剥离层的制造方法技术

本发明专利技术提供剥离层的制造方法，其中，将包含聚酰胺酸及有机溶剂的剥离层形成用组合物涂布于基体、在最高温度400℃以上进行烧成，所述聚酰胺酸包含由式(1)表示的四羧酸二酐的四羧酸二酐成分与包含选自在至少一个氨基的邻位具有至少一个羟基的芳香族二胺、在至少一个氨基的邻位具有至少一个巯基的芳香族二胺、及具有羧基的芳香族二胺中的至少一种芳香族二胺的二胺成分反应而得到。

Manufacturing Method of Peeling Layer

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】剥离层的制造方法
本专利技术涉及剥离层的制造方法。
技术介绍
近年来，对于电子器件，除了要求薄型化及轻质化这样的特性以外，还需要赋予能够弯曲这样的功能。由此考虑，要求替代以往的重、脆弱、不能弯曲的玻璃基板而使用轻质的柔性塑料基板。特别地，对于新一代显示器而言，要求开发使用轻质的柔性塑料基板(以下表记为树脂基板)的有源矩阵型全色TFT显示器面板。对于与该新一代显示器有关的技术而言，期待向柔性显示器、柔性智能电话、镜像显示器等各种领域中转用。因此，开始研究各种以树脂膜作为基板的电子器件的制造方法，对于新一代显示器而言，在进行可转用现有的TFT显示器面板制造用的设备的工艺的研究。例如，在专利文献1、2及3中，公开有如下的方法：在玻璃基板上形成无定形硅薄膜层，在该薄膜层上形成塑料基板后，从玻璃基板侧照射激光而使无定形硅结晶化，通过与该结晶化相伴而产生的氢气将塑料基板从玻璃基板剥离。另外，在专利文献4中，公开有如下的方法：使用专利文献1～3中公开的技术将被剥离层(专利文献4中记载为“被转印层”)粘贴于塑料膜而完成液晶显示装置。但是，在专利文献1～4中公开的方法、特别是专利文献4中公开的方法中，存在如下问题：为了使激光透过，必须使用透光性高的基板；需要足以使其通过基板、进而使无定形硅中所含的氢放出的比较大的能量的激光的照射；由于激光的照射，有时对被剥离层造成损伤。并且，在被剥离层为大面积的情况下，激光处理需要长时间，因此难以提高器件制作的生产率。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-125929号公报专利文献2：日本特开平10-125931号公报专利文献3：国际公开第2005/050754号专利文献4：日本特开平10-125930号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供能够在不对柔性电子器件的树脂基板造成损伤地进行剥离的剥离层的制造方法。用于解决课题的手段本专利技术人为了解决上述课题反复认真研究，结果发现：在树脂基板的制造中，使用:包含使含有特定的四羧酸二酐的四羧酸二酐成分和含有特定的芳香族二胺的芳香族二胺成分反应而得到的聚酰胺酸、及有机溶剂的剥离层形成用组合物，在400℃以上的烧成温度下形成在基体上所形成的剥离层，由此得到具有与基体的优异的密合性、及与用作柔性电子器件的树脂基板的适度的密合性和适度的剥离性的剥离层，完成本专利技术。即，本专利技术提供：1.剥离层的制造方法，其特征在于，包含如下工序：将包含聚酰胺酸和有机溶剂的剥离层形成用组合物涂布于基体、在最高温度400℃以上进行烧成，所述聚酰胺酸为使包含由下述式(1)表示的四羧酸二酐的四羧酸二酐成分、与包含选自在至少一个氨基的邻位具有至少一个羟基的芳香族二胺、在至少一个氨基的邻位具有至少一个巯基的芳香族二胺和具有羧基的芳香族二胺中的至少一种芳香族二胺的二胺成分反应而得到，[化1](式(1)中，X1表示选自4价的苯环、2个以上的苯环之间缩环而成的4价的基团、及2个以上的苯环之间经由单键结合而成的4价的基团中的4价的基团。)2.1的剥离层的制造方法，其中，上述芳香族二胺为选自下述式(B1)～(B4)中的至少一种，[化2]3.1或2的剥离层的制造方法，其中，上述由式(1)表示的四羧酸二酐包含选自式(C1)～(C12)中的至少一种，[化3]4.具备树脂基板的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，使用剥离层，所述剥离层为使用1～3中任一项的制造方法而形成的。5.柔性电子器件的制造方法，其包含如下工序：在使用1～3中任一项的制造方法而形成的剥离层上涂布树脂基板形成用组合物后，在最高温度400℃以上进行烧成而形成树脂基板，6.4或5的柔性电子器件的制造方法，其中，上述树脂基板为聚酰亚胺树脂基板。专利技术的效果通过采用本专利技术的剥离层的制造方法，能够再现性良好地得到具有与基体的优异的密合性以及与树脂基板的适度的密合性和适度的剥离性的膜。通过实施本专利技术的制造方法，在柔性电子器件的制造工艺中，不会对在基体上形成的树脂基板、进而在其上设置的电路等造成损伤，与该电路等一起将该树脂基板从该基体分离成为可能。