电子设备、显示面板、驱动背板及其制造方法技术

本公开提供一种电子设备、显示面板、驱动背板及其制造方法，涉及显示技术领域。该驱动背板包括衬底、平坦层、焊盘和钝化层，驱动层设于衬底一侧；平坦层覆盖于驱动层远离衬底的表面；焊盘数量为多个，且设于平坦层远离衬底的表面，并与驱动层连接；钝化层覆盖于平坦层远离衬底的表面，钝化层设有多个镂空区和多个盲孔，镂空区一一对应地露出各焊盘，盲孔的底部延伸至平坦层内并覆盖驱动层。本公开的驱动背板可防止鼓泡，保证显示效果。

Electronic equipment, display panel, driving backplane and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
电子设备、显示面板、驱动背板及其制造方法
本公开涉及显示
，具体而言，涉及一种电子设备、显示面板、驱动背板及其制造方法。
技术介绍
微发光二极管(MicroLED)是微米级的发光二极管，通过驱动背板驱动阵列分布的微发光二极管可实现图像显示。驱动背板包括阵列分布的驱动器件层和覆盖驱动器件层的多个膜层。但是，在加工过程中，若膜层受热，会出现放气(Outgas)现象，如果气体无法及时排出，则会使膜层鼓泡，影响显示效果。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种电子设备、显示面板、驱动背板及其制造方法，可防止鼓泡，保证显示效果。根据本公开的一个方面，提供一种驱动背板，包括：衬底；驱动层，设于所述衬底一侧；平坦层，覆盖于所述驱动层远离所述衬底的表面；多个焊盘，设于所述平坦层远离所述衬底的表面，并与所述驱动层连接；钝化层，覆盖于所述平坦层远离所述衬底的表面，所述钝化层设有多个镂空区和多个盲孔，所述镂空区一一对应地露出各所述焊盘，所述盲孔的底部延伸至所述平坦层内并覆盖所述驱动层。在本公开的一种示例性实施例中，所述钝化层由多个子区域组成，各个所述子区域的形状和尺寸相同，且所述子区域大于所述焊盘，每个子区域内至少设有一个所述盲孔。在本公开的一种示例性实施例中，所述子区域为边长为200μm的正方形区域；所述盲孔为边长为7μm的正方形孔或直径为7μm的圆孔。在本公开的一种示例性实施例中，所述盲孔位于所述焊盘以外，且所述盲孔与所述焊盘的距离不小于5μm。在本公开的一种示例性实施例中，所述平坦层的厚度大于1μm；所述盲孔在所述平坦层内的深度不小于0.5μm，且不大于1μm。在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动层远离所述衬底的表面具有外围导线，所述平坦层覆盖所述外围导线；至少一个所述盲孔在所述驱动层上的投影与所述外围导线至少部分重合。根据本公开的一个方面，提供一种驱动背板的制造方法，包括：在一衬底一侧形成驱动层；在所述驱动层远离所述衬底的表面形成平坦层；在所述平坦层远离所述衬底的表面形成多个焊盘，且所述焊盘与所述驱动层连接；在所述平坦层远离所述衬底的表面形成钝化层；在所述钝化层上形成多个镂空区和多个盲孔，所述镂空区一一对应地露出各所述焊盘，所述盲孔的底部延伸至所述平坦层内并覆盖所述驱动层。在本公开的一种示例性实施例中，所述镂空区和所述盲孔通过一次构图工艺形成。在本公开的一种示例性实施例中，所述钝化层由多个子区域组成，各个子区域的形状和尺寸相同，且所述子区域大于所述焊盘，每个子区域内至少设有一个所述盲孔。在本公开的一种示例性实施例中，所述子区域为边长为200μm的正方形区域；所述盲孔为边长为7μm的正方形孔或直径为7μm的圆孔。在本公开的一种示例性实施例中，所述盲孔位于所述焊盘以外，且所述盲孔与所述焊盘的距离不小于5μm。在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动层远离所述衬底的表面具有外围导线，所述平坦层覆盖所述外围导线；至少一个所述盲孔在所述驱动层上的投影与所述外围导线至少部分重合。根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括上述任意一项所述的驱动背板。根据本公开的一个方面，提供一种电子设备，包括上述任意一项所述的显示面板。本公开的电子设备、显示面板、驱动背板及其制造方法，由于在钝化层设置了盲孔，且盲孔的底部穿过钝化层并延伸至平坦层内，在从而可通过盲孔排出平坦层在制造过程中产生的气体，防止鼓泡，保证显示效果。同时，焊盘被钝化层的镂空区露出，便于与微发光二极管连接。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本公开实施方式驱动背板的示意图。图2为本公开实施方式驱动背板的盲孔在钝化层上的分布示意图。图3为本公开实施方式驱动背板的制造方法的流程图。图4为本公开制造方法的步骤S110的示意图。图5为本公开制造方法的步骤S120的示意图。图6为本公开制造方法的步骤S130的示意图。图7为本公开制造方法的步骤S140的示意图。图8为本公开制造方法的步骤S1520的示意图。附图标记说明：1、衬底；2、驱动层；21、有源层；22、栅绝缘层；23、栅极；24、层间绝缘层；25、介电层；26、源极；27、漏极；28、外围导线；3、平坦层；4、焊盘；5、钝化层；501、子区域；51、镂空区；52、盲孔；6、缓冲层；7、光刻胶层。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。本公开实施方式提供了一种驱动背板，用于驱动微发光二极管。如图1所示，该驱动背板包括衬底1、驱动层2、平坦层3、焊盘4和钝化层5，其中：驱动层2设于衬底1一侧。平坦层3覆盖于驱动层2远离衬底1的表面。焊盘4的数量为多个，各焊盘4设于平坦层3远离衬底1的表面，并与驱动层2连接。钝化层5覆盖于平坦层3远离衬底1的表面，钝化层5设有多个镂空区51和多个盲孔52，镂空区51一一对应地露出焊盘4，盲孔52的底部延伸至平坦层3内且覆盖驱动层2。本公开实施方式的驱动背板，由于在钝化层5设置了盲孔52，且盲孔52的底部穿过钝化层5并延伸至平坦层3内，在从而可通过盲孔52排出平坦层3在制造过程中产生的气体，防止鼓泡，保证显示效果。同时，焊盘4被镂空区51露出，便于与微发光二极管连接。此外，盲孔52的底部覆盖驱动层2，从而避免露出驱动层2。下面对本公开实施方式驱动背板的各部分进行详细说明：如图1所示，衬底1的材料可以是玻璃、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)等透明材料，其形状和尺寸在此不做特殊限定。如图1所示，驱动层2设于衬底1一侧，例如，可在衬底1上设置绝缘材料的缓冲层6，该绝缘材料可以是氧化硅、氮化硅等，驱动层2可设于缓冲层6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动背板，其特征在于，包括：衬底；驱动层，设于所述衬底一侧；平坦层，覆盖于所述驱动层远离所述衬底的表面；多个焊盘，设于所述平坦层远离所述衬底的表面，并与所述驱动层连接；钝化层，覆盖于所述平坦层远离所述衬底的表面，所述钝化层设有多个镂空区和多个盲孔，所述镂空区一一对应地露出各所述焊盘，所述盲孔的底部延伸至所述平坦层内并覆盖所述驱动层。

【技术特征摘要】
1.一种驱动背板，其特征在于，包括：衬底；驱动层，设于所述衬底一侧；平坦层，覆盖于所述驱动层远离所述衬底的表面；多个焊盘，设于所述平坦层远离所述衬底的表面，并与所述驱动层连接；钝化层，覆盖于所述平坦层远离所述衬底的表面，所述钝化层设有多个镂空区和多个盲孔，所述镂空区一一对应地露出各所述焊盘，所述盲孔的底部延伸至所述平坦层内并覆盖所述驱动层。2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述钝化层由多个子区域组成，各个所述子区域的形状和尺寸相同，且所述子区域大于所述焊盘，每个子区域内至少设有一个所述盲孔。3.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，所述子区域为边长为200μm的正方形区域；所述盲孔为边长为7μm的正方形孔或直径为7μm的圆孔。4.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述盲孔位于所述焊盘以外，且所述盲孔与所述焊盘的距离不小于5μm。5.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述平坦层的厚度大于1μm；所述盲孔在所述平坦层内的深度不小于0.5μm，且不大于1μm。6.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述驱动层远离所述衬底的表面具有外围导线，所述平坦层覆盖所述外围导线；至少一个所述盲孔在所述驱动层上的投影与所述外围导线至少部分重合。7.一种驱动背板的制造方法，其特征在于，包括：在一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海旭，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11