一种能有效实现温度控制的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种能有效实现温度控制的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、设置于导电层上的若干个电子元器件和若干个温度检测器、设置于基材层的下表面的吸热降温材料层、设置于吸热降温材料层的下表面的若干个微型散热器、以及贯穿于导电层、基材层和吸热降温材料层的若干个散热过孔；微型散热器靠近散热过孔设置；该能有效实现温度控制的PCB板还包括设置于吸热降温材料层的下表面的控制器，控制器分别与温度检测器和微型散热器电性连接；若干个散热过孔为倾斜设置。该能有效实现温度控制的PCB板具有散热性好，且能避免PCB板的温度过高而导致PCB板损坏的优点。

A PCB board which can effectively realize temperature control

【技术实现步骤摘要】
一种能有效实现温度控制的PCB板
本技术涉及PCB板
，特别是涉及一种能有效实现温度控制的PCB板。
技术介绍
PCB板，也即印制电路板，其是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前，按照线路板层数，PCB板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。PCB板的结构一般由基材层和设于基材层上方的导电层组成，基材层为绝缘层。PCB板在应用时，除了会在PCB板上的电子元器件插孔上设置对应的电子元器件外，还会采用电线外接其它硬件设备。目前，由于绝缘层的树脂复合材料的导热性能很差，而电子元器件工作产生的热量主要通过导电层的铜箔传递至外部空气，但是铜箔厚度尺寸很小，导热能力有限，且由于随着电子元器件的微型化，功能日益增强，功耗逐渐增大，导致热流密度急剧提高，PCB板的温度过高，进而影响PCB板的使用安全性和使用寿命，甚至容易导致PCB板的失效。因此，对PCB板的工作温度的检测和控制尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种能有效实现温度控制的PCB板，该能有效实现温度控制的PCB板具有散热性好，且能避免PCB板的温度过高而导致PCB板损坏的优点。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。提供一种能有效实现温度控制的PCB板，包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的若干个电子元器件和若干个温度检测器、设置于所述基材层的下表面的吸热降温材料层、设置于所述吸热降温材料层的下表面的若干个微型散热器、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述吸热降温材料层的若干个散热过孔；所述微型散热器靠近所述散热过孔设置；所述能有效实现温度控制的PCB板还包括设置于所述吸热降温材料层的下表面的控制器，所述控制器分别与所述温度检测器和所述微型散热器电性连接；所述若干个散热过孔为倾斜设置。每个所述温度检测器均靠近一个所述电子元器件设置。所述温度检测器设置为热敏电阻。所述微型散热器设置为微型热管散热器。所述散热过孔的倾斜角度设置为5度～10度。优选的，所述散热过孔的倾斜角度设置为8度。本技术的有益效果：本技术提供的一种能有效实现温度控制的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、设置于导电层上的若干个电子元器件和若干个温度检测器、设置于基材层的下表面的吸热降温材料层、设置于吸热降温材料层的下表面的若干个微型散热器、以及贯穿于导电层、基材层和吸热降温材料层的若干个散热过孔；微型散热器靠近散热过孔设置；该能有效实现温度控制的PCB板还包括设置于吸热降温材料层的下表面的控制器，控制器分别与温度检测器和微型散热器电性连接；若干个散热过孔为倾斜设置。由于设置有吸热降温材料层和散热过孔，进而使得该能有效实现温度控制的PCB板具有散热性好的优点，另外，由于设置有温度检测器、控制器和微型散热器，当检测到PCB板的工作温度过高时，通过启动微型散热器以降低PCB板的温度，进而能避免PCB板的温度过高而导致PCB板损坏，因而提高了PCB板的使用安全性和使用寿命。附图说明图1是本技术的一种能有效实现温度控制的PCB板的结构示意图。附图标记：基材层1；导电层2；电子元器件3；温度检测器4；吸热降温材料层5；微型散热器6；散热过孔7；控制器8。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例和附图，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1。本实施例的一种能有效实现温度控制的PCB板，如图1所示，包括基材层1、设置于基材层1的上表面的导电层2、设置于导电层2上的若干个电子元器件3和若干个温度检测器4、设置于基材层1的下表面的吸热降温材料层5、设置于吸热降温材料层5的下表面的若干个微型散热器6、以及贯穿于导电层2、基材层1和吸热降温材料层5的若干个散热过孔7；微型散热器6靠近散热过孔7设置，进而利于通过微型散热器6和散热过孔7尽快对导电层产生的热量进行散热，进而具有散热效果好的优点。该能有效实现温度控制的PCB板还包括设置于吸热降温材料层5的下表面的控制器8，控制器8分别与温度检测器4和微型散热器6电性连接；其中，若干个散热过孔7为倾斜设置，散热过孔7倾斜设置能够增大散热过孔7的散热面积，利于提高散热效果。由于设置有吸热降温材料层5和散热过孔7，进而使得该能有效实现温度控制的PCB板具有散热性好的优点，另外，由于设置有温度检测器4、控制器8和微型散热器6，当检测到PCB板的工作温度过高时，通过启动微型散热器6以降低PCB板的温度，进而能避免PCB板的温度过高而导致PCB板损坏，因而提高了PCB板的使用安全性和使用寿命。本实施例中，每个温度检测器4均靠近一个电子元器件3设置，由于电子元器件3为发热来源而提高PCB板的工作温度，进而便于检测PCB板的工作温度。本实施例中，温度检测器4设置为热敏电阻，进而具有体积小且检测精度高的优点。本实施例中，微型散热器6设置为微型热管散热器，进而具有散热迅速、散热效果好的优点。本实施例中，散热过孔7的倾斜角度设置为8度。该倾斜角度的散热过孔7能够增大散热过孔7的散热面积，利于提高散热效果。实施例2。本技术的一种能有效实现温度控制的PCB板的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，散热过孔7的倾斜角度设置为5度，该倾斜角度的散热过孔7能够增大散热过孔7的散热面积，利于提高散热效果。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。实施例3。本技术的一种能有效实现温度控制的PCB板的实施例3，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，散热过孔7的倾斜角度设置为10度，该倾斜角度的散热过孔7能够增大散热过孔7的散热面积，利于提高散热效果。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本技术的技术方案而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能有效实现温度控制的PCB板，其特征在于：包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的若干个电子元器件和若干个温度检测器、设置于所述基材层的下表面的吸热降温材料层、设置于所述吸热降温材料层的下表面的若干个微型散热器、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述吸热降温材料层的若干个散热过孔；所述微型散热器靠近所述散热过孔设置；所述能有效实现温度控制的PCB板还包括设置于所述吸热降温材料层的下表面的控制器，所述控制器分别与所述温度检测器和所述微型散热器电性连接；所述若干个散热过孔为倾斜设置。

【技术特征摘要】
1.一种能有效实现温度控制的PCB板，其特征在于：包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的若干个电子元器件和若干个温度检测器、设置于所述基材层的下表面的吸热降温材料层、设置于所述吸热降温材料层的下表面的若干个微型散热器、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述吸热降温材料层的若干个散热过孔；所述微型散热器靠近所述散热过孔设置；所述能有效实现温度控制的PCB板还包括设置于所述吸热降温材料层的下表面的控制器，所述控制器分别与所述温度检测器和所述微型散热器电性连接；所述若干个散热过孔为倾斜设置。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘诚，胡锦程，
申请(专利权)人：东莞市优森电子有限公司，湖北碧辰科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44