散热膜结构及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热膜结构及移动终端，所述散热膜结构包括耐热双面胶层、石墨片层、相变材料层以及铜箔层；所述石墨片层设置在所述耐热双面胶层上；所述相变材料层设置在所述石墨片层远离所述耐热双面胶层的一侧；所述铜箔层设置在所述相变材料层远离所述耐热双面胶层的一侧。当热源发热后，首先通过石墨片层导热，将热源的温度分散到整个散热膜上，当热源温度持续升高，达到相变材料的相变点后，相变材料能够吸收热量，使得温度不再继续升高，既起到了导热散热的作用，也能通过吸热延缓温度升高，且铜箔层能够屏蔽电磁信号，防止IC芯片受到外界电磁信号的影响。

Heat Dissipating Film Structure and Mobile Terminal

【技术实现步骤摘要】
散热膜结构及移动终端
本技术涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种散热膜结构及移动终端。
技术介绍
随着智能电子产品的发展，CPU的核心数越来越多，且由于使用者对大型3D游戏和高清视频的追求，导致手机、平板等电子产品的发热量越来越大，如果散热不及时会引起CPU的降频关核，导致画面不流畅，严重影响了用户的使用体验。目前，通常使用石墨作为散热材料制成散热膜以对电子产品中的CPU等核心芯片进行散热，但在制成散热膜成品之后，由于复合了PET膜、导热双面胶等导热率偏低的材料后，严重制约了石墨散热膜的散热效果，且石墨散热膜无法起到屏蔽作用。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术实施例提供一种散热膜结构及移动终端。第一方面，本技术实施例提供一种散热膜结构，所述散热膜结构包括耐热双面胶层、石墨片层、相变材料层以及铜箔层；所述石墨片层设置在所述耐热双面胶层上；所述相变材料层设置在所述石墨片层远离所述耐热双面胶层的一侧；所述铜箔层设置在所述相变材料层远离所述耐热双面胶层的一侧。可选地，在本实施例中，所述铜箔层的两端与所述耐热双面胶层相对的两端连接，在所述铜箔层和所述耐热双面胶层之间形成一个用于容置所述石墨片层和所述相变材料层的第一容置空间。可选地，在本实施例中，容置在所述第一容置空间中的所述石墨片层与所述相变材料层的长宽尺寸相同或不同。可选地，在本实施例中，所述相变材料层的两端与所述耐热双面胶层的两端连接，形成一个用于容置所述石墨片层的第二容置空间。可选地，在本实施例中，所述铜箔层的两端与所述石墨片层相对的两侧连接，形成用于容置所述相变材料的第三容置空间。可选地，在本实施例中，所述相变材料层包括相变材料和石墨粉，所述石墨粉将所述相变材料包裹形成相变颗粒，所述相变材料层有相变颗粒组成。可选地，在本实施例中，所述相变材料为石蜡。可选地，在本实施例中，所述相变材料层的厚度为0.2mm-1mm。可选地，在本实施例中，所述铜箔层的厚度为0.05mm-0.1mm。第二方面，本技术实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括IC芯片和上述第一方面提到的散热膜结构，其中，所述散热膜结构的耐热双面胶层设置在所述IC芯片上。相对于现有技术，本技术实施例具有以下有益效果：本技术实施例提供一种散热膜结构，所述散热膜结构包括耐热双面胶层、石墨片层、相变材料层以及铜箔层；所述石墨片层设置在所述耐热双面胶层上；所述相变材料层设置在所述石墨片层远离所述耐热双面胶层的一侧；所述铜箔层设置在所述相变材料层远离所述耐热双面胶层的一侧。当热源发热后，首先通过石墨片层导热，将热源的温度分散到整个散热膜上，当热源温度持续升高，达到相变材料的相变点后，相变材料能够吸收热量，使得温度不再继续升高，既起到了导热散热的作用，也能通过吸热延缓温度升高，且铜箔层能够屏蔽电磁信号，防止IC芯片受到外界电磁信号的影响。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为现有技术提供的石墨散热膜的结构图；图2为本技术实施例提供的散热膜结构的第一种实施方式示意图；图3为本技术实施例提供的散热膜结构的第二种实施方式示意图；图4为本技术实施例提供的散热膜结构的第三种实施方式示意图；图5为本技术实施例提供的相变颗粒的结构示意图。图标：1-石墨散热膜；10-离型纸；11-耐热双面胶；12-导热石墨片；13-PET膜；2-散热膜结构；20-耐热双面胶层；21-石墨片层；22-相变材料层；23-铜箔层；3-相变颗粒；30-相变材料；31-石墨粉。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，“垂直”等术语并不表示要求部件之间绝对垂直，而是可以稍微倾斜。如“垂直”仅仅是指其方向相对而言更加垂直，并不是表示该结构一定要完全垂直，而是可以稍微倾斜。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”等应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在现有技术中，大部分移动终端上都采用石墨散热膜对CPU进行散热，请参照图1，图1为现有技术中的石墨散热膜的结构图，所述石墨散热膜1由离型纸10、耐热双面胶11、导热石墨片12及PET膜13构成。由于石墨是各向异性导热材料，在竖直方向的导热率远远低于在水平方向上的导热率，使得石墨散热膜1在竖直方向上几乎无法进行散热和导热。所述石墨散热膜1在制成成品之后，由于在导热石墨片12上复合了耐热双面胶11、PET膜13等导热性能不好的材料，严重制约了石墨散热膜1的散热效果。由于成品的石墨散热膜1厚度较小，石墨的比热容也较小，几乎没有吸热效果，也无法起到屏蔽作用，且石墨的导热效果随温度升高而减小，对于发热大的应用场景，几乎很难解决发热问题。为了克服上述现有技术中存在的缺陷，专利技术人通过研究提供以下实施例给出解决方案。请参照图2，图2为本技术实施例提供的散热膜结构2的第一实施方式结构图，所述散热膜结构2包括耐热双面胶层20、石墨片层21、相变材料层22以及铜箔层23。所述石墨片层21设置在所述耐热双面胶层20上；所述相变材料层22设置在所述石墨片层21远离所述耐热双面胶层20的一侧；所述铜箔层23设置在所述相变材料层22远离所述耐热双面胶层20的一侧。相变材料(PCM-PhaseChangeMaterial)是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质，其中，潜热是指物质在等温等压情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热膜结构，其特征在于，所述散热膜结构包括耐热双面胶层、石墨片层、相变材料层以及铜箔层；所述石墨片层设置在所述耐热双面胶层上；所述相变材料层设置在所述石墨片层远离所述耐热双面胶层的一侧；所述铜箔层设置在所述相变材料层远离所述耐热双面胶层的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种散热膜结构，其特征在于，所述散热膜结构包括耐热双面胶层、石墨片层、相变材料层以及铜箔层；所述石墨片层设置在所述耐热双面胶层上；所述相变材料层设置在所述石墨片层远离所述耐热双面胶层的一侧；所述铜箔层设置在所述相变材料层远离所述耐热双面胶层的一侧。2.根据权利要求1所述的散热膜结构，其特征在于，所述铜箔层的两端与所述耐热双面胶层相对的两端连接，在所述铜箔层和所述耐热双面胶层之间形成一个用于容置所述石墨片层和所述相变材料层的第一容置空间。3.根据权利要求2所述的散热膜结构，其特征在于，容置在所述第一容置空间中的所述石墨片层与所述相变材料层的长宽尺寸相同或不同。4.根据权利要求3所述的散热膜结构，其特征在于，所述相变材料层的两端与所述耐热双面胶层的两端连接，形成一个用于容置所述石墨片层的第二容置空间。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙静，
申请(专利权)人：深圳美图创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44