一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，具有带焊盘的基板，基板上设有发光单元，发光单元包括有LED芯片和覆盖在LED芯片上的荧光粉层；所述LED芯片采用蓝光倒装LED芯片，所述发光单元还包括设置在荧光粉层上的一层仅允许单色光通过的滤光膜，发光单元被包裹于遮光层中，并在遮光层的顶部设有与滤光膜相对应的发光窗口；本实用新型专利技术结构简单、成本低廉，实现了发出工艺需求的单色光，不仅发光效率高，节能效果好，而且通过面发光替代原有的LED灯珠的点发光，发光相对柔和，有效防止了发光对人体视网膜的刺激。

A Monochromatic Light Bead Based on Blue-light Flip-chip Packaging

【技术实现步骤摘要】
一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠
本技术涉及LED灯
，尤其是一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠。
技术介绍
LED灯(LightEmittingDiode，发光二极管)是一种固态的半导体器件，它用于直接把电转化为光。现有的LED灯普遍采用由LED芯片经过荧光粉层封装而成的白光灯珠，而彩色灯珠一般采用由红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片封装，其显示的颜色局限在红、绿、蓝三色，其中红光LED芯片和绿光LED芯片的生产成本要高于蓝光LED芯片，并且相同规格的红光LED芯片价格比蓝光LED芯片高50%以上。在实际使用的过程中，这些LED灯珠不仅成本高、发光颜色选择少，受限多，而且发光对人体视网膜刺激大，不适宜用于制作长时间光看的显示屏幕或显示器件。
技术实现思路
本技术的目的就是要解决现有的LED灯珠存在成本高、发光颜色选择少，受限多，而发光对人体视网膜产生较大刺激的问题，为此提供一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠。本技术的具体方案是：一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，具有带焊盘的基板，基板上设有发光单元，发光单元包括有LED芯片和覆盖在LED芯片上的荧光粉层，所述LED芯片采用蓝光倒装LED芯片；所述发光单元还包括设置在荧光粉层上的一层仅允许单色光通过的滤光膜，发光单元被包裹于遮光层中，并在遮光层的顶部设有与滤光膜相对应的发光窗口。本技术中所述荧光粉层与滤光膜之间涂布有白色底色层。本技术中所述发光单元的顶部设有透明的防护层。本技术中所述LED芯片封装于基板上，并且LED芯片下侧的两个电极通过回流焊接的方式直接连接基板表面的焊盘。本技术中所述滤光膜采用仅允许红、绿、蓝三色光通过的滤光膜。本技术中所述滤光膜的边沿区域被遮光层遮盖，并使得发光窗口的出光面积小于滤光膜的表面积。本技术中所述基板采用PCB线路板、BT线路板或陶瓷基板；所述LED芯片采用氮化镓型蓝宝石衬底蓝光芯片；所述滤光膜采用含有颜料颗粒的CF光刻胶、丝印油墨或UV油墨，其中颜料颗粒的含量小于5%；所述遮光层采用含有黑色颜料的丝印油墨、UV油墨、黑色光刻胶或Cr金属膜，其中黑色颜料颗粒含量在6%-20%之间。本技术结构简单、成本低廉，实现了发出工艺需求的单色光，不仅发光效率高，节能效果好，而且通过面发光替代原有的LED灯珠的点发光，发光相对柔和，有效防止了发光对人体视网膜的刺激。附图说明图1是本技术的剖视结构示意图。图中：1—焊盘，2—基板，3—LED芯片，4—荧光粉层，5—滤光膜，6—遮光层，7—发光窗口，8—白色底色层，9—防护层。具体实施方式参见图1，本技术提供了一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，具有带焊盘1的基板2，基板2上设有发光单元，发光单元包括有LED芯片3和覆盖在LED芯片3上的荧光粉层4，所述LED芯片3采用蓝光倒装LED芯片；所述发光单元还包括设置在荧光粉层4上的一层仅允许单色光通过的滤光膜5，发光单元被包裹于遮光层6中，并在遮光层6的顶部设有与滤光膜5相对应的发光窗口7。进一步地，本实施例中所述荧光粉层4与滤光膜5之间涂布有白色底色层8，以加强单色灯珠的色彩表现力。进一步地，本实施例中所述发光单元的顶部设有透明的防护层9，防护层9也可采用防护膜。进一步地，本实施例中所述LED芯片3封装于基板2上，并且LED芯片3下侧的两个电极通过回流焊接的方式直接连接基板2表面的焊盘1。进一步地，本实施例中所述滤光膜5采用仅允许红、绿、蓝三色光通过的滤光膜。进一步地，本实施例中所述滤光膜5的边沿区域被遮光层6遮盖，并使得发光窗口7的出光面积小于滤光膜5的表面积。进一步地，本实施例中所述基板2采用PCB线路板、BT线路板或陶瓷基板；所述LED芯片3采用氮化镓型蓝宝石衬底蓝光芯片；所述荧光粉层4中的荧光粉采用YAG荧光材料、铝酸盐、硅酸盐、氮化物以及氮氧化物类的荧光材料；所述滤光膜5采用含有颜料颗粒的CF光刻胶、丝印油墨或UV油墨，其中颜料颗粒的含量小于5%，颜料颗粒可以是无机颜料，也可以是有机颜料，无机颜料包括有各种金属氧化物、铬酸盐、碳酸盐、硫酸盐和硫化物等，如铝粉、铜粉、碳黑、锌白和钛白铬黄、铁蓝、镉红、镉黄、立德粉、炭黑、氧化铁红、氧化铁黄等；有机颜料包括有偶氮颜料、色淀、酞菁颜料、喹吖啶酮颜料等；这些颜料颗粒含量在合适的范围以保证滤光膜足够的透光性与颜色表现；所述遮光层6采用含有黑色颜料的丝印油墨、UV油墨、黑色光刻胶或Cr金属膜，其中黑色颜料颗粒含量在6%-20%之间。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，具有带焊盘的基板，基板上设有发光单元，发光单元包括有LED芯片和覆盖在LED芯片上的荧光粉层，其特征是：所述LED芯片采用蓝光倒装LED芯片；所述发光单元还包括设置在荧光粉层上的一层仅允许单色光通过的滤光膜，发光单元被包裹于遮光层中，并在遮光层的顶部设有与滤光膜相对应的发光窗口。

【技术特征摘要】
1.一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，具有带焊盘的基板，基板上设有发光单元，发光单元包括有LED芯片和覆盖在LED芯片上的荧光粉层，其特征是：所述LED芯片采用蓝光倒装LED芯片；所述发光单元还包括设置在荧光粉层上的一层仅允许单色光通过的滤光膜，发光单元被包裹于遮光层中，并在遮光层的顶部设有与滤光膜相对应的发光窗口。2.根据权利要求1所述的一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，其特征是：所述荧光粉层与滤光膜之间涂布有白色底色层。3.根据权利要求1所述的一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，其特征是：所述发光单元的顶部设有透明的防护层。4.根据权利要求1所述的一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，其特征是：所述LED芯片封装于基板上，并且LED芯片下侧的两个电极通过回流...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文林，
申请(专利权)人：张文林，
类型：新型
国别省市：广东,44