一种BGA封装用的上方取放的测试座制造技术

本发明专利技术公开了一种BGA封装用的上方取放的测试座，支撑座的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽、下端面中心成型有矩形槽状的下限位槽；测试取放料装置包括探针支撑板和一对升降侧支撑板；探针支撑板弹性升降设置在下限位槽内；探针支撑板的上端面成型有若干探针；探针自下而上竖直穿过上限位槽的下侧壁；当探针支撑板处于最上端时，探针的上端超过上限位槽的下侧壁；一对升降侧支撑板同步升降设置在上限位槽内；一对升降侧支撑板之间旋转设置有放置板；放置板的上端面固定有若干均匀分布的吸嘴并且同一端面上成型有矩形框状的限位框。本发明专利技术令操作人员取放BGA封装方便，生产效率高，测试稳定。

A Test Base for BGA Packaging with Upper Placement

【技术实现步骤摘要】
一种BGA封装用的上方取放的测试座
本专利技术涉及集成电路封装测试领域，具体涉及一种BGA封装用的上方取放的测试座。
技术介绍
半导体元件经过一系列封装工程被加工成半导体芯片封装，例如BGA封装，加工完成的半导体芯片封装，在提供到用户之前要经过电气检查工程；上述电气检查工程中，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性。在这里，测试插座是将各半导体元件的直接回路电气性连接到测试仪器上的装置。测试时，操作人员把BGA封装放置在检测槽内，然后进行侧壁，最后在从检测槽内取出BGA封装，由于封装与检测槽的侧壁之间的间隙大小有限，所以操作人员取放BGA封装不是很方便，这样影响了测试的效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是现有设备操作人员取放BGA封装不便的技术问题，提供了一种BGA封装用的上方取放的测试座。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种BGA封装用的上方取放的测试座，包括长方体状的支撑座和测试取放料装置；支撑座的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽、下端面中心成型有矩形槽状的下限位槽；测试取放料装置包括探针支撑板和一对升降侧支撑板；探针支撑板弹性升降设置在下限位槽内；探针支撑板的上端面成型有若干探针；探针自下而上竖直穿过上限位槽的下侧壁；当探针支撑板处于最上端时，探针的上端超过上限位槽的下侧壁；一对升降侧支撑板同步升降设置在上限位槽内；当一对升降侧支撑板处于最上端时，一对升降侧支撑板处于支撑座的上方；一对升降侧支撑板之间旋转设置有放置板；放置板的上端面固定有若干均匀分布的吸嘴并且同一端面上成型有矩形框状的限位框；限位框的内部尺寸与BGA封装的尺寸相配合并且限位框的高度小于BGA封装的厚度。作为上述技术方案的优选，上限位槽的下侧壁左右两端分别固定有若干前后均匀固定的升降气缸；一对升降侧支撑板分别固定在相应侧的升降气缸的活塞杆的上端。作为上述技术方案的优选，升降气缸至少为一个。作为上述技术方案的优选，左侧的升降侧支撑板的右端面上固定有旋转电机；放置板的旋转中心轴左端与旋转电机的输出轴右端固定连接。作为上述技术方案的优选，支撑座的下端面上通过一对螺钉固定有下封盖板；探针支撑板的下端面上固定有若干均匀分布的压簧；压簧的下端抵靠住下封盖板的上端面。作为上述技术方案的优选，一对螺钉沉头设置。作为上述技术方案的优选，下限位槽的左右侧壁下端分别成型有升降导槽；升降导槽的上侧壁上分别成型有若干竖直设置的升降导杆；探针支撑板的左右端面下部分别成型有升降导块；升降导块竖直套设在相应侧的升降导杆上。本专利技术的有益效果在于：操作人员取放BGA封装方便，生产效率高，测试稳定。附图说明图1为本专利技术的取放BGA封装时的剖面的结构示意图；图2为本专利技术的工作状态时的剖面的结构示意图。图中，10、支撑座；100、上限位槽；101、下限位槽；102、升降导槽；103、升降导杆；11、下封盖板；20、测试取放料装置；21、升降气缸；211、升降侧支撑板；22、放置板；221、限位框；23、吸嘴；24、旋转电机；25、探针支撑板；251、升降导块；26、探针；27、压簧。具体实施方式如图1、图2所示，一种BGA封装用的上方取放的测试座，包括长方体状的支撑座10和测试取放料装置20；支撑座10的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽100、下端面中心成型有矩形槽状的下限位槽101；测试取放料装置20包括探针支撑板25和一对升降侧支撑板211；探针支撑板25弹性升降设置在下限位槽101内；探针支撑板25的上端面成型有若干探针26；探针26自下而上竖直穿过上限位槽100的下侧壁；当探针支撑板25处于最上端时，探针26的上端超过上限位槽100的下侧壁；一对升降侧支撑板211同步升降设置在上限位槽100内；当一对升降侧支撑板211处于最上端时，一对升降侧支撑板211处于支撑座10的上方；一对升降侧支撑板211之间旋转设置有放置板22；放置板22的上端面固定有若干均匀分布的吸嘴23并且同一端面上成型有矩形框状的限位框221；限位框221的内部尺寸与BGA封装的尺寸相配合并且限位框221的高度小于BGA封装的厚度。