天线模块制造技术

本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：两个或更多个基板，堆叠并具有不同的柔性；贴片天线，设置在所述两个或更多个基板中的最上方基板的上方或内部；以及IC，设置在所述两个或更多个基板中的最下方基板的下方或内部，并通过所述基板电连接到所述贴片天线，其中，所述两个或更多个基板包括第一基板和第二基板，其中，所述第二基板比所述第一基板柔韧，并且所述第二基板沿横向方向延伸以具有与所述第一基板重叠的重叠区域和不与所述第一基板重叠的延伸区域。

Antenna module

【技术实现步骤摘要】
天线模块本申请要求于2017年12月28日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0183034号韩国专利申请、于2017年12月28日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0183035号韩国专利申请以及于2018年4月27日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0049390号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种天线模块。
技术介绍
移动通信的数据流量正在快速增长，并且正在进行技术开发以支持在无线网络中实时传输增加的数据。例如，基于物联网(IoT)的数据、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与SNS结合的实时VR/AR、自主导航、诸如同步视窗(SyncView，使用超小型摄像机的用户实时视频传输)应用的内容可能需要支持大量数据的发送和接收的通信(例如，5G通信、毫米波(mmWave)通信等)。最近，正在对包括第五代(5G)通信的mmWave通信以及平稳地实现这种通信的天线模块的商业化/标准化进行研究。由于高频带(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)中的射频(RF)信号在其传输过程中容易被吸收并导致损耗，因此通信的质量可能大幅下降。因此，用于高频带通信的天线可能需要与传统天线技术的方法不同的方法，并且单独的方法可能需要进一步的专门技术，诸如用于确保天线增益的单独功率放大器、使天线和RFIC集成以及确保有效全向辐射功率(EIRP)等。传统上，提供毫米波通信环境的天线模块已被用于在基板上设置IC和天线，以满足高频天线性能(例如，发送/接收比、增益、方向性等)的要求。然而，这种结构可能导致缺少用于布置天线的空间、天线形状的自由度受限、天线与IC之间的干扰增加以及天线模块的尺寸和/或成本增加。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在以下具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在帮助确定所要求保护的主题的范围。根据一方面，公开了一种天线模块，所述天线模块包括：两个或更多个基板，堆叠并具有不同的柔性；第一贴片天线，设置在所述两个或更多个基板中的最上方基板的上方或内部；以及IC，设置在所述两个或更多个基板中的最下方基板的下方或内部，并通过所述基板电连接到所述第一贴片天线，其中，所述两个或更多个基板包括第一基板和第二基板，其中，所述第二基板比所述第一基板柔韧，并且沿横向方向延伸以具有与所述第一基板重叠的重叠区域和不与所述第一基板重叠的延伸区域。所述天线模块可包括第二贴片天线，所述第二贴片天线设置在所述第二基板的所述延伸区域的上方或内部并且电连接到所述IC。所述天线模块可包括虚设构件，所述虚设构件设置在所述第二基板的所述延伸区域的下表面上，其中，所述第二基板的所述延伸区域可朝向所述两个或更多个基板的侧表面弯曲。所述天线模块还可包括第一接地层，所述第一接地层设置在所述第二基板和所述第一基板之间，并且可具有围绕所述第一贴片天线的第一通孔。所述天线模块可包括：至少一个馈电过孔，穿过所述第一通孔，并且电连接到所述第一贴片天线；以及第二接地层，与所述第二基板的重叠区域分开以设置在所述第一基板上，并且具有第二通孔，所述至少一个馈电过孔中的至少一个穿过所述第二通孔，其中，所述至少一个第一通孔的面积可大于所述第二通孔的面积。所述天线模块可包括屏蔽过孔，所述屏蔽过孔被设置为使所述第一接地层和所述第二接地层电连接，并且布置成围绕所述第一贴片天线。所述第二基板的所述重叠区域可设置在所述第一贴片天线和所述第一基板之间，并且所述第一基板的介电常数可小于所述第二基板的介电常数。所述最下方基板包括设置在第一绝缘层和第二绝缘层之间的布线层，所述布线层的布线将所述至少一个馈电过孔电连接到所述IC。所述天线模块可包括信号传输线，所述信号传输线设置在所述第二基板的延伸区域中并且电连接到所述IC。所述信号传输线可包括第一信号传输线和第二信号传输线，并且所述第二基板的延伸区域包括沿第一横向方向延伸的第一横向延伸区域和沿与第一横向方向相反的第二横向方向延伸的第二横向延伸区域，其中，所述第一信号传输线设置在所述第二基板的第一横向延伸区域中并且电连接到所述集成电路，所述第二信号传输线设置在所述第二基板的第二横向延伸区域中并且电连接到所述IC。所述第二基板的延伸区域可包括沿第一横向方向延伸的第一横向延伸区域和沿与第一横向方向相反的第二横向方向延伸的第二横向延伸区域，所述天线模块还可包括第二贴片天线，所述第二贴片天线设置在所述第二基板的第一横向延伸区域的上表面上或第二横向延伸区域的上表面上并且电连接至所述IC。所述两个或更多个基板还包括第三基板，所述第三基板比所述第一基板柔韧，并且可沿横向方向延伸，以具有与所述第一基板重叠的第二重叠区域和可不与所述第一基板重叠的第二延伸区域，所述天线模块还可包括第二贴片天线和信号传输线，所述第二贴片天线设置在所述第二基板的所述延伸区域的上方或内部的位置，并且可配置为将RF信号发送到所述IC或从所述IC接收RF信号，所述信号传输线设置在所述第三基板的所述第二延伸区域的上方或内部的位置并且电连接到所述集成电路。所述第三基板的所述第二延伸区域可与所述第二基板的所述延伸区域的至少一部分重叠。所述天线模块可包括：第二贴片天线，设置在所述第二基板的所述延伸区域的上方或内部，并将RF信号发送到所述IC或从所述IC接收RF信号；以及第三接地层，可在所述第二基板的所述延伸区域中设置在所述第二贴片天线和所述信号传输线之间。所述天线模块还可包括：第一接地层，设置在所述第二基板和所述第一基板之间，并且可具有包围所述第一贴片天线的通孔；至少一个馈电过孔，可穿过所述通孔并电连接到所述第一贴片天线；以及屏蔽过孔，设置在所述第一接地层的上表面上并且可被布置为围绕所述第一贴片天线。所述天线模块可包括：信号传输线，可设置在所述第二基板的所述延伸区域的上方或内部的位置；以及馈线，可设置在所述第二基板的所述重叠区域的上方或内部，并且使所述第一贴片天线和所述信号传输线电连接。根据以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是明显的。附图说明图1是示出天线模块的第二基板用作用于布置第二贴片天线的空间的结构的示例的示图。图2A是示出图1中所示的天线模块的示例的示图。图2B是示出图1中所示的天线模块的示例的示图。图3A是示出天线模块中的馈电过孔连接结构和屏蔽过孔的示例的示图。图3B是示出天线模块中的馈电过孔连接结构和屏蔽过孔的示例的示图。图4是示出根据天线模块的贴片天线的数量的增加的扩展结构的示例的示图。图5A是示出天线模块的第二基板用作用于布置信号传输线的空间的结构的示例的示图。图5B是示出图5A中所示的天线模块的示例的示图。图6A是示出天线模块的第二基板用作用于布置信号传输线的空间的结构的示例的示图。图6B是示出图6A中所示的天线模块的示例的示图。图7A是示出天线模块的第二基板设置在第一基板的下表面上并且用作用于布置信号传输线的空间的结构的示例的示图。图7B是示出布置在天线模块的第二基板的下表面上的绝缘层和布线层的示例的示图。图7C是示出天线模块的第二基板沿第二横本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，包括：两个或更多个基板，堆叠并具有不同的柔性；第一贴片天线，设置在所述两个或更多个基板中的最上方基板的上方或内部；以及集成电路，设置在所述两个或更多个基板中的最下方基板的下方或内部，并通过所述两个或更多个基板电连接到所述第一贴片天线，其中，所述两个或更多个基板包括第一基板和第二基板，并且其中，所述第二基板比所述第一基板柔韧，并且所述第二基板沿横向方向延伸，以具有与所述第一基板重叠的重叠区域和不与所述第一基板重叠的延伸区域。

【技术特征摘要】
2017.12.28 KR 10-2017-0183034;2017.12.28 KR 10-2011.一种天线模块，包括：两个或更多个基板，堆叠并具有不同的柔性；第一贴片天线，设置在所述两个或更多个基板中的最上方基板的上方或内部；以及集成电路，设置在所述两个或更多个基板中的最下方基板的下方或内部，并通过所述两个或更多个基板电连接到所述第一贴片天线，其中，所述两个或更多个基板包括第一基板和第二基板，并且其中，所述第二基板比所述第一基板柔韧，并且所述第二基板沿横向方向延伸，以具有与所述第一基板重叠的重叠区域和不与所述第一基板重叠的延伸区域。2.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括第二贴片天线，所述第二贴片天线设置在所述第二基板的所述延伸区域的上方或内部并且电连接到所述集成电路。3.根据权利要求2所述的天线模块，所述天线模块还包括虚设构件，所述虚设构件设置在所述第二基板的所述延伸区域的下表面上，其中，所述第二基板的所述延伸区域朝向所述两个或更多个基板的侧表面弯曲。4.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括第一接地层，所述第一接地层设置在所述第二基板和所述第一基板之间，并且具有围绕所述第一贴片天线的第一通孔。5.根据权利要求4所述的天线模块，所述天线模块还包括：至少一个馈电过孔，穿过所述第一通孔并且电连接到所述第一贴片天线；以及第二接地层，与所述第二基板的所述重叠区域分开以设置在所述第一基板上，并且具有第二通孔，所述至少一个馈电过孔中的至少一个穿过所述第二通孔，其中，所述至少一个第一通孔的面积大于所述第二通孔的面积。6.根据权利要求5所述的天线模块，所述天线模块还包括屏蔽过孔，所述屏蔽过孔被设置为使所述第一接地层和所述第二接地层电连接，并且被布置成围绕所述第一贴片天线。7.根据权利要求5所述的天线模块，其中，所述第二基板的所述重叠区域设置在所述第一贴片天线和所述第一基板之间，并且所述第一基板的介电常数小于所述第二基板的介电常数。8.根据权利要求5所述的天线模块，其中，所述最下方基板包括设置在第一绝缘层和第二绝缘层之间的布线层，所述布线层的布线将所述至少一个馈电过孔电连接到所述集成电路。9.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括信号传输线，所述信号传输线设置在所述第二基板的所述延伸区域中并且电连接到所述集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑一权，朴龙铉，李汀苑，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR