一种钨复铜电接触材料及其制备方法技术

本申请公开了一种钨复铜电接触材料及其制备方法，属于复合材料技术领域，解决了目前电接触材料制备生产率低，尺寸不一致的问题；其原料包括钨带材、BAg72Cu带材和铜带材，所述钨带材、BAg72Cu带材与铜带材顶面三者的宽度相同；所述制备方法包括：清除原料表面杂质；将所述钨带材、BAg72Cu带材和铜带材依次层叠并进行定位，使钨带材、BAg72Cu带材和铜带材在宽度方向对齐并紧密贴合，加热使钨带材与铜带材连续钎焊复合，得到钨复铜带材；将钨复铜带材进行整形和片点加工，得到钨复铜电接触材料。本申请的制备方法提高了生产效率，保证了产品尺寸一致性。

A Tungsten-Copper Electrical Contact Material and Its Preparation Method

【技术实现步骤摘要】
一种钨复铜电接触材料及其制备方法
本申请涉及复合材料
，具体涉及一种钨复铜电接触材料及其制备方法。
技术介绍
钨复铜铆钉型触点材料广泛应用于汽车喇叭，由于汽车喇叭高频次通断闭合操作，常规银基或铜基电接触材料在使用过程很容易发生前期熔焊粘连失效，导致喇叭无法发声，而钨材料由于其高熔点、高硬度性能，在使用过程中稳定保持一定的接触面积，从而熔焊不容易发生，所以广泛应用在汽车喇叭接触材料，但是由于钨触点加工性能差且焊接性能差，无法采用银基触点材料常规使用的点焊方式或者铆接方式使钨触点固定在电器触桥上，常规解决方式是采用单点炉中钎焊工艺制备成焊接型钨复铜铆钉型触点，但是由于炉中钎焊本身工艺稳定性较差，很难做到产品尺寸一致性。随着中国国内汽车保有量的持续增长，对汽车喇叭用触点材料也越来越高，原来采用单点炉中钎焊制作钨复铜铆钉的工艺无法满足高尺寸精度和自动化大批量生产。同时LED灯大量应用在家用电器上，LED灯大电流冲击性能上，常规银基或铜基触点材料无法满足，经验证采用钨弧触点可以满足要求，这就势必进一步增加对钨复铜触点材料的需求。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种钨复铜电接触材料及其制备方法，该制备方法采用带材连续复合工艺，提高了生产效率，保证了产品尺寸一致性。为达到上述目的，本申请实施例主要提供如下技术方案：一方面，本申请实施例提供了一种钨复铜电接触材料的制备方法，其原料包括钨带材、BAg72Cu带材和铜带材，所述钨带材、BAg72Cu带材与铜带材顶面三者的宽度相同；该制备方法包括以下步骤：清除原料表面杂质；连续钎焊复合：将所述钨带材、BAg72Cu带材和铜带材依次层叠并进行定位，使钨带材、BAg72Cu带材和铜带材在宽度方向对齐并紧密贴合，加热使钨带材与铜带材连续钎焊复合，得到钨复铜带材；将所述钨复铜带材进行整形和片点加工，得到所述钨复铜电接触材料。作为优选，所述原料还包括焊料带材，所述焊料带材与所述钨复铜带材铜底面的宽度相同；所述制备方法还包括：在对所述钨复铜带材进行整形和片点加工之前，将所述钨复铜带材进行表面除杂，再将钨复铜带材的铜底面与焊料带材层叠并在宽度方向对齐，采用连续复焊料技术，使焊料带材连续熔化在钨复铜带材的铜底面。作为优选，所述焊料带材的厚度为0.02-0.10mm。作为优选，所述钨带材的厚度为0.3-1.0mm，铜带材的厚度为0.3-2.5mm。作为优选，所述BAg72Cu带材的厚度为0.03-0.1mm。作为优选，所述钨带材的参数为：钨质量百分含量W％≥99.5％，晶粒数≥8000个/mm2，密度≥19.2g/cm3，宽度为2-8mm。作为优选，所述铜带材为异型铜带材。作为优选，所述异型铜带材为T型铜带、多条凸筋铜带、多条凹槽铜带或者多条花纹铜带。作为优选，所述连续钎焊复合的工艺为：加热为高频感应加热、中频感应加热、电阻加热或电流直接加热，加热温度为780-880℃，带材压力为50-500N，保护气氛为非氧化性气氛。作为优选，所述整形采用型轧机或拉拔机。作为优选，所述片点加工为冲制、锯切、激光切割或线切割。另一方面，本申请实施例又提供了一种钨复铜电接触材料，该钨复铜电接触材料由上述的任一制备方法制备得到。本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：1.本申请实施例采用带材连续复合工艺制备钨复铜带材，保证了产品尺寸一致性，同时适合产品自动化大批量生产，解决现有钨复铜铆钉型产品尺寸散差大、生产效率低下、加工费用居高不下、不能大批量生产的问题。2.本申请实施例制备带有可焊接层的钨复铜触点，以焊接替代铆接工艺，解决铆钉产品铆接过程中易发生的铆接缝隙，铆接过程中钨变形碎裂等问题，提升了材料良品率。附图说明图1为本申请一实施例种钨带与铜带材连续压力钎焊复合的装置图；图2为本申请另一实施例中钨复铜带材连续复焊料的装置图；图3为本申请一实施例的产品图纸；图4为本申请另一实施例的产品图纸；说明书附图中标号说明：图1连续压力钎焊复合装置图中：1.BAg72Cu钎料带；2.异型铜带；3.钨带；4.保护气氛进气口；5.连续钎焊加热炉；6.压力装置；7.测温装置；8.开合式压力装置上压板；9.可开合适压力装置下压板；10.带材冷却装置；11.保护气氛出气口；12.复合好后带材收料装置；13.冷却装置出水口；14.冷却装置进水口；图2带材连续复焊料装置图中：201.W/Cu异型带材；202.BAg15CuP焊料带；203.保护气氛进气口；204.复焊料加热设备；205.测温装置；206.带材定位夹具；207.冷却装置；208.保护气氛出气口；209.W/Cu/BAg15CuP收料装置；210.冷却装置进水口；211.冷却装置出水口；图3：31.钨；32.BAg72Cu；33.铜；图4：41.钨；42.BAg72Cu；43.铜；44.W/Cu/BAg15CuP。具体实施方式为了便于本领域技术人员对本申请方案的理解，下面结合具体实施例对本申请方案进行进一步阐述，应当理解，本申请实施例是对本申请方案的解释说明，不作为对本申请保护范围的限定。一种钨复铜电接触材料的制备方法，其原料包括钨带材、BAg72Cu带材和铜带材，该钨带材、BAg72Cu带材与铜带材顶面三者的宽度相同；该制备方法包括以下步骤：清除原料表面杂质；连续钎焊复合：将钨带材、BAg72Cu带材和铜带材依次层叠并进行定位，使钨带材、BAg72Cu带材和铜带材在宽度方向对齐并紧密贴合，加热使钨带材与铜带材连续钎焊复合，得到钨复铜带材；将钨复铜带材进行整形和片点加工，得到上述钨复铜电接触材料。本申请实施例采用带材连续复合工艺制备钨复铜带材，保证了产品尺寸一致性，同时适合产品自动化大批量生产，解决现有钨复铜铆钉型产品尺寸散差大、生产效率低下、加工费用居高不下、不能大批量生产的问题。以上方案已经可以实现本申请实施例的目的，下面在此基础上给出优选方案：在本申请的一些实施例中，上述原料还包括焊料带材，该焊料带材与上述钨复铜带材铜底面的宽度相同；上述制备方法还包括：在对上述钨复铜带材进行整形和片点加工之前，将钨复铜带材进行表面除杂，再将钨复铜带材的铜底面与焊料带材层叠并在宽度方向对齐，采用连续复焊料技术，使焊料带材连续熔化在钨复铜带材的铜底面。这里要说明的是：带有可焊接层的钨复铜触点，以焊接替代铆接工艺，解决铆钉产品铆接过程中易发生的铆接缝隙，铆接过程中钨变形碎裂等问题，提升材料良品率。在本申请的一些实施例中，上述焊料带材可为BAg15CuP带材、BAg45CuZn带材、BAg60CuSn带材、BAg34CuZnSn带材或BAg40CuZnSnNi带材。采用这些焊料带材可在钨复铜带材的铜底面形成一层熔点相对较低的焊料层，使电触点材料更加容易焊接。作为优选，上述焊料带材的厚度为0.02-0.10mm。在本申请的一些实施例中，钨带材的厚度为0.3-1.0mm，铜带材的厚度为0.3-2.5mm，BAg72Cu带材的厚度为0.03-0.1mm。在本申请的一些实施例中，上述连续复焊料技术中加热为感应加热、电阻加热或电流直接加热；带材复焊料加热温度为650-850℃；带材复焊料的气氛为非氧化性气氛。这里要说明的是：本申请对气氛种类不作具体限定，只本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钨复铜电接触材料的制备方法，其特征在于，其原料包括钨带材、BAg72Cu带材和铜带材，所述钨带材、BAg72Cu带材与铜带材顶面三者的宽度相同；所述制备方法包括以下步骤：清除原料表面杂质；连续钎焊复合：将所述钨带材、BAg72Cu带材和铜带材依次层叠并进行定位，使钨带材、BAg72Cu带材和铜带材在宽度方向对齐并紧密贴合，加热使钨带材与铜带材连续钎焊复合，得到钨复铜带材；将所述钨复铜带材进行整形和片点加工，得到所述钨复铜电接触材料。

【技术特征摘要】
1.一种钨复铜电接触材料的制备方法，其特征在于，其原料包括钨带材、BAg72Cu带材和铜带材，所述钨带材、BAg72Cu带材与铜带材顶面三者的宽度相同；所述制备方法包括以下步骤：清除原料表面杂质；连续钎焊复合：将所述钨带材、BAg72Cu带材和铜带材依次层叠并进行定位，使钨带材、BAg72Cu带材和铜带材在宽度方向对齐并紧密贴合，加热使钨带材与铜带材连续钎焊复合，得到钨复铜带材；将所述钨复铜带材进行整形和片点加工，得到所述钨复铜电接触材料。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述原料还包括焊料带材，所述焊料带材与所述钨复铜带材铜底面的宽度相同；所述制备方法还包括：在对所述钨复铜带材进行整形和片点加工之前，将所述钨复铜带材进行表面除杂，再将钨复铜带材的铜底面与焊料带材层叠并在宽度方向对齐，采用连续复焊料技术，使焊料带材连续熔化在钨复铜带材的铜底面。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述焊料带材的厚度为0.02-0.10mm。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立强，刘映飞，胡杰，陈松扬，姚培建，祖玉涛，曾海波，刘占中，魏庆红，
申请(专利权)人：福达合金材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33