一种测温结构、轴承测温装置以及绞线机制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种测温结构，包括固定连接的基座和固体介质，所述基座与固体介质之间设置有扩容空间，所述基座上安装有测温电偶，所述测温电偶端部形变填充扩容空间并测量固体介质温度。本发明专利技术能够充分接触被测物，从而获得较好的测量时间分辨率。

A temperature measuring structure, bearing temperature measuring device and winding machine

【技术实现步骤摘要】
一种测温结构、轴承测温装置以及绞线机
本专利技术涉及绞线机自动化生产领域，具体涉及一种测温结构、轴承测温装置以及绞线机。
技术介绍
通常接触式温度测量必须使温度传感器与被测量介质之间越充分的距离接触越能获得的更高时间分辨率的测量结果,否则需要在温度传感器和被测介质之间达到传导热平衡才能准确测量被测介质的温度,这就产生了延时；通常现有接触式温度测量技术在测量流动介质时，因为可以获得温度传感器与被测量介质之间充分的接触，可获得较高的测量响应。但在对固体介质进行测量时因为距离，形状的限制使传感器与被测介质不能充分接触，从而不易得到高时间分辨率的测量结果。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种测温结构、轴承测温装置以及绞线机，能够充分接触被测物，从而获得较好的测量时间分辨率。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种测温结构，包括固定连接的基座和固体介质，所述基座与固体介质之间设置有扩容空间，所述基座上安装有测温电偶，所述测温电偶端部形变填充扩容空间并测量固体介质温度。进一步的，所述扩容空间设置在基座上并与固定介质贴合。进一步的，所述扩容空间设置在固定介质上并与基座贴合。进一步的，所述基座与固体介质上均设置有扩容槽，两个扩容槽配合形成扩容空间。进一步的，所述基座上设置有第一台阶孔，所述第一台阶孔的小端孔与扩容空间贯通连接，所述测温电偶的端部穿过第一台阶孔至扩容空间内，所述第一台阶孔的大端内还设置有外牙螺母，所述外牙螺母与第一台阶孔的大端螺纹连接，测温电偶的引出线穿过外牙螺母中心设置，所述测温电偶的检测本体侧部与外牙螺母侧部抵接，所述外牙螺母朝向扩容空间旋转移动并挤压测温电偶发生形变。进一步的，所述基座上设置有螺纹孔，所述螺纹孔与扩容空间贯通连接，所述螺纹孔内螺纹连接有外牙螺母，所述外牙螺母内设置有第二台阶孔，所述测温电偶设置在第二台阶孔内，所述测温电偶端部伸出第二台阶孔设置，所述外牙螺母朝向扩容空间旋转移动并挤压测温电偶发生形变。进一步的，所述外牙螺母与测温电偶的引出线之间填胶设置。进一步的，制备方法包括以下步骤：步骤1)将两个导体一端进行绞合；步骤2)对绞合端进行焊接固定；步骤3)在焊接固定端进行封装，得到测温电偶；步骤4)将测温电偶安装至基座上并挤压封装端，使得封装端形变填充扩容空间，得到成品；其中，在测温电偶安装前，对基座和固体介质进行处理，制备测温电偶的安装空位以及扩容空间，加工结束后，将基座和固体介质进行固定连接；封装采用高热传导及高延展的材料，材料为纯铜、铜合金、银或银合金。一种轴承测温装置，包括上述任一项的测温结构，所述基座为轴承安装座，所述固体介质为轴承本体，所述轴承本体固定设置在轴承安装座上。一种绞线机，包括上述所述的轴承测温装置。本专利技术的有益效果：1、测温电偶通过自身形变以增加与固体介质的接触面，从而获得较好的测量时间分辨率；2、测温电偶通过自身形变达到增加接触面的目的，结构简单加工制备难度低，有效降低成本，提高企业竞争力；3、在绞线设备领域中，针对设备的可靠性增强的应用场景，能够防止比如轴承润滑缺失的情况，需要对温升模型进行检测，在润滑缺失的初期，会发生温升异常的问题。即在几分钟之内轴承表面温度会升高几十度，但未达到轴承摩擦显微焊合失效的温度，通过增加了与轴承的接触面积，测温电偶能检测到这种前期温升模式，可以实现及时停机报警，能够避免润滑完全缺失时的几秒之内发生的焊合失效问题。附图说明图1是本专利技术的形变效果示意图；图2是本专利技术的第二种贴合效果示意图；图3是本专利技术的第三种贴合效果示意图；图4是本专利技术采用第一种外牙螺母的结构示意图；图5是本专利技术采用第一种外牙螺母时整体制备流程示意图；图6是本专利技术采用第二种外牙螺母的结构示意图；图7是本专利技术采用第二种外牙螺母时整体制备流程示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。参照图1所示，本专利技术的测温结构的一实施例，包括基座1、固体介质2以及测温电偶4，固体介质与基座固定连接在一起，侧温电偶安装在基座上并且端部与固体介质抵接，从而获得感温效果，基座与固体介质之间设置有扩容空间3，以提供更为测温电偶安装后没能够具有足够的空间面积与固体介质接触，测温电偶端部形变填充扩容空间并测量固体介质温度。测温电偶端部形变后能够增加与固体介质的接触面积，从而获得更好的测量响应效果。其中，扩容空间设置在固定介质上并与基座贴合，针对单组件加工，减少加工成本和时间。参照图2所示，在一实施例中，扩容空间设置在基座上并与固定介质贴合，针对单组件加工，减少加工成本和时间。参照图3所示，在一实施例中，基座与固体介质上均设置有扩容槽5，两个扩容槽配合形成扩容空间，扩容空间体积大，有利于测温电偶的形变填充，延展性好，操作稳定可靠，提高制备良率。上述的测温电偶形变可以采用浇筑的形式使得测温电偶端部很好的填充扩容空间并且增加与固体介质之间的接触面。参照图4和图5所示，为了进一步简化制备方案，在基座上设置有第一台阶孔6，第一台阶孔的小端孔与扩容空间贯通连接，测温电偶的端部穿过第一台阶孔至扩容空间内，第一台阶孔的大端内还设置有外牙螺母7，外牙螺母与第一台阶孔的大端螺纹连接，测温电偶的引出线穿过外牙螺母中心设置，测温电偶的检测本体侧部与外牙螺母侧部抵接，组装时，将外牙螺母朝向扩容空间旋转移动并挤压测温电偶发生形变，由于扩容空间的存在，测温电偶部分形变结构朝向扩容空间移动，即发生延展，延展后端面面积变大，与固体介质接触面增加。外牙螺母与测温电偶的引出线之间填胶设置，具体而言填入具备耐热，耐油的丁腈橡胶或氟橡胶或硅橡胶。在制备时，现将两个导体一端进行绞合；然后对绞合端进行焊接固定；随后焊接或模具浇铸成型固定端进行封装，得到测温电偶，封装采用高热传导及高延展的材料，材料为纯铜、铜合金、银或银合金；将测温电偶安装至基座上并采用外牙螺母旋设的方式挤压封装端，使得封装端形变填充扩容空间，得到成品；其中，被挤压的封装端与外牙螺母抵接的端部之间设置垫片，垫片保证力传导的稳定性，从而保证挤压力传导的精度，保证测温电偶形变效果。外牙螺母的旋入可以采用中空旋入工具，在外牙螺母外端设置旋设部，采用匹配的套筒结构配合旋紧即可。在制备前，可以先对基座和/或固体介质进行机加工，制备安装测温电偶的孔道以及扩容空间。上述制备方法便捷快速，并且成本极低；上述结构采用接触式测量的方式，能够适应对温度测量需求高的时间分辨率，采用其他现有技术，比如非接触式辐射温度测量技术，具备成本高，体积大，而难以到达被测量物等缺点；因此本专利技术是一种低成本，易获得，易制作的热电偶结构，针对现有技术的缺点，通过制作设计，达到温度传感器充分接触被测物的目的。从而获得较好的测量时间分辨率，并且也易于推广。参照图6和图7所示，在另一实施例中，与上述的区别在于：基座上设置有螺纹孔，螺纹孔与扩容空间贯通连接，螺纹孔内螺纹连接有外牙螺母7，外牙螺母内设置有第二台阶孔8，测温电偶设置在第二台阶孔内，测温电偶端部伸出第二台阶孔设置，外牙螺母朝向扩容空间旋转移动并挤压测温电偶发生形变。该结构采用外牙螺母套设在测温电偶外表面的方式设置，外牙螺母对测温电偶具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测温结构，其特征在于，包括固定连接的基座和固体介质，所述基座与固体介质之间设置有扩容空间，所述基座上安装有测温电偶，所述测温电偶端部形变填充扩容空间并测量固体介质温度。

