芯片管理方法和系统技术方案

本申请公开了一种芯片管理方法和系统，将晶圆中的多个管芯分别与其对应的身份信息关联，在晶圆测试过程采集晶圆中的多个管芯的第一测试数据，在芯片测试过程采集芯片的第二测试数据，芯片内封装有相应的所述管芯，最后根据封装在芯片内的管芯的身份信息将第二测试数据与第一测试数据整合，得到追溯数据库，在失效分析时可以根据待分析芯片的身份信息查找追溯数据库得到该芯片的测试数据，通过在芯片测试数据追溯中设计标记信息，有利于节省了数据追溯时间和追溯成本，提高数据追溯的效率。

Chip Management Method and System

【技术实现步骤摘要】
芯片管理方法和系统
本专利技术涉及晶圆测试领域，更具体地，涉及一种芯片管理方法和系统。
技术介绍
验证测试担负着检验芯片设计和芯片生产的重要任务，是半导体芯片走向产品进入市场的重要环节。失效分析又是验证测试的重要方面，它为探求芯片失效原理与优化测试程序奠定了基础。而失效分析是以异常芯片的生产和测试数据为基础的。因此构建可以根据异常芯片的身份信息获得该芯片的历史生产数据和测试数据的芯片管理系统，在现有的芯片测试中起到的作用越来越重要。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出一种芯片管理方法和系统，可基于芯片的身份信息得到该芯片的历史生产数据和测试数据，有利于节省数据追溯时间和追溯成本，提高数据追溯的效率。根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种芯片管理方法，包括：将晶圆中的多个管芯分别与其对应的身份信息关联；在第一测试过程采集所述晶圆中的所述多个管芯的第一测试数据；在第二测试过程采集芯片的第二测试数据，所述芯片内封装有相应的所述管芯；以及根据封装在所述芯片内的所述管芯的所述身份信息，将所述第二测试数据与所述第一测试数据整合，以得到追溯数据库。优选地，所述身份信息至少包括：所述管芯的生产日期和测试日期、生产批次、晶圆编号以及坐标数据。优选地，将晶圆中的多个管芯分别与其对应的身份信息关联包括：提供测试晶圆图，所述测试晶圆图包括所述多个管芯的相对位置坐标；根据所述多个管芯中基准管芯的实际坐标以及所述基准管芯在所述测试晶圆图中的相对位置坐标获得坐标偏移量；以及根据所述坐标偏移量和所述基准管芯之外的各个所述管芯的所述相对位置坐标获得各个所述管芯的所述实际坐标。优选地，所述芯片管理方法还包括：在所述第一测试过程预存所述管芯的身份信息，以及在所述第二测试过程读取所述管芯的所述身份信息。优选地，所述在第一测试过程预存所述管芯的身份信息还包括：将所述管芯的所述身份信息存储至对应芯片的存储器中。优选地，所述在第二测试过程中读取所述管芯的身份信息还包括：通过图像识别所述芯片的封装外壳上的信息以得到封装在所述芯片内的所述管芯的所述身份信息。优选地，所述芯片管理方法还包括：根据待分析芯片的身份信息以及所述追溯数据库得到追溯图；以及根据所述追溯图得到所述待分析芯片的第一测试数据和/或第二测试数据。根据本专利技术实施例的另一方面，提供一种芯片管理系统，包括：身份关联模块，用于将晶圆中的多个管芯分别与其对应的身份信息关联；第一采集模块，用于在第一测试过程采集所述晶圆中的所述多个管芯的第一测试数据；第二采集模块，用于在第二测试过程采集芯片的第二测试数据，所述芯片内封装有相应的所述管芯；以及管理模块，用于根据封装在所述芯片内的所述管芯的所述身份信息，将所述第二测试数据与所述第一测试数据整合，以得到追溯数据库。优选地，所述身份信息至少包括：所述管芯的生产日期和测试日期、生产批次、晶圆编号以及坐标数据。优选地，所述身份关联模块包括：计算单元，用于根据所述多个管芯中基准管芯的实际坐标以及所述基准管芯在所述测试晶圆图中的相对位置坐标获得坐标偏移量，所述测试晶圆图包括所述多个管芯的相对位置坐标；以及处理单元，用于根据所述坐标偏移量和所述基准管芯之外的各个所述管芯的所述相对位置坐标获得各个所述管芯的实际坐标。优选地，所述芯片管理系统还包括：存储器，用于在所述第一测试过程预存所述管芯的身份信息。优选地，所述芯片管理系统还包括：图像识别装置，用于识别所述芯片的封装外壳上的信息以得到封装在所述芯片内的所述管芯的所述身份信息。优选地，所述芯片管理系统还包括：查找模块，用于根据待分析芯片的身份信息以及所述追溯数据库得到追溯图，以及根据所述追溯图得到所述待分析芯片的第一测试数据和/或第二测试数据。本专利技术实施例的芯片管理方法和系统具有以下有益效果。将晶圆中的多个管芯分别与其对应的身份信息关联，在晶圆测试过程采集晶圆中的多个管芯的第一测试数据，在芯片测试过程采集芯片的第二测试数据，芯片内封装有相应的所述管芯，最后根据封装在芯片内的管芯的身份信息将第二测试数据与第一测试数据整合，得到追溯数据库。在失效分析时可以根据待分析芯片的身份信息查找追溯数据库得到该芯片的测试数据，通过在芯片测试数据追溯中设计标记信息，有利于节省数据追溯时间和追溯成本，提高数据追溯的效率。附图说明通过参照以下附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1和2示出了根据现有技术的具有多个管芯的晶圆的主视图和侧视图；图3示出了根据现有技术的探针卡的示意图；图4示出了根据现有技术的晶圆测试的结构示意图；图5示出了根据现有技术的芯片测试的结构示意图；图6示出了根据本专利技术实施例的芯片管理方法的流程示意图；图7示出了根据本专利技术另一实施例的数据追溯方法的流程示意图；图8示出了根据本专利技术实施例的追溯图的结构示意图；图9示出了根据本专利技术实施例的芯片管理系统的结构示意图。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本专利技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。图1和2示出了根据现有技术的具有多个管芯的晶圆的主视图和侧视图，图3示出了根据现有技术的探针卡的示意图，图4示出了现有的晶圆测试的示意图。现有的半导体芯片在走向产品进入市场之前需要进行晶圆测试(ChipProbing)和芯片测试(FinalTest)。晶圆测试需要对晶圆上的集成电路进行电学性能测试，以判断集成电路是否良好。芯片测试是对封装之后的芯片进行电源检测、管脚DC检测、测试逻辑检测以及辅助功能检测等功能性测试，通过测试的芯片将作为成品进入市场。参见图1-4，经过半导体元件工艺后，在晶圆100表面形成多个阵列排列的管芯101，该多个管芯101需在经过晶圆测试后，确定是否进行封装或者必须移除作废。每个管芯101的周围都引出若干个焊盘(PAD)102用于在测试过程中施加电压，电流以及检测输出信号。从上述若干个焊盘中选出多个焊盘作为待测焊盘，采用探针卡200向该多个待测焊盘(PAD)102施加电压，电流以及检测输出信号。如图3所示，探针卡200为悬臂式探针，包括探针座201和多个探针，每个探针包括悬臂部202和针尖部203。在测试时，将晶圆100移至探针卡200下方。调整晶圆100与探针卡200的相对位置，使每一探针对应于一个待测焊盘(PAD)102。接着，使探针的针尖部203及晶圆200互相接近，使针尖部203分别接触各待测焊盘(PAD)201，以进行晶圆的电性特性测量。应该指出，在芯片上常常会为了封装和测试的便利，设置一些冗余焊盘，因此在自动化测试时，并非芯片上面每一个焊盘都会作为待测焊盘接入自动测试机的通道。图5示出了现有的芯片测试的结构示意图。如图5所示，将管芯封装为芯片之后，需要将一系列的激励或测试向量(TestVector)通过测试设备301施加到被测芯片302的管脚上，然后运行测试，被测芯片302就会输出相应的测试响应(TestResponse)，然后根据这些本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片管理方法，包括：将晶圆中的多个管芯分别与其对应的身份信息关联；在第一测试过程采集所述晶圆中的所述多个管芯的第一测试数据；在第二测试过程采集芯片的第二测试数据，所述芯片内封装有相应的所述管芯；以及根据封装在所述芯片内的所述管芯的所述身份信息，将所述第二测试数据与所述第一测试数据整合，以得到追溯数据库。

