一种MIC密封装配结构及终端设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及附带MIC智能电子产品领域，公开了一种MIC密封装配结构及终端设备。本实用新型专利技术实施例提供的方案包括壳体、MIC、电路板及密封套；所述密封套安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，所述电路板设于密封套内且靠近拾音孔的位置，所述MIC设于密封套内且安装于电路板远离拾音孔的一侧，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向不一致，安装更为灵活，有效减少安装困难的情况出现，能够有效避免MIC的布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，有效避免出现安装不到位的情况，提高智能语音产品MIC拾音效果。

A MIC Sealed Assembly Structure and Terminal Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种MIC密封装配结构及终端设备
本技术涉及附带MIC智能电子产品领域，更具体的说，特别涉及一种MIC密封装配结构及终端设备。
技术介绍
目前各大公司都在推出各种智能语音产品，主要为带有语音识别、人机对话功能的智能语音设备，MIC拾音孔基本设置在产品顶面和侧面，拾音孔方向基本上都是与MIC的安装方向相同，在对MIC进行安装时，通常是从产品壳体上与拾音孔所在面相对的一面沿着与拾音孔长度方向相同的方向，再经过一定安装距离将MIC安装在产品壳体内，容易使MIC布局受到产品外形和内部空间的影响，存在一些安装较为困难的情况,具有较多的局限性。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种MIC密封装配结构及终端设备，可以让MIC的布局更灵活、更合理，减少MIC布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，提高智能语音产品MIC拾音效果。为了解决以上提出的问题，本技术采用的技术方案为：一方面本技术实施例公开了一种MIC密封装配结构，包括壳体、MIC、电路板及密封套；所述密封套安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，所述电路板设于密封套内且靠近拾音孔的位置，所述MIC设于密封套内且安装于电路板远离拾音孔的一侧，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向不一致。通过采用上述技术方案，电路板与MIC安装于密封套内，密封套沿安装路径安装于壳体上的安装位置上，现有技术中，拾音孔基本设置在产品顶面或者侧面，拾音孔长度的延伸方向基本上都是与安装路径的延伸方向相同，具有较多的局限性，采用本方案，可使得密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向不一致，安装更为灵活，有效减少安装困难的情况出现，能够有效避免MIC的布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，有效避免出现安装不到位的情况，提高智能语音产品MIC拾音效果。进一步地，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向90-135度夹角。通过采用上述技术方案，密封套沿安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向呈90-135度夹角进行安装时，让MIC的布局更灵活、更合理。进一步地，所述壳体与拾音孔连通的内侧设有安装部，所述安装部一侧开设有供电路板伸出密封套的一端容置的让位槽，所述安装部上沿安装路径的延伸方向开设有供密封套容置的固定槽，所述壳体上可拆卸设置有将固定槽的槽口封闭的锁定组件。通过采用上述技术方案，密封套安装于固定槽内，锁定组件保证了密封套安装的稳定性，同时拆卸也较为方便。进一步地，所述锁定组件包括设于壳体上的固定部、可拆卸设置于固定部上且将固定槽的槽口封闭的锁定部，或者锁定组件为可拆卸设置于固定槽上且将固定槽的槽口封闭的锁定部。通过采用上述技术方案，将密封套安装于固定槽内，然后将锁定部安装于固定部或者固定槽上，锁定部将固定槽的槽口封闭，保证了密封套安装的稳定性。进一步地，所述锁定部通过螺纹连接、卡扣连接、插销连接的方式与固定部或固定槽连接。通过采用上述技术方案，保证密封套安装的稳定性的情况下，通过上述安装方式，安装较为方便，需要对MIC或电路板进行维修更换时，安装拆卸也较为方便。进一步地，所述固定部为支架，所述锁定部为盖板，所述支架支撑于盖板朝向固定槽的槽口一面，所述盖板上设有将盖板固定于支架上的紧固件。通过采用上述技术方案，将密封套安装于固定槽内，然后将盖板安装于固定部上，盖板将固定槽的槽口封闭，保证了密封套安装的稳定性。进一步地，所述密封套为硅胶密封套。通过采用上述技术方案，硅胶密封套质地柔软、有弹性，硅胶密封套受到外力挤压时会产生弹性形变，能够对MIC及电路板起到较好的密封和减震作用。另一方面本技术实施例公开了一种终端设备，包括如上所述的MIC密封装配结构。与现有技术相比，本技术实施例主要有以下效果：本技术实施例提供的一种MIC密封装配结构及终端设备，电路板与MIC安装于密封套内，密封套沿安装路径安装于壳体上的安装位置上，使得密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向不一致，安装更为灵活，有效减少安装困难的情况出现，能够有效避免MIC的布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，有效避免出现安装不到位的情况，提高智能语音产品MIC拾音效果。附图说明为了更清楚地说明本技术的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例中MIC密封装配结构的立体示意图；图2为本技术实施例中MIC密封装配结构的爆炸图；图3为本技术实施例中MIC密封装配结构的剖视图。附图标记说明：1、壳体；2、MIC；3、电路板；4、密封套；5、拾音孔；6、安装部；7、固定槽；8、锁定组件；81、固定部；82、锁定部；83、紧固件。具体实施方式除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排它的包含。本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。为了使本领域技术人员更好地理解本技术方案，下面将参照相关附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。一方面本技术实施例公开了一种MIC密封装配结构，如图1至图3所示，包括壳体1、MIC2、电路板3及密封套4；密封套4安装于壳体1上与拾音孔5连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，电路板3设于密封套4内且靠近拾音孔5的位置，MIC2设于密封套4内且安装于电路板3远离拾音孔5的一侧，密封套4沿该安装路径的延伸方向与拾音孔5长度的延伸方向不一致。电路板3与MIC2安装于密封套4内，密封套4沿安装路径安装于壳体1上的安装位置上，现有技术中，拾音孔5基本设置在产品顶面或者侧面，拾音孔5长度的延伸方向基本上都是与安装路径的延伸方向相同，在对MIC2进行安装时，通常是从壳体1上与拾音孔5所在面相对的一面沿着与拾音孔5长度方向相同的方向，再经过一定安装距离将MIC2安装在壳体1内，容易使MIC2布局受到产品外形和内部空间的影响，具有较多的局限性，采用本方案，可使得密封套4沿该安装路径的延伸方向与拾音孔5长度的延伸方向不一致，安装更为灵活，有效减少安装困难的情况出现，能够有效避免MIC2的布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，有效避免出现安装不到位的情况，提高智能语音产品MIC拾音效果。本技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MIC密封装配结构，其特征在于，包括壳体、MIC、电路板及密封套；所述密封套安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，所述电路板设于密封套内且靠近拾音孔的位置，所述MIC设于密封套内且安装于电路板远离拾音孔的一侧，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方不一致。

【技术特征摘要】
1.一种MIC密封装配结构，其特征在于，包括壳体、MIC、电路板及密封套；所述密封套安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，所述电路板设于密封套内且靠近拾音孔的位置，所述MIC设于密封套内且安装于电路板远离拾音孔的一侧，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方不一致。2.根据权利要求1所述的MIC密封装配结构，其特征在于，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向呈90-135度夹角。3.根据权利要求1所述的MIC密封装配结构，其特征在于，所述壳体与拾音孔连通的内侧设有安装部，所述安装部一侧开设有供电路板伸出密封套的一端容置的让位槽，所述安装部上沿安装路径的延伸方向开设有供密封套容置的固定槽，所述壳体上可拆卸设置有将固定槽的槽口封闭...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁立修，廖承先，范云龙，刘志雄，
申请(专利权)人：深圳市三诺声智联股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44