一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机制造技术

本实用新型专利技术公开一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机，包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块，主控模块分为接收部分和发射部分；接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端，高频信号输入口的输入端连接外置输入电感，高频信号输入口的输出端连接低噪声放大器，射频输出接口与低噪声放大电路的输出端连接；发射部分包括射频接收端和发射开关，射频输出接口连接射频接收端，发射开关设置在输出电路上，射频接收端通过外置电路和外置输入电感连接音频喇叭线，音频喇叭线与喇叭连接作为天线。本实用新型专利技术的抗干扰能力强，能够适合不同人员的佩戴实用，且采用这种方式可以降低成本和节省板子空间。

A kind of earphone with strong anti-interference ability and antenna made of horn and audio horn wire

【技术实现步骤摘要】
一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机
本技术涉及耳机领域，具体涉及一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机。
技术介绍
现有技术中只有单独采用音频喇叭线作为耳机天线使用的产品，其存在的缺陷如下：1、音频喇叭线作为天线对于RF的干扰性能差；2、此技术对于耳机在佩戴时会受到人体运动和不同姿势运动有很大的特性变化；3、需要单独为产品配置RF天线，PCBlayout空间受到限制；4、采用其它天线的设计方式增加了产品的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机。本技术的技术方案如下：一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机，包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块，所述主控模块分为接收部分和发射部分；所述接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端，所述高频信号输入口的输入端连接外置输入电感，所述高频信号输入口的输出端通过输入电路连接低噪声放大器，所述射频输出接口与低噪声放大器的低噪声放大电路的输出端连接，所述电源输入端与低噪声放大电路的输入端连接，所述控制端连接低噪声放大器控制无线信号的接收和发射的切换；所述发射部分包括射频接收端和发射开关，所述射频输出接口通过输出电路连接射频接收端，所述发射开关设置在输出电路上，所述射频接收端通过外置电路和所述外置输入电感连接音频喇叭线，所述音频喇叭线与喇叭连接作为天线。在上述技术方案中，所述低噪声放大器采用RF无线信号放大器RSTCP001。在上述技术方案中，所述射频接收端采用蓝牙射频技术，其包括蓝牙芯片。相对于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术采用RF无线信号放大器RSTCP001结合喇叭和音频喇叭线作为天线应用，因为有RF无线信号放大器抗干扰能力更强，能够适合不同人员的佩戴实用，而由于喇叭和音频喇叭线在蓝牙耳机中是必须配置的器件，采用这种方式可以省掉单独设计天线的需求，降低了成本，同时无线在产品的PCBA端为设计天线需要预留净空区域，节省了板子空间。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机的结构连接框图；图2为本技术实施例提供的一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机的电路原理图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。实施例请参阅图1、图2所示，本实施例提供一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机，包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块，所述主控模块分为接收部分1和发射部分2；所述接收部分1包括高频信号输入口11、低噪声放大器12、射频输出接口13、电源输入端14和控制端15，所述高频信号输入口11的输入端连接外置输入电感3，所述高频信号输入口11的输出端通过输入电路16连接低噪声放大器12，所述射频输出接口13与低噪声放大器12的低噪声放大电路121的输出端连接，所述电源输入端14与低噪声放大电路121的输入端连接，所述控制端15连接低噪声放大器12控制无线信号的接收和发射的切换；所述发射部分2包括射频接收端21和发射开关221，所述射频输出接口13通过输出电路22连接射频接收端21，所述发射开关221设置在输出电路22上，所述射频接收端21通过外置电路4和所述外置输入电感3连接音频喇叭线51，所述音频喇叭线51与喇叭52连接作为天线5，根据上述结构构成一个完整的无线天线结构，给耳机提供RF接收和发射信号功能。本实施例中，所述低噪声放大器12采用RF无线信号放大器RSTCP001。本实施例中，所述射频接收端21采用蓝牙射频技术，其包括蓝牙芯片。本实施例采用RF无线信号放大器RSTCP001结合喇叭52和音频喇叭线51作为天线5应用，因为有RF无线信号放大器抗干扰能力更强，能够适合不同人员的佩戴实用，而由于喇叭52和音频喇叭线51在蓝牙耳机中是必须配置的器件，采用这种方式可以省掉单独设计天线的需求，降低了成本，同时无线在产品的PCBA端为设计天线需要预留净空区域，节省了板子空间。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机，包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块，其特征在于：所述主控模块分为接收部分和发射部分；所述接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端，所述高频信号输入口的输入端连接外置输入电感，所述高频信号输入口的输出端通过输入电路连接低噪声放大器，所述射频输出接口与低噪声放大器的低噪声放大电路的输出端连接，所述电源输入端与低噪声放大电路的输入端连接，所述控制端连接低噪声放大器控制无线信号的接收和发射的切换；所述发射部分包括射频接收端和发射开关，所述射频输出接口通过输出电路连接射频接收端，所述发射开关设置在输出电路上，所述射频接收端通过外置电路和所述外置输入电感连接音频喇叭线，所述音频喇叭线与喇叭连接作为天线。

【技术特征摘要】
1.一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机，包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块，其特征在于：所述主控模块分为接收部分和发射部分；所述接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端，所述高频信号输入口的输入端连接外置输入电感，所述高频信号输入口的输出端通过输入电路连接低噪声放大器，所述射频输出接口与低噪声放大器的低噪声放大电路的输出端连接，所述电源输入端与低噪声放大电路的输入端连接，所述控制端连接低噪声放大器控制无线信号的接收和发射的切换；...

【专利技术属性】
技术研发人员：李训，
申请(专利权)人：深圳市丰禾原电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44