一种防撞耐振动电解电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防撞耐振动电解电容器，包括底座和电容本体，所述底座的边缘设置有多个与电容本体侧面相贴合的加紧片，所述加紧片与底座的连接处设有支撑台，所述支撑台的侧面开设有若干连通于所述加紧片两侧的透气孔，所述加紧片的内侧底部设有卡簧，所述卡簧包括固定端和自由端，所述固定端与自由端之间通过弧形凸起部连接，所述电容本体与所述弧形凸起部相对的位置设有环形凹槽，所述弧形凸起部卡入所述环形凹槽内。本实用新型专利技术实现了更好的抗振功能及良好的散热功能，能够满足抗振频率达为10‑2000Hz，加速度为30G的苛刻环境下的使用要求。

An Anti-collision and Vibration Resistant Electrolytic Capacitor

【技术实现步骤摘要】
一种防撞耐振动电解电容器
本技术涉及电容器
，特别是涉及一种防撞耐振动电解电容器。
技术介绍
贴片铝电解电容的焊接方式是通过SMT设备，吸取放置在预先刷好焊锡的电路板上，再经过高温回流焊的设备，将产品牢固焊接在电路板上。由于该焊接方式的改变，使得贴片铝电解电容特别适用于生产设备高度自动化，元器件密集型的电路设计，贴片铝电解电容器的应用，降低了人力成本，及人工插件可能带来的插入错误等问题，是解决人力成本逐年上涨的主要发展趋势。相对于现有市面上普通的贴片电容，产品耐抗振动能力要求更高。目前国标要求的产品耐振动频率在10-500Hz，加速度在5G以下的，而新型抗振动电容，要求抗振频率达到10-2000Hz，加速度30G的苛刻环境下使用无故障。同时贴片式铝电解电容器与插件式铝电解电容器对比，其在生产效率及高密度贴装上有更高的优势，同体积下，贴片式产品容量更高，更适用于PCB板高密度表面组装，同时适应全自动化生产的市场主流。现有的电解电容器，焊接引线通过设备的压平剪切后，折弯放入产品底座板内。产品与PCB的固定全靠两支引出线进行固定，由于引出线是经过机械加工压平的，在受较大的外力或振动时，就容易出现引出线断的问题，产品体积越大，固定能力越差。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种防撞耐振动电解电容器。本技术通过下述技术方案来解决：一种防撞耐振动电解电容器，包括底座和电容本体，所述底座的边缘设置有多个与电容本体侧面相贴合的加紧片，所述加紧片与底座的连接处设有支撑台，所述支撑台的侧面开设有若干连通于所述加紧片两侧的透气孔，所述加紧片的内侧底部设有卡簧，所述卡簧包括固定端和自由端，所述固定端与自由端之间通过弧形凸起部连接，所述电容本体与所述弧形凸起部相对的位置设有环形凹槽，所述弧形凸起部卡入所述环形凹槽内，所述加紧片的外侧上部设有用于套设环形卡箍的凹面，所述凹面的上部设有引导斜面，所述底座开设有电极孔，所述电极孔与底座底部的焊盘槽连通，所述焊盘槽内设有焊盘，所述底座接触于电路板的部分设有锯齿形接触面，进一步的，所述加紧片的数量为2个或者3个，所述加紧片的内侧设有弧形加紧面，所述卡簧设置于所述弧形加紧面的底部，所述弧形加紧面的底部设有用于安装卡簧的安装槽，所述卡簧的固定端设于安装槽的上部，自由端设置于安装槽的下部，安装槽的下部设有抵持面，所述自由端在所述抵持面上滑动。进一步的，每个所述加紧片上并列设置有多个卡簧，所述多个卡簧的弧形凸起部形成在同一环形平面上。进一步的，所述底座与加紧片一体式设置。进一步的，所述加紧片的高度小于电容本体的高度。本技术相比现有技术具有以下优点及有益效果：1.本技术通过在底座上设置多个加紧片，多个加紧片之间形成安装腔，安装腔的底部形成有支撑台，当电容放入安装腔内时，多个加紧片上的卡簧弹性卡入电容的环形凹槽内，对电容起到了弹性加紧作用，具有良好的抗振作用，同时易于安装拆卸，便于后期更换维修。2.本技术的电容支撑于安装腔底部的支撑台上，电容与底座之间形成有通风腔，通风腔与底座的外部由透气孔连通，这样的设计使电容底部产生的热量快速的散发至外部，避免了电容器上的热量聚积，同时，底座与电路板的接触部采用锯齿形接触面，进一步提高了散热性能，有效的提高了电容器的使用寿命。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为一种防撞耐振动电解电容器的底座结构示意图。图2为一种防撞耐振动电解电容器的安装结构示意图。图3为一种防撞耐振动电解电容器的底座的俯视图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。