印刷电路板及其加工方法技术

本发明专利技术提供印刷电路板及其加工方法。所述印刷电路板包括如下步骤：提供第一导电层，第二导电层，基材层及通孔；所述基材层夹设于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述通孔依次贯穿所述第一导电层、所述基材层及所述第二导电层。其中，所述通孔的内侧表面设置有导电层，所述导电层实现所述第一导电层与所述第二导电层的电连接。与现有技术相比，本发明专利技术的印刷电路板的加工方法能，能有效解决电镀孔时产品板面出现电镀凸点，在进行层压时，无须打磨印刷电路板，降低了因打磨出现的不良，节约生产制作时间，提高了产品质量。

Printed Circuit Board and Its Processing Method

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其加工方法
本专利技术涉及印刷电路
，尤其涉及到印刷电路板加工方法。
技术介绍
随着电子技术的高速发展，印刷电路板的需求发生了巨大的变化，印刷电路板在应用领域方面不只限于电源基板，还扩展到汽车电子产品、发光二极管(LightEmittingDiode，LED)基板、模块基板等方面，特别在当前一些大功率、大电流和高散热需求的基板制造中，发挥着不可替代的重要作用。请同时参阅图1，为相关技术中印刷电路板的侧面剖视图。所述印刷电路板10包括第一导电层11、第二导电层13、基材层15及通孔17。所述基材层15夹设于所述第一导电层11与所述第二导电层13之间，也就是说，所述第一导电层11与所述第二导电层13分别设于所述基材层15的二相对侧表面。请同时参阅图2及图3，所述通孔17依次贯穿所述第一导电层11、所述基材层15及所述第二导电层13；其中，所述通孔17的内侧表面设置有导电层171，所述导电层171高于所述第一导电层11及所述导电层13表面，所述导电层171实现所述第一导电层11与所述第二导电层15的电连接。在上述技术方案中，其采用如图2，图3及图4所示工艺流程加工而成：步骤S11，提供基材层13，其中所述基材层13包括相对设置的二表面及通孔17，设定所述通孔17的孔径为d0；步骤S12，提供第一菲林片21，所述第一菲林片21相对所述基材层的其中一表面设置，所述第一菲林片21包括窗口210，其中所述窗口210的孔径设定为d1，且d1/d0值为1.2/1；步骤S13，提供第二菲林片23，所述第二菲林片23相对所述基材层的其中另一表面设置，所述第二菲林片23包括窗口230，其中所述窗口230的孔径设定为d2，且d2/d0值为1.2/1。步骤S14，电镀，于所述通孔17内电镀形成导电层171；步骤S15，打磨，对高于所述第一导电层21及第二导电层23表面的所述导电层171进行打磨，使所述导电层171低于或与所述第一导电层11及第二导电层13平齐；步骤S16，蚀刻形成第一导电层11及第二导电层13，且所述第一导电层11及第二导电层13通过所述导电层171实现电连接。由此获得具导电通孔的印刷电路板10。但是上述技术方案仍然存在如下缺陷：缺陷一：由于所述第一菲林片，包括窗口，其中所述窗口210的孔径设定为d1，且d1/d0值为1.2/1；造成步骤S14于所述通孔17内电镀形成的所述导电层171高于所述第一导电层11及第二导电层13缺陷二:由于产生凸点，需增加步骤S15打磨工序，打磨容易造成印刷线路板尺寸跑偏，或打磨后印刷电路板凹凸不平。缺陷三：增加生产制作工时，增加了产品的不良率。缺陷四：浪费电镀铜球。因此，有必要提供新的印刷电路板镀孔加工方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术为克服以上所述的现有技术的不足，提供印刷电路板镀孔加工的方法，利用本方法对印刷电路板进行电镀处理，避免产品电镀后孔边铜厚会比较凸出，需要进行打磨处理，再打磨过程中会出现不良。为解决上述技术问题，本专利技术提供的印刷电路板的加工方法提供印刷电路板，包括第一导电层、第二导电层、基材层及通孔；所所述基材层夹设于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述第一导电层与所述第二导电层分别设于所述基材层的二相对侧表面；所述通孔依次贯穿所述第一导电层、所述基材层及所述第二导电层，所述通孔内侧表面设置有导电层，所述导电层实现所述第一导电层与所述第二导电层的电连接。包括以下步骤：S1：提供所述基材层，所述基材层包括相对设置的二表面及通孔，设定所述通孔的孔径为d0。S2：提供第一菲林片，所述第一菲林片相对所述基材层的其中一表面设置，所述第一菲林片包括窗口，其中所述窗口的孔径设定为d1，且d1/d0值为0.8/1。