因此，本专利技术的制造方法可有助于具备树脂基板的柔性电子器件的制造工艺的简便化、其收率提高等。具体实施方式以下，对本专利技术更详细地说明。本专利技术涉及的剥离层的制造方法，其特征在于，将包含聚酰胺酸和有机溶剂的剥离层形成用组合物涂布于基体、在最高温度400℃以上进行烧成，所述聚酰胺酸为使包含由下述式(1)表示的四羧酸二酐的四羧酸二酐成分与包含选自在至少一个氨基的邻位具有至少一个羟基的芳香族二胺、在至少一个氨基的邻位具有至少一个巯基的芳香族二胺、及具有羧基的芳香族二胺中的至少一种芳香族二胺的二胺成分反应而得到。所谓本专利技术中的剥离层，是根据规定的目的在玻璃基体正上方所设置的层，作为其典型例，可列举出在柔性电子器件的制造工艺中在基体与由聚酰亚胺这样的树脂构成的柔性电子器件的树脂基板之间为了将该树脂基板在规定的工艺中固定而设置、且在该树脂基板上形成电子电路等后为了使该树脂基板能够从该基体容易地剥离而设置的剥离层。[化4]式(1)中，X1表示选自4价的苯环、2个以上的苯环之间缩环而成的4价的基团、及2个以上的苯环之间经由单键结合而成的4价的基团中的4价的基团。作为2个以上的苯环之间缩环而成的4价的基团的具体例，可列举出4价的萘环、4价的蒽环、4价的菲环、4价的并四苯环等。作为2个以上的苯环之间经由单键结合而成的4价的基团的具体例，可列举出4价的联苯基、4价的三联苯基等。作为上述的由式(1)表示的芳香族四羧酸二酐的具体例，可列举出均苯四甲酸二酐、苯-1,2,3,4-四羧酸二酐、萘-1,2,3,4-四羧酸二酐、萘-1,2,5,6-四羧酸二酐、萘-1,2,6,7-四羧酸二酐、萘-1,2,7,8-四羧酸二酐、萘-2,3,5,6-四羧酸二酐、萘-2,3,6,7-四羧酸二酐、萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、联苯-2,2',3,3'-四羧酸二酐、联苯-2,3,3',4'-四羧酸二酐、联苯-3,3',4,4'-四羧酸二酐、蒽-1,2,3,4-四羧酸二酐、蒽-1,2,5,6-四羧酸二酐、蒽-1,2,6,7-四羧酸二酐、蒽-1,2,7,8-四羧酸二酐、蒽-2,3,6,7-四羧酸二酐、菲-1,2,3,4-四羧酸二酐、菲-1,2,5,6-四羧酸二酐、菲-1,2,6,7-四羧酸二酐、菲-1,2,7,8-四羧酸二酐、菲-1,2,9,10-四羧酸二酐、菲-2,3,5,6-四羧酸二酐、菲-2,3,6,7-四羧酸二酐、菲-2,3,9,10-四羧酸二酐、菲-3,4,5,6-四羧酸二酐、菲-3,4,9,10-四羧酸二酐等，并不限定于这些。这些能够1种单独地使用或者将2种以上组合使用。特别地，作为由上述式(1)表示的芳香族四羧酸二酐，从确保耐热性的观点考虑，优选选自由式(C1)～(C12)组成的组中的至少一种，更优选选自由式(C1)及式(C9)组成的组中的至少一种。[化5]本专利技术中，能够与上述的由式(1)表示的芳香族四羧酸二酐一起使用其以外的四羧酸二酐。就这样的四羧酸二酐而言，优选为脂肪族四羧酸二酐、芳香族四羧酸二酐、且上述式(1)以外的芳香族四羧酸二酐。本专利技术中，在与上述的由式(1)表示的芳香族四羧酸二酐一起本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种剥离层的制造方法，其特征在于，包含如下工序：将包含聚酰胺酸及有机溶剂的剥离层形成用组合物涂布于基体、在最高温度400℃以上进行烧成，所述聚酰胺酸为使包含由下述式(1)表示的四羧酸二酐的四羧酸二酐成分与包含选自在至少一个氨基的邻位具有至少一个羟基的芳香族二胺、在至少一个氨基的邻位具有至少一个巯基的芳香族二胺、及具有羧基的芳香族二胺中的至少一种芳香族二胺的二胺成分反应，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.08 JP 2016-2386421.一种剥离层的制造方法，其特征在于，包含如下工序：将包含聚酰胺酸及有机溶剂的剥离层形成用组合物涂布于基体、在最高温度400℃以上进行烧成，所述聚酰胺酸为使包含由下述式(1)表示的四羧酸二酐的四羧酸二酐成分与包含选自在至少一个氨基的邻位具有至少一个羟基的芳香族二胺、在至少一个氨基的邻位具有至少一个巯基的芳香族二胺、及具有羧基的芳香族二胺中的至少一种芳香族二胺的二胺成分反应，式(1)中，X1表示选自4价的苯环、2个以上的苯环之间缩环而成的4价的基团、2个以上的苯环之间经由单键结合而成的4价的基团中的4价的基团。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：江原和也，进藤和也，
申请(专利权)人：日产化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP