芯片型电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种容易在所希望的位置以及朝向配置具有充分的耐热性的间隔件的芯片型电子部件。在安装面(6)上，间隔件(16、17)具有在相对于该安装面(6)垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸(T)，例如，具有层叠陶瓷电容器的“嗡鸣”抑制效果，还能够进行三维安装。间隔件(16、17)以包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物为主成分。

Chip Electronic Components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片型电子部件
本专利技术涉及芯片型电子部件，特别涉及芯片型电子部件的端子部分的改良。
技术介绍
在作为芯片型电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器中，在外部电极间施加了电压时，在内部电极中的相邻的内部电极相互对置的部分产生介电极化。由该介电极化带来的静电电容能够通过外部电极导出。有助于上述那样的基于内部电极的对置的静电电容的形成的电介质根据施加的电压而引起电场感应应变。在层叠陶瓷电容器被表面安装在基板上的情况下，由于该电场感应应变，层叠陶瓷电容器使基板变形，根据该变形的频率，产生被称为“嗡鸣”的声音。而且，若该“嗡鸣”变大，则引起噪音的问题。例如，在美国专利申请公开第2016/0093441号说明书(专利文献1)以及国际公开第2015/098990号(专利文献2)记载了：为了抑制上述的“嗡鸣”，设置间隔件(在专利文献1中被称为“金属框(metalframe)”，在专利文献2中被称为“接合构件”。)，使得覆盖像层叠陶瓷电容器那样的芯片型电子部件的一对外部电极的各一部分。这些间隔件至少设置在芯片型电子部件中的部件主体的安装基板侧的面。因此，芯片型电子部件经由间隔件安装在安装基板上。在先技术文献专利文献专利文献1：美国专利申请公开第2016/0093441号说明书专利文献2：国际公开第2015/098990号
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1中，记载了：间隔件由例如导电性金属、导电性树脂、或用金属等进行了涂覆的电路基板那样的导电性材料构成。此外，间隔件由预先形成的块体构成，为了设置间隔件，在专利文献1中，记载了将应成为间隔件的块体配置在芯片型电子部件的给定的位置。然而，例如，对于平面尺寸为1.1～2.0mm×0.6～0.9mm这样的小型的芯片型电子部件，并不容易将上述的块体装配在所希望的位置以及朝向。在欲将块体配置在芯片型电子部件中的给定的位置时，可想象，块体往往会相对于芯片型电子部件偏移到不希望的位置，或者旋转为不希望的朝向。此外，在间隔件由导电性树脂构成时，例如，可想到不能耐受焊接时的温度。另一方面，在专利文献2中，作为对本申请专利技术而言所关心的间隔件的材料，例示了无铅焊料(Sn-Ag-Cu)。在专利文献2记载了：在使用无铅焊料来形成间隔件时，将该焊料膏印刷到芯片型电子部件中的给定的部分，并以焊料的熔融温度进行回流焊处理，然后进行冷却。根据在专利文献2记载的方法，在印刷焊料膏的工序中，不会偏移到不希望的位置，或者旋转为不希望的朝向，比较容易以所希望的形态在芯片型电子部件的给定的部分赋予焊料膏。然而，像通过后述的实验例所明确的那样，根据本申请专利技术人，即使欲使用Sn-Ag-Cu组成的无铅焊料来形成间隔件，得到适当的形态的间隔件也是不可能的，或者是极其困难的。这是因为，在回流焊工序中，焊料膏包含的金属成分会熔融，不能维持焊料膏的印刷时的形态。更具体地，有时焊料沿着外部电极润湿扩展而不能维持印刷时的厚度，或者相反地，有时焊料在外部电极上被排斥而鼓起为球状，或者焊料在外部电极上移动而导致位置偏移。因此，本专利技术的目的在于，提供一种容易以所希望的形态配置具有充分的耐热性的间隔件的芯片型电子部件。用于解决课题的技术方案本专利技术面向芯片型电子部件，其具备：芯片型的部件主体，具有朝向安装基板侧的安装面；至少两个外部电极，设置在部件主体的外表面上；以及至少两个间隔件，与各外部电极电连接，且至少一部分沿着部件主体的安装面设置，在安装面上，间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，为了解决上述的技术课题，其特征在于，间隔件以包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物为主成分。以具有上述那样的组成的金属间化合物为主成分的间隔件通过将包含从Cu以及Ni中选择的至少一种和Sn的膏以所希望的形态赋予到部件主体并进行加热而得到。在该情况下，对膏赋予的形态在固化后的间隔件中也能够基本维持。在本专利技术中，金属间化合物优选为通过Sn与Cu-Ni合金的反应而生成的金属间化合物。这样的金属间化合物具有在生成该金属间化合物时反应速度快、形状的变化少这样的优点。本专利技术可对如下的芯片型电子部件有利地应用。即，部件主体为长方体形状，具有：相互对置的第一主面和第二主面；以及将第一主面和第二主面间连结并且分别相互对置的第一侧面和第二侧面以及第一端面和第二端面，安装面由第二主面提供，各外部电极形成在第一端面以及第二端面上，并形成为从各端面延伸至第一主面以及第二主面的各一部分和第一侧面以及第二侧面的各一部分，各间隔件沿着成为安装面的主面设置，具有与各外部电极相接的部分和与主面相接的部分。本专利技术涉及的芯片型电子部件优选为具备像上述那样的结构的层叠陶瓷电容器。像这样，在本专利技术面向层叠陶瓷电容器时，间隔件发挥降低“嗡鸣”的效果，“嗡鸣”是在层叠陶瓷电容器中往往引起的问题。在上述的层叠陶瓷电容器中，为了更可靠地发挥降低“嗡鸣”的效果，各间隔件的厚度方向尺寸优选为10μm以上。在本专利技术中，优选地，除了金属间化合物，间隔件另外还包含单质的Sn金属。间隔件中的Sn金属在将芯片型电子部件安装到安装基板时在间隔件中实现良好的焊接性。在本专利技术中，优选外部电极中的至少从间隔件露出的部分的最外层是包含Sn的层。该结构意味着，在设置间隔件之前的阶段，在外部电极中的与间隔件相接的区域中，也存在包含Sn的层。该Sn有助于间隔件中的金属间化合物的顺利的生成。专利技术效果根据本专利技术，间隔件以包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物为主成分，因此能够得到具备如下的间隔件的芯片型电子部件，该间隔件具有在焊接时的温度也不熔融的熔点，且容易以所希望的形态进行配置。附图说明图1是以安装状态示出根据本专利技术的第一实施方式的芯片型电子部件1的主视图，用剖视图示出了安装基板2侧的要素。图2是图1所示的芯片型电子部件1的仰视图。图3是沿着图2的线III-III的芯片型电子部件1的剖视图。图4是以安装状态示出根据本专利技术的第二实施方式的芯片型电子部件21的图，(A)是主视图，(B)是俯视图。图5是示出对由于构成层叠陶瓷电容器的芯片型电子部件1的“嗡鸣”而产生的噪音的声压级进行测定的装置的概略的图。图6是示出在实验例1中使用图5所示的装置测定的声压级与间隔件的厚度的关系的图。图7是示出在实验例2中制作的实施例以及比较例各自涉及的芯片型电子部件41的外观的仰视图，示出在芯片型电子部件41的外部电极43以及44上形成了应成为间隔件的金属材料膏厚膜46的状态。图8是示出按照根据实施例的组成形成了图7所示的金属材料膏厚膜46的情况下的回流焊处理后的金属材料厚膜47的状态的图。图9是示出如下情况下的回流焊处理后的金属材料厚膜47的状态的图，该情况是按照根据比较例的组成形成了图7所示的金属材料膏厚膜46的情况，且是由以Cu为导电成分的导电性膏的烧附层、烧附层上的Ni镀敷层、以及Ni镀敷层上的Sn镀敷层形成了外部电极43以及44的情况。图10是示出如下情况下的回流焊处理后的金属材料厚膜47的状态的图，该情况是按照根据比较例的组成形成了图7所示的金属材料膏厚膜46的情况，且是仅由以Cu为导电成分的导电性膏的烧附层形成了外部电极43以及4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有朝向安装基板侧的安装面；至少两个外部电极，设置在所述部件主体的外表面上；以及至少两个间隔件，与各所述外部电极电连接，且至少一部分沿着所述部件主体的所述安装面设置，在所述安装面上，所述间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且以包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物为主成分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.01 JP 2016-2337171.一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有朝向安装基板侧的安装面；至少两个外部电极，设置在所述部件主体的外表面上；以及至少两个间隔件，与各所述外部电极电连接，且至少一部分沿着所述部件主体的所述安装面设置，在所述安装面上，所述间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且以包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物为主成分。2.根据权利要求1所述的芯片型电子部件，其中，所述金属间化合物是通过Sn与Cu-Ni合金的反应而生成的金属间化合物。3.根据权利要求1或2所述的芯片型电子部件，其中，所述部件主体为长方体形状，具有：相互对置的第一主面和第二主面；以及将所述第一主面和所述第二主面间连结并且分别相...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤田幸宏，神部昌吾，中野公介，大塚英树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP