使用印刷电路板的连接器制造技术

本发明专利技术提供了一种细长连接器，其包括电路板和可移除地附接到电路板的连接器框架。第一接触垫和第二接触垫一体地形成在电路板的顶表面上并靠近电路板的前边缘处。第一开口设置在第一区域的一例上的电路板的前边缘处。第二开口设置在第二区域的相对侧上的电路板的前边缘处。细长基部设置在第一区域和第二区域后面的电路板的顶表面上。当连接器与配合连接器配合时，电路板的第一区域和第二区域插入配合连接器中，并且多个第一接触垫和第二接触垫中的每个接触垫与配合连接器的相应触点接触。

Connectors using printed circuit boards

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用印刷电路板的连接器
本专利申请涉及电连接器和电连接器组件。
技术介绍
电缆有助于在设备之间传输电信号。电缆连接器可被设计成在具有特定类型的通信协议的设备之间提供互连，诸如串行附接的小型计算机接口系统(SAS)和高速外围部件互连(PCIe)。鉴于需要计算机和外围设备之间的高速互连，对于能够传输高速信号、机械稳固、成本有效并且可以用于各种应用的电缆存在持续的需求。
技术实现思路
一些实施方案涉及一种细长电连接器，用于沿配合方向与配合连接器配合。细长电连接器包括电路板和可移除地附接到电路板的连接器框架。多个第一接触垫一体地形成在电路板的顶表面上的第一区域中并靠近电路板的前边缘。多个第二接触垫一体地形成在电路板的顶表面上的第二区域中并靠近电路板的前边缘。第一区域和第二区域在电路板的顶表面上限定在它们之间的第三区域。在第三区域中没有接触垫。第一开口设置在第一区域的一例上的电路板的前边缘处。第二开口设置在第二区域的相对侧上的电路板的前边缘处。连接器框架具有细长基部，该细长基部沿垂直于配合方向的纵向方向延伸。细长基部设置在第一区域和第二区域后面的电路板的顶表面上。连接器框架的第一端壁和第二端壁沿着配合方向从基部的相应的相对第一纵向端部和第二纵向端部向前延伸。第一端壁和第二端壁至少部分地设置在相应的第一开口和第二开口中。间隔开的第一中间壁和第二中间壁沿着配合方向从第一端壁和第二端壁之间的基部向前延伸。第一中间壁和第二中间壁中的至少一者设置在第三区域中。电路板沿配合方向向后延伸超出基部并沿纵向方向向侧面延伸超过第一端壁和第二端壁。当连接器与配合连接器配合时，电路板的第一区域和第二区域插入配合连接器中，并且多个第一接触垫和第二接触垫中的每个接触垫与配合连接器的对应触点接触。在一些实施方案中，第一中间壁和第二中间壁中的每者设置在电路板的第三区域中，并且第三区域在第一中间壁和第二中间壁之间的电路板的前边缘处限定第三开口。根据一些实施方案，电路板还包括多个第三接触垫，其一体地形成在电路板的顶表面上的第四区域中并靠近电路板的前边缘。第二区域设置在第三区域和第四区域之间。第四区域和第二区域在电路板的顶表面上限定在它们之间的第五区域，并且在第五区域中没有接触垫。第一中间壁设置在电路板的第三区域中，并且第二中间壁设置在电路板的第五区域中。第三区域在电路板的前边缘处与第一中间壁相邻地限定第三开口。附图说明图1A示出了根据一些实施方案的组装连接器；图1B为图1A的连接器的分解视图；图2A示出了根据一些实施方案的组装连接器；图2B为图2A的连接器的分解视图；图3A示出了根据一些实施方案的组装连接器；并且图3B为图3A的连接器的分解视图；图未必按比例绘制。图中使用的相似数字指代相似的部件。然而，应当理解，在给定图中使用数字指代部件不旨在限制另一图中用相同数字标记的部件。具体实施方式电连接器用于许多应用中，诸如将硬盘驱动器或固态驱动器互连到计算机的主板。在一些先前的方法中，具有电互连器的插头连接器焊接到印刷电路板(PCB)的焊垫上。随着引脚数量的增加，这些方法的复杂性导致在维持高质量的电触点和通过连接器的高速通信方面的挑战。本文描述的实施方案涉及使用印刷电路板本身用作插头连接器的舌形接口的连接器。本文公开的连接器可用于串行AT附接(SATA)连接器、串行附接小型计算机系统接口(SAS)连接器，以及外围组件互联网快速(PCIe)SAS直角插头连接器，以及其他连接器类型。图1A示出了根据一些实施方案的细长电连接器100a。图1B为示出电连接器100a的部件的分解图。细长电连接器100a被配置用于沿配合方向y与配合连接器(图1A和图1B中未示出)配合。连接器100a包括电路板200a和可移除地附接到电路板200a的连接器框架300。多个第一接触垫210一体地形成在电路板200a的顶表面240上的第一区域215中并且靠近电路板200a的前边缘245。多个第二接触垫220一体地形成在电路板200a的顶表面240上的第二区域225中并且靠近电路板200a的前边缘245。根据各种具体实施，多个第一接触垫210和第二接触垫220可以通过光刻工艺一体地形成和/或可以通过印刷工艺形成。第一区域215和第二区域225在电路板200a的顶表面240上限定在它们之间的第三区域235。如图1A和图1B中所描绘的，第三区域235中没有接触垫。电路板200a在第一区域215的一侧上的电路板200a的前边缘245处具有第一开口250。第一开口250位于电路板200a的第一侧201和第一区域215之间。电路板200a的第二开口252位于第二区域225的相对侧上的电路板200a的前边缘245处。第二开口252位于电路板200a的第二侧202和第二区域225之间。连接器框架300包括细长基部310，细长基部310沿垂直于配合连接器方向y的纵向方向x延伸。细长基部310设置在第一区域215和第二区域225后面的电路板200a的顶表面240上。连接器框架300的第一端壁320和第二端壁322沿配合方向y从基部310的相应的相对第一纵向端部312和第二纵向端部314向前延伸。第一端壁320和第二端壁322至少部分地设置在相应的第一开口250和第二开口252中。间隔开的第一中间壁330和第二中间壁332沿着配合方向从第一端壁320和第二端壁322之间的基部310向前延伸。第一区域330和第二332中间壁中的至少一者设置在第三区域325中。第一中间壁330和第二中间壁332中的每者可以设置在电路板200a的第三区域235中。如图1A和图1B中所描绘的，电路板200a沿配合轴线y向后延伸超过细长基部310，并沿纵向轴线x向侧面延伸超出第一端壁320和第二端壁322。当连接器100a与配合连接器(图1A和图1B中未示出)配合时，电路板200a的第一区域215和第二区域225插入配合连接器中，并且在多个第一接触垫210和第二接触垫220中的每个接触垫与配合连接器的对应触点接触。图2A和图2B示出了连接器100b，其在许多方面类似于图1A和图1B中所示的连接器100A，其中所使用的相似数字表示相似的部件。图2A示出了组装的电连接器100b，并且图2B示出了电连接器100b的部件的分解图。细长电连接器100b被配置用于沿配合方向y与配合连接器(图2A和图2B中未示出)配合。连接器100b包括电路板200b和可移除地附接到电路板200b的连接器框架300。多个第一接触垫210一体地形成在电路板200b的顶表面240上的第一区域215中并且靠近电路板200b的前边缘245。多个第二接触垫220一体地形成在电路板200b的顶表面240上的第二区域225中并且靠近电路板200b的前边缘245。根据各种具体实施，多个第一接触垫210和第二接触垫220可以通过光刻工艺一体地形成和/或可以通过印刷工艺形成。第一区域215和第二区域225在顶表面240上限定在它们之间的第三区域235。电路板200b在第一区域215的一侧上的电路板200b的前边缘245处具有第一开口250。第一开口250位于电路板200b的第一例201和第一区域215之间。电路板200b的第二开口252位于第二区域225的相对侧上的电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种细长电连接器，用于沿配合方向与配合连接器配合，所述连接器包括：电路板，所述电路板包括：多个第一接触垫，所述多个第一接触垫一体地形成在所述电路板的顶表面上的第一区域中并靠近所述电路板的前边缘；多个第二接触垫，所述多个第二接触垫一体地形成在所述电路板的顶表面上的第二区域中并靠近所述电路板的前边缘，所述第一区域和所述第二区域在所述顶表面上限定在它们之间的第三区域，在所述第三区域中没有接触垫；在所述电路板的前边缘处的所述第一区域的一侧上的第一开口；在所述电路板的前边缘处的所述第二区域的相反侧上的第二开口；以及连接器框架，所述连接器框架可移除地附接到所述电路板并包括：细长基部，所述细长基部沿垂直于所述配合方向的纵向方向x延伸，并设置在所述电路板的所述第一区域和所述第二区域后面的顶表面上；第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁沿着所述配合方向从相应的所述基部的相反的第一纵向端部和第二纵向端部向前延伸，所述第一端壁和所述第二端壁至少部分地设置在相应的所述第一开口和所述第二开口中；以及间隔开的第一中间壁和第二中间壁，所述第一中间壁和所述第二中间壁沿着所述配合方向从所述基部的所述第一端壁和所述第二端壁之间向前延伸，所述第一中间壁和所述第二中间壁中的至少一者设置在所述第三区域中，其中：所述电路板沿所述配合方向向后延伸超过所述基部，所述电路板沿所述纵向方向向侧面延伸超过所述第一端壁和所述第二端壁；以及当所述连接器与配合连接器配合时，所述电路板的所述第一区域和所述第二区域插入所述配合连接器中，并且所述多个第一接触垫和第二接触垫中的每个接触垫与所述配合连接器的对应触点接触。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.22 US 62/437,7491.一种细长电连接器，用于沿配合方向与配合连接器配合，所述连接器包括：电路板，所述电路板包括：多个第一接触垫，所述多个第一接触垫一体地形成在所述电路板的顶表面上的第一区域中并靠近所述电路板的前边缘；多个第二接触垫，所述多个第二接触垫一体地形成在所述电路板的顶表面上的第二区域中并靠近所述电路板的前边缘，所述第一区域和所述第二区域在所述顶表面上限定在它们之间的第三区域，在所述第三区域中没有接触垫；在所述电路板的前边缘处的所述第一区域的一侧上的第一开口；在所述电路板的前边缘处的所述第二区域的相反侧上的第二开口；以及连接器框架，所述连接器框架可移除地附接到所述电路板并包括：细长基部，所述细长基部沿垂直于所述配合方向的纵向方向x延伸，并设置在所述电路板的所述第一区域和所述第二区域后面的顶表面上；第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁沿着所述配合方向从相应的所述基部的相反的第一纵向端部和第二纵向端部向前延伸，所述第一端壁和所述第二端壁至少部分地设置在相应的所述第一开口和所述第二开口中；以及间隔开的第一中间壁和第二中间壁，所述第一中间壁和所述第二中间壁沿着所述配合方向从所述基部的所述第一端壁和所述第二端壁之间向前延伸，所述第一中间壁和所述第二中间壁中的至少一者设置在所述第三区域中，其中：所述电路板沿所述配合方向向后延伸超过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔云龙，S·班德胡，李国豪，林进和，R·L·维塔帕里，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US