智能功率模块及设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供智能功率模块及设备，其中智能功率模块包括至少两个功率组件：各功率组件包括基板；任意两个功率组件的基板设置在不同平面内；各功率组件被封装成一个整体，且各所述基板设置有电子元件的一面被密封。本实用新型专利技术实施例具有能够起到减小智能功率模块，有效防止弯折的有益效果。

Intelligent Power Module and Equipment

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块及设备
本技术实施例涉及电子电路
，尤其涉及一种智能功率模块及设备。
技术介绍
智能功率模块，即IPM(IntelligentPowerModule)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。智能功率模块把功率开关器件和高压驱动电路等电子元件集成在一起，与传统分立方案相比，智能功率模块以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种理想电力电子器件。目前，当智能功率模块内由多个功率组件集成时，现有技术大多将多个功率组件的功率元件、驱动电路及MCU等集成于同一基板上。将多个功率组件置于同一基板上会导致智能功率模块的面积增大，容易发生弯折和卷曲。
技术实现思路
本技术实施例提供一种智能功率模块及设备，用以解决现有智能功率模块技术中当智能功率模块内由多个功率组件集成时，智能功率模块的面积增大，以起到减小智能功率模块，有效防止弯折的有益效果。根据本技术实施例的第一个方面，提供一种智能功率模块，包括至少两个功率组件：各功率组件包括基板；任意两个功率组件的基板设置在不同平面内；各功率组件被封装成一个整体，且各所述基板设置有电子元件的一面被密封。进一步，任意两个功率组件的基板互不接触。进一步，各所述基板没有设置电子元件的一面与空气接触。进一步，包括两个功率组件；两个功率组件的基板平行，且各基板设置有电子元件的一面相对设置。进一步：各功率组件还包括绝缘层、电路布线层及电子元件；所述绝缘层设于所述基板上；所述电路布线层形成于所述绝缘层的表面，所述电路布线层具有安装位；所述电子元件设置于所述电路布线层的相应的安装位上。进一步，所述电子元件包括功率元件和主控芯片。进一步，所述各功率组件的功率元件和所述主控芯片分别通过金属线与所述电路布线层上对应的安装位电连接。进一步，所述智能功率模块还包括引脚，所述引脚设置于各所述电路布线层上，且通过金属线与所述功率元件和所述主控芯片电连接。进一步，所述电子元件为高压集成电路、绝缘栅双极型晶体管或快恢复二极管。根据本技术实施例的第一个方面，提供一种电器，包括上述任一的智能功率模块。本技术实施例智能功率模块及设备，其中智能功率模块包括至少两个功率组件：各功率组件包括基板；任意两个功率组件的基板设置在不同平面内；各功率组件被封装成一个整体，且各所述基板设置有电子元件的一面被密封。本技术实施例具有能够起到减小智能功率模块，有效防止弯折的有益效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术智能功率模块的一实施例结构示意图；图2为本技术智能功率模块的又一实施例结构示意图；图3为本技术智能功率模块的还一实施例结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。智能功率模块适用于驱动电机的变频器及各种逆变电源中，以实现变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动等功能。尤其适用于驱动空调、冰箱等压缩机的电机工作。在应用于变频空调中时，由于变频驱动大多数情况下其算法基本已经固化，为了节省体积、提高抗干扰能力、减轻外围电控版设计工作量，会将主控制器集成到一线路板上，形成智能功率模块。当智能功率模块内由多个功率组件集成时，现有技术大多将多个功率组件的功率元件、驱动电路及MCU等集成于同一基板上。将多个功率组件置于同一基板上会导致智能功率模块的面积增大，容易发生弯折和卷曲。为解决上述至少一个技术问题，本技术实施例提供一种智能功率模块，将承载多个待集成功率组件的基板分开设置并进行封装，起到减小智能功率模块，有效防止弯折的有益效果。如图1，示出本技术具体实施例智能功率模块的结构示意图。整体上，包括至少两个功率组件A1：各功率组件包括基板A11；任意两个功率组件A1的基板A11设置在不同平面内；各功率组件A1被封装成一个整体，且各所述基板A11设置有电子元件的一面被密封。其中，本具体实施例中基板是由铝或其他技术材料构成的矩形板材，本具体实施例在此不作具体限定。进一步，基板上通常设置有各功率组件，还包括绝缘层、电路布线层及电子元件；所述电路布线层形成于所述绝缘层的表面，所述电路布线层具有安装位；所述电子元件设置于所述电路布线层的相应的安装位上。本具体实施例对于各功率组件的基板设置位置关系需要特殊限定。各功率组件的基板两两之间设置在不同的平面内，可以相互之间平行设置、成一定角度设置，只要能够实起到减少智能功率模块面积的有益效果即可。再进一步，各功率组件基于现有技术中的绝缘封装材料封装成一个整体，且各所述基板设置有电子元件的一面被密封。本技术实施例提供一种智能功率模块，将承载多个待集成功率组件的基板分开设置并进行封装，与现有功率模块相比，需要封装多个数量的功率组件情况下，具有更小的长度，能有效降低模块的弯曲和翘曲。在本技术任一上述具体实施例的基础上，提供一种智能功率模块，任意两个功率组件的基板互不接触。其中，该实施例智能功率模块为了防止各电子元器件相互短路或产生一定的电磁干扰，保证各基板相互不接触。在本技术任一上述具体实施例的基础上，提供一种智能功率模块，各所述基板没有设置电子元件的一面与空气接触。其中，本实施例功率组件的基板包含两个面，一面设置有各功率组件还包括绝缘层、电路布线层及电子元件，而另一面与空气接触，利于智能功率模块进行散热。在本技术任一上述具体实施例的基础上，提供一种智能功率模块，包括两个功率组件；两个功率组件的基板平行，且各基板设置有电子元件的一面相对设置。其中，本实施例功率组件的基板在平行，且设置有电子元件的一面相对设置的情况下最能减少智能功率模块的面积，且同时能够起到减少各元件间干扰、利于散热的有益效果。在本技术任一上述具体实施例的基础上，提供一种智能功率模块，如图2所示，各功率组件还包括绝缘层A12、电路布线层A13及电子元件A14；所述绝缘层A12设于所述基板A11上；所述电路布线层A13形成于所述绝缘层A12的表面，所述电路布线层A13具有安装位；所述电子元件A14设置于所述电路布线层A13的相应的安装位上。所述智能功率模块还包括设于所述基板上的绝缘层，所述电路布线层形成于所述绝缘层的表面。本实施例中，电子元件能够包括功率元件及主控芯片，功率元件可以是氮化镓(GaN)功率元件、Si基功率元件或SiC基功率元件，本实施例优选采用氮化镓(GaN)功率元件41。多个功率元件41，一般为六个，组成功率逆变桥电路，用于驱动电机、压缩机等负载工作，主控芯片设置在电路布线层的安装位上，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括至少两个功率组件：各功率组件包括基板；任意两个功率组件的基板设置在不同平面内；各功率组件被封装成一个整体，且各所述基板设置有电子元件的一面被密封。

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括至少两个功率组件：各功率组件包括基板；任意两个功率组件的基板设置在不同平面内；各功率组件被封装成一个整体，且各所述基板设置有电子元件的一面被密封。2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，任意两个功率组件的基板互不接触。3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，各所述基板没有设置电子元件的一面与空气接触。4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，包括两个功率组件；两个功率组件的基板平行，且各基板设置有电子元件的一面相对设置。5.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于：各功率组件还包括绝缘层、电路布线层及电子元件；所述绝缘层设于所述基板上；所述电路布线层形成于所述绝缘层的表面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，魏调兴，
申请(专利权)人：广东美的白色家电技术创新中心有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44