本技术的具体实施过程如下：如图1至图3所示，一种防撞耐振动电解电容器，包括底座1和电容本体14，所述底座1的边缘设置有多个与电容本体侧面相贴合的加紧片2，所述加紧片2与底座1的连接处设有支撑台11，所述支撑台11的侧面开设有若干连通于所述加紧片2两侧的透气孔9，所述加紧片2的内侧底部设有卡4簧，所述卡簧4包括固定端和自由端，所述固定端与自由端之间通过弧形凸起部5连接，所述电容本体14与所述弧形凸起部5相对的位置设有环形凹槽，所述弧形凸起部5卡入所述环形凹槽内，所述加紧片2的外侧上部设有用于套设环形卡箍的凹面3，所述凹面3的上部设有引导斜面，所述底座开设有电极孔6，所述电极孔6与底座底部的焊盘槽连通，所述焊盘槽内设有焊盘7，所述底座1接触于电路板的部分设有锯齿形接触面8，所述加紧片2的数量为2个或者3个，所述加紧片2的内侧设有弧形加紧面，所述卡簧设置于所述弧形加紧面的底部，所述弧形加紧面的底部设有用于安装卡簧的安装槽(未示出)，所述卡簧4的固定端设于安装槽的上部，自由端设置于安装槽的下部，安装槽的下部设有抵持面(未示出)，所述自由端在所述抵持面上滑动，安装电容本体14时，将电容本体14由上至下插入安装腔13，在本技术的一个实施例中，每个所述加紧片2上并列设置有多个卡簧4，所述多个卡簧4的弧形凸起部形成在同一环形平面上，多个卡簧4能够同时卡入电容本体14上的环形凹槽内，对电容本体14实现了包围式卡紧。所述底座1与加紧片2一体式设置，优选的，底座2与加紧片2采用绝缘性能良好的塑胶材质一体式制成，加紧片2的高度小于电容本体14的高度，制造及安装方便，能够多次利用。本实施例中，所述底座1的形状为圆形或者矩形，加紧片的数量优选为3个，3个加紧片2环形阵列状设置，3个加紧片2在电容本体14的侧壁形成等边三角形支撑结构，具有良好的稳定性，在其他实施例中，加紧片2的数量还可以设置为2个，当设置为2个时，2个加紧片相对设置，将电容本体夹持于中部。所述加紧2片的上部设有套设环形卡箍的凹面3，当电容本体放置于安装腔13内后，将环形卡箍套设于凹面3上，使加紧片2的上部对电容本体的侧壁形成稳定的夹持，此设计特别适合于体积较大的电容器，能够避免传统注胶固定的缺陷，传统注胶固定使底座和电容器本体形成一个不可拆卸的整体，不利于后期的维修更换，再者，注胶后，胶液的凝固需要一定的时间，在胶液未完全凝固时，很容易造成电容器固定不到位或者脱落的缺陷。本技术的支撑台11与电容本体14之间形成的通风腔12能够避免热量聚积，使电容器本体14产生的热量被迅速散发，本技术对电容器不仅具有良好的固定效果，同时，卡簧4的设计具有缓冲加紧作用，实现了更好的抗振功能，进一步的，还具有良好的散热功能，能够满足抗振频率达为10-2000Hz，加速度为30G的苛刻环境下的使用要求。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防撞耐振动电解电容器，包括底座和电容本体，其特征在于：所述底座的边缘设置有多个与电容本体侧面相贴合的加紧片，所述加紧片与底座的连接处设有支撑台，所述支撑台的侧面开设有若干连通于所述加紧片两侧的透气孔，所述加紧片的内侧底部设有卡簧，所述卡簧包括固定端和自由端，所述固定端与自由端之间通过弧形凸起部连接，所述电容本体与所述弧形凸起部相对的位置设有环形凹槽，所述弧形凸起部卡入所述环形凹槽内，所述加紧片的外侧上部设有用于套设环形卡箍的凹面，所述凹面的上部设有引导斜面，所述底座开设有电极孔，所述电极孔与底座底部的焊盘槽连通，所述焊盘槽内设有焊盘，所述底座接触于电路板的部分设有锯齿形接触面。

【技术特征摘要】
1.一种防撞耐振动电解电容器，包括底座和电容本体，其特征在于：所述底座的边缘设置有多个与电容本体侧面相贴合的加紧片，所述加紧片与底座的连接处设有支撑台，所述支撑台的侧面开设有若干连通于所述加紧片两侧的透气孔，所述加紧片的内侧底部设有卡簧，所述卡簧包括固定端和自由端，所述固定端与自由端之间通过弧形凸起部连接，所述电容本体与所述弧形凸起部相对的位置设有环形凹槽，所述弧形凸起部卡入所述环形凹槽内，所述加紧片的外侧上部设有用于套设环形卡箍的凹面，所述凹面的上部设有引导斜面，所述底座开设有电极孔，所述电极孔与底座底部的焊盘槽连通，所述焊盘槽内设有焊盘，所述底座接触于电路板的部分设有锯齿形接触面。2.根据权利要求1所述的一种防...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建练，熊自富，
申请(专利权)人：深圳市昱光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44