一种取放料方便的BGA封装的测试座制造技术

本发明专利技术公开了一种取放料方便的BGA封装的测试座，探针支撑板弹性升降设置在下限位槽内；探针支撑板的上端面成型有若干探针；探针竖直穿过上限位槽下侧壁；一对侧支撑板同步升降设置在上限位槽内；一对侧支撑板的上端面靠近的一端分别成型有限位安置槽；一对侧支撑板的上端面远离的一端分别成型有一对前后对称设置的摆动支撑板；摆动支撑板之间成型有前后方向设置的圆柱状的摆动导杆；摆动盖板的下端成型有摆动中心杆；摆动中心杆枢接在相应侧的摆动避让槽的前后侧壁下端；摆动盖板成型有前后贯穿设置的长孔状的滑行导槽；摆动导杆前后方向穿过滑行导槽并且滑行设置在滑行导槽内。本发令操作人员取放BGA封装方便，生产效率高，测试稳定。

A Test Base for BGA Packaging with Convenient Feeding and Receiving

【技术实现步骤摘要】
一种取放料方便的BGA封装的测试座
本专利技术涉及集成电路封装测试领域，具体涉及一种取放料方便的BGA封装的测试座。
技术介绍
半导体元件经过一系列封装工程被加工成半导体芯片封装，例如BGA封装，加工完成的半导体芯片封装，在提供到用户之前要经过电气检查工程；上述电气检查工程中，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性。在这里，测试插座是将各半导体元件的直接回路电气性连接到测试仪器上的装置。测试时，操作人员把BGA封装放置在检测槽内，然后进行侧壁，最后在从检测槽内取出BGA封装，由于封装与检测槽的侧壁之间的间隙大小有限，所以操作人员取放BGA封装不是很方便，这样影响了测试的效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是现有设备操作人员取放BGA封装不便的技术问题，提供了一种取放料方便的BGA封装的测试座。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种取放料方便的BGA封装的测试座，包括长方体状的支撑座和测试取放料装置；支撑座的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽、下端面中心成型有矩形槽状的下限位槽；上限位槽的左右侧壁上端分别成型有摆动避让槽；测试取放料装置包括探针支撑板、一对侧支撑板和一对摆动盖板；探针支撑板弹性升降设置在下限位槽内；探针支撑板的上端面成型有若干探针；探针自下而上竖直穿过上限位槽的下侧壁；当探针支撑板处于最上端时，探针的上端超过上限位槽的下侧壁；一对侧支撑板同步升降设置在上限位槽内；一对侧支撑板的上端面靠近的一端分别成型有限位安置槽；当一对侧支撑板处于最上端时，限位安置槽的下侧壁位于支撑座的上方；一对侧支撑板的上端面远离的一端分别成型有一对前后对称设置的摆动支撑板；摆动支撑板之间成型有前后方向设置的圆柱状的摆动导杆；摆动盖板的下端成型有摆动中心杆；摆动中心杆枢接在相应侧的摆动避让槽的前后侧壁下端；摆动盖板成型有前后贯穿设置的长孔状的滑行导槽；摆动导杆前后方向穿过滑行导槽并且滑行设置在滑行导槽内；当一对侧支撑板处于最下端时，一对摆动盖板处于水平状态；当一对侧支撑板处于最上端时，一对摆动盖板位于一对限位安置槽的远离的侧壁的两侧。作为上述技术方案的优选，一对摆动导杆处于一对侧支撑板的左右两侧的上方；当一对侧支撑板处于最下端时，一对摆动盖板的下端面抵靠住一对侧支撑板的上端面。作为上述技术方案的优选，上限位槽的下侧壁左右两端分别固定有若干前后均匀固定的升降气缸；一对侧支撑板分别固定在相应侧的升降气缸的活塞杆的上端。作为上述技术方案的优选，升降气缸至少为一个。作为上述技术方案的优选，支撑座的下端面上通过一对螺钉固定有下封盖板；探针支撑板的下端面上固定有若干均匀分布的压簧；压簧的下端抵靠住下封盖板的上端面。作为上述技术方案的优选，一对螺钉沉头设置。