一种双D型触发器用温度保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种双D型触发器用温度保护装置，包括箱体，所述箱体的外壁两侧开设有四个等距离分布的第一通孔，且第一通孔的内壁套接有橡胶皮套，所述橡胶皮套的内部插接有金属接头，所述箱体的外壁焊接有两个关于箱体中轴线对称分布的安装支腿，且四个所述安装支腿的顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁通过螺纹连接有紧固螺丝。本实用新型专利技术中通过在双D型触发器的顶部安装有散热片，底部安装有导热硅胶，同时在卡盖顶部开设有散热孔，多重散热装置能够更加快速的将双D型触发器产生的热量散发，从而起到温度保护作用，在箱体的底部安装有支撑垫块，支撑垫块底部连接的隔热垫层，能够减少双D型触发器与安装的主板温度传递。

A Temperature Protection Device for Double-D Trigger

【技术实现步骤摘要】
一种双D型触发器用温度保护装置
本技术涉及触发器
，尤其涉及一种双D型触发器用温度保护装置。
技术介绍
触发器是一个具有记忆功能的，具有两个稳定状态的信息存储器件，是构成多种时序电路的最基本逻辑单元，也是数字逻辑电路中一种重要的单元电路。在数字系统和计算机中有着广泛的应用。触发器具有两个稳定状态，即"0"和"1"，在一定的外界信号作用下，可以从一个稳定状态翻转到另一个稳定状态。触发器有集成触发器和门电路组成的触发器。D触发器应用很广，可用做数字信号的寄存，移位寄存，分频和波形发生器等。但是传统的双D型触发器直接安装在主板上，主板在产时间工作时温度较高，传统的双D型触发器是通过自然冷却，达到冷却效果，没有对双D型触发器的安装相应的温度保护设备，同时也没有增加辅助散热装置，导致双D型触发器在长时间使用时非常容易损害，非常耽误工作的开展。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种双D型触发器用温度保护装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种双D型触发器用温度保护装置，包括箱体，所述箱体的外壁两侧开设有四个等距离分布的第一通孔，且第一通孔的内壁套接有橡胶皮套，所述橡胶皮套的内部插接有金属接头，所述箱体的外壁焊接有两个关于箱体中轴线对称分布的安装支腿，且四个所述安装支腿的顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁通过螺纹连接有紧固螺丝，所述箱体的顶部开设有矩形槽口，且矩形槽口内壁开设有等距离分布的三角卡口，所述三角卡口的内壁滑动连接有卡扣，所述卡扣的顶部焊接有卡盖，所述卡盖的顶部焊接有卡盖把手，所述箱体的内壁底部粘接有导热硅胶，且导热硅胶的顶部放置有触发器，所述触发器的外壁两侧开设有等距离分布的插口。优选的，所述箱体的底部通过胶水连接有等距离阵列分布的支撑垫块，且支撑垫块的底部粘接有隔热垫层。优选的，所述卡盖的顶部开设有等距离分布的散热孔。优选的，八个所述金属接头与插口通过导线连接，所述触发器的外壁喷涂有型号图帖。优选的，所述触发器的顶部粘接有等距离分布的散热片，且散热片与卡盖滑动连接。优选的，所述卡盖与箱体的内壁均粘接有防尘透气垫。优选的，所述卡盖把手的顶部通过螺丝连接有铭牌，且铭牌的顶部刻画有型号及使用说明。本技术的有益效果为：1、本技术提出的双D型触发器用温度保护装置，通过设置有散热片、散热孔、导热硅胶，在双D型触发器的顶部安装有散热片，底部安装有导热硅胶，同时在卡盖顶部开设有散热孔，多重散热装置能够更加快速的将双D型触发器产生的热量散发，从而起到温度保护作用。2、本技术提出的双D型触发器用温度保护装置，通过设置有支撑垫块、隔热垫层、箱体，在箱体的底部安装有支撑垫块，支撑垫块底部连接的隔热垫层，能够减少双D型触发器与安装的主板温度传递。3、本技术提出的双D型触发器用温度保护装置，通过设置有橡胶皮套、金属接头，通过在箱体外壁开设的第一通孔内部卡接有橡胶皮套，将金属接头插在橡胶皮套内部，能够避免金属接头与箱体刚性接触，提高了装置的使用寿命。附图说明图1为本技术提出的一种双D型触发器用温度保护装置的主视结构示意图；图2为本技术提出的一种双D型触发器用温度保护装置的俯视结构示意图；图3为本技术提出的一种双D型触发器用温度保护装置的橡胶皮套结构示意图。图中：1安装支腿、2紧固螺丝、3第一通孔、4插口、5防尘透气垫、6散热片、7卡盖把手、8触发器、9卡盖、10卡扣、11三角卡口、12箱体、13金属接头、14橡胶皮套、15螺纹孔、16支撑垫块、17导热硅胶、18型号图贴、19铭牌、20散热孔、21隔热垫层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种双D型触发器用温度保护装置，包括箱体12，箱体12的外壁两侧开设有四个等距离分布的第一通孔3，且第一通孔3的内壁套接有橡胶皮套14，橡胶皮套14的内部插接有金属接头13，箱体12的外壁焊接有两个关于箱体12中轴线对称分布的安装支腿1，且四个安装支腿1的顶部开设有螺纹孔15，螺纹孔15的内壁通过螺纹连接有紧固螺丝2，箱体12的顶部开设有矩形槽口，且矩形槽口内壁开设有等距离分布的三角卡口11，三角卡口11的内壁滑动连接有卡扣10，卡扣10的顶部焊接有卡盖9，卡盖9的顶部焊接有卡盖把手7，箱体12的内壁底部粘接有导热硅胶17，且导热硅胶17的顶部放置有触发器8，触发器8的外壁两侧开设有等距离分布的插口4。本技术中，箱体12的底部通过胶水连接有等距离阵列分布的支撑垫块16，且支撑垫块16的底部粘接有隔热垫层21，卡盖9的顶部开设有等距离分布的散热孔20，八个金属接头13与插口4通过导线连接，触发器8的外壁喷涂有型号图帖18，触发器8的顶部粘接有等距离分布的散热片6，且散热片6与卡盖9滑动连接，卡盖9与箱体12的内壁均粘接有防尘透气垫5，卡盖把手7的顶部通过螺丝连接有铭牌19，且铭牌19的顶部刻画有型号及使用说明。工作原理：将双D型触发器安装在箱体12的内部，通过卡盖9的底部安装的卡扣10将卡盖卡住，在双D型触发器的顶部安装有散热片6，底部安装有导热硅胶17，同时在卡盖9顶部开设有散热孔20，多重散热装置能够更加快速的将双D型触发器产生的热量散发，从而起到温度保护作用，在箱12的底部安装有支撑垫块16，支撑垫块16底部连接的隔热垫层21，能够减少双D型触发器与安装的主板温度传递，通过在箱体12外壁开设的第一通孔3内部卡接有橡胶皮套14，将金属接头13插在橡胶皮套14内部，能够避免金属接头13与箱体12刚性接触，提高了装置的使用寿命。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双D型触发器用温度保护装置，包括箱体（12），其特征在于，所述箱体（12）的外壁两侧开设有四个等距离分布的第一通孔（3），且第一通孔（3）的内壁套接有橡胶皮套（14），所述橡胶皮套（14）的内部插接有金属接头（13），所述箱体（12）的外壁焊接有两个关于箱体（12）中轴线对称分布的安装支腿（1），且四个所述安装支腿（1）的顶部开设有螺纹孔（15），所述螺纹孔（15）的内壁通过螺纹连接有紧固螺丝（2），所述箱体（12）的顶部开设有矩形槽口，且矩形槽口内壁开设有等距离分布的三角卡口（11），所述三角卡口（11）的内壁滑动连接有卡扣（10），所述卡扣（10）的顶部焊接有卡盖（9），所述卡盖（9）的顶部焊接有卡盖把手（7），所述箱体（12）的内壁底部粘接有导热硅胶（17），且导热硅胶（17）的顶部放置有触发器（8），所述触发器（8）的外壁两侧开设有等距离分布的插口（4）。

【技术特征摘要】
1.一种双D型触发器用温度保护装置，包括箱体（12），其特征在于，所述箱体（12）的外壁两侧开设有四个等距离分布的第一通孔（3），且第一通孔（3）的内壁套接有橡胶皮套（14），所述橡胶皮套（14）的内部插接有金属接头（13），所述箱体（12）的外壁焊接有两个关于箱体（12）中轴线对称分布的安装支腿（1），且四个所述安装支腿（1）的顶部开设有螺纹孔（15），所述螺纹孔（15）的内壁通过螺纹连接有紧固螺丝（2），所述箱体（12）的顶部开设有矩形槽口，且矩形槽口内壁开设有等距离分布的三角卡口（11），所述三角卡口（11）的内壁滑动连接有卡扣（10），所述卡扣（10）的顶部焊接有卡盖（9），所述卡盖（9）的顶部焊接有卡盖把手（7），所述箱体（12）的内壁底部粘接有导热硅胶（17），且导热硅胶（17）的顶部放置有触发器（8），所述触发器（8）的外壁两侧开设有等距离分布的插口（4）。2.根据权利要求1所述的一种双D型触发器用温度保护装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐永光，
申请(专利权)人：旌芯半导体科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31