转印片制造技术

本发明专利技术提供一种更小型且高性能的放热构件。一种转印片，其依序层叠有包含剥离性膜的剥离层、包含聚乙烯醇缩甲醛树脂的第一接着剂层、包含碳材料的导热材料层、包含聚乙烯醇缩甲醛树脂的第二接着剂层而成。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】转印片
本专利技术涉及一种转印片及利用所述转印片的放热构件。
技术介绍
由于来自电子机器内的中央处理器(centralprocessingunit，CPU)等电子零件的发热而在电子机器内产生热点(heatspot)的情况已广为人知。近年来，伴随着电子机器的小型化、CPU等电子零件的高性能化，热点对策变得更加重要。作为热点对策，具代表性者为放热构件的设置。经由放热构件而促进来自发热构件的放热，电子机器内部的温度得以均匀化。作为薄型且小型的电子机器内部设置的放热构件，使用将导热性高的物质加工为片状的放热片，作为导热性物质，使用以石墨为代表的碳材料、碳或黑铅等碳材料、氧化铝或氧化硅等填料等。其中，石墨虽显示出了优异的导热性，但另一方面存在与金属或塑料等其他材料的接着性低且对于摩擦或按压力等的耐久性或冲压加工或切断时的加工性比其他材料差的情况，因此石墨片在将其与接着层或保护层层叠的状态下用作放热构件。使用了石墨片的放热片的基本形态记载于专利文献1中。在专利文献1中记载了一种放热构件，其包括：包含石墨材料的片与设置于所述片的表面的厚度100微米以下的粘着层。在所述粘着层中使用丙烯酸系液体状糊剂，在粘着层的厚度处于20微米～100微米的范围内的情况下，石墨与发热体的接着强度与热扩散良好。然而，所述粘着层的厚度超过20微米的放热片无法适应近年来的微细的电子零件形状。另外，只要可确保粘着强度，则通过使粘着层的厚度进一步变薄，可期待热阻的进一步的下降。在专利文献2中记载了通过在石墨片的表面的单面或两面涂布溶液状的树脂，而制造设置有树脂涂布膜的石墨。虽然通过所述树脂涂布膜而石墨片的柔软性提高且石墨粉末的脱离得到抑制，但专利文献2中完全未提及石墨片与发热体的接着性或石墨片的放热效果的提高。在专利文献3中记载了一种导热片，其包括：膨胀黑铅片、形成于膨胀黑铅片的上表面的包含热硬化性树脂的涂布层、以及形成于膨胀黑铅片的下表面的粘着层。所述导热片不存在黑铅的落粉且放热特性优异，但作为粘着层，使用整体的厚度为15μm左右的粘着膜，就放热片整体的薄型化与接着强度的平衡的方面而言，仍留有改良的余地。在专利文献4中记载了用以保护石墨片的粘着膜。关于在石墨片上贴附有所述粘着膜的层叠片，冲压加工或切断加工时的加工性优异，但在将所述层叠片用作放热构件的情况下，具有如下缺点：放热构件的制造步骤复杂，放热构件整体的厚度增大。另外，在专利文献4中并未对所述层叠片的与发热体的接着性或放热性能进行记载。仍未获得如此那样使用碳材料作为放热材料且兼具可应对电子机器与电子零件的小型化的极薄形状、对发热体的良好的密接性、优异的加工性这三者中的全部的放热片。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平11-317480号公报专利文献2：日本专利特开2002-12485号公报专利文献3：日本专利特开2007-83716号公报专利文献4：日本专利特开2015-71727号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的目的在于提供使用碳材料作为放热材料而兼具可应对电子机器与电子零件的小型化的极薄形状、对包含发热源的构件的良好的密接性、优异的加工性这三者中的全部的放热构件。所述现有技术的问题点在于未发现将包含石墨等导热材料的放热体与包含发热源的构件以不损害放热体的导热性与加工性的方式牢固地接着的方法。因此，本专利技术人等人探索了适合于包含石墨等导热材料的放热体与包含发热源的构件的接着的接着剂。其结果为本专利技术人等人研究了如下层叠膜，其具有石墨等导热材料层与包含聚乙烯醇缩甲醛的接着剂层，可利用简单的操作牢固地密接于其他构件的表面来促进热扩散。解决问题的技术手段其结果为本专利技术人等人发现了如下层叠膜，其在包含石墨等碳系材料的导热材料层的两面设置包含乙烯醇缩甲醛树脂的接着剂层，在一个接着剂层的表面设置剥离层。可在所述层叠膜的另一个接着剂层的表面任意地设置保护层。所述层叠膜可进行卷绕或者以平坦的片形状进行保管。若将所述剥离层剥下并将接着剂层密接于其他构件，则可将所述导热材料层简单地转印至其他构件的表面。即便所述接着剂层的单层的厚度为5μm以下，导热性材料层也经由所述接着剂层牢固地接着于金属或电子零件等，而发挥优异的放热效果。即，本专利技术为如下所述。[1]一种转印片，其依序层叠有包含剥离性膜的剥离层、包含聚乙烯醇缩甲醛树脂的第一接着剂层、包含碳材料的导热材料层、包含聚乙烯醇缩甲醛树脂的第二接着剂层而成。[2]根据所述[1]所述的转印片，其中所述聚乙烯醇缩甲醛树脂包含下述结构单元A、结构单元B及结构单元C。[化1][化2][化3][3]根据所述[2]所述的转印片，其中在所述聚乙烯醇缩甲醛树脂中，所述结构单元A、结构单元B、结构单元C无规地键结，以所述结构单元A、结构单元B、结构单元C的合计为基准，结构单元A的含有比例为80重量％～82重量％，结构单元B的含有比例为9重量％～13重量％，结构单元C的含有比例为5重量％～7重量％。[4]根据所述[3]所述的转印片，其中所述聚乙烯醇缩甲醛树脂的重量平均分子量处于30,000～150,000的范围内。[5]根据所述[1]～[4]中任一项所述的转印片，其中导热材料层包含选自石墨、石墨烯、碳纳米管中的碳材料。[6]根据所述[1]～[5]中任一项所述的转印片，其中第一接着剂层及第二接着剂层各自的厚度处于1μm～20μm的范围内。[7]一种转印片的制造方法，其制造根据所述[1]～[6]中任一项所述的转印片，且依序进行以下的步骤1、步骤2、步骤3：(步骤1)在载体膜上所形成的、包含碳材料的导热材料层的开放的面上，形成包含聚乙烯醇缩甲醛树脂的第一接着剂层的步骤；(步骤2)在所述第一接着剂层的开放的面上形成包含剥离性膜的剥离层，且自所述导热材料层去除载体膜的步骤；(步骤3)在所述导热材料层的开放的面上形成包含聚乙烯醇缩甲醛树脂的第二接着剂层的步骤。[8]根据所述[7]所述的转印片的制造方法，其进而在步骤3后进行以下的步骤4：(步骤4)在所述第二接着剂层的开放的面上形成保护层的步骤。[9]一种放热构件的形成方法，其中所述放热构件使用了根据所述[1]～[6]中任一项所述的转印片，所述放热构件的形成方法依序进行以下的步骤5、步骤6、步骤7：(步骤5)将构成转印片的第二接着剂层的最外面热压接于物品上的步骤；(步骤6)将构成转印片的剥离层去除的步骤；(步骤7)将构成转印片的第一接着剂层的最外面热压接于其他物品上的步骤。[10]根据所述9所述的放热构件的形成方法，其中所述物品中的至少一个具备作为热源的电子零件。专利技术的效果若使用本专利技术的转印片，则可通过简单的操作将导热材料层转印至热源上。经转印的导热材料层通过极薄的接着剂层而牢固地密接于热源上，从而发挥优异的放热性。其结果为可利用简单的步骤将具有优异的放热性能的极薄的放热片牢固地密接于热源上。附图说明图1为本专利技术的转印片的第一例的剖面概略图。图2为本专利技术的转印片的第二例的剖面概略图。图3为表示本专利技术的转印片的制造方法的步骤1的概略图。图4为表示本专利技术的转印片的制造方法的步骤2的概略图。图5为表示本专利技术的转印片的制造方法的步骤3的概略图。图6为表示本专利技术的转印片的制造方法中可设置的步骤4的概略图。图7为表示使用了本专利技术的转印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转印片，其依序层叠有包含剥离性膜的剥离层、包含聚乙烯醇缩甲醛树脂的第一接着剂层、包含碳材料的导热材料层、包含聚乙烯醇缩甲醛树脂的第二接着剂层而成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.15 JP 2016-2433131.一种转印片，其依序层叠有包含剥离性膜的剥离层、包含聚乙烯醇缩甲醛树脂的第一接着剂层、包含碳材料的导热材料层、包含聚乙烯醇缩甲醛树脂的第二接着剂层而成。2.根据权利要求1所述的转印片，其中所述聚乙烯醇缩甲醛树脂包含下述结构单元A、结构单元B及结构单元C，[化1][化2][化3]3.根据权利要求2所述的转印片，其中在所述聚乙烯醇缩甲醛树脂中，所述结构单元A、所述结构单元B、所述结构单元C无规地键结，以所述结构单元A、所述结构单元B、所述结构单元C的合计为基准，结构单元A的含有比例为80重量％～82重量％，结构单元B的含有比例为9重量％～13重量％，结构单元C的含有比例为5重量％～7重量％。4.根据权利要求3所述的转印片，其中所述聚乙烯醇缩甲醛树脂的重量平均分子量处于30,000～150,000的范围内。5.根据权利要求1至4中任一项所述的转印片，其中导热材料层包含选自石墨、石墨烯、碳纳米管中的碳材料。6.根据权利要求1至5中任一项所述的转印片，其中第一接着剂层及第二接着剂层各自的厚度处...

【专利技术属性】
技术研发人员：古贺真，藤原武，
申请(专利权)人：捷恩智株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP