一种餐具的加工工艺及餐具制造技术

本发明专利技术公开了一种餐具的加工工艺及餐具，所述餐具的加工工艺包括以下步骤：(1)基材处理工序：离子清洗基材，时间为175‑185s；(2)底层处理工序：将基材安装在挂具上送入真空炉内，抽真空至8×10‑3Pa以上，通过磁控溅射工艺在基材的外表面镀底层，时间为120‑140s，其中挂具正反转各一半时间，通入氩气，并将工作气压控制在0.12‑0.15Pa，靶材电流为34‑36A；(3)着色层处理工序：通过磁控溅射工艺在底层的上表面镀着色层，时间为120‑140s，其中挂具正反转各一半时间，通入氩气，并将工作气压控制在0.12‑0.15Pa，靶材电流为37‑39A；(4)保护层处理工序：通过化学沉积离化工艺在着色层的上表面镀保护层，时间为120‑200s，其中挂具正反转各一半时间，通入氧气，并将工作气压控制在1.8‑2.8Pa，靶材电流为1.5‑2.5A。

A Kind of Tableware Processing Technology and Tableware

【技术实现步骤摘要】
一种餐具的加工工艺及餐具
本专利技术涉及餐具加工领域，特别涉及一种餐具的加工工艺及餐具。
技术介绍
现有技术中，餐具镀膜时主要有以下几种：1.先磁控溅射镀底层，取出产品后，再采用柱弧离子镀着色层或者直接在表面喷涂着色层，镀层没有质感，色差明显，着色层容易因氧化或磨损失去着色效果，且不能满足食品接触的法规要求；2.采用多弧离子镀直接镀着色层，镀层没有质感，且色差明显。
技术实现思路
本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种着色层的附着性能好，结构稳定性高，且能够满足食品接触的法规要求的餐具的加工工艺及餐具。根据本专利技术的第一方面，提供一种餐具的加工工艺，其包括以下步骤：(1)基材处理工序：离子清洗基材，时间为175-185s；(2)底层处理工序：将基材安装在挂具上送入真空炉内，抽真空至8×10-3Pa以上，通过磁控溅射工艺在基材的外表面镀底层，时间为120-140s，其中挂具正反转各一半时间，通入氩气，并将工作气压控制在0.12-0.15Pa，靶材电流为34-36A；(3)着色层处理工序：通过磁控溅射工艺在底层的上表面镀着色层，时间为120-140s，其中挂具正反转各一半时间，通入氩气，并将工作气压控制在0.12-0.15Pa，靶材电流为37-39A；(4)保护层处理工序：通过化学沉积离化工艺在着色层的上表面镀保护层，时间为120-200s，其中挂具正反转各一半时间，通入氧气，并将工作气压控制在1.8-2.8Pa，靶材电流为1.5-2.5A。根据本专利技术第一方面所述的一种餐具的加工工艺，所述基材处理工序、底层处理工序、着色层处理工序及保护层处理工序于真空炉内一次加工完成。减少了工作人员的放取操作，降低了工作人员的劳动强度，且降低了加工成本。根据本专利技术第一方面所述的一种餐具的加工工艺，所述基材为塑料或金属。根据本专利技术第一方面所述的一种餐具的加工工艺，所述底层为钛、不锈钢或铝。使得底层具有较高的表面粗糙度。根据本专利技术第一方面所述的一种餐具的加工工艺，所述着色层为黄铜合金或紫铜合金。着色后能够呈现金色或者玫瑰金色。根据本专利技术第一方面所述的一种餐具的加工工艺，所述保护层为二氧化硅。使产品能够满足食品接触的法规要求。根据本专利技术的第二方面，提供一种由上述加工工艺制备的餐具，包括餐具主体，所述餐具主体包括：基材；底层，所述底层设置于所述基材的外表面，用于提高基材的表面附着能力；着色层，所述着色层设置于所述底层的上表面，并能够为餐具主体着色；保护层，所述保护层设置于所述着色层的上表面，保护层为透明状并用于防止所述着色层氧化。上述餐具至少具有以下有益效果：通过设置表面粗糙度较高的底层以提高基材的表面附着能力，并设有着色层丰富餐具主体的视觉效果，且设有保护层以防止所述着色层因氧化或磨损而失去着色效果，使得着色层的附着性能好，结构稳定性高，且能够满足食品接触的法规要求。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术实施例的结构示意图。具体实施方式本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。参照图1，以下为本专利技术的优选实施例。一种餐具的加工工艺，包括以下步骤：(1)基材处理工序：离子清洗基材1，时间为175-185s，以去除杂质，活化产品表面，在具体实施过程中，清洗时间为175s、180s、185s时均能够较好的去除杂质并活化产品表面；(2)底层处理工序：将基材1安装在挂具上送入真空炉内，抽真空至真空度达到8×10-3Pa以上，时间为6-8min，通过磁控溅射工艺在基材1的外表面镀底层2，时间为120-140s，其中挂具正反转各一半时间，转动速度为12r/min，通入氩气，流量为650sccm，并将工作气压控制在0.12-0.15Pa，靶材电流为34-36A，在具体实施过程中，磁控溅射镀底层2的时间为120s、125s、140s时均能够较好的完成底层2的电镀，其中，靶材电流为34A、35A、36A时均能够较好的完成底层2的电镀；(3)着色层处理工序：通过磁控溅射工艺在底层2的上表面镀着色层3，时间为120-140s，其中挂具正反转各一半时间，转动速度为12r/min，通入氩气，流量为650sccm，并将工作气压控制在0.12-0.15Pa，靶材电流为37-39A，在具体实施过程中，磁控溅射镀着色层3的时间为120s、135s、140s时均能够较好的完成着色层3的电镀，其中，靶材电流为37A、38A、39A时均能够较好的完成底层2的电镀；(4)保护层处理工序：通过化学沉积离化工艺在着色层3的上表面镀保护层4，时间为120-200s，其中挂具正反转各一半时间，转动速度为12r/min，通入氧气，流量为100sccm，并将工作气压控制在1.8-2.8Pa，靶材电流为1.5-2.5A，在具体实施过程中，化学沉积离化镀保护层4的时间为120s、150s、200s时均能够较好的完成保护层4的电镀，其中，靶材电流为1.5A、2A、2.5A时均能够较好的完成底层2的电镀。在其中的一些实施例中，所述基材1处理工序、底层2处理工序、着色层3处理工序及保护层4处理工序于真空炉内一次加工完成。减少了工作人员的放取操作，降低了工作人员的劳动强度，且降低了加工成本。在其中的一些实施例中，所述基材1为塑料或金属。在其中的一些实施例中，所述底层2为钛、不锈钢或铝。使得底层2具有较高的表面粗糙度。在其中的一些实施例中，所述着色层3为黄铜合金或紫铜合金，着色后能够呈现金色或者玫瑰金色。当然，所述着色层3还可以为其他材料，在此不做限定。在其中的一些实施例中，所述保护层4为二氧化硅，由硅油氧化后形成，并能够满足食品接触的法规要求。一种由上述加工工艺制备的餐具，包括餐具主体，所述餐具主体包括：基材1；底层2，所述底层2设置于所述基材1的外表面，用于提高基材1的表面附着能力；着色层3，所述着色层3设置于所述底层2的上表面，并能够为餐具主体着色；保护层4，所述保护层4设置于所述着色层3的上表面，保护层4为透明状并用于防止所述着色层3氧化。通过设置表面粗糙度较高的底层2以提高基材1的表面附着能力，并设有着色层3丰富餐具主体的视觉效果，且设有保护层4以防止所述着色层3因本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种餐具的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)基材处理工序：离子清洗基材，时间为175‑185s；(2)底层处理工序：将基材安装在挂具上送入真空炉内，抽真空至8×10‑3Pa以上，通过磁控溅射工艺在基材的外表面镀底层，时间为120‑140s，其中挂具正反转各一半时间，通入氩气，并将工作气压控制在0.12‑0.15Pa，靶材电流为34‑36A；(3)着色层处理工序：通过磁控溅射工艺在底层的上表面镀着色层，时间为120‑140s，其中挂具正反转各一半时间，通入氩气，并将工作气压控制在0.12‑0.15Pa，靶材电流为37‑39A；(4)保护层处理工序：通过化学沉积离化工艺在着色层的上表面镀保护层，时间为120‑200s，其中挂具正反转各一半时间，通入氧气，并将工作气压控制在1.8‑2.8Pa，靶材电流为1.5‑2.5A。

【技术特征摘要】
1.一种餐具的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)基材处理工序：离子清洗基材，时间为175-185s；(2)底层处理工序：将基材安装在挂具上送入真空炉内，抽真空至8×10-3Pa以上，通过磁控溅射工艺在基材的外表面镀底层，时间为120-140s，其中挂具正反转各一半时间，通入氩气，并将工作气压控制在0.12-0.15Pa，靶材电流为34-36A；(3)着色层处理工序：通过磁控溅射工艺在底层的上表面镀着色层，时间为120-140s，其中挂具正反转各一半时间，通入氩气，并将工作气压控制在0.12-0.15Pa，靶材电流为37-39A；(4)保护层处理工序：通过化学沉积离化工艺在着色层的上表面镀保护层，时间为120-200s，其中挂具正反转各一半时间，通入氧气，并将工作气压控制在1.8-2.8Pa，靶材电流为1.5-2.5A。2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐习然，
申请(专利权)人：沙伯特中山有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44