一种气流传感器制造技术

本实用新型专利技术公开一种气流传感器，涉及传感器技术领域，所述气流传感器包括线路板以及结合固定在所述线路板上的晶元体；所述晶元体的表面包括ASIC线路层，所述ASIC线路层为直接在所述晶元体上加工形成；所述晶元体通过引线键合的方式与所述线路板之间形成电连接。该具有新型结构的气流传感器，其整体尺寸小，制作工艺简单，加工成本低。

A Gas Flow Sensor

【技术实现步骤摘要】
一种气流传感器
本技术涉及传感器
更具体地，涉及一种气流传感器。
技术介绍
随着生活水平的逐渐提高，人们对健康的重视程度也随之提高，传统的可燃烟在燃烧过程中产生大量的有害物质，对人类的健康产生严重危害，因此相关烟草企业期望寻求一种能替代传统烟草的物质。于是出现了用于替代可燃香烟的电子烟，由于其具有与传统香烟相近的外观和口感，但是不包含焦油等有害成分，因此在市场上得到了广泛的使用。电子烟包括有多个单元集成工作，对控制要求非常高，在吸食电子烟时，吸烟人士通过吸气，并在电子烟中产生气流，电子烟中的传感器感应到气流通过，并将信号传输给控制单元，控制单元控制雾化器中的电阻热丝加热对烟液进行雾化。气流传感器，也称为咪头，主要应用在电子烟等气流变化的装置中对气流进行检测。气流传感器的工作原理：由极板、垫片和振膜组成平行板电容器，当从声孔处吸气时，平行板电容器的容值变大，当容值达到设定阈值时，可以触发ASIC开关闭合，ASIC开始工作，进行一系列动作。现有的气流传感器，由于其专用ASIC采用SOT23-5或SOT23-6的封装形式，导致ASIC的尺寸非常大，这样气流传感器的整体封装结构的尺寸就非常大，普遍采用φ6.0*2.5mm的形式，不能满足电子产品微型化、轻薄化的设计要求。此外，现有气流传感器的输出连接方式普遍采用焊线式或插针式，产品制作或使用时都需要占用大量的人力。因此，需要提供一种具有新型结构的气流传感器。
技术实现思路
本技术的目的在于是提供一种具有新型结构的气流传感器，该气流传感器的整体尺寸小，制作工艺简单。为达到上述目的，本技术采用下述技术方案：一种气流传感器，包括线路板以及结合固定在所述线路板上的晶元体；所述晶元体的表面包括ASIC线路层，所述ASIC线路层为直接在所述晶元体上加工形成；所述晶元体通过引线键合的方式与所述线路板之间形成电连接。此外，优选地方案是，所述晶元体与所述线路板之间通过环氧树脂胶粘接固定。此外，优选地方案是，所述晶元体与所述线路板之间通过金线电连接。此外，优选地方案是，所述气流传感器还包括有封胶保护层，所述封胶保护层至少包覆所述晶元体和金线。此外，优选地方案是，所述封胶保护层通过板上芯片封装工艺的方式形成并包裹所述晶元体和金线。此外，优选地方案是，所述线路板的背离所述晶元体的一侧表面包括有与外部电子设备之间通过表面贴装的方式形成电连接的焊盘。此外，优选地方案是，所述焊盘的贴装面突出于所述线路板的背离所述晶元体的一侧表面。此外，优选地方案是，所述ASIC线路层形成于所述晶元体的背离所述线路板的一侧表面。本技术的有益效果如下：本技术提供的气流传感器，直接将包括ASIC线路层的晶元体安装到线路板上，省去了ASIC封装及SMT(表面贴装技术)的步骤和成本，简化了气流传感器的加工工序；同时，该结构的气流传感器减小了ASIC的占用空间，有效减小了传感器的整体体积，可以满足电子产品微型化、轻薄化的设计要求。另一方面，本技术优选实施方式提供的气流传感器，其输出的连接方式采用SMD(SurfaceMountDevice，表面贴装器件)方式用焊盘与外部电子设备进行连接，相比于现有技术中的焊线式或插针式，其可以在气流传感器的制作及使用过程中可以省去大量人力，简化传感器的制作工艺。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图进行简单的介绍。可以理解的是，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出本技术中气流传感器的俯视结构示意图。图2示出本技术中气流传感器的仰视结构示意图。附图标记说明：1、线路板；2、晶元体；3、金线；4、封胶保护层；5、焊盘。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。现有技术中的气流传感器，其专用ASIC采用SOT23-5或SOT23-6的封装形式，导致ASIC的尺寸非常大，这样气流传感器的整体封装结构的尺寸就非常大，不能满足电子产品微型化、轻薄化的设计要求。基于现有技术中的存在的技术问题，本技术的提供一种具有新型结构的气流传感器，该气流传感器的整体尺寸小，制作工艺简单。具体地，下面结合附图进行详细说明，图1示出本技术中气流传感器的俯视结构示意图。图2示出本技术中气流传感器的仰视结构示意图。如附图1所述，本技术提供一种气流传感器，所述气流传感器包括线路板1以及结合固定在所述线路板1上的晶元体2；所述晶元体2的表面包括ASIC线路层，所述ASIC线路层为直接在所述晶元体2上加工形成，可以实现常规ASIC芯片的功能，优选地，所述ASIC线路层形成于所述晶元体2的背离所述线路板1的一侧表面；所述晶元体2通过引线键合(WireBonding)的方式与所述线路板1之间形成电连接。本技术中，所述线路板1可以为常见的PCB板(印刷电路板)，也可以选择本领域常见的其它线路板1类型，本技术对此不做进一步限制。ASIC的全称为ApplicationSpecificIntegratedCircuit，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点，现有的ASIC通常采用SOT23-5或SOT23-6的封装形式。本技术提供的气流传感器，直接将包括ASIC线路层的晶元体2安装到线路板1上，ASIC线路层可以实现常规ASIC芯片的功能，省去了ASIC封装及SMT(表面贴装技术)的步骤和成本，简化了气流传感器的加工工序；同时，该结构的气流传感器减小了ASIC的占用空间，有效减小了传感器的整体体积，可以满足电子产品微型化、轻薄化的设计要求。在本优选的实施方式中，所述晶元体2与所述线路板1之间通过环氧树脂胶粘接固定，采取的工艺可以是常见的贴片(DieBonding)方式，利用胶体将晶元体2粘接在线路板1的板面上。进一步优选地，所述晶元体2与所述线路板1之间通过金线3电连接，金线3的作用是将晶元体2表面的ASIC线路与线路板1连接起来，起导通电流的作用。在本技术的其它实施方式中，所述晶元体2与所述线路板1之间也可以通过其它的导电线进行电连接，例如，所述导电线也可以选为铝线。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气流传感器，其特征在于，包括线路板以及结合固定在所述线路板上的晶元体；所述晶元体的表面包括ASIC线路层，所述ASIC线路层为直接在所述晶元体上加工形成；所述晶元体通过引线键合的方式与所述线路板之间形成电连接。

【技术特征摘要】
1.一种气流传感器，其特征在于，包括线路板以及结合固定在所述线路板上的晶元体；所述晶元体的表面包括ASIC线路层，所述ASIC线路层为直接在所述晶元体上加工形成；所述晶元体通过引线键合的方式与所述线路板之间形成电连接。2.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，所述晶元体与所述线路板之间通过环氧树脂胶粘接固定。3.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，所述晶元体与所述线路板之间通过金线电连接。4.根据权利要求3所述的气流传感器，其特征在于，所述气流传感器还包括有封胶保护层，所述封胶保护层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣亮，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37