一种掩膜版焊点去除装置及焊点去除方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种掩膜版焊点去除装置及焊点去除方法，掩膜版焊点去除装置包括：托盘，适于放置含有焊点的框架；悬架，设置在所述托盘上方；超声波换能器，设置在所述悬架上，所述超声波换能器用以将电流转换成超声波；若干个刀头，设置在所述悬架上并位于所述焊点的上方位置，用以接收所述超声波换能器产生的超声波。超声波换能器制造的超声波传递至所述刀头位置处，所述刀头与待去除的焊点之间间隔一定距离，通过刀头在焊点周围的运动，将焊点从掩膜版上剥离。通过这种非接触式打磨，可以大大减小掩膜版与焊点相对应的部位的损伤程度，进而提高掩膜版的使用寿命。

A Solder Joint Removal Device for Mask Plate and Solder Joint Removal Method

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜版焊点去除装置及焊点去除方法
本专利技术涉及掩膜版
，具体涉及一种掩膜版焊点去除装置及焊点去除方法。
技术介绍
现有技术中，常需要对掩膜版进行张网固定，在掩膜版张网固定后，会进行后续的蒸镀等操作。在张网固定过程中，首先将掩膜版张紧放置在框架表面，同时为了防止掩膜版发生松动，会在掩膜版与框架相对应的部位进行焊接，通过焊点来防止掩膜版相对框架进行移动。在完成掩膜版的固定后，会进行对掩膜版进行长时间的蒸镀，以及在蒸镀完成后进行掩膜版的清洗工作，在蒸镀和清洗过程中，由于外力作用，会造成掩膜版相对框架发生松动，一旦掩膜版发生松动，会影响蒸镀后的像素位置精度(PixelPositionAccuracy)，进而影响产品的良率。因此，为了确保像素位置精度，需要将松弛或者损伤的掩膜版从框架上撕掉，然后重新固定新的掩膜版。如图1所示，在旧的掩膜版撕掉后，在框架上会存留焊点3，为了保证后续新的掩膜版的安装，需要将焊点进行去除。现有技术中，常采用手工方式通过磨石1将焊点3从框架2上进行去除，但是人力大小无法保证，经常造成焊点没有磨平，或者焊点位置用力过猛、在框架上造成凹坑的情况，最终无法保证打磨后框架的平坦度，造成后续新的掩膜版焊接效果不良。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的采用手工方式打磨焊点影响新掩膜版正常安装的缺陷。为此，本专利技术提供一种掩膜版焊点去除装置，包括：托盘，适于放置含有焊点的框架；悬架，设置在所述托盘上方；超声波换能器，设置在所述悬架上，所述超声波换能器用以将电流转换成超声波；若干个刀头，设置在所述悬架上并位于所述焊点的上方位置，用以接收所述超声波换能器产生的超声波。超声波换能器制造的超声波传递至所述刀头位置处，所述刀头与待去除的焊点之间间隔一定距离，通过刀头在焊点周围的运动，将焊点从掩膜版上剥离。本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置，还包括：升降端，设置在所述悬架上，所述超声波换能器设置在所述升降端内部，所述刀头伸出所述升降端，所述升降端用以带动所述悬架发生靠近或远离所述托盘的运动。本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置，所述悬架上设置有适于放置所述升降端的凹槽，所述升降端内部设置有升降电机，所述升降电机的输出端设置有齿轮，所述凹槽的竖向侧壁上设置有与所述齿轮相配合的齿条。本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置，所述升降端还包括设置在所述刀头一侧的摄像头。本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置，所述悬架的底部设置有驱动装置，所述驱动装置用以带动所述升降端发生在水平区域进行运动，通过驱动装置与升降端的配合，可以实现刀头在空间上的三维(x轴、y轴、z轴)方向的运动。本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置还包括作用在所述托盘上的转动装置，用以调整所述托盘相对所述刀头的角度。本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置还包括翻转盘，所述托盘设置在所述翻转盘上，所述转动装置与所述翻转盘相连接。本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置，所述翻转盘的外壁上设置有朝上凸出设置的裙边，所述裙边用以限制所述托盘的相对运动。本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置还包括：控制器，用以接收所述摄像头发出的信号，并控制所述升降电机、所述驱动装置和所述转动装置中的至少一个启动或停止。本专利技术同时提供一种焊点去除方法，包括如下步骤：通过摄像头获取焊点的位置；启动超声波发生器，将超声波发生器产生的超声波传递至刀头位置处；驱动刀头作用在焊点位置周围。本专利技术中，在所述“驱动刀头作用在焊点位置周围”步骤中，包括如下步骤：判断所述焊点与所述刀头之间的相对位置；控制升降电机、驱动装置和转动装置中至少一个启动，带动所述刀头运动至所述焊点位置周围。本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置，包括：托盘，适于放置含有焊点的框架；悬架，设置在所述托盘上方；超声波换能器，设置在所述悬架上，所述超声波换能器用以将电流转换成超声波；若干个刀头，设置在所述悬架上并位于所述焊点的上方位置，用以接收所述超声波换能器产生的超声波。本专利技术中，当需要对焊点去除时，首先将框架放在托盘上，然后将掩膜版撕掉，此时焊点露出，然后启动超声波换能器，超声波换能器制造的超声波传递至所述刀头位置处，所述刀头与待去除的焊点之间间隔一定距离，通过刀头在焊点周围的运动，将焊点从掩膜版上剥离。本专利技术中，刀头与待去除的焊点之间间隔一定距离，通过超声波振动的方式，将焊点从掩膜版上分离。通过这种非接触式打磨，可以大大减小掩膜版与焊点相对应的部位的损伤程度，进而提高掩膜版的使用寿命。同时，通过本专利技术中的非接触式打磨，由于不存在对掩膜版的直接接触，可以提高打磨后掩膜版的平整度，进而有效地减小后期在张网过程中的虚焊现象。2.本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置，还包括：升降端，设置在所述悬架上，所述超声波换能器设置在所述升降端内部，所述刀头伸出所述升降端，所述升降端用以带动所述悬架发生靠近或远离所述托盘的运动。通过设置升降端，可以带动刀头在竖直方向发生靠近或远离焊点方向的运动。3.本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置，所述悬架上设置有适于放置所述升降端的凹槽，所述升降端内部设置有升降电机，所述升降电机的输出端设置有齿轮，所述凹槽的竖向侧壁上设置有与所述齿轮相配合的齿条。通过齿轮和齿条之间的配合，可以实现升降端的小幅度上升或下降，进而提高刀头在竖直方向的运动精度。4.本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置，所述升降端还包括设置在所述刀头一侧的摄像头。通过所述镜头以发现需要打磨的焊点的位置。从而提高刀头对焊点的去除精确性。5.本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置，所述悬架的底部设置有驱动装置，所述驱动装置用以带动所述升降端发生在水平区域进行运动，通过驱动装置与升降端的配合，可以实现刀头在空间上的三维(x轴、y轴、z轴)方向的运动。进而大大提高刀头寻找焊点的精确性。6.本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置，还包括作用在所述托盘上的转动装置，用以调整所述托盘相对所述刀头的角度。通过转动装置，可以带动框架以及焊点相对刀头发生转动，从而起到辅助缩短刀头与焊点之间距离的作用。7.本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置，所述托盘设置在所述翻转盘上，所述转动装置与所述翻转盘相连接。通过设置翻转盘，可以提高托盘的在翻转过程中的稳定性，进而提高焊点在运动过程中的稳定性。8.本专利技术提供的掩膜版焊点去除装置，所述翻转盘的外壁上设置有朝上凸出设置的裙边，所述裙边用以限制所述托盘的相对运动。进而防止在框架运动过程中发生晃动。9.本专利技术同时提供一种焊点去除方法，包括如下步骤：通过摄像头获取焊点的位置；启动超声波发生器，将超声波发生器产生的超声波传递至刀头位置处；驱动刀头作用在焊点位置周围。本专利技术中，通过超声波这种非接触的方式对焊点进行去除操作，可以大大减小掩膜版与焊点相对应的部位的损伤程度，进而提高掩膜版的使用寿命。同时，通过本专利技术中的非接触式打磨，由于不存在对掩膜版的直接接触，可以提高打磨后掩膜版的平整度，进而有效地减小后期在张网过程中的虚焊现象。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种掩膜版焊点去除装置，其特征在于，包括：托盘(5)，适于放置含有焊点(3)的框架(10)；悬架(4)，设置在所述托盘(5)上方；超声波换能器，设置在所述悬架(4)上，所述超声波换能器用以将电流转换成超声波；若干个刀头(6)，设置在所述悬架(4)上并位于所述焊点的上方位置，用以接收所述超声波换能器产生的超声波。

【技术特征摘要】
1.一种掩膜版焊点去除装置，其特征在于，包括：托盘(5)，适于放置含有焊点(3)的框架(10)；悬架(4)，设置在所述托盘(5)上方；超声波换能器，设置在所述悬架(4)上，所述超声波换能器用以将电流转换成超声波；若干个刀头(6)，设置在所述悬架(4)上并位于所述焊点的上方位置，用以接收所述超声波换能器产生的超声波。2.根据权利要求1所述的掩膜版焊点去除装置，其特征在于，还包括：升降端(7)，设置在所述悬架(4)上，所述超声波换能器设置在所述升降端(7)内部，所述刀头(6)伸出所述升降端(7)，所述升降端(7)用以带动所述悬架(4)发生靠近或远离所述托盘(5)的运动。3.根据权利要求2所述的掩膜版焊点去除装置，其特征在于，所述悬架(4)上设置有适于放置所述升降端(7)的凹槽(12)，所述升降端(7)内部设置有升降电机，所述升降电机的输出端设置有齿轮，所述凹槽(12)的竖向侧壁上设置有与所述齿轮相配合的齿条。4.根据权利要求2或3所述的掩膜版焊点去除装置，其特征在于，所述升降端(7)还包括设置在所述刀头(6)一侧的摄像头(9)。5.根据权利要求4所述的掩膜版焊点去除装置，其特征在于，所述悬架(4)的底部设置有驱动装置，所述驱动装置用以带动所述升降端(7)发生在水平区...

【专利技术属性】
技术研发人员：程振辉，齐英旭，余强根，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13