一种USB 3.1Type-C插头连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种USB 3.1 Type‑C插头连接器，包括壳体、设于壳体内的上排导电端子组和下排导电端子、以及设于壳体的后端并与上排导电端子组和下排导电端子导电连接的PCB板，上排导电端子组包括12个导电端子并且由右向左依次为导电端子A1～A12，下排导电端子包括12个导电端子并且由左向右依次为导电端子B1～B12，PCB板的第一面还设有12个呈矩形的焊盘P1～P12，焊盘P1～P12的排列方向与导电端子A1～A12的排列方向相同，导电端子A1～A12通过12个第一引脚分别与对应的焊盘导电连接；PCB板的第二面还设有12个呈矩形的焊盘P13～P24，焊盘P13～P24的排列方向与导电端子B1～B12的排列方向相同，导电端子B1～B12通过12个第二引脚分别与对应的焊盘导电连接。

A USB 3.1 Type-C Plug Connector

【技术实现步骤摘要】
一种USB3.1Type-C插头连接器
本技术涉及电连接器
，尤其涉及一种USB3.1Type-C插头连接器。
技术介绍
USB3.1是目前最新的USB规范，USB3.1Type-C插头连接器是USB3.1连接器的一种常见类型，其广泛应用在手机等各种电子产品的数据线插头。现有常规的USB3.1Type-C插头连接器的PCB板上只有22个引脚，最大数据传输速度达到10Gbit/秒。如何进一步提高USB3.1Type-C插头连接器的传输速度，是业界迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种USB3.1Type-C插头连接器，旨在提高USB3.1Type-C插头连接器的传输速度。为实现上述目的，本技术提供一种USB3.1Type-C插头连接器，所述USB3.1Type-C插头连接器包括壳体、设于所述壳体内的上排导电端子组和下排导电端子、以及设于所述壳体的后端并与所述上排导电端子组和下排导电端子导电连接的PCB板，所述上排导电端子组包括12个导电端子并且由右向左依次为导电端子A1～A12，所述下排导电端子包括12个导电端子并且由左向右依次为导电端子B1～B12，各导电端子的端口定义为：其中，四对高速差分对端口：TX1+/TX1-，TX2+/TX2-，RX1+/RX1-，RX2+/RX2-，为高速的数据端口；D+/D-为普通速度的数据端口；边带通道SBU1/SBU2为辅助信号端口；CC为配置通道端口，VBUS为电源端口，GND为接地端口；所述PCB板与导电端子A1～A12相对的第一面设置12个第一引脚以分别与导电端子A1～A12导电接触；所述PCB板与导电端子B1～B12相对的第二面设置12个第二引脚以分别与导电端子B1～B12导电接触；所述PCB板的第一面还设有12个呈矩形的焊盘P1～P12，焊盘P1～P12的排列方向与导电端子A1～A12的排列方向相同，12个导电端子A1～A12通过12个第一引脚分别与焊盘P1、P2、P3、P21、P5、P6、P7、P9、P21、P10、P11、P12导电连接；所述PCB板的第二面还设有12个呈矩形的焊盘P13～P24，焊盘P13～P24的排列方向与导电端子B1～B12的排列方向相同，12个导电端子B1～B12通过12个第二引脚分别与焊盘P13、P14、P15、P21、P16、P18、P19、P20、P21、P22、P23、P242导电连接，焊盘P1、P4、P8、P12、P13、P17、P24在PCB板中形成导电连接并接地，；焊盘P1～P12和焊盘P13～P24用于分别与线材的24根芯线焊接。优选地，所述PCB板的第二面设置有电容。优选地，所述PCB板的第二面设置有芯片。优选地，焊盘P1～P12的宽度依次为L1～L12，焊盘P1～P12中相邻两个焊盘之间的距离依次d1～d11，焊盘P13～P24的宽度依次为L13～L24，焊盘P13～P24中相邻两个焊盘之间的距离依次d11～d22，其中：L1＝0.500±0.05mm；L2＝0.400±0.05mm；L3＝0.400±0.05mm；L4＝0.550±0.05mm；L5＝0.400±0.05mm；L6＝0.400±0.05mm；L7＝0.400±0.05mm；L8＝0.400±0.05mm；L9＝0.400±0.05mm；L10＝0.400±0.05mm；L11＝0.400±0.05mm；L12＝0.500±0.05mm；L13＝0.500±0.05mm；L14＝0.400±0.05mm；L15＝0.400±0.05mm；L16＝0.400±0.05mm；L17＝0.400±0.05mm；L18＝0.400±0.05mm；L19＝0.400±0.05mm；L20＝0.400±0.05mm；L21＝0.900±0.05mm；L22＝0.400±0.05mm；L23＝0.400±0.05mm；L24＝0.500±0.05mm；d1＝0.350±0.05mm；d2＝0.400±0.05mm；d3＝0.325±0.05mm；d4＝0.300±0.05mm；d5＝0.500±0.05mm；d6＝0.450±0.05mm；d7＝0.500±0.05mm；d8＝0.375±0.05mm；d9＝0.400±0.05mm；d10＝0.400±0.05mm；d11＝0.350±0.05mm；d12＝0.350±0.05mm；d13＝0.400±0.05mm；d14＝0.400±0.05mm；d15＝0.400±0.05mm；d16＝0.350±0.05mm；d17＝0.400±0.05mm；d18＝0.400±0.05mm；d19＝0.350±0.05mm；d20＝0.400±0.05mm；d21＝0.400±0.05mm；d22＝0.350±0.05mm。优选地，所述焊盘P1到PCB板与之邻近的一侧的距离D1＝0.150±0.05mm；所述焊盘P12到PCB板与之邻近的一侧的距离D2＝0.150±0.05mm。优选地，所述焊盘P13到PCB板与之邻近的一侧的距离D3＝0.150±0.05mm；所述焊盘P24到PCB板与之邻近的一侧的距离D4＝0.150±0.05mm。优选地，所述焊盘P1～P12及焊盘P13～P24的表面加有一层0.16～25mm的锡层。本技术的USB3.1Type-C插头连接器中，PCB板与导电端子A1～A12相对的第一面设置12个第一引脚以分别与导电端子A1～A12导电接触；PCB板与导电端子B1～B12相对的第二面设置12个第二引脚以分别与导电端子B1～B12导电接触；PCB板的第一面还设有12个呈矩形的焊盘P1～P12，焊盘P1～P12的排列方向与导电端子A1～A12的排列方向相同，12个导电端子A1～A12通过12个第一引脚分别与焊盘P1、P2、P3、P21、P5、P6、P7、P9、P21、P10、P11、P12导电连接；所述PCB板的第二面还设有12个呈矩形的焊盘P13～P24，焊盘P13～P24的排列方向与导电端子B1～B12的排列方向相同，12个导电端子B1～B12通过12个第二引脚分别与焊盘P13、P14、P15、P21、P16、P18、P19、P20、P21、P22、P23、P24导电连接；焊盘P1～P12和焊盘P13～P24用于分别与线材的24根芯线焊接；这样，使得USB3.1Type-C插头连接器具有两组普通速度的数据端口D+/D-，使得最大数据传输速度可达到15Gbit/秒。附图说明图1为本技术一种USB3.1Type-C插头连接器一实施例的端部正视图。图2为图1所示USB3.1Type-C插头连接器的俯视图。图3为图1所示USB3.1Type-C插头连接器的仰视图。图4为图2所示USB3.1Type-C插头连接器中PCB板的结构示意图。图5为图3所示USB3.1Type-C插头连接器中PCB板的结构示意图。图6为本技术USB3.1Type-C插头连接器中的PCB板的另一实施例的结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本技术，并不用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种USB 3.1Type‑C插头连接器，其特征在于，所述USB 3.1Type‑C插头连接器包括壳体、设于所述壳体内的上排导电端子组和下排导电端子、以及设于所述壳体的后端并与所述上排导电端子组和下排导电端子导电连接的PCB板，所述上排导电端子组包括12个导电端子并且由右向左依次为导电端子A1～A12，所述下排导电端子包括12个导电端子并且由左向右依次为导电端子B1～B12，各导电端子的端口定义为：

【技术特征摘要】
1.一种USB3.1Type-C插头连接器，其特征在于，所述USB3.1Type-C插头连接器包括壳体、设于所述壳体内的上排导电端子组和下排导电端子、以及设于所述壳体的后端并与所述上排导电端子组和下排导电端子导电连接的PCB板，所述上排导电端子组包括12个导电端子并且由右向左依次为导电端子A1～A12，所述下排导电端子包括12个导电端子并且由左向右依次为导电端子B1～B12，各导电端子的端口定义为：其中，四对高速差分对端口：TX1+/TX1-，TX2+/TX2-，RX1+/RX1-，RX2+/RX2-，为高速的数据端口；D+/D-为普通速度的数据端口；边带通道SBU1/SBU2为辅助信号端口；CC为配置通道端口，VBUS为电源端口，GND为接地端口；所述PCB板与导电端子A1～A12相对的第一面设置12个第一引脚以分别与导电端子A1～A12导电接触；所述PCB板与导电端子B1～B12相对的第二面设置12个第二引脚以分别与导电端子B1～B12导电接触；所述PCB板的第一面还设有12个呈矩形的焊盘P1～P12，焊盘P1～P12的排列方向与导电端子A1～A12的排列方向相同，12个导电端子A1～A12通过12个第一引脚分别与焊盘P1、P2、P3、P21、P5、P6、P7、P9、P21、P10、P11、P12导电连接；所述PCB板的第二面还设有12个呈矩形的焊盘P13～P24，焊盘P13～P24的排列方向与导电端子B1～B12的排列方向相同，12个导电端子B1～B12通过12个第二引脚分别与焊盘P13、P14、P15、P21、P16、P18、P19、P20、P21、P22、P23、P24导电连接；焊盘P1、P4、P8、P12、P13、P17、P24在PCB板中形成导电连接并接地，焊盘P1～P12和焊盘P13～P24用于分别与线材的24根芯线焊接。2.如权利要求1所述的USB3.1Type-C插头连接器，其特征在于，所述PCB板的第二面设置有电容。3.如权利要求2所述的USB3.1Type-C插头连接器，其特征在于，所述PCB板的第二面设置有芯片。4.如权利要求1至3项中任意一项所述的一种USB3.1Type-C插头连接器，其特征在于，焊盘P1～P12的宽度依次为L1～L12，焊盘P1～P12中相邻两个焊盘之间的距离依次d1～d11，焊盘P13～P24的宽度依次为L13～L24，焊盘P13～P24中相邻两个焊盘之间的距离依次d11～d22，其中：L1＝0.500±0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志良，
申请(专利权)人：深圳市宝源达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44