电源连接器制造技术

一种电源连接器，用以连接电连接端口，包含壳体、贯穿电容、电源端子、绝缘层、第一接脚、第二接脚以及第三接脚。壳体具有插置空间及连通插置空间的插置孔，插置孔供电连接端口插置。贯穿电容在插置空间内固定于壳体，贯穿电容为圆环结构且包含内环电极、套接于内环电极外的电容材料层以及套接于电容材料层外的外环电极。电源端子设置在插置空间内且一端穿设在内环电极中。绝缘层位于电源端子与内环电极之间，以电性隔离电源端子与内环电极。第一接脚一端在壳体内抵接内环电极，另一端穿出壳体。第二接脚一端电性连接外环电极，另一端穿出壳体。第三接脚至少一部分设置于壳体的外表面并电性连接电源端子。

Power Connector

【技术实现步骤摘要】
电源连接器
本专利技术涉及一种连接器，特别涉及一种传输电源的电源连接器。
技术介绍
随着各种电子装置的普及，生活中充斥着各式各样的电子装置。而目前的电子装置大多使用电子电路基板进行控制，由于控制基板采用大量非线性电子元件，因而无法避免地会产生噪声电流。而在电源线传导电流的过程中，若有噪声电流流经阻抗处便会产生电压降，并影响插在同一电源馈线上的其他电子装置，造成电子装置的错误动作、死机甚至损坏。因此，国际间对于电子装置所产生的电磁干扰(ElectroMagneticInterference；EMI)日渐重视，并订定出各种规范标准。而为使电子装置的电磁干扰符合规范，目前常见作为抑制电磁干扰的手段是在电路设计上于电源连接器的后端增加设置抑制元件以降低噪声干扰。常见的抑制元件如磁珠(Bead)、电容(Capacitor)或扼流圈(Choke)。然而，个别使用磁珠、电容或扼流圈抑制噪声都无法满足宽带噪声抑制的需求。因此，为了满足有效宽带噪声抑制的需求，则必须同时使用大量且不同种类、不同规格的抑制元件于电路板上。如此一来，电路板必须具备充足的空间来设置抑制元件，电路板的体积无法缩小，造成电路板于适用上的限制。
技术实现思路
为了解决前述问题，在此提供一种电源连接器，用以连接电连接端口。电源连接器包含壳体、贯穿电容、电源端子、绝缘层、第一接脚、第二接脚以及第三接脚。壳体具有插置孔及插置空间，插置孔连通插置空间以供电端口插置。贯穿电容固定于壳体并设置于插置空间内，贯穿电容包含内环电极、电容材料层以及外环电极，电容材料层套接于内环电极外，外环电极套接于电容材料层外。电源端子设置于插置空间内，电源端子的一端穿设在内环电极中。绝缘层设置于电源端子与内环电极之间以电性隔离电源端子与内环电极。第一接脚一端位于壳体内并抵接于内环电极，另一端穿出壳体。第二接脚一端电性连接外环电极，另一端穿出壳体。第三接脚至少一部分设置于壳体的外表面并电性连接电源端子。藉此，电源连接器通过电源端子穿过壳体内置的贯穿电容并利用电源连接器的二接地接脚(第一接脚及第二接脚)耦接贯穿电容，以致得以由贯穿电容抑制电源噪声，如此电源连接器所设置的电路板不需额外设置其他抑制元件，据此有效缩小电路板体积。附图说明图1为本专利技术电源连接器的一实施例的示意图；图2为本专利技术电源连接器的一实施例的立体结构剖视图；图3为本专利技术电源连接器的一实施例的平面剖视图；图4为本专利技术电源连接器连接电连接端口的示意图；图5为本专利技术电源连接器的一实施例的另一平面剖视图；图6为本专利技术电源连接器的一实施例的等效电路图。具体实施方式请配合参阅图1，图1为本专利技术电源连接器100的一实施例的示意图。图1示出的电源连接器100可以电性连接于电路板200上，并可与相匹配的电连接端口300连接，用以传输电源以供电路板200执行工作。于一实施例中，电路板200可以是装设于台式计算机、笔记本计算机、手机或是其他电子装置内，但不以此为限。而电源连接器100则为台式计算机、笔记本计算机、手机或其他电子装置的电源连接器100。在一些实施例中，电源连接器100可以是用来连接电子装置以对电子装置进行充电或是直接提供电源给电子装置以供电子装置得以正常运行。接着参阅图2，图2为本专利技术电源连接器100的一实施例的立体结构剖视图。图2示出的电源连接器100包含壳体10、贯穿电容20、电源端子30、绝缘层40、第一接脚50、第二接脚60以及第三接脚70。继续参阅图2并配合参阅图3，图3为本专利技术电源连接器100的一实施例的平面剖视图。贯穿电容20固定于壳体10内，电源端子30贯穿前述贯穿电容20，绝缘层40隔离于贯穿电容20与电源端子30之间，而第一接脚50、第二接脚60及第三接脚70则分别电性连接于贯穿电容20及电源端子30并供以与电路板200连接。借此，在电源连接器100传输电源时通过贯穿电容20的特性以达到EMI(ElectroMagneticInterference,电磁干扰)抑制效果。继续参阅图3，壳体10由绝缘材料制成，例如塑料，但不以此为限。于一实施例中，壳体10概成为长方体结构并具有插置孔141及插置空间11。于此，壳体10具有相对的顶面12、底面13以及相对的第一侧面14及第二侧面15。第一侧面14及第二侧面15衔接于顶面12与底面13之间。顶面12、底面13、第一侧面14及第二侧面15围绕的范围界定出插置空间11，并且插置孔141位于第一侧面14。与电源连接器100相匹配的电连接端口300能由插置孔141插入插置空间11，而电性导通电源端子30与第一接脚50。继续参阅图3，壳体10的第二侧面15具有凸缘151，并且凸缘151朝插置空间11延伸。于此实施例中，凸缘151的形状为圆环形。凸缘151围绕的范围界定出容置部16。于此，贯穿电容20嵌合于容置部16，借以固定于壳体10上。进一步地参阅图3，于此实施例中，贯穿电容20整体为圆环结构型态。贯穿电容20包含内环电极21、电容材料层22以及外环电极23。内环电极21、电容材料层22以及外环电极23为同轴心层叠套接。换言之，电容材料层22套接于内环电极21外，而外环电极23套接于电容材料层22外。于一实施例中，贯穿电容20的电容材料层22可以是空心管状的陶瓷管，在空心管状的陶瓷管的内面及外面分别涂布具有导电性的金属涂层以分别构成内环电极21及外环电极23。在其他实施例中，电容材料层22同样可以是空心管状的陶瓷管，而内环电极21与外环电极23分别为空心管状的金属管。陶瓷管的内侧及外侧分别套接空心管状的金属管而能构成前述圆环结构型态的贯穿电容20。同样参阅图3，于此，贯穿电容20容置于壳体10的插置空间11的容置部16内，且贯穿电容20的外环电极23的局部抵靠于凸缘151。进一步地，贯穿电容20与壳体10可以是分别制造后再进行组装。在贯穿电容20与壳体10是分别制造后再行组装时，贯穿电容20可以是通过其尺寸配置以紧配合地嵌合于容置部16内，也可以是通过黏胶胶合于容置部16内。此外，贯穿电容20也可以是在制造壳体10时同时结合于壳体10。于此实施例中，可以通过埋入射出成型(Insertmolding)的工序成形壳体10并同时结合贯穿电容20。具体地，壳体10是通过塑料射出成型制造，在射出成型壳体10时，贯穿电容20被设置于射出成型的成型模具后再进行塑料射出，借此使贯穿电容20得以被埋入于壳体10，并与壳体10紧密地结合。请继续参阅图3并配合参阅图4，电源端子30用以电性连接电连接端口300，因此，电源端子30以导电性良好的金属材料制成为圆柱体结构。于此，电源端子30设置于壳体10的插置空间11内，且电源端子30的一端穿过贯穿电容20并穿出壳体10。电源端子30的另一端位于插置空间11内，并且得以与相匹配的电连接端口300连接。绝缘层40设置于电源端子30插入贯穿电容20的一部分的外表面与内环电极21之间，借以电性隔离电源端子30与内环电极21。于一些实施例中，绝缘层40可以是具有胶合能力的绝缘胶，或是不具胶合能力的绝缘膜。继续配合参阅图2及图3，第一接脚50为具有导电性的金属材料制成的板状结构。第一接脚50具有第一端501及第二端502，于一实施例中，第一接脚50的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源连接器，用以连接电连接端口，其特征在于，所述电源连接器包含：壳体，具有插置孔及插置空间，所述插置孔连通所述插置空间以供所述电连接端口插置；贯穿电容，固定于所述壳体并设置于所述插置空间内，所述贯穿电容包含内环电极、电容材料层以及外环电极，所述电容材料层套接于所述内环电极外，所述外环电极套接于所述电容材料层外；电源端子，设置于所述插置空间内，所述电源端子的一端穿设在所述内环电极中；绝缘层，设置于所述电源端子与所述内环电极之间，以电性隔离所述电源端子与所述内环电极；第一接脚，一端位于所述壳体内并抵接于所述内环电极，另一端穿出所述壳体；第二接脚，一端电性连接所述外环电极，另一端穿出所述壳体；以及第三接脚，至少一部分设置于所述壳体的外表面并电性连接所述电源端子。

【技术特征摘要】
2018.01.31 TW 1071035451.一种电源连接器，用以连接电连接端口，其特征在于，所述电源连接器包含：壳体，具有插置孔及插置空间，所述插置孔连通所述插置空间以供所述电连接端口插置；贯穿电容，固定于所述壳体并设置于所述插置空间内，所述贯穿电容包含内环电极、电容材料层以及外环电极，所述电容材料层套接于所述内环电极外，所述外环电极套接于所述电容材料层外；电源端子，设置于所述插置空间内，所述电源端子的一端穿设在所述内环电极中；绝缘层，设置于所述电源端子与所述内环电极之间，以电性隔离所述电源端子与所述内环电极；第一接脚，一端位于所述壳体内并抵接于所述内环电极，另一端穿出所述壳体；第二接脚，一端电性连接所述外环电极，另一端穿出所述壳体；以及第三接脚，至少一部分设置于所述壳体的外表面并电性连接所述电源端子。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：林圣清，曹伟君，吴政庆，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71