如图1、图2所示，上限位槽100的下侧壁左右两端分别固定有若干前后均匀固定的升降气缸21；一对升降侧支撑板211分别固定在相应侧的升降气缸21的活塞杆的上端。升降气缸21至少为一个。如图1、图2所示，左侧的升降侧支撑板211的右端面上固定有旋转电机24；放置板22的旋转中心轴左端与旋转电机24的输出轴右端固定连接。如图1、图2所示，支撑座10的下端面上通过一对螺钉固定有下封盖板11；探针支撑板25的下端面上固定有若干均匀分布的压簧27；压簧27的下端抵靠住下封盖板11的上端面。如图1、图2所示，一对螺钉沉头设置。如图1、图2所示，下限位槽101的左右侧壁下端分别成型有升降导槽102；升降导槽102的上侧壁上分别成型有若干竖直设置的升降导杆103；探针支撑板25的左右端面下部分别成型有升降导块251；升降导块251竖直套设在相应侧的升降导杆103上。BGA封装用的上方取放的测试座的工作原理：初始状态：放置板22具有吸嘴23的端面向下设置并且位于上限位槽100，这样不工作时防止灰尘等进入影响探针26的灵敏性；工作时，放置板22上升位于支撑座10的上方，然后旋转180度使得放置板22具有吸嘴23的端面向上，接着BGA封装的球形引脚朝上放置在限位框221内，然后吸嘴23起作用吸住BGA封装，接着放置板22旋转180度使得BGA封装的球形引脚朝下，然后放置板22竖直下降，最后探针26的上端抵靠住BGA封装的球形引脚，这样即可进行测试，此过程，操作人员取放BGA封装方便，生产效率高，测试稳定。以上内容仅为本专利技术的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BGA封装用的上方取放的测试座，其特征在于：包括长方体状的支撑座(10)和测试取放料装置(20)；支撑座(10)的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽(100)、下端面中心成型有矩形槽状的下限位槽(101)；测试取放料装置(20)包括探针支撑板(25)和一对升降侧支撑板(211)；探针支撑板(25)弹性升降设置在下限位槽(101)内；探针支撑板(25)的上端面成型有若干探针(26)；探针(26)自下而上竖直穿过上限位槽(100)的下侧壁；当探针支撑板(25)处于最上端时，探针(26)的上端超过上限位槽(100)的下侧壁；一对升降侧支撑板(211)同步升降设置在上限位槽(100)内；当一对升降侧支撑板(211)处于最上端时，一对升降侧支撑板(211)处于支撑座(10)的上方；一对升降侧支撑板(211)之间旋转设置有放置板(22)；放置板(22)的上端面固定有若干均匀分布的吸嘴(23)并且同一端面上成型有矩形框状的限位框(221)；限位框(221)的内部尺寸与BGA封装的尺寸相配合并且限位框(221)的高度小于BGA封装的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种BGA封装用的上方取放的测试座，其特征在于：包括长方体状的支撑座(10)和测试取放料装置(20)；支撑座(10)的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽(100)、下端面中心成型有矩形槽状的下限位槽(101)；测试取放料装置(20)包括探针支撑板(25)和一对升降侧支撑板(211)；探针支撑板(25)弹性升降设置在下限位槽(101)内；探针支撑板(25)的上端面成型有若干探针(26)；探针(26)自下而上竖直穿过上限位槽(100)的下侧壁；当探针支撑板(25)处于最上端时，探针(26)的上端超过上限位槽(100)的下侧壁；一对升降侧支撑板(211)同步升降设置在上限位槽(100)内；当一对升降侧支撑板(211)处于最上端时，一对升降侧支撑板(211)处于支撑座(10)的上方；一对升降侧支撑板(211)之间旋转设置有放置板(22)；放置板(22)的上端面固定有若干均匀分布的吸嘴(23)并且同一端面上成型有矩形框状的限位框(221)；限位框(221)的内部尺寸与BGA封装的尺寸相配合并且限位框(221)的高度小于BGA封装的厚度。2.根据权利要求1所述的一种BGA封装用的上方取放的测试座，其特征在于：上限位槽(100)的下侧壁左右两端分别固定有若干前后...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊，
申请(专利权)人：杭州易正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33