一种切割机台、用于基板的切割机台及切割方法技术

本申请公开了一种切割机台、用于基板的切割机台及切割方法；包括多个定位头和至少两个传感器，多个所述定位头用于定位待切割产品，多个所述定位头设置在所述切割机台上，所述至少两个传感器分别对应于机台两端的定位头，探测待切割产品待测的位置信息；根据所述传感器探测的待切割产品待测的位置信息，为所述多个定位头生成修正数据，控制所述多个定位头各自的定位位置，固定待切割产品。两侧的传感器探测待切割产品边缘位置信息，生成歪斜时的修正数据，控制多个定位头进行修正，到达各自定位的位置，进行固定待切割产品，提高固定位置的精度，全自动化较高，无需人工干涉，提高切割效率。

A Cutting Machine Table, Cutting Machine Table for Substrate and Cutting Method

【技术实现步骤摘要】
一种切割机台、用于基板的切割机台及切割方法
本申请涉及显示
，尤其涉及一种切割机台、用于基板的切割机台及切割方法。
技术介绍
在现有的显示装置的制造工艺中，一般是先在两较大的玻璃基板上制作多个阵列基板和彩膜基板，再将两玻璃基板对位贴合形成显示面板，接着对显示装置进行切割以形成多个显示面板成品。在对显示面板进行切割时，若显示面板边缘的玻璃歪斜，就会导致显示面板从大板中分离出来造成显示面板的良率下降。多次检测待切割产品边缘状态，调试机台，工作效率低。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种切割机台、用于基板的切割机台及切割方法，以提高自动化。本申请公开了一种切割机台,包括多个定位头和两个传感器，多个所述定位头用于定位待切割产品，设置在所述切割机台上，所述至少两个传感器分别设置在对应于机台两端的定位头，探测待切割产品的待测的位置信息；根据所述传感器探测的待切割产品待测的位置信息，为所述多个定位头生成修正数据，控制所述多个定位头各自的定位位置，固定待切割产品。可选的，所述切割机台包括驱动装置，所述驱动装置驱动所述定位头在第一方向移动到待切割产品的待测位置；驱动所述定位头在第二方向固定待切割产品；所述驱动装置分别对应每个定位头生成在第一方向的补偿行进数据作为修正数据，根据补偿行进数据控制驱动定位头在第一方向上行进。可选的，所述切割机台还包括至少一个传感器，设置在机台两端定位头中间的定位头上，探测对应位置处的待切割产品待测的位置信息；根据所述传感器探测的待切割产品待测的位置信息，为所述多个定位头生成不同的修正数据，控制补偿所述多个定位头各自的定位位置，固定待切割产品。可选的，所述设置有传感器的定位头，直接以当前传感器获得当前定位头处的待切割产品待测的位置信息，生成当前定位头的修正数据；控制对应的定位头的定位位置，固定待切割产品。可选的，所述定位头的数量多于所述传感器的数量；未与传感器对应设置的所述定位头，根据所述定位头的相邻的两侧的传感器探测的待切割产品待测的位置信息，生成当前定位头的修正数据；控制对应的定位头的定位位置，固定待切割产品。可选的，所述传感器的数量与所述定位头的数量相等，每个所述的定位头上分别设置一个传感器；每个定位头分别直接以当前传感器获得当前定位头处的待切割产品待测的位置信息，生成当前定位头的修正数据；控制对应的定位头的定位位置，固定待切割产品。可选的，所述每个未与传感器对应设置的所述定位头分别设置在两个相邻的设置有传感器的定位头之间；根据所述定位头相邻的两侧的定位头上的传感器探测的待切割产品待测的位置信息，生成当前定位头的修正数据；控制对应的定位头的定位位置，固定待切割产品。可选的，所述定位头包括相互连通的吸盘和支撑杆；所述吸盘设置在所述支撑杆的下端。本申请还公开了一种用于基板的切割机台，多个定位头和多个两个传感器，所述多个定位头用于定位基板，设置在所述切割机台上，其中所述两个传感器分别设置在对应于机台两端的定位头，探测基板的待测的位置信息；其余传感器间隔设置在机台两端的定位头之间的定位头上；根据所述定位头相邻的两侧的定位头上的传感器探测的基板边缘的位置信息，生成当前定位头的修正数据；控制对应的定位头的定位位置，固定基板；所述定位头包括相互连通的吸盘和支撑杆；所述吸盘设置在所述支撑杆的下端。本申请还公开了一种切割方法，包括：探测得到待切割产品待测的位置信息；根据待切割产品待测的位置信息，进行检测，若待切割产品边缘歪斜，则为所述多个定位头生成不同的修正数据；多个定位头，根据对应的修正数据，到达各自的定位位置，定位待切割产品；切割待切割产品。本申请的两侧的传感器探测待切割产品边缘位置信息，生成歪斜时的修正数据，控制多个定位头进行修正，到达各自定位的位置，固定待切割产品，全自动化较高，无需人工干涉，提高切割效率。附图说明所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：图1是本申请的一实施例的一种切割机台的示意图；图2是本申请的一实施例的定位头的示意图；图3是本申请的一实施例的定位头的示意图；图4是本申请的另一实施例的定位头的剖视图；图5是本申请的另一实施例的定位头的示意图；图6是本申请的另一实施例的夹具的剖视图；图7是本申请的另一实施例的吸盘的剖视图；图8是本申请的另一实施例的切割方法的示意图。其中，100、切割机台；110、定位头；111、吸盘；112、支撑杆；120、传感器；121、钣金件；130、驱动装置；140、支撑结构；141、真空管道；150、厂务端；160、夹具；161、上颚；162、下颚；170、待切割产品；171、基板。具体实施方式需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。如图1所示，作为本申请的一实施例，公开了一种切割机台100，包括多个定位头110和至少两个传感器120，所述多个定位头110用于定位待切割产品170，设置在所述切割机台100上，所述至少两个传感器120，分别设置在对应于机台100两端的定位头110，探测待切割产品170的待测的位置信息；根据所述传感器120探测的待切割产品170边缘的位置信息，为所述多个定位头110生成的修正数据，控制所述多个定位头110各自的定位位置，固定待切割产品170。当被切割产品边缘的歪斜时，本申请的两侧的传感器120探测待切割产品170边缘位置信息，生成歪斜时的修正数据，控制多个定位头110进行修正，到达各自定位的位置，固定待切割产品，全自动化较高，无需人工干涉，提高切割效率。具体的，探测待切割产品170的待测位置信息具体是指探测待本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割机台，其特征在于，包括：多个定位头，用于定位待切割产品，多个所述定位头设置在所述切割机台上；至少两个传感器，分别对应于机台两端的定位头，探测待切割产品待测的位置信息；根据所述传感器探测的待切割产品待测的位置信息，为所述多个定位头生成修正数据，控制所述多个定位头各自的定位位置，固定待切割产品。

