一种线路板涂覆治具制造技术

技术编号:21692486 阅读:36 留言:0更新日期:2019-07-24 16:32
本发明专利技术公开了一种线路板涂覆治具,其结构包括盖板、底座、夹持结构、安装头、溢流孔,底座正中间设有夹持结构,夹持结构和底座垂直焊接,底座上盖有盖板,底座一端水平设有安装头,安装头和底座固定连接,安装头正中间开有溢流孔,本发明专利技术利用盖板、底座以及溢流孔、遮挡架的共同配合,适用与不同厚度的线路板进行喷涂,且在正反双面进行三防漆涂覆的时候不会滴落在线路板引脚上,导致三防漆完全干燥后会发白,影响后期使用,且还能利用盖板竖直端和底座底面的倾斜设计,多余的三防漆排出,避免其在治具上堆积。

A Printed Circuit Board Coating Treatment Tool

【技术实现步骤摘要】
一种线路板涂覆治具
本专利技术涉及电路板
,尤其是涉及到一种线路板涂覆治具。
技术介绍
线路板在投入实用前需要涂覆三防漆,三防漆在涂覆固化后会成为透明保护膜,具有优越的绝缘、防水、防漏电、防尘、防腐蚀等性能,但是在采用机器进行选择性喷涂线路板时,双面涂覆的线路板单面涂覆的方法在涂覆反转过程中,线路板的引脚上常常因为包覆不到位被三防漆喷涂到,等完全固化后引脚表面会有一层白色附着物,在使用过程中,被包覆的线路板引脚通常会接触不良、断路等问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种线路板涂覆治具,其结构包括盖板、底座、夹持结构、安装头、溢流孔,所述底座正中间设有夹持结构,所述夹持结构和底座垂直焊接,所述底座上盖有盖板,所述底座一端水平设有安装头,所述安装头和底座固定连接,所述安装头正中间开有溢流孔。作为本技术方案的进一步优化,所述盖板为横截面为L形状的面板,盖板水平端、竖直端的夹角大于90度而小于180度,所述盖板竖直端的最末处与底座靠近安装头的边缘相抵,喷涂所溅出的三防漆会沿着盖板竖直端倾斜向下,所述盖板正中间开有两个互相平行的螺纹孔,并且配备有与之相对的长螺铨。作为本技术方案的进一步优化,所述底座与盖板相抵的顶端面为水平面,另一个底面为倾斜的斜面,斜面最底端的底座所在的端面上水平设有安装头,底座和盖板共同包裹形成一个上下端遮蔽的内部空间,让三防漆不会渗透滴在线路板的引脚上。作为本技术方案的进一步优化,所述夹持结构包括支撑三角板、放置口、遮挡架、固定板,所述固定板垂直焊接在底座顶端面正中间,所述固定板首尾两端的两侧面皆水平焊接有支撑三角板,所述固定板正中间开有放置口,正对着放置口的固定板顶端面设有垂直向下的遮挡架,所述遮挡架,所述固定板首尾两端的顶端面开有与长螺铨对应的第二螺纹孔,这个第二螺纹孔与长螺铨共同配合,放置口的最低端距离底座还有高度。作为本技术方案的进一步优化,所述遮挡架由两块拼合板叠加拼合成整体,所述拼合板为底端钻有两道凹口,与另一端侧面垂直焊接有与凹口配合的凸起。作为本技术方案的进一步优化,所述溢流孔内壁靠近底座的那侧安装有两个三角块垂直焊接而成的异形体,拼合后的三角尖刚好到达溢流孔的正中心,在盖板、底座上未干的三防漆积少成多慢慢流进溢流孔后,从异形体三角尖端垂直滴落,远离治具,既不会回流至线路板上,更不会滴在线路板的引脚上。有益效果本专利技术一种线路板涂覆治具与现有技术相比具有以下优点:1.本专利技术利用盖板、底座同包裹形成一个上下端遮蔽的内部空间,在正反双面进行涂覆的时候,避免三防漆在喷涂时不滴在线路板的引脚上,导致完全干燥后引脚上粘有三防漆,会发白,影响使用。2.本专利技术利用盖板、夹持结构共同配合,根据线路板的厚度调节放置拼合板,线路板越厚,拼合板放置的数量越少,再利用盖板对拼合板的螺纹固定,锁定线路板,不会发生移动。3.本专利技术的盖板竖直端和底座底面的倾斜设计,将本该滴落在线路板引脚上的三防漆引向溢流孔,利用异形体引导从正中间滴落,避免盖板和底座上堆积着三防漆。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本专利技术一种线路板涂覆治具的立体安装示意图。图2为本专利技术一种线路板涂覆治具的局部结构示意图。图3为本专利技术一种线路板涂覆治具盖板的结构示意图。图4为本专利技术拼合板安装进夹持结构的横截面示意图。图5为本专利技术一种线路板涂覆治具局部的剖面示意图。图6为本专利技术安装头的剖面示意图。图7为本专利技术固定板的立体结构示意图。图8为本专利技术溢流孔中异形体的断面图。图中:盖板1、底座2、夹持结构3、安装头4、溢流孔5、螺纹孔11、长螺铨12、支撑三角板31、放置口32、遮挡架33、固定板34、拼合板a、异形体b。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式以及附图说明,进一步阐述本专利技术的优选实施方案。