一种微型多引脚芯片框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型多引脚芯片框架，包括框体和框架，所述框体的表面开设有挂孔，框体的内部设有框架，所述框架的顶端通过纵向连接塑料条固定连接框体的侧表面，且框架的一侧通过横向连接塑料条固定连接框体的侧表面，所述框架的内部中间设有芯片本体放置槽，芯片本体放置槽的两侧设有二十脚芯片引脚放置槽，二十脚芯片引脚放置槽的一端固定安装在框架的内表面，芯片本体放置槽的上下端设有十六脚芯片引脚放置槽。本实用新型专利技术的框架以八乘八的方式固定安装在框体内部，框架内部设有五乘五的放置槽以及两侧的六个的放置槽，呈交错结构设计，这样就能就可以一槽二用，能同时放进两个不同引脚型号的芯片，达到了功能多用的效果。

A Miniature Multi-pin Chip Frame

【技术实现步骤摘要】
一种微型多引脚芯片框架
本技术涉及框架
，具体为一种微型多引脚芯片框架。
技术介绍
集成电路(英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，其芯片两侧一般安装有连接用的引脚，其引脚又叫管脚，英文叫Pin。就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。但是现有的放置多引脚芯片的框架单一，放置十六脚的框架和放置二十脚的框架不互相通用，对芯片的放置造成限制。为了解决这一问题，于是人们提供了一种微型多引脚芯片框架，该框架以八乘八的方式固定安装在框体内部，框架内部设有五乘五的放置槽以及两侧的六个的放置槽，呈交错结构设计，这样就能就可以一槽二用，能同时放进两个不同引脚型号的芯片，达到了功能多用的效果，而传统装置放置单一，造成限制太多。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微型多引脚芯片框架，具备放置槽交错设计能一槽二用，能同时放进两个不同引脚型号的芯片，达到了功能多用的优点，解决了传统装置放置单一，造成限制太多的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微型多引脚芯片框架，包括框体和框架，所述框体的表面开设有挂孔，框体的内部设有框架，所述框架的顶端通过纵向连接塑料条固定连接框体的侧表面，且框架的一侧通过横向连接塑料条固定连接框体的侧表面，所述框架的内部中间设有芯片本体放置槽，芯片本体放置槽的两侧设有二十脚芯片引脚放置槽，二十脚芯片引脚放置槽的一端固定安装在框架的内表面，所述芯片本体放置槽的上下端设有十六脚芯片引脚放置槽，且十六脚芯片引脚放置槽固定安装在框架的内表面。优选的，所述框架以八乘八阵列方式设在框体的内部。优选的，所述框体采用塑料材料制成。优选的，所述挂孔设有二十个，二十个挂孔呈矩形等距分布。优选的，所述十六脚芯片引脚放置槽的内部设有二十脚芯片引脚放置槽。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置挂孔，使框体可以固定挂置，达到了挂置的效果，通过横向连接塑料条和纵向连接塑料条的配合，使框架可以固定安装在框体内部，达到了连接固定的效果。2、本技术通过设置芯片本体放置槽，使多引脚芯片可以嵌入放置在内，达到了提供固定放置位置的效果，通过二十脚芯片引脚放置槽和十六脚芯片引脚放置槽的配合，使二十引脚芯片和十六引脚芯片可以通用放置在内，达到了多用放置的效果。附图说明图1为本技术的框体结构示意图；图2为本技术的框架结构示意图。图中：1、挂孔；2、纵向连接塑料条；3、框体；4、框架；5、横向连接塑料条；6、二十脚芯片引脚放置槽；7、十六脚芯片引脚放置槽；8、芯片本体放置槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1至图2，本技术提供的一种实施例：一种微型多引脚芯片框架，包括框体3和框架4，框体3采用塑料材料制成，塑料材料制成的框体3在重量上做出了轻量化的设计，方便使用人员拿取本技术的效果，同样也方便使用人员拿取剪刀剪开框体3，框体3的表面开设有挂孔1，挂孔1设有二十个，二十个挂孔1呈矩形等距分布，二十个挂孔1的设计使框体3任何一边都可以进行挂置，通过设置挂孔1，使框体3可以固定挂置，达到了挂置的效果，框体3的内部设有框架4，框架4以八乘八阵列方式设在框体3的内部，八乘八结构设计的框架4可以更多的安装在框体3内部，框架4的顶端通过纵向连接塑料条2固定连接框体3的侧表面，且框架4的一侧通过横向连接塑料条5固定连接框体3的侧表面，通过横向连接塑料条5和纵向连接塑料条2的配合，使框架4可以固定安装在框体3内部，达到了连接固定的效果。框架4的内部中间设有芯片本体放置槽8，通过设置芯片本体放置槽8，使多引脚芯片可以嵌入放置在内，达到了提供固定放置位置的效果，芯片本体放置槽8的两侧设有二十脚芯片引脚放置槽6，二十脚芯片引脚放置槽6的一端固定安装在框架4的内表面，芯片本体放置槽8的上下端设有十六脚芯片引脚放置槽7，十六脚芯片引脚放置槽7的内部设有二十脚芯片引脚放置槽6，重合的设计使放置在二十脚芯片引脚放置槽6内部的二十引脚芯片也可以同样使引脚放置在十六脚芯片引脚放置槽7内，通过二十脚芯片引脚放置槽6和十六脚芯片引脚放置槽7的配合，使二十引脚芯片和十六引脚芯片可以通用放置在内，达到了多用放置的效果，且十六脚芯片引脚放置槽7固定安装在框架4的内表面。工作原理：本技术工作中，使用人员需要将需要放置的二十引脚芯片和十六引脚芯片的引脚放置在二十脚芯片引脚放置槽6和十六脚芯片引脚放置槽7内，其芯片本体则嵌入在芯片本体放置槽8内部，依次放置完成后，使用人员对框体3进行封装，封装完成后可以通过挂孔1将本技术挂起放置。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型多引脚芯片框架，包括框体(3)和框架(4)，其特征在于：所述框体(3)的表面开设有挂孔(1)，框体(3)的内部设有框架(4)，所述框架(4)的顶端通过纵向连接塑料条(2)固定连接框体(3)的侧表面，且框架(4)的一侧通过横向连接塑料条(5)固定连接框体(3)的侧表面，所述框架(4)的内部中间设有芯片本体放置槽(8)，芯片本体放置槽(8)的两侧设有二十脚芯片引脚放置槽(6)，二十脚芯片引脚放置槽(6)的一端固定安装在框架(4)的内表面，所述芯片本体放置槽(8)的上下端设有十六脚芯片引脚放置槽(7)，且十六脚芯片引脚放置槽(7)固定安装在框架(4)的内表面。

【技术特征摘要】
1.一种微型多引脚芯片框架，包括框体(3)和框架(4)，其特征在于：所述框体(3)的表面开设有挂孔(1)，框体(3)的内部设有框架(4)，所述框架(4)的顶端通过纵向连接塑料条(2)固定连接框体(3)的侧表面，且框架(4)的一侧通过横向连接塑料条(5)固定连接框体(3)的侧表面，所述框架(4)的内部中间设有芯片本体放置槽(8)，芯片本体放置槽(8)的两侧设有二十脚芯片引脚放置槽(6)，二十脚芯片引脚放置槽(6)的一端固定安装在框架(4)的内表面，所述芯片本体放置槽(8)的上下端设有十六脚芯片引脚放置槽(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勇，韩彦召，谢兵，周根强，唐振宁，陶佩，陶高松，
申请(专利权)人：池州华宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34