电缆划缝装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电缆划缝装置，涉及电网设备领域。该电缆划缝装置包括：条状的刀片、刀片座、刀片固定件、塞尺以及塞尺压板。该刀片座上可以设置有导轨槽。刀片可以设置在该导轨槽内。该塞尺压板可以设置在该刀片座的底面。该塞尺压板可以用于将该塞尺固定在该塞尺压板靠近该刀片座的一侧。当刀片沿导轨槽滑动，并从该导轨槽伸出时，可以与塞尺压板接触，且不与塞尺接触。此时，刀片凸出于刀片座的部分的长度等于该塞尺的厚度，因此可以在电缆上划出深度与塞尺厚度一致的缝隙，通过本实用新型专利技术实施例提供的电缆划缝装置划出缝隙后，不仅不会损伤半导体层内部的绝缘层，安全性能较高，而且便于该半导体层的剥离。

Cable slitting device

【技术实现步骤摘要】
电缆划缝装置
本技术涉及电网设备领域，特别涉及一种电缆划缝装置。
技术介绍
电缆通常包括：线芯、绝缘层以及半导体层。该绝缘层包裹在线芯的外侧，半导体层包裹在该绝缘层的外侧。在高压供电过程中，安装或更换电缆时需要制作电缆头。在制作电缆头时，需要剥离电缆中的半导体层，使该半导体层内部的绝缘层露出来。相关技术中，在剥离半导体层时，操作人员一般采用裁纸刀对电缆中的半导体层，沿电缆的轴线方向上划出几条缝隙。然后再沿着划出的缝隙，将半导体层剥离。但是，操作人员通过裁纸刀在半导体层上划缝时，力度难以掌握。若力度较小，在半导体层上划出的缝隙较浅，半导体层难以剥离。若力度较大，在半导体层上划出的缝隙较深，会损伤半导体层内部的绝缘层。
技术实现思路
本技术提供了一种电缆划缝装置，可以解决相关技术中采用裁纸刀在半导体层上划缝时，划出的缝隙的深度难以控制的问题。所述技术方案如下：提供了一种电缆划缝装置，所述电缆划缝装置包括：条状的刀片、刀片座、刀片固定件、塞尺以及塞尺压板；所述刀片座上设置有导轨槽，所述导轨槽的延伸方向平行于所述刀片的长度方向，所述刀片设置在所述导轨槽内，且能够在所述导轨槽内滑动；所述刀片固定件与所述刀片座可拆卸连接，用于将所述刀片固定在所述导轨槽内；所述塞尺压板设置在所述刀片座的底面，与所述刀片座可拆卸连接，所述塞尺压板用于将所述塞尺固定在所述塞尺压板靠近所述刀片座的一侧，且所述塞尺压板的板面以及所述塞尺的板面均垂直于所述刀片的长度方向；所述刀片沿所述导轨槽滑动，并从所述导轨槽伸出时，与所述塞尺压板接触，且不与所述塞尺接触。可选的，所述电缆划缝装置还包括：基座；所述基座与所述刀片座可拆卸连接，且所述基座的底面与所述导轨槽的底端所在平面共面，所述导轨槽的底端所在平面垂直于所述刀片的长度方向；所述塞尺压板与所述基座可拆卸连接，所述塞尺设置在所述塞尺压板和所述基座之间。可选的，所述基座靠近所述塞尺压板的一面设置有至少一根支柱，每根所述支柱的轴线方向平行于所述刀片的长度方向。可选的，所述刀片座包括：刀片座主体以及连接凸台；所述导轨槽设置在所述刀片座主体上，所述刀片座主体的侧壁与所述连接凸台连接；所述基座与所述连接凸台可拆卸连接。可选的，所述刀片座包括：刀片座主体以及连接凸台；所述导轨槽设置在所述刀片座主体上，所述刀片座主体的背面与所述连接凸台连接，所述背面与所述刀片座主体上设置有所述导轨槽的一面相对；所述基座与所述连接凸台可拆卸连接。可选的，所述电缆划缝装置还包括：至少一个把手；每个所述把手为柱状结构，且均与所述刀片座的侧壁连接；每个所述把手的轴线方向垂直于所述刀片的长度方向。可选的，所述刀片固定件为刀片压板，所述刀片压板与所述刀片座通过螺栓连接。可选的，所述刀片压板靠近所述导轨槽的一侧设置有凸台，在所述刀片压板与所述刀片座连接时，所述凸台与所述刀片接触。可选的，所述电缆划缝装置包括：多个不同厚度的所述塞尺。可选的，所述电缆划缝装置还包括：基准套环；所述基准套环用于套接在电缆上，对所述刀片限位。本技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括：本技术实施例提供了一种电缆划缝装置，该电缆划缝装置包括：条状的刀片、刀片座、刀片固定件、塞尺以及塞尺压板。该刀片座上可以设置有导轨槽。刀片可以设置在该导轨槽内。该塞尺压板可以设置在该刀片座的底面。该塞尺压板可以用于将该塞尺固定在该塞尺压板靠近该刀片座的一侧。当刀片沿导轨槽滑动，并从该导轨槽伸出时，可以与塞尺压板接触，且不与塞尺接触。此时，刀片凸出于刀片座的部分的长度等于该塞尺的厚度，因此可以在电缆上划出深度与塞尺厚度一致的缝隙，通过本技术实施例提供的电缆划缝装置划出缝隙后，不仅不会损伤半导体层内部的绝缘层，安全性能较高，而且便于该半导体层的剥离。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种电缆划缝装置的结构示意图；图2是图1所示的电缆划缝装置的爆炸结构示意图；图3是图1所示的电缆划缝装置的主视图；图4是本技术实施例提供的一种刀片座的结构示意图；图5是本技术实施例提供的另一种刀片座的结构示意图；图6是本技术实施例提供的另一种电缆划缝装置的结构示意图；图7是图6所示的电缆划缝装置的爆炸结构示意图；图8是图6所示的电缆划缝装置的主视图；图9是本技术实施例提供的一种基准套环的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。图1是本技术实施例提供的一种电缆划缝装置的结构示意图。图2是图1所示的电缆划缝装置的爆炸结构示意图。参考图1和图2可以看出，该电缆划缝装置00可以包括：条状的刀片001、刀片座002、刀片固定件003、塞尺004以及塞尺压板005。该刀片座002上可以设置有导轨槽002a，该导轨槽002a的延伸方向可以平行于该刀片001的长度方向。刀片001可以设置在该导轨槽002a内，且能够在该导轨槽002a内滑动。该刀片固定件003与该刀片座002可拆卸连接，用于将该刀片001固定在该导轨槽002a内。该塞尺压板005可以设置在该刀片座002的底面，且该塞尺压板005与该刀片座002可拆卸连接。该塞尺压板005可以用于将该塞尺004固定在该塞尺压板005靠近该刀片座002的一侧，该塞尺压板005的板面以及该塞尺004的板面可以均垂直于该刀片001的长度方向。在本技术实施例中，该导轨槽002a的长度可以与该刀片座002的长度相等，即该导轨槽002a可以贯穿该刀片座002。设置在该导轨槽002a内的刀片001的刀尖朝向该塞尺压板005。当刀片001沿导轨槽002a滑动，并从该导轨槽002a的底端(即靠近该塞尺压板005的一端)伸出时，可以与塞尺压板005接触，且不与塞尺004接触。采用本技术实施例提供的电缆划缝装置00剥离电缆的半导体层时，可以预先通过游标卡尺测量电缆中半导体层的厚度，通过该半导体层的厚度确定所需的塞尺004，并且确定出的塞尺004的厚度可以小于该半导体层的厚度，且该半导体层的厚度与该塞尺004的厚度的厚度差可以小于厚度阈值，该厚度阈值可以为0.3毫米(mm)至0.4mm。之后，可以将该确定出的塞尺004放入塞尺压板005靠近该刀片座002的一侧。滑动设置在导轨槽002a内的刀片001，使刀片001的刀尖与塞尺压板005接触后，采用刀片固定件002将刀片001固定在导轨槽002内。最后拆除塞尺压板005和塞尺004后，刀片001凸出于刀片座002的部分的长度等于该塞尺004的厚度，此时可以通过该电缆划缝装置00在电缆上划出深度与塞尺004厚度一致的缝隙，不仅便于该半导体层的剥离，而且不会损伤半导体层内部的绝缘层，安全性能较高。综上所述，本技术实施例提供了一种电缆划缝装置，该电缆划缝装置包括：条状的刀片、刀片座、刀片固定件、塞尺以及塞尺压板。该刀片座上可以设置有导轨槽。刀片可以设置在该导轨槽内。该塞尺压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电缆划缝装置，其特征在于，所述电缆划缝装置包括：条状的刀片、刀片座、刀片固定件、塞尺以及塞尺压板；所述刀片座上设置有导轨槽，所述导轨槽的延伸方向平行于所述刀片的长度方向，所述刀片设置在所述导轨槽内，且能够在所述导轨槽内滑动；所述刀片固定件与所述刀片座可拆卸连接，用于将所述刀片固定在所述导轨槽内；所述塞尺压板设置在所述刀片座的底面，与所述刀片座可拆卸连接，所述塞尺压板用于将所述塞尺固定在所述塞尺压板靠近所述刀片座的一侧，且所述塞尺压板的板面以及所述塞尺的板面均垂直于所述刀片的长度方向；所述刀片沿所述导轨槽滑动，并从所述导轨槽伸出时，与所述塞尺压板接触，且不与所述塞尺接触。

【技术特征摘要】
1.一种电缆划缝装置，其特征在于，所述电缆划缝装置包括：条状的刀片、刀片座、刀片固定件、塞尺以及塞尺压板；所述刀片座上设置有导轨槽，所述导轨槽的延伸方向平行于所述刀片的长度方向，所述刀片设置在所述导轨槽内，且能够在所述导轨槽内滑动；所述刀片固定件与所述刀片座可拆卸连接，用于将所述刀片固定在所述导轨槽内；所述塞尺压板设置在所述刀片座的底面，与所述刀片座可拆卸连接，所述塞尺压板用于将所述塞尺固定在所述塞尺压板靠近所述刀片座的一侧，且所述塞尺压板的板面以及所述塞尺的板面均垂直于所述刀片的长度方向；所述刀片沿所述导轨槽滑动，并从所述导轨槽伸出时，与所述塞尺压板接触，且不与所述塞尺接触。2.根据权利要求1所述的电缆划缝装置，其特征在于，所述电缆划缝装置还包括：基座；所述基座与所述刀片座可拆卸连接，且所述基座的底面与所述导轨槽的底端所在平面共面，所述导轨槽的底端所在平面垂直于所述刀片的长度方向；所述塞尺压板与所述基座可拆卸连接，所述塞尺设置在所述塞尺压板和所述基座之间。3.根据权利要求2所述的电缆划缝装置，其特征在于，所述基座靠近所述塞尺压板的一面设置有至少一根支柱，每根所述支柱的轴线方向平行于所述刀片的长度方向。4.根据权利要求2所述的电缆划缝装置，其特征在于，所述刀片座包括：刀片座...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜荣庆，蔡玉门，黄小军，何玉民，罗京伟，崔海伟，陈锦涛，黄伟，李建林，郭金体，
申请(专利权)人：中国石油天然气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11