【技术特征摘要】
1.一种芯片管理方法，包括：将晶圆中的多个管芯分别与其对应的身份信息关联；在第一测试过程采集所述晶圆中的所述多个管芯的第一测试数据；在第二测试过程采集芯片的第二测试数据，所述芯片内封装有相应的所述管芯；以及根据封装在所述芯片内的所述管芯的所述身份信息，将所述第二测试数据与所述第一测试数据整合，以得到追溯数据库。2.根据权利要求1所述的芯片管理方法，其特征在于，所述身份信息至少包括：所述管芯的生产日期和测试日期、生产批次、晶圆编号以及坐标数据。3.根据权利要求2所述的芯片管理方法，其特征在于，将晶圆中的多个管芯分别与其对应的身份信息关联包括：提供测试晶圆图，所述测试晶圆图包括所述多个管芯的相对位置坐标；根据所述多个管芯中基准管芯的实际坐标以及所述基准管芯在所述测试晶圆图中的相对位置坐标获得坐标偏移量；以及根据所述坐标偏移量和所述基准管芯之外的各个所述管芯的所述相对位置坐标获得各个所述管芯的所述实际坐标。4.根据权利要求1所述的芯片管理方法，其特征在于，还包括：在所述第一测试过程预存所述管芯的身份信息，以及在所述第二测试过程读取所述管芯的所述身份信息。5.根据权利要求4所述的芯片管理方法，其特征在于，所述在第一测试过程预存所述管芯的身份信息还包括：将所述管芯的所述身份信息存储至对应芯片的存储器中。6.根据权利要求4所述的芯片管理方法，其特征在于，所述在第二测试过程中读取所述管芯的身份信息还包括：通过图像识别所述芯片的封装外壳上的信息以得到封装在所述芯片内的所述管芯的所述身份信息。7.根据权利要求1所述的芯片管理方法，其特征在于，还包括：根据待分析芯片的身份信息以及所述追溯数据库得到追溯图；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宏志，
申请(专利权)人：武汉耐普登科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42