显示面板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭示了显示面板、显示面板制备方法，该显示面板，包括：阵列基板、封装盖板、封装层、补强部，阵列基板包括显示区和围绕显示区的非显示区；封装层位于阵列基板与封装盖板之间，且位于非显示区；封装层包括弧形拐角；补强部位于阵列基板与封装盖板之间，补强部对应于所述弧形拐角远离所述显示区的一侧设置。本发明专利技术通过在屏体拐角处增加补强块，避免屏体拐角处存在无支撑区域，提高屏体强度，降低屏体损坏风险。

Display panel, its preparation method and display device

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及显示面板及其制备方法、有机发光显示装置。
技术介绍
OLED硬屏一般采用Frit封装。Frit封装装工艺通常将玻璃料印刷在盖板上，通过激光光斑移动加热玻璃料使其熔化，固化后将盖板与阵列基板紧密的贴合在一起。然而，受激光光斑倒角限制，一般Frit封装层在屏体拐角处还是形成有弧度形状，但是当屏体拐角处形状与封装层拐角处形状差异较大时，例如直角屏体，就会产生封装层在拐角处的外边缘与屏体拐角之间存在较大的无支撑区域，导致屏体拐角区域成为屏体强度薄弱点，增加了屏体的损坏风险。
技术实现思路
本专利技术针对Frit封装中激光光斑倒角限制引发的屏体拐角处无支撑而成为屏体强度薄弱点的问题，提供一种能够增强屏体强度的有机发光显示面板及其制备方法。为解决上述问题，本专利技术提供一种显示面板，包括：阵列基板、封装盖板、封装层、补强部，所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述封装层位于所述阵列基板与封装盖板之间，且位于非显示区；所述封装层包括弧形拐角，所述补强部位于所述阵列基板与封装盖板之间，所述补强部对应于所述弧形拐角远离所述显示区的一侧设置。其中，所述补强部为单个补强块。其中，所述补补强部横截面具有凹凸轮廓，所述凹凸轮廓至少位于所述补强部远离所述弧形拐角的一侧。其中，所述补强部横截面图形为锯齿状。其中，所述补强部包括多个补强块。其中，所述多个补强块横截面图形为规则多边形、圆形、椭圆形。其中，所述多个补强块均匀排布。其中，所述封装层与所述补强部材料相同。此外本专利技术还提供了一种显示面板制备方法，包括：S1:在封装盖板上涂布封装材料，形成封装层和补强部；S2:将所述封装盖板与所述阵列基板贴合；S3:激光照射所述封装层；进一步的，所述步骤S1中利用丝网印刷形成封装层和补强部，丝网图形区域包括与封装层对应的封装图形和与补强部对应的补强图形。与现有技术相比，本专利技术所提供的显示面板本通过在屏体拐角处增加补强块，所述补强块位于阵列基板与封装盖板之间，避免屏体端拐角处存在无支撑区域，提高屏体强度，降低屏体损坏风险。本专利技术所提供的显示面板的制备方法，采用现有的丝网印刷技术，仅改变丝网图形区域就可以实现包括补强部和封装层结构的显示面板的制备，工艺简单、易于实现。附图说明图1是现有技术显示面板剖面结构示意图；图2是现有技术显示面板结构俯视示意图；图3是本专利技术第一实施方式显示面板结构俯视示意图；图4是本专利技术第一实施方式显示面板B区域结构局部放大示意图；图5是本专利技术第一实施方式显示面板结构主视示意图；图6是本专利技术第二实施方式显示面板结构俯视示意图；图7是本专利技术第二实施方式显示面板B区域结构局部放大示意图；图8是本专利技术第三实施方式显示面板结构俯视示意图；图9是本专利技术第三实施方式显示面板B区域结构局部放大示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。在本专利技术的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本专利技术的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。以OLED显示面板为例，参照图1、图2分别提供了一种现有OLED显示面板Frit封装结构示意图，图1为图2沿A-A处剖视示意图。如图1所示，显示面板100包括阵列基板110、封装盖板120、封装层130，封装层130具有与阵列基板110接触的第一表面和与封装盖板120接触的第二表面，封装层130位于阵列基板110与封装盖板120之间，用于封装阵列基板110与封装盖板120，可以理解的是，阵列基板120和封装盖板130之间还包括OLED器件140，封装层130为Frit封装层，Frit封装层粘结阵列基板120和封装盖板130形成封装结构，阻隔外界水、氧入侵到OLED发光器件结构中，提高OLED器件寿命。如图2所示的显示面板200结构示意图，显示面板200包括阵列基板210、封装盖板(图中未示出，俯视视图方向的投影与阵列基板210重叠)、封装层230。