本实用新型专利技术涉及一种按压式水下开关,包括底座,底座的下部设有导通组件,导通组件包括铜针座,铜针座上设有两根铜针,铜针的下部设有弹簧;底座的上部连接触发组件,触发组件包括外壳,外壳的中部设有动密封件,动密封件上设有端盖,外壳的中心设有轴孔,按键的轴穿装在轴孔内,按键的轴的下端设有触头,触头的下端设有铜环,按键与端盖之间设有压簧;动密封件与端盖之间设有第一密封圈,动密封件与外壳之间设有第二密封圈和第三密封圈;外壳的下部设有内筒,底座的上部设有外筒,外筒与内筒螺纹连接,内筒与外筒之间设有第四密封圈。本实用新型专利技术密封可靠,具备脉冲式触发功能,允许较大的工作电流通过,可以应用于水下按键式操作设备上。
A Pressure-type Underwater Switch
【技术实现步骤摘要】
一种按压式水下开关
本技术属于电路开关的
,具体涉及一种深水设备开关,应用于水下按键式操作设备上。
技术介绍
近年来,随着国防事业的发展和水下资源的不断开发,海洋开发和岛礁水下防御被国家制定为发展重点,作为特种作战力量的蛙人部队在水下安全防护和普通潜水员们在资源开发中要进行各种作业也越来越多。他们在水下完成任务时要用到定位、导航、探测和测量等各类水下设备,这些水下设备上都需要有电源开关来控制设备开关机。较一般的电源开关而言,深水开关需要具有较好的水密性,防止电源开关处由于漏水导致设备电路短路烧坏现象的发生。现有的水下开关在不同程度上都具有耐压不够,仅能用于浅水领域使用,结构复杂,不具有普遍适用性的问题。如中国专利申请200720173947.8公开的一种水下开关,可以直接在水下操作使用,但其结构过于复杂,不具有普遍适用性。因此,需要简化水下按键式开关的结构。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有水下开关耐压性不高,结构较为复杂的问题,设计一种按压式水下开关,具备脉冲式触发功能,允许较大的工作电流通过。该按压式水下开关密封可靠、结构简单,适用于水下按键式操作设备上。本技术的目的是由下述技术方案实现的:一种按压式水下开关,包括底座,所述底座的下部设有导通组件,所述导通组件包括铜针座,所述铜针座上设有两根铜针,所述铜针的下部设有弹簧;所述底座的上部连接触发组件,所述触发组件包括外壳,所述外壳的中部设有动密封件,所述动密封件上设有端盖,所述外壳的中心设有轴孔,按键的轴穿装在所述轴孔内,所述按键的轴的下端设有触头,所述触头的下端设有铜环,所述按键与所述端盖之间设有压簧;所述动密封件与所述端盖之间设有第一密封圈,所述动密封件与所述外壳之间设有第二密封圈和第三密封圈;所述外壳的下部设有内筒,所述底座的上部设有外筒,所述外筒与所述内筒螺纹连接,所述内筒与所述外筒之间设有第四密封圈。进一步的,所述外壳的中部设有凹槽,所述动密封件镶嵌在所述凹槽中,所述凹槽的外侧设有螺纹孔,所述端盖为环形,所述端盖通过螺钉固定在所述凹槽上,所述轴孔设在所述凹槽的底部。进一步的,所述动密封件的端面为环形,所述动密封件的两个端面的中心分别设有第一密封圈安装槽和第三密封圈安装槽,所述动密封件的侧面设有第二密封圈安装槽。进一步的,所述触头为绝缘材料,所述触头的上端面设有螺纹孔,所述按键的轴与所述螺纹孔连接,所述触头的下端面设有凹槽,所述铜环镶嵌在所述凹槽内。进一步的,所述铜针座的中部设有两个通孔,所述铜针插装在所述通孔内。进一步的,所述铜针包括桶形外壳,所述桶形外壳的上部设有针头,所述弹簧设在所述桶形外壳内,所述弹簧抵在所述针头的末端。进一步的,所述底座的下部设有阶梯孔,所述铜针座与所述阶梯孔螺纹连接。进一步的,所述按键为不锈钢材料,所述端盖为不锈钢材料。进一步的,所述底座的下部设有外螺纹,所述底座通过螺母与设备安装。进一步的,所述底座与所述设备之间设有第五密封圈。本技术与现有技术相比具有如下优点:本技术密封可靠、结构简单、组装方便,可以随时在水上和水下使用;具备脉冲式触发功能,允许较大的工作电流通过,可以应用于水下按键式操作设备上。以下结合附图和具体实施例对本技术作详尽说明。附图说明图1是本技术的结构示意图;图2是本技术的工作过程示意图。具体实施方式实施例一:参见图1,一种按压式水下开关,包括底座12,所述底座的下部设有导通组件,所述导通组件包括铜针座13,所述铜针座上设有两根铜针14,所述铜针的下部设有弹簧16;所述底座的上部连接触发组件,所述触发组件包括外壳4,所述外壳的中部设有动密封件5,所述动密封件上设有端盖3,所述外壳的中心设有轴孔,按键1的轴穿装在所述轴孔内,所述按键的轴的下端设有触头9,所述触头的下端设有铜环10,所述按键与所述端盖之间设有压簧2;所述动密封件与所述端盖之间设有第一密封圈6,所述动密封件与所述外壳之间设有第二密封圈7和第三密封圈8;所述外壳的下部设有内筒,所述底座的上部设有外筒,所述外筒与所述内筒螺纹连接,所述内筒与所述外筒之间设有第四密封圈11。在本实施例中,按键1上部为圆盘形键,圆盘形键中心向下延伸有圆柱形的轴,轴的末端设有螺纹。按键的轴上依次套装有压簧2、端盖3、动密封件5。所述触头9为绝缘材料,所述触头的上端面设有螺纹孔,所述按键的轴穿过轴孔后与所述螺纹孔连接,所述触头的下端面设有凹槽,所述铜环镶嵌在所述凹槽内,与凹槽过盈配合。在本实施例中,所述外壳4的中部设有凹槽,所述动密封件镶嵌在所述凹槽中,所述凹槽的外侧设有螺纹孔,所述端盖为环形,所述端盖通过螺钉固定在所述凹槽上,所述轴孔设在所述凹槽的底部。在本实施例中,所述动密封件的端面为环形,所述动密封件的两个端面的中心分别设有第一密封圈安装槽和第三密封圈安装槽,所述动密封件的侧面设有第二密封圈安装槽。按键、压簧、触头和铜环构成按压式水下开关的触发部分。在本实施例中,所述铜针14包括桶形外壳,所述桶形外壳的上部设有针头,所述弹簧16设在所述桶形外壳内,所述弹簧抵在所述针头的末端。桶形外壳的开口部有一体成型的挡环,针头的末端设有挡边,挡环和挡边的结构可以防止针头从桶形外壳中脱出,针头可以伸缩,使针头与铜环的接触较柔和。所述铜针座13的中部设有两个通孔,所述铜针14插装在所述通孔内。铜针的桶形外壳与通孔过盈配合。在本实施例中,所述底座12的下部设有阶梯孔,阶梯孔设有内螺纹结构,所述铜针座13的外部为螺纹结构,所述铜针座13与所述阶梯孔螺纹连接。铜针座、铜针、弹簧和底座构成按压式水下开关的导通部分。在本实施例中,外壳4、端盖、动密封件、第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈构成按压式水下开关的密封部分。第一密封圈受到端盖的挤压,自身发生形变,第三密封圈受到外壳的凹槽底面的挤压,自身发生形变,发生形变后的第一密封圈和第三密封圈的内侧与按键的轴的表面贴合,从而防止水或其它液体沿轴与动密封件之间的缝隙流入到按压式水下开关的内部,实现了水下密封的功能。在本实施例中,所述按键1为不锈钢材料,所述端盖3为不锈钢材料。参见图2,在本实施例中,所述底座12的下部设有外螺纹,底座的下部与设备外壳17上的螺纹孔安装,再通过螺母18从设备外壳的内侧锁紧固定。在底座与设备外壳的接触面上设有第五密封圈安装槽,所述底座与所述设备外壳之间设有第五密封圈15。锁紧固定后,第五密封圈受到设备外壳表面的挤压,自身发生开变,从而防止水或其它液体沿底座与设备外壳之间的缝隙流入到设备的内部,实现了水下密封的功能。参见图2,向下按压按键,压簧被压缩,按键、触头及铜环一体向下运动,铜环与铜针的针头接触,实现两根铜针的短接,按压式水下开关实现导通。释放按键,压簧伸展推动按键向上运动复位,铜环与铜针的针头分离,两根铜针断开连接,实现按压式水下开关的关闭。最后需要说明的是,上面实施例仅用以说明本技术技术方案而非限制,虽然参照实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的技术人员应当理解,对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本技术的精神和相关范围,其均应涵盖在本技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种按压式水下开关,包括底座,其特征在于:所述底座的下部设有导通组件,所述导通组件包括铜针座,所述铜针座上设有两根铜针,所述铜针的下部设有弹簧;所述底座的上部连接触发组件,所述触发组件包括外壳,所述外壳的中部设有动密封件,所述动密封件上设有端盖,所述外壳的中心设有轴孔,按键的轴穿装在所述轴孔内,所述按键的轴的下端设有触头,所述触头的下端设有铜环,所述按键与所述端盖之间设有压簧;所述动密封件与所述端盖之间设有第一密封圈,所述动密封件与所述外壳之间设有第二密封圈和第三密封圈;所述外壳的下部设有内筒,所述底座的上部设有外筒,所述外筒与所述内筒螺纹连接,所述内筒与所述外筒之间设有第四密封圈。
【技术特征摘要】
1.一种按压式水下开关,包括底座,其特征在于:所述底座的下部设有导通组件,所述导通组件包括铜针座,所述铜针座上设有两根铜针,所述铜针的下部设有弹簧;所述底座的上部连接触发组件,所述触发组件包括外壳,所述外壳的中部设有动密封件,所述动密封件上设有端盖,所述外壳的中心设有轴孔,按键的轴穿装在所述轴孔内,所述按键的轴的下端设有触头,所述触头的下端设有铜环,所述按键与所述端盖之间设有压簧;所述动密封件与所述端盖之间设有第一密封圈,所述动密封件与所述外壳之间设有第二密封圈和第三密封圈;所述外壳的下部设有内筒,所述底座的上部设有外筒,所述外筒与所述内筒螺纹连接,所述内筒与所述外筒之间设有第四密封圈。2.根据权利要求1所述的按压式水下开关,其特征在于:所述外壳的中部设有凹槽,所述动密封件镶嵌在所述凹槽中,所述凹槽的外侧设有螺纹孔,所述端盖为环形,所述端盖通过螺钉固定在所述凹槽上,所述轴孔设在所述凹槽的底部。3.根据权利要求1所述的按压式水下开关,其特征在于:所述动密封件的端面为环形,所述动密封件的两个端面的中心分别设有第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:李雷,孔令亮,田甜,李芳德,禹润田,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三研究所,
类型:新型
国别省市:北京,11
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