一种SMA芯片生产线平面涂装设备制造技术

一种SMA芯片生产线平面涂装设备，属于锡料储料供料设备技术领域。其特征在于：包括左底座、右底座、双料片夹持工装和涂装机头，所述左底座上安装左支架和翻转驱动电机，在右底座上安装右支架，所述双料片夹持工装安装在左、右支架之间；在左支架和右支架上通过升降驱动装置安装升降滑轨，在升降滑轨上套装涂装机头；所述涂装机头上设置电动行走轮，所述电动行走轮能够带动涂装机头沿升降滑轨往复移动。申请人设计了一种SMA芯片生产线平面涂装设备，能够高质量进行锡膏的涂装，结构简单便于操作。

A Planar Coating Equipment for SMA Chip Production Line

【技术实现步骤摘要】
一种SMA芯片生产线平面涂装设备
本技术属于锡料储料供料设备
，具体涉及一种SMA芯片生产线平面涂装设备。
技术介绍
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。在手工或半自动锡膏印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时刮板处于模板的另一端。涂装过程中，刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过模板的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。根据资料统计在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在涂装工艺上。为了保证SMT组装质量,必须严格控制焊膏的涂装质量。鉴于此，申请人设计了一种SMA芯片生产线平面涂装设备，能够高质量进行锡膏的涂装，结构简单、便于操作。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种SMA芯片生产线平面涂装设备，能够高质量进行锡膏的涂装，结构简单、便于操作。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：提供一种SMA芯片生产线平面涂装设备，其特征在于：包括左底座、右底座、双料片夹持工装和涂装机头，所述左底座上安装左支架和翻转驱动电机，在右底座上安装右支架，所述双料片夹持工装安装在左、右支架之间；在左支架和右支架上通过升降驱动装置安装升降滑轨，在升降滑轨上套装涂装机头；所述涂装机头上设置电动行走轮，所述电动行走轮能够带动涂装机头沿升降滑轨往复移动。优选的，所述双料片夹持工装包括左转盘和右转盘；所述左转盘的中部左侧安装左转轴，所述左转轴通过联轴器连接翻转驱动电机的电机轴；在右转盘的中部右侧安装右转轴，在右支架的下部开设固定孔，在固定孔内设置轴承，所述右转轴的右侧插装固定在轴承中；在左转盘上开设左上顶装孔和左下顶装孔，在左上顶装孔中插装左上顶杆，在左下顶装孔中插装左下顶杆；所述左上顶杆穿出左上顶装孔左侧的一端安装左上挡头，左上顶杆穿出左上顶装孔右侧的一端安装截面呈“L”形的左上卡装器，在左上卡装器和左转盘之间的左上顶杆上套装左上弹簧；所述左下顶杆穿出左下顶装孔左侧的一端安装左下挡头，左下顶杆穿出左下顶装孔右侧的一端安装截面呈“L”形的左下卡装器，在左下卡装器和左转盘之间的左下顶杆上套装左下弹簧；在右转盘上开设右上顶装孔和右下顶装孔，在右上顶装孔中插装右上顶杆，在右下顶装孔中插装右下顶杆；所述右上顶杆穿出右上顶装孔右侧的一端安装右上挡头，右上顶杆穿出右上顶装孔左侧的一端安装截面呈“L”形的右上卡装器，在右上卡装器和右转盘之间的右上顶杆上套装右上弹簧；所述右下顶杆穿出右下顶装孔右侧的一端安装右下挡头，右下顶杆穿出右下顶装孔左侧的一端安装截面呈“L”形的右下卡装器，在右下卡装器和右转盘之间的右下顶杆上套装右下弹簧；所述左上卡装器、左下卡装器、右上卡装器和右下卡装器均包括卡装块、模板夹和料片托板，所述卡装块的上部安装模板夹，卡装块的下部横向设置料片托板；在左上卡装器和右上卡装器之间能够顶装固定第一料片的两端；在左下卡装器和右下卡装器之间能够顶装固定第二料片的两端；当启动翻转驱动电机时，能够控制第一料片和第二料片的涂装面轮流朝向上方。优选的，在左底座和右底座上分别安装左从动滚轮和右从动滚轮，所述左从动滚轮的安装轴与左转轴垂直共面且相互平行，所述右从动滚轮的安装轴与右转轴垂直共面且相互平行；所述左从动滚轮能够托举左转盘的外环面且与左转盘同步转动；所述右从动滚轮能够托举右转盘的外环面与右转盘同步转动。优选的，在左支架上纵向设置左套筒，在右支架上纵向设置右套筒，所述升降滑轨的两端分别固定左插杆和右插杆，所述左插杆插装在左套筒中，右插杆插装在右套筒中；所述升降驱动装置包括左升降气缸和右升降气缸，所述左、右升降气缸能够分别连接带动升降滑轨的两端进行升降作业。优选的，所述涂装机头包括机壳，在机壳上设置穿装滑孔，机壳通过穿装滑孔套装在升降滑轨上；在机壳上设置锡膏储料仓，所述锡膏储料仓的底部开设出料口，所述出料口连接出料管，在出料管上安装出料泵；所述出料管的下部位于机壳的左侧；在机壳的底部中间部位安装摊料辊，所述摊料辊的中轴为电动滚轴，所述电动滚轴的两端安装在左、右安装架上，所述左、右安装架的上端安装在机壳的底部；所述电动滚轴与电动行走轮同速转动；在左、右安装架上设置摊料辊刮片，所述摊料辊刮片与摊料辊的外表面相切。优选的，在机壳的右侧安装弹性刮板集料装置，所述弹性刮板集料装置包括刮平集料支架，所述刮平集料支架呈“┫”形，刮平集料支架的上端安装在机壳的右侧底部；在刮平集料支架的左侧安装刮平板，在刮平集料支架的右侧安装集料装置。优选的，所述集料装置包括集料仓安装板，所述集料仓安装板的中部铰接在刮平集料支架的右侧下部，在集料仓安装板的右侧上部安装集料仓，所述集料仓安装板的左侧通过拉簧铰接在刮平集料支架的中部；在集料仓安装板的右侧下部固定余料收集板的右侧，所述余料收集板与集料仓安装板呈15-30度夹角，在集料仓安装板上开设集料孔，所述集料孔与集料仓的下部相互联通；当余料收集板动态刮取多余锡膏后，多余锡膏能够顺由集料孔进入集料仓。与现有技术相比，本技术的有益效果是：在本技术所述的SMA芯片生产线平面涂装设备，特别适用于实验阶段的样品制作及其他小批量的料片涂装。使用过程中，只需更换不同的模板，即可适应不同料片的锡膏涂装作业。此外，本装置通过设置双料片夹持工装，弹性夹持需要涂装的料片，能够适应不同规格型号的料片安装固定，适应性更强。本装置的电动部分只需配合简单的遥控控制装置，就能实现半自动化，也可适宜全手动作业，灵活性更强。本装置的涂装机头结构设计合理，在涂抹锡膏的同时实现摊匀、刮平和余料收集，锡膏涂装均匀，能够有效提升料片的制作质量。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的左底座、左支架和双料片夹持工装的左部安装配合机构示意图；图3是涂装机头的结构示意图；图4是弹性刮板集料装置的结构示意图；图中：1、左升降气缸；2、左套筒；3、翻转驱动电机；4、联轴器；5、左转盘；6、左支架；7、左下挡头；8、左底座；9、左下顶装孔；10、左从动滚轮；11、左下顶杆；12、左下弹簧；13、左下卡装器；14、第二模板；15、第二料片；16、右上卡装器；17、右下卡装器；18、右上顶杆；19、右下顶杆；20、右下弹簧；21、右上弹簧；22、右底座；23、右从动滚轮；24、右支架；25、右下顶装孔；26、右下顶杆；27、右下挡头；28、右转盘；29、轴承；30、右上挡头；31、右升降气缸；32、右套筒；33、右插杆；34、右上顶装孔；35、涂装机头；36、第一模板；37、升降滑轨；38、左上卡装器；39、左上弹簧；40、左上顶杆；41、左上顶装孔；42、左上挡头；43、左转轴；45、左插杆；46、第一料片；47、料片托板；48、模板夹；50、机壳；51、锡膏储料仓；52、电动行走轮；53、出料管；54、摊料辊刮片；56、摊料辊；57、电动滚轴；58、弹性刮板集料装置；59、拉簧；60、刮平集料支架；61、刮平板；62、集料仓安装板；63、余料收集板；64、集料孔；65、集料仓；66、卡装块。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。本技术所述的一种S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMA芯片生产线平面涂装设备，其特征在于：包括左底座、右底座、双料片夹持工装和涂装机头，所述左底座上安装左支架和翻转驱动电机，在右底座上安装右支架，所述双料片夹持工装安装在左、右支架之间；在左支架和右支架上通过升降驱动装置安装升降滑轨，在升降滑轨上套装涂装机头；所述涂装机头上设置电动行走轮，所述电动行走轮能够带动涂装机头沿升降滑轨往复移动。

【技术特征摘要】
1.一种SMA芯片生产线平面涂装设备，其特征在于：包括左底座、右底座、双料片夹持工装和涂装机头，所述左底座上安装左支架和翻转驱动电机，在右底座上安装右支架，所述双料片夹持工装安装在左、右支架之间；在左支架和右支架上通过升降驱动装置安装升降滑轨，在升降滑轨上套装涂装机头；所述涂装机头上设置电动行走轮，所述电动行走轮能够带动涂装机头沿升降滑轨往复移动。2.按照权利要求1所述的一种SMA芯片生产线平面涂装设备，其特征在于：所述双料片夹持工装包括左转盘和右转盘；所述左转盘的中部左侧安装左转轴，所述左转轴通过联轴器连接翻转驱动电机的电机轴；在右转盘的中部右侧安装右转轴，在右支架的下部开设固定孔，在固定孔内设置轴承，所述右转轴的右侧插装固定在轴承中；在左转盘上开设左上顶装孔和左下顶装孔，在左上顶装孔中插装左上顶杆，在左下顶装孔中插装左下顶杆；所述左上顶杆穿出左上顶装孔左侧的一端安装左上挡头，左上顶杆穿出左上顶装孔右侧的一端安装截面呈“L”形的左上卡装器，在左上卡装器和左转盘之间的左上顶杆上套装左上弹簧；所述左下顶杆穿出左下顶装孔左侧的一端安装左下挡头，左下顶杆穿出左下顶装孔右侧的一端安装截面呈“L”形的左下卡装器，在左下卡装器和左转盘之间的左下顶杆上套装左下弹簧；在右转盘上开设右上顶装孔和右下顶装孔，在右上顶装孔中插装右上顶杆，在右下顶装孔中插装右下顶杆；所述右上顶杆穿出右上顶装孔右侧的一端安装右上挡头，右上顶杆穿出右上顶装孔左侧的一端安装截面呈“L”形的右上卡装器，在右上卡装器和右转盘之间的右上顶杆上套装右上弹簧；所述右下顶杆穿出右下顶装孔右侧的一端安装右下挡头，右下顶杆穿出右下顶装孔左侧的一端安装截面呈“L”形的右下卡装器，在右下卡装器和右转盘之间的右下顶杆上套装右下弹簧；所述左上卡装器、左下卡装器、右上卡装器和右下卡装器均包括卡装块、模板夹和料片托板，所述卡装块的上部安装模板夹，卡装块的下部横向设置料片托板；在左上卡装器和右上卡装器之间能够顶装固定第一料片的两端；在左下卡装器和右下卡装器之间能够顶装固定第二料片的两端；当启动翻转驱动电机时，能够控制第一料片和第二料片的涂装面轮流朝向上方。3.按照权利要求1所述的一种SMA芯片生产线平面涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛春芳，宋波，
申请(专利权)人：淄博晨启电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37