其中，阵列基板210包括显示区201(图中虚线框区域)和非显示区202，所述非显示区202围绕所述显示区201。现有Frit封装技术通常利用丝网印刷方式在封装盖板表面上对应OLED器件的位置涂布所述玻璃料，通过激光光斑移动加热玻璃料(即Frit材料)使其熔化，实现封装盖板与阵列基板的紧密贴合。然而，受激光光斑倒角限制，一般Frit封装层在屏体拐角处还是形成有弧度形状，Frit封装层弧形拐角对应屏体拐角形成弧形拐角区203，弧形拐角区为阵列基板110与封装盖板120之间对应于封装层弧形拐角远离显示区的区域，如图2所示，弧形拐角区在垂直于阵列基板方向上的投影为封装层弧形拐角对应的封装层外侧的非显示区。对于常规的矩形屏体，屏体拐角为直角，如图2所示，在此情况下，在垂直于阵列基板的投影方向上，封装层在弧形拐角区203区域内距离阵列基板210边缘的距离d1远大于其余区域中封装层距离阵列基板边缘的距离d2，即封装层230在弧形拐角外边缘与屏体拐角之间存在较大的无支撑区域，造成屏体拐角无支撑区域成为屏体强度薄弱点，增加了屏体的损坏风险。本专利技术所提供的显示面板结构，包括阵列基板、封装盖板、封装层、补强部，所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述封装层位于所述阵列基板与封装盖板之间，且位于所述非显示区，所述封装层包括弧形拐角，所述补强部位于所述阵列基板与封装盖板之间，所述补强部对应于所述弧形拐角远离所述显示区的一侧设置。即本专利技术通过在弧形拐角远离所述显示区的一侧设置补偿部，即在弧形拐角对应的封装层外侧的非显示区内设置补偿部，支撑所述阵列基板和封装盖板，改善由于激光光斑倒角局限性而产生的屏体拐角处存在较大的无支撑区域的问题，避免屏体存在局部强度薄弱区，增强屏体强度，降低屏体损伤风险。可以理解的是，本申请实施例中补强部的高度为封装后阵列基板与封装盖板之间的高度，具体高度根据实际产品而定，换句话说根据本专利技术实施例提供的显示面板，补强部具有与封装盖板接触的上表面和与阵列基板接触的下表面，补强部位于封装盖板与阵列基板之间，支撑所述封装盖板与阵列基板。所述补强部可以为单个补强块，也可以为多个互相间隔的补强块。当补强部为单个补强块时，此时的补强部即为补强块。可以理解的是，当补强部为单个补强块时，补强块的体积可以相对较大，从而有益于减小无支撑区域的范围，提高显示面板整体的强度。优选的，每个弧形拐角区均设置补强部、或者所述补偿部设置在对称的弧形拐角区。每个弧形拐角部均设置补强部可以最大限度的减少屏体的无支撑区域，对称设置补偿部可以保证受力的均匀性。所述补强部横截面具有凹凸轮廓，所述凹凸轮廓至少位于所述补强部远离所述弧形拐角的一侧，即至少靠近所述屏体边缘一侧的补强部横截面轮廓具有凹凸形貌。本专利技术中补强部横截面为补强部平行于封装盖板平面的截面。换句话说，所述补强部侧面具有凸出部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：阵列基板、封装盖板、封装层、补强部，所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述封装层位于所述阵列基板与封装盖板之间，且位于非显示区；所述封装层包括弧形拐角，所述补强部位于所述阵列基板与封装盖板之间，所述补强部对应于所述弧形拐角远离所述显示区的一侧设置。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：阵列基板、封装盖板、封装层、补强部，所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述封装层位于所述阵列基板与封装盖板之间，且位于非显示区；所述封装层包括弧形拐角，所述补强部位于所述阵列基板与封装盖板之间，所述补强部对应于所述弧形拐角远离所述显示区的一侧设置。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述补强部为单个补强块。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述补强部横截面具有凹凸轮廓，所述凹凸轮廓至少位于所述补强部远离所述弧形拐角的一侧。4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述补强部横截面图形为锯齿状。5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述补强部包...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹敏，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32