【技术特征摘要】
1.一种切割机台，其特征在于，包括：多个定位头，用于定位待切割产品，多个所述定位头设置在所述切割机台上；至少两个传感器，分别对应于机台两端的定位头，探测待切割产品待测的位置信息；根据所述传感器探测的待切割产品待测的位置信息，为所述多个定位头生成修正数据，控制所述多个定位头各自的定位位置，固定待切割产品。2.如权利要求1所述的一种切割机台，其特征在于，所述切割机台包括驱动装置，所述驱动装置驱动所述定位头在第一方向移动到待切割产品的待测位置；驱动所述定位头在第二方向固定待切割产品；所述驱动装置分别对应每个定位头生成在第一方向的补偿行进数据作为修正数据，根据补偿行进数据控制驱动定位头在第一方向上行进。3.如权利要求1所述的一种切割机台，其特征在于，所述切割机台还包括至少一个传感器，设置在机台两端定位头的中间的定位头上，探测对应位置处的待切割产品待测的位置信息；根据所述传感器探测的待切割产品待测的位置信息，为所述多个定位头生成不同的修正数据，控制补偿所述多个定位头各自的定位位置，固定待切割产品。4.权利要求3所述的一种切割机台，其特征在于，所述设置有传感器的定位头，直接以当前传感器获得当前定位头处的待切割产品待测的位置信息，生成当前定位头的修正数据；控制对应的定位头的定位位置，固定待切割产品。5.如权利要求3或4所述的一种切割机台，其特征在于，所述定位头的数量多于所述传感器的数量；未与传感器对应设置的所述定位头，根据所述定位头的相邻两侧的传感器探测的待切割产品待测的位置信息，生成当前定位头的修正数据；控制对应的定位头的定位位置，固定待切割产品。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张恒，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，重庆惠科金渝光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44