一种通信用GaN功放芯片结构制造技术

本实用新型专利技术属于GaN功放芯片领域，具体涉及一种通信用GaN功放芯片结构。本实用新型专利技术采用将GaN功放芯片本体封装为直插式的模块化结构，方便GaN功放的安装及使用，直插式的安装方式使得GaN功放芯片本体借助第一散热片及第二散热片进行散热，提升散热效果，同时安装方式采用两个散热片夹持的方式固定GaN功放芯片本体，安装过程简便、安全，提高易用性的同时，降低电路板的设计难度。

A GaN Power Amplifier Chip Architecture for Communication

【技术实现步骤摘要】
一种通信用GaN功放芯片结构
本技术属于GaN功放芯片领域，具体涉及一种通信用GaN功放芯片结构。
技术介绍
GaN功放芯片是通信用功放电路模块的核心器件，因此功放芯片的正常稳定运转决定了电路模块的功放效果好坏，传统的封装形式中GaN功放芯片上预留螺栓孔，使用时通过螺栓紧固的方式将其装到电路板上，而使用螺丝刀等安装，过程中若稍有不慎，容易将电路模块线路板上的贴片型器件，如电容、电阻等铲掉，并且GaN功放芯片功率较高，对电路板上其他器件的影响较为严重，尤其是附近存在精密电阻的情况下，需要在电路板的设计之初就充分考虑热影响，提高了电路板的设计难度。
技术实现思路
本技术为了解决上述现有技术中存在的问题，本技术提供了一种通信用GaN功放芯片结构，使用方便、性能稳定，能够有效保证GaN功放芯片的安全工作。本技术采用的具体技术方案是：一种通信用GaN功放芯片结构，包括GaN功放芯片本体，增设直插线路板，所述的GaN功放芯片本体借助直插线路板固定，所述的直插线路板包括转接板及散热固定结构，所述的转接板上开设有容纳GaN功放芯片本体的通孔，所述的散热固定结构包括分别铰接在转接板两侧的第一散热片及第二散热片，所述的第一散热片与第二散热片与GaN功放芯片本体形成夹持固定结构。所述的转接板的通孔周侧设置有与GaN功放芯片本体引脚位置匹配的触点，所述的触点与转接板的插接端上的铜片导电连接。所述的第一散热片及第二散热片为镜像对称结构，第一散热片及第二散热片与GaN功放芯片本体的接触面上分别设置有凸起的导热部，所述的导热部截面呈梯形结构。所述的第一散热片及第二散热片分别借助L型结构的铰接片与转接板连接，所述的铰接片在转接板两侧对称设置，所述的第一散热片及第二散热片分别与对应侧的铰接片自由端连接为合页铰接结构，所述的转接板及其两侧的铰接片借助贯穿三者的螺栓固定。所述的转接板上还设置有固定片，所述的固定片在转接板的两侧对称设置，所述的固定片上端设置有钩状的锁杆，所述的第一散热片及第二散热片上分别设置有与锁杆位置匹配的锁孔，所述的锁孔与锁杆在第一散热片及第二散热片与GaN功放芯片本体闭合时形成钩拉限位。本技术的有益效果是：本技术采用将GaN功放芯片本体封装为直插式的模块化结构，方便GaN功放的安装及使用，直插式的安装方式使得GaN功放芯片本体借助第一散热片及第二散热片进行散热，提升散热效果，同时安装方式采用两个散热片夹持的方式固定GaN功放芯片本体，安装过程简便、安全，提高易用性的同时，降低电路板的设计难度。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术横截面的结构示意图；附图中，1、GaN功放芯片本体，2、转接板，3、第一散热片，4、第二散热片，5、插接端，6、铜片，7、导热部，8、铰接片，9、固定片，10、锁杆，11、锁孔。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步说明：具体实施例如图1及图2所示，本技术为一种通信用GaN功放芯片结构，包括GaN功放芯片本体1，增设直插线路板，所述的GaN功放芯片本体1借助直插线路板固定，所述的直插线路板包括转接板2及散热固定结构，所述的转接板2上开设有容纳GaN功放芯片本体1的通孔，所述的散热固定结构包括分别铰接在转接板2两侧的第一散热片3及第二散热片4，所述的第一散热片3与第二散热片4与GaN功放芯片本体1形成夹持固定结构。如图2所示，借助第一散热片3与第二散热片4将GaN功放芯片本体1加在转接板2的通孔处，使得GaN功放芯片本体1与转接板2固定为整体结构，并且两侧的第一、二散热片使得GaN功放芯片本体1两侧产生的热量能够被及时导出，保证较好的散热性能，并且采用转接板2进行转接，降低了主电路板的设计难度，具有较好的经济性。进一步的，所述的转接板2的通孔周侧设置有与GaN功放芯片本体1引脚位置匹配的触点，所述的触点与转接板2的插接端5上的铜片6导电连接。如图2所示，借助第二散热片4压紧GaN功放芯片本体1使得其自身引脚与触点紧密接触并形成限位，此时将第一散热片3扣合，保证了较好的GaN功放芯片本体1位置稳定性及引脚的导通特性。进一步的，所述的第一散热片3及第二散热片4为镜像对称结构，具有较好的互换性，第一散热片3及第二散热片4与GaN功放芯片本体1的接触面上分别设置有凸起的导热部7，所述的导热部7截面呈梯形结构。借导热部7使得GaN功放芯片本体1热量能够良好的扩散到散热片上。进一步的，所述的第一散热片3及第二散热片4分别借助L型结构的铰接片8与转接板2连接，所述的铰接片8在转接板2两侧对称设置，所述的第一散热片3及第二散热片4分别与对应侧的铰接片8自由端连接为合页铰接结构，所述的转接板2及其两侧的铰接片8借助贯穿三者的螺栓固定。进一步的，所述的第一散热片3及第二散热片4与GaN功放芯片本体1之间还设置有导热硅脂层。进一步的，所述的转接板2上还设置有固定片9，所述的固定片9在转接板2的两侧对称设置，所述的固定片9上端设置有钩状的锁杆10，所述的第一散热片3及第二散热片4上分别设置有与锁杆10位置匹配的锁孔11，所述的锁孔11与锁杆10在第一散热片3及第二散热片4与GaN功放芯片本体1闭合时形成钩拉限位。方便散热片的扣合与GaN功放芯片本体1的安装，所述的散热片背面设置有散热翅片，所述的散热翅片的高度由散热片的中心向两侧递减呈三角形排列，目的是缩减散热片的占地面积，减小器件体积，同时将中心处载热量较大的翅片凸出在外，提高散热能力。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通信用GaN功放芯片结构，包括GaN功放芯片本体(1)，其特征在于：增设直插线路板，所述的GaN功放芯片本体(1)借助直插线路板固定，所述的直插线路板包括转接板(2)及散热固定结构，所述的转接板(2)上开设有容纳GaN功放芯片本体(1)的通孔，所述的散热固定结构包括分别铰接在转接板(2)两侧的第一散热片(3)及第二散热片(4)，所述的第一散热片(3)与第二散热片(4)与GaN功放芯片本体(1)形成夹持固定结构。

【技术特征摘要】
1.一种通信用GaN功放芯片结构，包括GaN功放芯片本体(1)，其特征在于：增设直插线路板，所述的GaN功放芯片本体(1)借助直插线路板固定，所述的直插线路板包括转接板(2)及散热固定结构，所述的转接板(2)上开设有容纳GaN功放芯片本体(1)的通孔，所述的散热固定结构包括分别铰接在转接板(2)两侧的第一散热片(3)及第二散热片(4)，所述的第一散热片(3)与第二散热片(4)与GaN功放芯片本体(1)形成夹持固定结构。2.根据权利要求1所述的一种通信用GaN功放芯片结构，其特征在于：所述的转接板(2)的通孔周侧设置有与GaN功放芯片本体(1)引脚位置匹配的触点，所述的触点与转接板(2)的插接端(5)上的铜片(6)导电连接。3.根据权利要求1所述的一种通信用GaN功放芯片结构，其特征在于：所述的第一散热片(3)及第二散热片(4)为镜像对称结构，第一散热片(3)及第二散热片(4)与GaN功放芯片本体(1)的接触面上分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐景庭，杨士诚，王静辉，李婷婷，李晓波，杨私私，
申请(专利权)人：同辉电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13