【技术特征摘要】
1.一种测温结构，其特征在于，包括固定连接的基座和固体介质，所述基座与固体介质之间设置有扩容空间，所述基座上安装有测温电偶，所述测温电偶端部形变填充扩容空间并测量固体介质温度。2.如权利要求1所述的测温结构，其特征在于，所述扩容空间设置在基座上并与固定介质贴合。3.如权利要求1所述的测温结构，其特征在于，所述扩容空间设置在固定介质上并与基座贴合。4.如权利要求1所述的测温结构，其特征在于，所述基座与固体介质上均设置有扩容槽，两个扩容槽配合形成扩容空间。5.如权利要求1所述的测温结构，其特征在于，所述基座上设置有第一台阶孔，所述第一台阶孔的小端孔与扩容空间贯通连接，所述测温电偶的端部穿过第一台阶孔至扩容空间内，所述第一台阶孔的大端内还设置有外牙螺母，所述外牙螺母与第一台阶孔的大端螺纹连接，测温电偶的引出线穿过外牙螺母中心设置，所述测温电偶的检测本体侧部与外牙螺母侧部抵接，所述外牙螺母朝向扩容空间旋转移动并挤压测温电偶发生形变。6.如权利要求1所述的测温结构，其特征在于，所述基座上设置有螺纹孔，所述螺纹孔与扩容空间贯通连接，所述螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶小平，杨卫国，
申请(专利权)人：昆山市富川机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32