S3：提供第二菲林片，所述第二菲林片相对所述基材层的其中另一表面设置，所述第二菲林片包括窗口，其中所述窗口的孔径设定为d2，且d2/d0值为0.8/1。S4：电镀，与所述通孔内电镀形成导电层。S5：蚀刻，蚀刻形成含线路的第一导电层及第二导电层，且所述第一导电层与第二导电层通过所述通孔内电镀形成的导电层实现电连接。优选的，所述菲林片窗孔径与通孔孔径设定的比例为0.8/1。所述的电镀方法，其特征在于，镀铜填孔时不会在所述的印刷电路板上产生电镀铜馏凸点。所述电镀，其特征在于，导电层存在于孔内壁，不超过所述的基板面。相对于相关技术，本专利技术的印刷电路板镀孔加工方法的有益效果在于：相关技术中进行孔的孔壁上进行镀铜后，所述印刷电路板中，会产生电镀凸点，凸点高于所述的印刷电路板导电层，使后续加工所述印刷电路板时需增加打磨工序，磨平所述电镀凸点，才可进行下一步工序，这样浪费生产工时，增大不良率，不利于生产经营，本专利技术的加工方法，通过改进所述孔径与菲林窗口比例大小，通过缩小孔径与菲林窗口的比例，避免电镀铜填孔后出现的电镀凸点，从而减少打磨的工序，有效提高了生产效益和产品质量，降低了生产时间和成本。附图说明图1为相关技术中印刷电路板的侧面剖视图；图2为相关技术中第一菲林片与第二菲林片分别设于所述第一导电层与第二导电层的表面的剖视图；图3为相关技术中通孔内电镀形成导电层的剖视图；图4为相关技术中打磨过后印刷电路板的剖视图；图5为本专利技术中印刷电路板的侧面剖视图；图6为本专利技术中第一菲林片与第二菲林片分别设于所述第一导电层与第二导电层的表面的剖视图；图7为本专利技术通孔内电镀形成导电层的剖视图；图8为本专利技术蚀刻前印刷电路板的侧面剖视图；具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。S1：提供印刷电路板，请参照图5，包括第一导电层11、第二导电层13、基材层15及通孔17，具体的，所述基材层15夹设于所述第一导电层11与所述第二导电层17之间，所述第一导电层与所述第二导电层分别设于所述基材层的二相对侧表面，所述通孔17依次贯穿所述第一导电层11、所述基材层15及所述第二导电层13，所述通孔使用机械转孔方式加工，孔径设定为d0；S2：提供第一菲林片，请参照图6，所述第一菲林片21相对所述基材层15的其中一表面设置，所述第一菲林片21包括窗口210，其中所述窗口的孔径设定为d1，具体的，所述窗口的孔径d1与通孔孔径d0设置的比例为0.8/1，目的实现菲林片遮挡部分通孔。S3：提供第二菲林片23，所述第二菲林片23相对所述基材层15的其中另一表面设置，所述第二菲林片包括窗口230，其中所述窗口的孔径设定为d2；具体的，所述窗口的孔径d2与通孔孔径d0设置的比例为0.8/1，目的实现菲林片遮挡部分通孔。S4：电镀，请参照图7，,于所述通孔内电镀形成导电层171，所述通孔17依次贯穿所述第一导电层11、所述基材层15及所述第二导电层13，所述通孔内侧表面设置有导电层171，所述导电层实现所述第一导电层与所述第二导电层的电连接，由于优化菲林窗口孔径与通孔孔径之比，电镀时因有第一菲林窗口210与第二菲林窗口230的阻挡，使得电镀导电层171只存留在所述通孔17的孔的孔壁上，不会凸出超过所述印刷电路板表面；S5：蚀刻，请参照图8，将要蚀刻区域的第一保护膜24及第二保护膜25去除，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：基材层；第一导电层，设于所述基材层其中一表面；第二导电层，设于所述基材层另一侧表面；通孔，所述通孔贯穿所述第一导电层、所述第二导电层及所述基材层。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：基材层；第一导电层，设于所述基材层其中一表面；第二导电层，设于所述基材层另一侧表面；通孔，所述通孔贯穿所述第一导电层、所述第二导电层及所述基材层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述通孔内形成导电层。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述通孔孔径为d0。4.一种印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：提供第一菲林片，所述第一菲林片相对所述基材层的其中一表面设置；提供第二菲林片，所述第二菲林片相对所述基材层的其中另一表面设置；电镀孔；蚀刻形成第一导电层及第二导电层。5.根据权利要求3所述的印刷电路板的加工方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵勇，蔡志浩，吴华军，梁高，朱占植，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44