作为上述技术方案的优选，下限位槽的左右侧壁下端分别成型有升降导槽；升降导槽的上侧壁上分别成型有若干竖直设置的升降导杆；探针支撑板的左右端面下部分别成型有升降导块；升降导块竖直套设在相应侧的升降导杆上。本专利技术的有益效果在于：操作人员取放BGA封装方便，生产效率高，测试稳定。附图说明图1为本专利技术的取放BGA封装时的剖面的结构示意图；图2为本专利技术的工作状态时的剖面的结构示意图。图中，10、支撑座；100、上限位槽；101、摆动避让槽；102、下限位槽；103、升降导槽；104、升降导杆；11、下封盖板；20、测试取放料装置；21、升降气缸；22、侧支撑板；220、限位安置槽；221、摆动支撑板；222、摆动导杆；23、摆动盖板；231、摆动中心杆；24、探针支撑板；241、升降导块；25、探针；26、压簧。具体实施方式如图1、图2所示，一种取放料方便的BGA封装的测试座，包括长方体状的支撑座10和测试取放料装置20；支撑座10的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽100、下端面中心成型有矩形槽状的下限位槽102；上限位槽100的左右侧壁上端分别成型有摆动避让槽101；测试取放料装置20包括探针支撑板24、一对侧支撑板22和一对摆动盖板23；探针支撑板24弹性升降设置在下限位槽102内；探针支撑板24的上端面成型有若干探针25；探针25自下而上竖直穿过上限位槽100的下侧壁；当探针支撑板24处于最上端时，探针25的上端超过上限位槽100的下侧壁；一对侧支撑板22同步升降设置在上限位槽100内；一对侧支撑板22的上端面靠近的一端分别成型有限位安置槽220；当一对侧支撑板22处于最上端时，限位安置槽220的下侧壁位于支撑座10的上方；一对侧支撑板22的上端面远离的一端分别成型有一对前后对称设置的摆动支撑板221；摆动支撑板221之间成型有前后方向设置的圆柱状的摆动导杆222；摆动盖板23的下端成型有摆动中心杆231；摆动中心杆231枢接在相应侧的摆动避让槽101的前后侧壁下端；摆动盖板23成型有前后贯穿设置的长孔状的滑行导槽230；摆动导杆222前后方向穿过滑行导槽230并且滑行设置在滑行导槽230内；当一对侧支撑板22处于最下端时，一对摆动盖板23处于水平状态；当一对侧支撑板22处于最上端时，一对摆动盖板23位于一对限位安置槽220的远离的侧壁的两侧。作为上述技术方案的优选，一对摆动导杆222处于一对侧支撑板22的左右两侧的上方；当一对侧支撑板22处于最下端时，一对摆动盖板23的下端面抵靠住一对侧支撑板22的上端面。作为上述技术方案的优选，上限位槽100的下侧壁左右两端分别固定有若干前后均匀固定的升降气缸21；一对侧支撑板22分别固定在相应侧的升降气缸21的活塞杆的上端。作为上述技术方案的优选，升降气缸21至少为一个。作为上述技术方案的优选，支撑座10的下端面上通过一对螺钉固定有下封盖板11；探针支撑板24的下端面上固定有若干均匀分布的压簧26；压簧26的下端抵靠住下封盖板11的上端面。作为上述技术方案的优选，一对螺钉沉头设置。作为上述技术方案的优选，下限位槽102的左右侧壁下端分别成型有升降导槽103；升降导槽103的上侧壁上分别成型有若干竖直设置的升降导杆104；探针支撑板24的左右端面下部分别成型有升降导块241；升降导块241竖直套设在相应侧的升降导杆104上。取放料方便的BGA封装的测试座的工作原理：初始状态如图2所示：一对侧支撑板22处于最下端，一对摆动盖板23处于水平状态；工作时，一对侧支撑板22同步上升，此过程中，一对摆动盖板23从水平状态变成倾斜状态，当一对侧支撑板22处于最上端时，一对摆动盖板23位于一对限位安置槽220的远离的侧壁的两侧，然后BGA封装的球形引脚朝下放置在一对限位安置槽220内，接着一对侧支撑板22同步下降，此过程中，一对摆动盖板23从倾斜状态变成水平状态，探针25的上端首先与BGA封装的球形引脚抵触，但是此时一对倾斜状态的摆动盖板23限制了BGA封装上移脱离一对限位安置槽220，在压簧26的作用下，探针25的上端一直保持与BGA封装的球形引脚的抵触状态，当一对侧支撑板22处于最下端时，一对摆动盖板23处于水平状态并且抵靠住BGA封装的上端面，这样可以进行测试，此过程，操作人员取放BGA封装方便，生产效率高，测试稳定。