一种转子及解聚装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种转子，包括转轴，所述转轴外周层层相间隔设置有碟盘，相邻层的所述碟盘之间设置有夹杆，所述夹杆用于所述碟盘的支撑限位，最下层的所述碟盘底部设置有分散片，所述分散片用于待处理物料的打散，所述碟盘外周呈环状间隔布置有卡槽，所述卡槽紧靠所述碟盘外圆周边缘，所述卡槽内可拆卸式活动安装有修饰片，所述修饰片用于待处理物料的修饰整形。本实用新型专利技术还公开了一种解聚装置。本实用新型专利技术提供的该方案既可以有效降低转子的整体质量，降低生产成本；又可以有效提高物料的处理质量，获得粒径更小、外形更圆润美观的粉体颗粒。

A Rotor and Depolymerization Device

【技术实现步骤摘要】
一种转子及解聚装置
本技术涉及干燥设备
，更具体地说，特别涉及一种转子及解聚装置。
技术介绍
超细分散是提升微粉纳米颗粒品质的重要途径之一，但随着微粉颗粒超细化和纳米化，其粒子粒径越小，表面上的原子数越多，则表面能越高，吸附作用越强，根据能量最小原理，各个粒子间会相互团聚，从而无法在聚合物基体中很好的分散。目前而言，国内市场上有许多纳米碳酸钙产品，在扫描电镜下检测，确实是达到了纳米级别，但在实际应用中，其效果并不比微细碳酸钙好，究其原因就是纳米碳酸钙没有进行表面修饰，粒子间团聚严重，二次颗粒直径远远达不到纳米级，粒度均一性还差，只能算是名义上的“纳米碳酸钙”，根本无法满足生产的要求。现有设计中，为生产出符合质量要求的粉体，常常需要通过专门的粉体解聚装置对微粉颗粒进行完全打散，然后再通过添加改性剂定向吸附在微粉颗粒表面，使其表面具有电荷特性，由于同种电荷的排斥性，微粉颗粒就不易团聚，起到良好的分散效果。目前而言，现有技术中存在一些解聚装置，为方便物料的打散，这些解聚装置内部往往安装有可以旋转的专门打散物料的转子，实际操作中，由于现有的解聚装置的转子一般为实心的圆柱体，因此，这些转子的整体质量极大，导致外设驱动装置需要输出的功率极高，导致生产成本极大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题为提供一种转子，该转子通过其结构设计，能够有效降低转子的整体质量，降低生产成本。一种转子，包括转轴，所述转轴外周层层相间隔设置有碟盘，相邻层的所述碟盘之间设置有夹杆，所述夹杆用于所述碟盘的支撑限位，最下层的所述碟盘底部设置有分散片，所述分散片用于待处理物料的打散，所述碟盘外周呈环状间隔布置有卡槽，所述卡槽紧靠所述碟盘外圆周边缘，所述卡槽内可拆卸式活动安装有修饰片，所述修饰片用于待处理物料的修饰整形。优选地，所述碟盘包括圆盘体，所述圆盘体中心处设置有用于所述转轴安装的轴孔，所述轴孔外周呈环状间隔等距布置有减重孔，所述圆盘体的端面上设置有与所述夹杆匹配连接的螺纹孔。优选地，所述分散片包括呈水平布置的横板与呈竖直布置的竖板，所述横板与所述碟盘可拆卸式连接，所述竖板一边与所述横板相交且另一边设置有斜状导流面。优选地，所述斜状导流面的导流方向为沿圆心向外。优选地，所述修饰片包括片板，所述片板上方和下方均设置有与所述卡槽匹配的卡体，所述片板中部设置有腰形导流孔。优选地，所述转轴与所述碟盘之间设置有轴套。本技术还提供了一种解聚装置，所述解聚装置包括套筒，所述套筒内腔中心设置有上述任意一项所述的转子。本技术的有益效果是：本技术提供的该转子完全摒弃了传统的实心转子，而采用通过夹杆支撑的层层相间隔设置的碟盘构成转子本体，同时通过最下层的碟盘底部设置的分散片对待处理物料进行打散，通过碟盘外周活动安装的修饰片对待处理物料进行修饰整形。从而既可以有效降低转子的整体质量，降低生产成本；又可以有效提高物料的处理质量，获得粒径更小、外形更圆润美观的粉体颗粒。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例1所公开的转子的主视图；图2为本技术实施例1所公开的转子的俯视图；图3为本技术实施例1所公开的夹杆的结构示意图；图4为本技术实施例2所公开的碟盘的俯视图；图5为本技术实施例3所公开的分散片的主视图；图6为本技术实施例3所公开的分散片的俯视图；图7为本技术实施例3所公开的分散片的左视图；图8为本技术实施例4所公开的修饰片的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“下方”、“底部”、“水平”、“竖直”、“中心”、“外周”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。实施例1：参见图1至图3，图1至图3提供了本技术一种转子的具体实施例，其中，图1为本技术实施例1所公开的转子的主视图；图2为本技术实施例1所公开的转子的俯视图，图3为本技术实施例1所公开的夹杆的结构示意图。如图1至图3所示，本实施例提供的转子包括转轴1，碟盘2，夹杆3，分散片4，卡槽5与修饰片6。本实施例中，转轴1一般与外设动力驱动设备相连，转轴1用于动力的传递。转轴1外周层层相间隔设置有碟盘2，相邻层的所述碟盘2之间设置有夹杆3，所述夹杆3用于所述碟盘2的支撑限位。如此，夹杆3支撑的碟盘2完全取代了传统的实心转子，极大减轻了转子的整体重量。最下层的所述碟盘2底部设置有分散片4，所述分散片4用于待处理物料的打散。碟盘2外周呈环状间隔布置有卡槽5，所述卡槽5紧靠所述碟盘2外圆周边缘，所述卡槽5内可拆卸式活动安装有修饰片6，所述修饰片6用于待处理物料的修饰整形。具体地，修饰片6还可以随着碟盘2的旋转以及物料间的碰撞自动调整位置，从而修饰片6最终可以与物料间处于一个最平衡的状态，此时修饰片6的方位往往也是粉体颗粒表面可以得到最圆润处理的方位，从而进一步优化粉体颗粒的表面处理质量。整体而言，本技术提供的该转子完全摒弃了传统的实心转子，而采用通过夹杆3支撑的层层相间隔设置的碟盘2构成转子本体，同时通过最下层的碟盘2底部设置的分散片4对待处理物料进行打散，通过碟盘2外周活动安装的修饰片6对待处理物料进行修饰整形。本方案既可以有效降低转子的整体质量，降低生产成本；又可以有效提高物料的处理质量，获得粒径更小、外形更圆润美观的粉体颗粒。本实施例中，为进一步方便转轴1与碟盘2之间动力稳定的同步传递，优选地，所述转轴1与所述碟盘2之间设置有轴套7。本技术还提供了一种解聚装置，所述解聚装置包括套筒，所述套筒内腔中心设置有上述任意一项所述的转子。实施例2：参见图4，图4提供了本技术一种碟盘的具体实施例，其中，图4为本技术实施例2所公开的碟盘的俯视图。如图4所示，本实施例提供的所述碟盘2包括圆盘体201，所述圆盘体201中心处设置有用于所述转轴1安装的轴孔202，所述轴孔202外周呈环状间隔等距布置有减重孔203，所述圆盘体201的端面上设置有与所述夹杆3匹配连接的螺纹孔204。具体地，圆盘体201的直径大小与厚度根据实际需要进行选择设计。轴孔202的直径大小也根据外部转轴1的直径大小进行匹配设计。本实施例中，圆盘体201上均匀挖设有减重孔203，从而极大减轻了碟盘2与转子本身重量，减小了碟盘2与转子的转动惯量，降低了设备能耗；同时，呈环状间隔等距布置的减重孔203能减小零件在热处理时因内应力过大引起的较大变形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转子，其特征在于，包括转轴，所述转轴外周层层相间隔设置有碟盘，相邻层的所述碟盘之间设置有夹杆，所述夹杆用于所述碟盘的支撑限位，最下层的所述碟盘底部设置有分散片，所述分散片用于待处理物料的打散，所述碟盘外周呈环状间隔布置有卡槽，所述卡槽紧靠所述碟盘外圆周边缘，所述卡槽内可拆卸式活动安装有修饰片，所述修饰片用于待处理物料的修饰整形。

【技术特征摘要】
1.一种转子，其特征在于，包括转轴，所述转轴外周层层相间隔设置有碟盘，相邻层的所述碟盘之间设置有夹杆，所述夹杆用于所述碟盘的支撑限位，最下层的所述碟盘底部设置有分散片，所述分散片用于待处理物料的打散，所述碟盘外周呈环状间隔布置有卡槽，所述卡槽紧靠所述碟盘外圆周边缘，所述卡槽内可拆卸式活动安装有修饰片，所述修饰片用于待处理物料的修饰整形。2.根据权利要求1所述的转子，其特征在于，所述碟盘包括圆盘体，所述圆盘体中心处设置有用于所述转轴安装的轴孔，所述轴孔外周呈环状间隔等距布置有减重孔，所述圆盘体的端面上设置有与所述夹杆匹配连接的螺纹孔。3.根据权利要求1所述的转...

【专利技术属性】
技术研发人员：万红伟，
申请(专利权)人：长沙万荣粉体设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43