一种风扇制造技术

本发明专利技术公开了一种风扇，包括：壳体；第一风机；换热器，所述换热器设置于所述第一风机的送风方向或吸风方向上；至少一块半导体制冷片，所述半导体制冷片的一端面与所述换热器相接触；还包括一换热系统，所述换热系统设置于所述容腔中，该换热系统能够与所述半导体制冷片的另一端面相接触。由于本发明专利技术的风扇还设置有一换热系统，该换热系统能够与所述半导体制冷片的另一端面相接触，通过该换热系统吸收半导体制冷片一端处的热量或者该换热系统不断释放热量传递给所述半导体制冷片，从而使得该半导体制冷片可以长时间制冷或制热，进而使得本发明专利技术的风扇可以长时间工作制冷风或制热风，满足用户的需求。

A fan

【技术实现步骤摘要】
一种风扇
本专利技术涉及一种风扇。
技术介绍
众所周知，随着社会的发展和科学技术的进步，风扇已成为了家庭的必备电器。现有的风扇一般是通过电机带动扇叶快速转动，从而驱动空气快速流动而形成风，通过风吹到人体身上而使人感觉到凉快。若周围的空气温度较高，该些风扇吹出来的风仍为热风，若周围的空气的温度较低，该些风扇吹出来的风为凉风；即该些风扇吹送的风取决风扇所处位置的空气的温度。若在炎热的夏天，风扇吹出的为热风，不但不能让人感觉凉爽，反而更让人难受；若在寒冷的冬天，风扇吹出的为冷风，同样让人难以承受，因此不能满足用户的需求。因此，现市面上出现了一些采用半导体制冷片进行制冷的制冷风扇，该些制冷风扇是通过在现有的风扇中增设一换热器(也叫散热器)，该换热器设置于所述风扇的吹风方向或吸风方向上，所述换热器的一侧设置有一半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端紧贴该换热器，因此半导体制冷片通电时，该半导体制冷片通过其冷端能够不断地将换热器上的热量传递至半导体制冷片的热端处，进而使得换热器的温度不断降低以变成一冷源，此时风扇吹送的风流动通过该换热器时，所述换热器能够将风的温度降低以变成冷风，从而满足用户的需求。该种制冷风扇虽然能够实现制冷风的功能，但是由于半导体制冷片的在长时间工作时，半导体制冷片的冷端不断将热量传递至其热端处，进而使得热端处的温度不断升高，长时间工作后，半导体制冷片的冷端再难以将热量传递给其热端，进而导致该半导体制冷片的制冷效果下降、甚至失效，因而无法长时间工作制冷，无法满足用户的需求。
技术实现思路
由于现有的风扇存在上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种结构简单，同时能够解决上述技术问题之一的风扇。本专利技术为解决其技术问题而采用的技术方案是：一种风扇，包括：壳体，所述壳体的内部开设有容腔，所述容腔的一侧壁上开设有供空气穿过的出气孔；第一风机，所述第一风机设置于所述容腔中，且该第一风机能够加速空气流动穿过所述出气孔；换热器，所述换热器设置于所述第一风机的送风方向或吸风方向上；至少一块半导体制冷片，所述半导体制冷片的一端面与所述换热器相接触；还包括一换热系统，所述换热系统设置于所述容腔中，该换热系统能够与所述半导体制冷片的另一端面相接触。作为上述技术方案的改进，所述半导体制冷片的数量为两块，两块半导体制冷片分别对应设置于所述换热器相对的两侧壁处。作为上述技术方案的进一步改进，所述换热系统包括：液体箱，所述液体箱用于装载能够吸热的介质；一个以上的第一换热腔体，所述第一换热腔体的数量与所述半导体制冷片的数量相同，该第一换热腔体与所述半导体制冷片一一配对地使用，所述第一换热腔体的侧壁与所述半导体制冷片远离换热器的一端面相接触；输送管道，所述输送管道用于连通所述液体箱和所有的第一换热腔体；水泵，所述水泵与所述输送管道相连接，该水泵用于泵送液体箱中的介质以使得介质能够循环流动经过所有的第一换热腔体。在本专利技术中，所述换热系统还包括一第二换热腔体，所述第二换热腔体设置于所述输送管道上，该第二换热腔体能够对流动经过其内部的介质进行冷却或加热。优选地，所述第二换热腔体的外周还配置有能够对其进行冷却的第二风机。其中，所述第二换热腔体的外周还配置有能够对其进行加热的发热装置。进一步，所述壳体的另一侧壁上开设有一进气孔,所述进气孔与所述出气孔位于同一直线方向上，所述第一风机和换热器位于所述进气孔与所述出气孔之间。本专利技术的一优选实施例，所述换热系统包括：液体箱，所述液体箱用于装载能够吸热的介质；两个以上的第一换热腔体，所述第一换热腔体的数量与所述半导体制冷片的数量相同，该第一换热腔体与所述半导体制冷片一一配对地使用，所述第一换热腔体的侧壁与所述半导体制冷片远离换热器的一端面相接触；同时，每个第一换热腔体上均设置有一条与所述液体箱相连通的输送管道；其中，每条输送通道均为一独立的通道，且每条输送管道上均设置有一水泵。本专利技术的有益效果是：由于本专利技术的风扇还设置有一换热系统，该换热系统能够与所述半导体制冷片的另一端面相接触，通过该换热系统吸收半导体制冷片一端处的热量或者该换热系统不断释放热量传递给所述半导体制冷片，从而使得该半导体制冷片可以长时间制冷或制热，进而使得本专利技术的风扇可以长时间工作制冷风或制热风，满足用户的需求。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本专利技术一优选实施例的外观结构示意图；图2是本专利技术一优选实施例的另一个角度的外观结构示意图；图3是本专利技术一优选实施例的内部结构示意图；图4是本专利技术一优选实施例另一个角度的内部结构示意图；图5是本专利技术一优选实施例的结构简图。具体实施方式本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。参照图1至图5，一种风扇，包括一壳体10，所述壳体10的内部开设有容腔，所述容腔的一侧壁上开设有供空气穿过的出气孔11；所述容腔中设置有用于加速空气流动穿过所述出气孔11的第一风机20；所述容腔中设置有一换热器30，所述换热器30设置于所述第一风机20的送风方向或吸风方向上，即所述换热器30位于所述第一风机20前侧或后侧，当第一风机20通电工作时，空气可流动经过所述换热器30，所述容腔中还设置有至少一块半导体制冷片40，在这里，所述半导体制冷片40的数量可以为一块、两块、三块或多块，具体可根据实际需要而定，所述半导体制冷片40的一端面与所述换热器30相接触；在这里，作为本专利技术的一优选实施例，本专利技术的风扇还包括一换热系统，所述换热系统设置于所述容腔中，该换热系统能够与所述半导体制冷片40的另一端面相接触，该换热系统能够与所述半导体制冷片40进行热交换。由于本专利技术的风扇还设置有一换热系统，该换热系统能够与所述半导体制冷片40的另一端面相接触，通过该换热系统吸收半导体制冷片40一端处的热量或者该换热系统不断释放热量传递给所述半导体制冷片40，从而使得该半导体制冷片40可以长时间制冷或制热，进而使得本专利技术的风扇可以长时间工作制冷风或制热风，满足用户的需求。在这里，当需要本专利技术的风扇吹冷风时，可将半导体制冷片40的冷端与所述换热器30相接触，而半导体制冷片40的热端与所述换热系统相接触时，半导体制冷片40不断将换热器30的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风扇，其特征在于，包括：壳体(10)，所述壳体(10)的内部开设有容腔，所述容腔的一侧壁上开设有供空气穿过的出气孔(11)；第一风机(20)，所述第一风机(20)设置于所述容腔中，且该第一风机(20)能够加速空气流动穿过所述出气孔(11)；换热器(30)，所述换热器(30)设置于所述第一风机(20)的送风方向或吸风方向上；至少一块半导体制冷片(40)，所述半导体制冷片(40)的一端面与所述换热器(30)相接触；还包括一换热系统，所述换热系统设置于所述容腔中，该换热系统能够与所述半导体制冷片(40)的另一端面相接触。

【技术特征摘要】
1.一种风扇，其特征在于，包括：壳体(10)，所述壳体(10)的内部开设有容腔，所述容腔的一侧壁上开设有供空气穿过的出气孔(11)；第一风机(20)，所述第一风机(20)设置于所述容腔中，且该第一风机(20)能够加速空气流动穿过所述出气孔(11)；换热器(30)，所述换热器(30)设置于所述第一风机(20)的送风方向或吸风方向上；至少一块半导体制冷片(40)，所述半导体制冷片(40)的一端面与所述换热器(30)相接触；还包括一换热系统，所述换热系统设置于所述容腔中，该换热系统能够与所述半导体制冷片(40)的另一端面相接触。2.根据权利要求1所述的一种风扇，其特征在于，所述半导体制冷片(40)的数量为两块，两块半导体制冷片(40)分别对应设置于所述换热器(30)相对的两侧壁处。3.根据权利要求1或2所述的一种风扇，其特征在于，所述换热系统包括：液体箱(50)，所述液体箱(50)用于装载能够吸热的介质；一个以上的第一换热腔体(51)，所述第一换热腔体(51)的数量与所述半导体制冷片(40)的数量相同，该第一换热腔体(51)与所述半导体制冷片(40)一一配对地使用，所述第一换热腔体(51)的侧壁与所述半导体制冷片(40)远离换热器(30)的一端面相接触；输送管道(500)，所述输送管道(500)用于连通所述液体箱(50)和所有的第一换热腔体(51)；水泵(52)，所述水泵(52)与所述输送管道(500)相连接，该水泵(52)用于泵送液体箱(50)中的介质以使得介质能够...

【专利技术属性】
技术研发人员：何国坚，
申请(专利权)人：中山市菲蒲特电器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44