以上内容仅为本专利技术的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种取放料方便的BGA封装的测试座，其特征在于：包括长方体状的支撑座(10)和测试取放料装置(20)；支撑座(10)的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽(100)、下端面中心成型有矩形槽状的下限位槽(102)；上限位槽(100)的左右侧壁上端分别成型有摆动避让槽(101)；测试取放料装置(20)包括探针支撑板(24)、一对侧支撑板(22)和一对摆动盖板(23)；探针支撑板(24)弹性升降设置在下限位槽(102)内；探针支撑板(24)的上端面成型有若干探针(25)；探针(25)自下而上竖直穿过上限位槽(100)的下侧壁；当探针支撑板(24)处于最上端时，探针(25)的上端超过上限位槽(100)的下侧壁；一对侧支撑板(22)同步升降设置在上限位槽(100)内；一对侧支撑板(22)的上端面靠近的一端分别成型有限位安置槽(220)；当一对侧支撑板(22)处于最上端时，限位安置槽(220)的下侧壁位于支撑座(10)的上方；一对侧支撑板(22)的上端面远离的一端分别成型有一对前后对称设置的摆动支撑板(221)；摆动支撑板(221)之间成型有前后方向设置的圆柱状的摆动导杆(222)；摆动盖板(23)的下端成型有摆动中心杆(231)；摆动中心杆(231)枢接在相应侧的摆动避让槽(101)的前后侧壁下端；摆动盖板(23)成型有前后贯穿设置的长孔状的滑行导槽(230)；摆动导杆(222)前后方向穿过滑行导槽(230)并且滑行设置在滑行导槽(230)内；当一对侧支撑板(22)处于最下端时，一对摆动盖板(23)处于水平状态；当一对侧支撑板(22)处于最上端时，一对摆动盖板(23)位于一对限位安置槽(220)的远离的侧壁的两侧。...

【技术特征摘要】
1.一种取放料方便的BGA封装的测试座，其特征在于：包括长方体状的支撑座(10)和测试取放料装置(20)；支撑座(10)的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽(100)、下端面中心成型有矩形槽状的下限位槽(102)；上限位槽(100)的左右侧壁上端分别成型有摆动避让槽(101)；测试取放料装置(20)包括探针支撑板(24)、一对侧支撑板(22)和一对摆动盖板(23)；探针支撑板(24)弹性升降设置在下限位槽(102)内；探针支撑板(24)的上端面成型有若干探针(25)；探针(25)自下而上竖直穿过上限位槽(100)的下侧壁；当探针支撑板(24)处于最上端时，探针(25)的上端超过上限位槽(100)的下侧壁；一对侧支撑板(22)同步升降设置在上限位槽(100)内；一对侧支撑板(22)的上端面靠近的一端分别成型有限位安置槽(220)；当一对侧支撑板(22)处于最上端时，限位安置槽(220)的下侧壁位于支撑座(10)的上方；一对侧支撑板(22)的上端面远离的一端分别成型有一对前后对称设置的摆动支撑板(221)；摆动支撑板(221)之间成型有前后方向设置的圆柱状的摆动导杆(222)；摆动盖板(23)的下端成型有摆动中心杆(231)；摆动中心杆(231)枢接在相应侧的摆动避让槽(101)的前后侧壁下端；摆动盖板(23)成型有前后贯穿设置的长孔状的滑行导槽(230)；摆动导杆(222)前后方向穿过滑行导槽(230)并且滑行设置在滑行导槽(230)内；当一对侧支撑板(22)处于最下端时，一对摆动盖板(23)处于水平状态...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊，
申请(专利权)人：杭州易正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33