实施例请参阅图1-图8,本专利技术提供一种线路板涂覆治具,其结构包括盖板1、底座2、夹持结构3、安装头4、溢流孔5,所述底座2正中间设有夹持结构3,所述夹持结构3和底座2垂直焊接,所述底座2上盖有盖板1,所述底座2一端水平设有安装头4,所述安装头4和底座2固定连接,所述安装头4正中间开有溢流孔5。所述盖板1为横截面为L形状的面板,盖板1水平端、竖直端的夹角大于90度而小于180度,所述盖板1竖直端的最末处与底座2靠近安装头4的边缘相抵,喷涂所溅出的三防漆会沿着盖板1竖直端倾斜向下,所述盖板1正中间开有两个互相平行的螺纹孔11,并且配备有与之相对的长螺铨12。所述底座2与盖板1相抵的顶端面为水平面,另一个底面为倾斜的斜面,斜面最底端的底座2所在的端面上水平设有安装头4,底座2和盖板1共同包裹形成一个上下端遮蔽的内部空间,让三防漆不会渗透滴在线路板的引脚上。所述夹持结构3包括支撑三角板31、放置口32、遮挡架33、固定板34,所述固定板34垂直焊接在底座2顶端面正中间,所述固定板34首尾两端的两侧面皆水平焊接有支撑三角板31,所述固定板34正中间开有放置口32,正对着放置口32的固定板34顶端面设有垂直向下的遮挡架33,所述遮挡架33,所述固定板34首尾两端的顶端面开有与长螺铨12对应的第二螺纹孔,这个第二螺纹孔与长螺铨12共同配合,放置口32的最低端距离底座2还有高度。所述遮挡架33由两块拼合板a叠加拼合成整体,所述拼合板a为底端钻有两道凹口,与另一端侧面垂直焊接有与凹口配合的凸起,主要是为了适应不同厚度的线路板,根据线路板的厚度调节放置拼合板a,线路板越厚,拼合板a放置的数量越少。所述溢流孔5内壁靠近底座2的那侧安装有两个三角块垂直焊接而成的异形体b,拼合后的三角尖刚好到达溢流孔5的正中心,在盖板1、底座2上未干的三防漆积少成多慢慢流进溢流孔5后,从异形体b三角尖端垂直滴落,远离治具,既不会回流至线路板上,更不会滴在线路板的引脚上。将需要放置的涂覆线路板的引脚从与安装头4相对的固定板34另一端往放置口32中放置,而后根据线路板的厚度在固定板34中添加适合数量的拼合板a利用凸起和凹口配合的方法构成遮挡架33,遮挡架33从固定板34的顶端放置进线路板的顶端面上,将盖板1竖直端的最末处与底座2靠近安装头4的边缘相抵,第二螺纹孔和螺纹孔11在同一轴线上,利用长螺铨12进行螺纹锁定,把线路板的引脚的上下两端被盖板1、底座2遮蔽;利用安装头4把装置安装在喷涂机上,而后对准线路板进行喷涂,由于线路板引脚被隐藏,固线路板的引脚上不会有三防漆,而本应该落在引脚上的三防漆从沿着盖板1竖直端倾斜向下,慢慢流向溢流孔5中,被溢流孔5中的异形体b引导后,直接垂直滴落在下方,远离本装置,喷涂完毕含干燥一段时间后,可以旋转安装头4调节线路板的角度,观察线路板的干燥程度;旋转一百八十度后喷涂线路板的另一面,线路板的引脚还是被遮蔽,而本应该落在引脚上的三防漆从沿着底座2斜面斜向下滑,慢慢流向溢流孔5中,被溢流孔5中的异形体b引导后,直接垂直滴落在下方,远离本装置,喷涂完毕等涂覆完全干燥后,按照上述的相反顺序取下心线路板。本专利技术解决的问题是在采用机器进行选择性喷涂线路板时,双面涂覆的线路板单面涂覆的方法在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板涂覆治具,其特征在于:其结构包括盖板(1)、底座(2)、夹持结构(3)、安装头(4)、溢流孔(5),所述底座(2)正中间设有夹持结构(3),所述底座(2)上盖有盖板(1),所述底座(2)一端水平设有安装头(4),所述安装头(4)正中间开有溢流孔(5)。

【技术特征摘要】
1.一种线路板涂覆治具,其特征在于:其结构包括盖板(1)、底座(2)、夹持结构(3)、安装头(4)、溢流孔(5),所述底座(2)正中间设有夹持结构(3),所述底座(2)上盖有盖板(1),所述底座(2)一端水平设有安装头(4),所述安装头(4)正中间开有溢流孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种线路板涂覆治具,其特征在于:所述盖板(1)为横截面为L形状的面板,盖板(1)水平端、竖直端的夹角大于90度而小于180度,所述盖板(1)竖直端的最末处与底座(2)靠近安装头(4)的边缘相抵,所述盖板(1)正中间开有两个互相平行的螺纹孔(11),并且配备有与之相对的长螺铨(12)。3.根据权利要求1或2所述的一种线路板涂覆治具,其特征在于:所述底座(2)与盖板(1)相抵的顶端面为水平面,另一个底面为倾斜的斜面,斜面最底端的底座(2)所在的端面上水平设有安装头(4)。4.根据权利要求1所述的一种线路板涂覆治具,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶锦标赖海伟叶晓坚苏玉珍
申请(专利权)人:惠安县云点网络科技有限公司
类型:发明
国别省市:福建,35

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1