或者牌匾等现有的硬件媒介。并且，随着智能型数字图像装置的快速发展，数字标牌正在变得普遍化。最近，推出了将发光二极管应用于这种数字标牌的产品。发光二极管是发射通过电子与空穴的再结合所产生的光的无机半导体元件。因此，正在大量使用随着发光二极管应用于数字标牌而降低了功耗并具有快速的响应速度的产品。图1是图示现有的显示装置的制造方法的图。为了制造关于这种数字标牌的显示装置10，通过图1所示的方法进行制造。首先，如图1a所示，分别筛选发出蓝色光的蓝色发光二极管22、发出红色光的红色发光二极管24及发出绿色光的绿色发光二极管26，利用筛选出的发光二极管制造图1b所示的封装件PKG。此时，可以根据蓝色发光二极管22、红色发光二极管24及绿色发光二极管26的芯片结构，在需要的情况下，通过引线键合制造封装件PKG。接着，可以从制造出的封装件PKG中筛选行正常工作的封装件PKG，利用筛选出的封装件PKG以预定的间隔结合于印刷电路板等基板上，从而如图1c所示，制造出发光模块11。此时，筛选出的多个封装件PKG可以通过焊料贴装(soldermount)而结合于印刷电路板上。这样制造出发光模块11之后，如图1d所示，利用连接器等将制造出的多个发光模块11相互电连接，并将多个发光模块11设置于框架等结构物，从而能够制造出显示装置10。但是，当如上所述地制造大型尺寸的显示装置时，在制造具有高分辨率的显示装置的情况下，制造需要消耗很长时间，而且调节制造出的显示装置的颜色均匀度(coloruniformity)或白平衡(whitebalance)并不容易。此外，由于制造出的印刷电路板的制造公差或在将发光模块设置到框架的过程中产生的公差，导致存在在制造出的显示装置中发光模块之间的连接部分会看到黑线(blackline)等问题。另外，除了针对高分辨率的全色显示装置的需求之外，对具有高水准的色纯度和色彩再现性的显示装置的需求也在持续增加。
技术实现思路
技术问题本专利技术要解决的课题在于提供一种具有高分辨率的大型尺寸的显示装置及该显示装置的制造方法。本专利技术要解决的又一课题在于提供一种结构简单且制造方法简单的显示装置。本专利技术要解决的又一课题在于提供一种色纯度及色彩再现性较高的发光装置。技术方案根据本专利技术的一实施例的显示装置可以包括：多个发光模块，布置有多条信号线和多条公用线，在上表面贴装有分别电连接于所述多条信号线和多条公用线的多个发光二极管；母板，用于结合所述多个发光模块；以及粘结部，具有导电性，将所述多个发光模块结合于所述母板，其中，所述多个发光模块分别在下表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及和所述多条公用线电连接的多个公用线端子，所述母板在上表面中在与形成于所述多个发光模块的多个信号线端子对应的位置形成有多个板信号线端子，在与所述多个公用线端子对应的位置形成有多个板公用线端子。此时，分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个信号线端子可以分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板信号线端子电连接，分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板公用线端子电连接。在此，所述粘结部可以是各向异性导电膜(ACF：anisotropicconductivefilm)、各向异性导电膏(ACP：anisotropicconductivepaste)、自组装膏(SAP：SelfAssemblyPaste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solderpaste)中的任意一种。另外，根据本专利技术的一实施例的显示装置可以包括：多个发光模块，布置有多条信号线和多条公用线，在上表面贴装有分别电连接于所述多条信号线和多条公用线的多个发光二极管；母板，用于结合所述多个发光模块；以及粘结部，将所述多个发光模块结合于所述母板，其中，所述多个发光模块分别在上表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及和所述多条公用线电连接的多个公用线端子，并且还包括：结合部，将分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个信号线端子分别电连接，将分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别电连接。此时，所述结合部可以是将电连接各个邻近的所述多个信号线端子及电连接各个邻近的所述多个公用线端子的键合引线。或者，所述结合部可以是导电性粘结部，所述导电性粘结部覆盖并电连接各个邻近的所述多个信号线端子的上表面，且覆盖并电连接各个邻近的所述多个公用线端子的上表面。在此，所述粘结部可以是各向异性导电膏(ACP：anisotropicconductivepaste)、自组装膏(SAP：SelfAssemblyPaste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solderpaste)中的任意一种。并且，所述多个发光模块的每一个可以形成有多个侧面信号线端子及多个侧面公用线端子，所述多个侧面信号线端子形成于形成有所述多个信号线端子的位置的侧面，所述多个侧面公用线端子形成于形成有所述多个公用线端子的位置，所述结合部是将各个邻近的所述多个侧面信号线端子电连接且将各个邻近的所述多个侧面公用线端子电连接的导电性粘结部。在此，所述粘结部可以是各向异性导电膜(ACF：anisotropicconductivefilm)、各向异性导电膏(ACP：anisotropicconductivepaste)、自组装膏(SAP：SelfAssemblyPaste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solderpaste)中的任意一种。并且，根据本专利技术的一实施例的显示装置制造方法可以包括如下步骤：将多个发光二极管转移并贴装到基底基板上，所述基底基板布置有多条信号线和多条公用线，在上表面形成有多个贴装部，所述多个贴装部使多个发光二极管以分别电连接于多条信号线和多条公用线的方式得到贴装；将贴装于所述基底基板上的多个发光二极管胺预定的区域进行切割而制造出多个发光模块；在母板上布置具有导电性的粘结部；以及在布置有所述粘结部的母板上结合所述多个发光模块，其中，所述多个发光模块分别在下表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及与所述多条公用线电连接的多个公用线端子，所述母板在上表面中在与形成于所述多个发光模块的多个信号线端子对应的位置形成有多个板信号线端子，在与所述多个公用线端子对应的位置形成有多个板公用线端子。此时，在将所述多个发光模块结合于所述母板的步骤中，可以以如下方式将所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示装置，其中，包括：多个发光模块，布置有多条信号线和多条公用线，在上表面贴装有分别电连接于所述多条信号线和多条公用线的多个发光二极管；母板，用于结合所述多个发光模块；以及粘结部，具有导电性，将所述多个发光模块结合于所述母板，其中，所述多个发光模块分别在下表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及和所述多条公用线电连接的多个公用线端子，所述母板在上表面中在与形成于所述多个发光模块的多个信号线端子对应的位置形成有多个板信号线端子，在与所述多个公用线端子对应的位置形成有多个板公用线端子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.09.04 KR 10-2017-0112750;2017.09.19 KR 10-2011.一种显示装置，其中，包括：多个发光模块，布置有多条信号线和多条公用线，在上表面贴装有分别电连接于所述多条信号线和多条公用线的多个发光二极管；母板，用于结合所述多个发光模块；以及粘结部，具有导电性，将所述多个发光模块结合于所述母板，其中，所述多个发光模块分别在下表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及和所述多条公用线电连接的多个公用线端子，所述母板在上表面中在与形成于所述多个发光模块的多个信号线端子对应的位置形成有多个板信号线端子，在与所述多个公用线端子对应的位置形成有多个板公用线端子。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个信号线端子分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板信号线端子电连接，分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板公用线端子电连接。3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述粘结部是各向异性导电膜、各向异性导电膏、自组装膏、共晶体、AuSn、AgSn、In及焊膏中的任意一种。4.一种显示装置，其中，包括：多个发光模块，布置有多条信号线和多条公用线，在上表面贴装有分别电连接于所述多条信号线和多条公用线的多个发光二极管；母板，用于结合所述多个发光模块；以及粘结部，将所述多个发光模块结合于所述母板，其中，所述多个发光模块分别在上表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及和所述多条公用线电连接的多个公用线端子，还包括：结合部，将分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个信号线端子分别电连接，将分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别电连接。5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述结合部是电连接各个邻近的所述多个信号线端子及电连接各个邻近的所述多个公用线端子的键合引线。6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述结合部是导电性粘结部，所述导电性粘结部覆盖并电连接各个邻近的所述多个信号线端子的上表面，且覆盖并电连接各个邻近的所述多个公用线端子的上表面。7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述粘结部是各向异性导电膏、自组装膏、共晶体、AuSn、AgSn、In及焊膏中的任意一种。8.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述多个发光模块的每一个形成有多个侧面信号线端子及多个侧面公用线端子，所述多个侧面信号线端子形成于形成有所述多个信号线端子的位置的侧面，所述多个侧面公用线端子形成于形成有所述多个公用线端子的位置的侧面，所述结合部是将各个邻近的所述多个侧面信号线端子电连接且将各个邻近的所述多个侧面公用线端子电连接的导电性粘结部。9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述粘结部是各向异性导电膜、各向异性导电膏、自组装膏、共晶体、AuSn、AgSn、In及焊膏中的任意一种。10.一种显示装置制造方法，其中，包括如下步骤：将多个发光二极管转移并贴装到基底基板上，所述基底基板布置有多条信号线和多条公用线，在上表面形成有多个贴装部，所述多个贴装部使多个发光二极管以分别电连接于多条信号线和多条公用线的方式得到贴装；将贴装于所述基底基板上的多个发光二极管按预定的区域进行切割而制造出多个发光模块；在母板上布置具有导电性的粘结部；以及在布置有所述粘结部的母板上结合所述多个发光模块，其中，所述多个发光模块分别在下表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及与所述多条公用线电连接的多个公用线端子，所述母板在上表面中在与形成于所述多个发光模块的多个信号线端子对应的位置形成有多个板信号线端子，在与所述多个公用线端子对应的位置形成有多个板公用线端子。11.根据权利要求10所述的显示装置制造方法，其中，在将所述多个发光模块结合于所述母板的步骤中，以如下方式将所述多个发光模块结合于所述母板：分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个信号线端子分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板信号线端子电连接，分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板公用线端子电连接。12.根据权利要求10所述的显示装置制造方法，其中，所述粘结部是各向异性导电膜、各向异性导电膏、自组装膏、共晶体、AuSn、AgSn、In及焊膏中的任意一种。13.根据权利要求10所述的显示装置制造方法，其中，还包括如下步骤：若所述多个发光二极管贴装于所述基底基板，则对贴装于所述基底基板上的多个发光二极管的工作状态进行测试，其中，测试所述多个发光二极管的工作状态后，执行制造所述多个发光模块的步骤。14.根据权利要求13所述的显示装置制造方法，其中，测试所述多个发光二极管的步骤按照通过所述切割而制造出的多个发光模块分别执行。15.一种显示装置制造方法，其中，包括如下步骤：将多个发光二极管转移并贴装到基底基板上，所述基底基板布置有多条信号线和多条公用线，在上表面形成有多个贴装部，所述多个贴装部使多个发光二极管以分别电连接于多条信号线和多条公用线的方式得到贴装；将贴装于所述基底基板上的多个发光二极管按预定的区域进行切割而制造出多个发光模块；在母板上布置粘结部；在布置有所述粘结部的母板上结合所述多个发光模块；以及将所述多个发光模块中邻近的发光模块电连接，其中，所述多个发光模块分别在上表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及与所述多条公用线电连接的多个公用线端子，在将所述邻近的发光模块电连接的步骤中，将分别形成于所述邻近的发光模块的多个信号线端子分别电连接，将分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别电连接。16.根据权利要求15所述的显示装置制造方法，其中，在将所述邻近的发光模块电连接的步骤中，邻近的所述多个信号线端子分别通过引线键合电连接，邻近的所述多个公用线端子分别通过引线键合电连接。17.根据权利要求15所述的显示装置制造方法，其中，在将所述邻近的发光模块电连接的步骤中，利用导电性粘结部覆盖并电连接邻近的所述多个信号线端子，利用导电性粘结部覆盖并电连接邻近的所述多个公用线端子。18.根据权利要求17所述的显示装置制造方法，其中，所述导电性粘结部是各向异性导电膏、自组装膏、共晶体、AuSn、AgSn、In及焊膏中的任意一种。19.根据权利要求15所述的显示装置制造方法，其中，还包括如下步骤：在形成于制造出的所述多个发光模块的多个信号线端子位置的侧面形成多个侧面信号线端子，在所述多个公用线端子位置的侧面形成多个侧面公用线端子，其中，在将所述邻近的发光模块电连接的步骤中，利用导电性粘结部将邻近的各个所述侧面信号线端子电连接且将邻近的各个所述侧面公用线端子电连接。20.根据权利要求19所述的显示装置制造方法，其中，所述导电性粘结部是各向异性导电膜、各向异性导电膏、自组装膏、共晶体、AuSn、AgSn、In及焊膏中的任意一种。21.一种显示装置，其中，包括：相互分离的多个基底基板；像素，设置于所述基底基板的一面上；以及布线部，连接于所述像素，其中，所述布线部包括：信号布线，设置于所述基底基板上；以及连接部，设置于彼此邻近的基底基板的所述一面上，将所述信号布线相互连接，其中，至少一个所述基底基板设置为与其余所述基底基板的面积互不相同。22.根据权利要求21所述的显示装置，其中，至少一个所述基底基板上的所述像素设置为与其余所述基底基板上的所述像素的数量不同。23.根据权利要求21所述的显示装置，其中，所述基底基板包括玻璃、石英、有机高分子、金属、硅、陶瓷、有机/无机复合材料中的任意一种。24.根据权利要求21所述的显示装置，其中，各个像素为具有第一端子及第二端子的发光二极管，所述信号布线包括：第一布线，连接于所述第一端子；以及第二布线，连接于所述第二端子，所述连接部将彼此邻近的所述基底基板上的所述第一布线相互连接，或者将所述第二布线相互连接。25.根据权利要求24所述的显示装置，其中，所述信号布线还包括：第一垫，设置于所述第一布线的端部；以及第二垫，设置于所述第二布线的端部，其中，所述连接部将彼此邻近的所述基底基板上的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹谷元伸，孙成寿，李宗益，洪承植，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR