切削装置的设置方法制造方法及图纸

提供切削装置的设置方法，适当地求出切削单元的基准位置。切削装置具有对检测到卡盘工作台和切削刀具之间的电导通时的切削单元的位置进行检测的设置单元，该设置方法使用该切削装置来检测该切削刀具与该卡盘工作台接触时的该切削单元的位置作为基准位置，该方法具有如下步骤：暂定基准位置登记步骤，使该切削单元移动，将检测到该电导通时的位置登记为暂定基准位置；以及接触痕判定步骤，判定是否存在该切削刀具的接触痕，当通过该接触痕判定步骤判定为存在该接触痕的情况下，实施基准位置设定步骤，将暂定基准位置设定为基准位置；当通过该接触痕判定步骤判定为不存在接触痕的情况下，再次实施暂定基准位置登记步骤和接触痕判定步骤。

The Setting Method of Cutting Device

【技术实现步骤摘要】
切削装置的设置方法
本专利技术涉及切削装置的设置方法，该切削装置利用切削刀具对被加工物进行切削。
技术介绍
搭载有半导体器件的器件芯片是对半导体晶片或封装基板等进行分割而形成的。通过交叉的多条分割预定线对半导体晶片等的正面进行划分，在所划分的各区域内形成有半导体器件，然后当沿着分割预定线对该半导体晶片等进行分割时，能够形成各个器件芯片。在半导体晶片等的分割中，例如使用具有切削单元的切削装置，该切削单元安装有圆环状的切削刀具。在切削装置中，使切削刀具在与半导体晶片等被加工物的正面垂直的面内旋转，使切削刀具下降至切入进给方向的规定的高度位置，将被加工物在沿着分割预定线的方向上进行加工进给，从而利用切削刀具对被加工物进行切削。在对被加工物进行切削时，重要的是将该切削单元定位于基准位置以便切削刀具的刃尖的下端处于适当的高度位置。该基准位置例如是指切削刀具的刃尖的下端与对被加工物进行保持的卡盘工作台的保持面的高度位置一致时的切削单元的高度位置(切入进给方向上的位置)。在实施切削之前，实施求出该基准位置的设置工序。在设置工序中，例如在使切削刀具旋转的状态下使切削单元下降，使切削刀具与卡盘工作台的保持面接触。将卡盘工作台与切削刀具接触时的切削单元的切入进给方向上的位置作为切削单元的基准位置。关于卡盘工作台与切削刀具的接触，例如能够通过监视两者之间有无电导通而进行检测(参照专利文献1和专利文献2)。专利文献1：日本实开平7-10552号公报专利文献2：日本特开2010-251577号公报但是，当利用切削刀具对被加工物进行切削时，从被加工物产生切削屑并飞散。另外，由于被加工物与切削刀具之间的摩擦而产生加工热。因此，在利用切削刀具对被加工物进行切削时，对被加工物或切削刀具提供纯水等切削液。由于切削而产生的加工屑被纳入切削液中而被去除，另外，切削刀具和被加工物被该切削液冷却。另一方面，当使用切削液时，有时该切削液附着于切削刀具或卡盘工作台而残留。当该切削液附着于切削刀具或卡盘工作台时，在设置工序中，有时在切削单元到达应该作为基准位置的高度之前，切削刀具和卡盘工作台通过切削液而电导通。当检测到通过切削液的导通时，会将不适当的位置作为切削单元的基准位置求出。该基准位置是决定切削刀具的切削加工的精度的非常重要的基准，当将不适当的高度位置登记为切削单元的基准位置时，有时无法利用切削刀具适当地对被加工物进行切削。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供切削装置的设置方法，能够适当地求出切削单元的基准位置。根据本专利技术的一个方式，提供切削装置的设置方法，该切削装置具有：卡盘工作台，其具有保持面，在该保持面上对被加工物进行保持；切削单元，其利用切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削，并且该切削单元对该被加工物和该切削刀具提供切削液；切入进给单元，其使该切削单元在与该保持面垂直的切入进给方向上移动；相机，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；以及设置单元，其能够检测该卡盘工作台和该切削刀具之间的电导通，能够对通过该切入进给单元使该切削单元移动并检测到该电导通时的该切削单元的该切入进给方向上的位置进行检测，在该切削装置中，该切削装置的设置方法求出该切削刀具与该卡盘工作台接触时的该切削单元的位置作为基准位置，该切削装置的设置方法的特征在于，具有如下的步骤：暂定基准位置登记步骤，使该切削单元朝向该保持面在该切入进给方向上移动，将检测到该切削刀具和该卡盘工作台之间的电导通时的该切削单元的该切入进给方向上的位置登记为暂定基准位置；以及接触痕判定步骤，在实施了该暂定基准位置登记步骤之后，利用该相机对该保持面进行拍摄，判定是否存在通过该切削刀具与该卡盘工作台的接触而形成于该保持面的接触痕，当通过该接触痕判定步骤判定为存在该接触痕的情况下，实施如下的基准位置设定步骤：将该暂定基准位置设定为该基准位置，当通过该接触痕判定步骤判定为不存在该接触痕的情况下，再次实施该暂定基准位置登记步骤和该接触痕判定步骤。更优选当通过该接触痕判定步骤判定为不存在该接触痕的情况下，在再次实施该暂定基准位置登记步骤之前，实施如下的吹气步骤：对该保持面吹送空气而将附着于该保持面的该切削液去除。在本专利技术的一个方式的切削装置的设置方法中，实施暂定基准位置登记步骤，将检测到切削刀具和卡盘工作台之间的电导通时的切削单元的高度位置(切入进给方向的位置)登记为暂定基准位置。将切削单元定位于应该作为基准位置的高度位置，在切削刀具与卡盘工作台接触而检测到两者之间的电导通时，通过切削刀具略微地对卡盘工作台的保持面进行切削，因此在该保持面上形成接触痕。另一方面，在保持面上附着有切削液，在检测到通过该切削液的电导通的情况下，切削单元未到达应该作为基准位置的高度位置，未对卡盘工作台的保持面进行切削，因此在该保持面上未形成接触痕。因此，在本专利技术的一个方式中，实施接触痕判定步骤，利用相机对卡盘工作台的保持面进行拍摄，判定是否存在切削刀具的接触痕。在判定为在该保持面上存在接触痕的情况下，确认已通过暂定基准位置登记步骤适当地实施了设置工序，因此实施将所登记的暂定基准位置设定为基准位置的基准位置设定步骤。另一方面，在判定为在该保持面上不存在接触痕的情况下，确认未适当地实施设置工序，因此再次实施暂定基准位置登记步骤和接触痕判定步骤。如上所述，通过判定是否存在形成于该保持面上的该接触痕，能够适当地实施设置工序，能够适当地求出切削单元的基准位置。因此，根据本专利技术的一个方式，提供切削装置的设置方法，适当地求出切削单元的基准位置。附图说明图1是示意性示出切削装置和被加工物的立体图。图2的(A)是示意性示出暂定基准位置登记步骤的剖视图，图2的(B)是示意性示出接触痕判定步骤的剖视图。图3是示意性示出形成于卡盘工作台的保持面的切削痕的俯视图。图4是示意性示出吹气步骤的剖视图。标号说明1：被加工物；3：框架；5：带；2：切削装置；4：装置基台；6：X轴移动工作台；8：防尘防滴罩；10：卡盘工作台；10a：保持面；10b：夹具；10c：框体；12：盒载置台；12a：盒；14：切削单元；16：支承部；18a：分度进给单元；18b：切入进给单元；20、26：导轨；22、28：移动板；24、30：滚珠丝杠；32：脉冲电动机；34：相机；36：切削刀具；38：清洗单元；38a：清洗工作台；38b：清洗喷嘴；40：主轴；42：旋转驱动源；44：设置单元；46：接触预定部位；48：接触痕；50：切削液提供喷嘴；50a：切削液；52：吹气单元；52a：空气。具体实施方式参照附图，对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。首先，使用图1，对实施本实施方式的设置方法的切削装置和利用该切削装置进行切削的被加工物进行说明。图1是示意性示出切削装置和被加工物的立体图。被加工物1例如是由硅、SiC(碳化硅)或其他半导体等材料、或者蓝宝石、玻璃、石英等材料构成的大致圆板状的基板等。被加工物1的正面在由呈格子状排列的多条分割预定线划分的各区域内形成有IC等器件。最终，沿着该分割预定线对被加工物1进行分割而形成各个器件芯片。例如，被加工物1保持于被环状的框架3张紧的带5上，在与框架3和带5成为一体的框架单元的状态下被切削。在对被加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切削装置的设置方法，该切削装置具有：卡盘工作台，其具有保持面，在该保持面上对被加工物进行保持；切削单元，其利用切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削，并且该切削单元对该被加工物和该切削刀具提供切削液；切入进给单元，其使该切削单元在与该保持面垂直的切入进给方向上移动；相机，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；以及设置单元，其能够检测该卡盘工作台和该切削刀具之间的电导通，能够对通过该切入进给单元使该切削单元移动并检测到该电导通时的该切削单元的该切入进给方向上的位置进行检测，在该切削装置中，该切削装置的设置方法求出该切削刀具与该卡盘工作台接触时的该切削单元的位置作为基准位置，该切削装置的设置方法的特征在于，具有如下的步骤：暂定基准位置登记步骤，使该切削单元朝向该保持面在该切入进给方向上移动，将检测到该切削刀具和该卡盘工作台之间的电导通时的该切削单元的该切入进给方向上的位置登记为暂定基准位置；以及接触痕判定步骤，在实施了该暂定基准位置登记步骤之后，利用该相机对该保持面进行拍摄，判定是否存在通过该切削刀具与该卡盘工作台的接触而形成于该保持面的接触痕，当通过该接触痕判定步骤判定为存在该接触痕的情况下，实施如下的基准位置设定步骤：将该暂定基准位置设定为该基准位置，当通过该接触痕判定步骤判定为不存在该接触痕的情况下，再次实施该暂定基准位置登记步骤和该接触痕判定步骤。...

【技术特征摘要】
2018.01.26 JP 2018-0114971.一种切削装置的设置方法，该切削装置具有：卡盘工作台，其具有保持面，在该保持面上对被加工物进行保持；切削单元，其利用切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削，并且该切削单元对该被加工物和该切削刀具提供切削液；切入进给单元，其使该切削单元在与该保持面垂直的切入进给方向上移动；相机，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；以及设置单元，其能够检测该卡盘工作台和该切削刀具之间的电导通，能够对通过该切入进给单元使该切削单元移动并检测到该电导通时的该切削单元的该切入进给方向上的位置进行检测，在该切削装置中，该切削装置的设置方法求出该切削刀具与该卡盘工作台接触时的该切削单元的位置作为基准位置，该切削装置的设置方法的特征在于，具有如下的步骤：暂定基准...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠井刚史，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP