将半导体装置从带去除的设备、系统和方法制造方法及图纸

本申请案涉及一种将半导体装置从带去除的设备、系统和方法。所述设备或系统包含安放在带与粘合层之间的囊状物，所述粘合层经配置以选择性地将所述带连接到半导体装置。所述囊状物包含一或多个腔室，其可选择性地展开，以将所述囊状物和粘合层的一部分移动远离所述带，这可使得能够去除所述半导体装置。流体到所述腔室中的每一者中的流动可选择性地展开所述腔室。所述腔室可具有大体上圆形的上部轮廓或大体上尖形的上部轮廓。可加热所述腔室内的材料，以展开所述腔室。多个导管可准许流体流动到所述腔室中。可将所述导管插入到所述囊状物中。所述腔室可在展开之后塌缩，以使得能够将半导体装置从所述带去除。

Devices, systems and methods for removing semiconductor devices from bands

【技术实现步骤摘要】
将半导体装置从带去除的设备、系统和方法
本文所述实施例涉及一种设备、系统，以及使用所述设备或系统的方法，所述设备或系统包含安放在带与粘合层之间的囊状物，所述粘合层经配置以选择性地将所述带连接到半导体装置。所述囊状物包含一或多个腔室，其可选择性地展开，以将所述囊状物和粘合层的一部分移动远离所述带，这可使得能够去除半导体装置。
技术介绍
半导体装置可包含形成于单个衬底上的多个半导体装置。举例来说，半导体晶片可包含多个裸片，其可经处理以从单个半导体晶片形成多个半导体装置。可使用各种工艺来将所述半导体装置分成多个半导体装置。举例来说，可使用穿过带的隐形切割来将半导体晶片分成多个半导体装置。所述半导体装置通常可包括定位于硅层上的电路层。所述电路层包括顶部表面，且所述硅层包括底部表面。将半导体晶片的后侧或底部表面施加到带材料。可使用各种带材料，例如LintecD-L01wtest38带、LintecD-175和/或NittoPF-04。可使用各种方法来从贴装到带材料的单个半导体晶片形成多个半导体装置。举例来说，红外激光器分解半导体晶片的硅层的一部分，且接着使用带展开机来将展开力施加到带材料，致使硅晶格分裂，其中红外激光器已使其断裂。或者，单个半导体晶片可以机械方式、通过蚀刻、通过激光和/或通过其它方法形成到多个半导体装置中。半导体处理和封装技术继续演变来满足对增加的性能和减小的尺寸的行业需求。电子产品，例如手机、智能电话、平板计算机、个人数字助理、膝上型计算机以及其它电子装置，需要具有高密度的装置同时具有相对较小的占用面积的经封装半导体组合件。可减小半导体晶片的厚度，以最小化半导体装置(即裸片)的大小。随着半导体装置的厚度减小，那么装置可能较易碎，且将其从带去除可能较困难。举例来说，可能难以在不潜在地损坏装置的情况下，将具有低于50微米的厚度的半导体裸片从所述带去除。可能存在额外缺陷和缺点。
技术实现思路
在一个方面，提供一种设备。所述设备包括：带；粘合层，其经配置以将所述带选择性地连接到半导体装置；以及囊状物，其安放在所述带与所述粘合层之间，所述囊状物具有多个腔室，其经配置以选择性地展开，其中所述多个腔室的展开移动所述囊状物和粘合层的若干部分远离所述带。在另一方面，提供一种系统。所述系统包括：带；粘合层，其经配置以将所述带选择性地连接到半导体装置；以及囊状物，其安放在所述带与所述粘合层之间，所述囊状物具有多个腔室，其经配置以选择性地展开，其中所述多个腔室的展开移动所述囊状物和粘合层的若干部分远离所述带；以及多个导管，其经配置以提供流体来展开所述多个腔室中的每一者。在又一方面，提供一种将半导体装置从带去除的方法。所述方法包括：在带与粘合层之间提供囊状物，所述粘合层选择性地将所述半导体装置附接到所述带；以及展开所述囊状物内的腔室，其中腔室的展开移动半导体装置远离所述带。附图说明图1是可用于将半导体装置从带去除的系统的实施例的横截面示意图。图2是带、囊状物和粘合层的组合件的实施例的横截面示意图，其中囊状物安放在带与粘合层之间。图3是可用于将半导体装置从带去除的系统的实施例的横截面示意图，其中囊状物内的腔室处于塌缩状态。图4是可用于将半导体装置从带去除的系统的实施例的横截面示意图，其中插入的导管与囊状物内的腔室连通。图5是可用于将半导体装置从带去除的系统的实施例的横截面示意图。图6A是可用于支撑半导体装置的带的示意图，且图6B是示出定位于所述带上的囊状物的示意图。图7是具有多个洞以准许与囊状物的多个腔室连通的带的实施例的示意图。图8是具有配置成具有囊状物的多个腔室的导管的多个结构的带的实施例的示意性横截面图。图9是将半导体装置从带去除的方法的流程图。虽然本公开易有各种修改和替代形式，但具体实施例已经在图中借助于实例展示且将在本文中详细描述。然而，应理解，本公开无意限于所公开的特定形式。相反，目的是涵盖如由所附权利要求书定义的属于本公开的范围内的所有修改、等效物以及替代方案。具体实施方式在本公开中，论述了众多具体细节以提供对本公开的实施例的透彻且启发性描述。所属领域的技术人员将认识到，可在并无具体细节中的一或多个的情况下实践本公开。通常与半导体装置相关联的众所周知的结构和/或操作可能不会展示和/或可能不会详细描述以避免混淆本公开的其它方面。一般来说，应理解，除了本文中所公开的那些具体实施例之外的各种其它装置、系统和方法可在本公开的范围内。术语“半导体装置组合件”可指一或多个半导体装置、半导体装置封装件和/或衬底的组合件，所述衬底可包含插入件、支撑件和/或其它合适的衬底。半导体装置组合件可制造为但不限于离散封装件形式、条带或矩阵形式和/或晶片面板形式。术语“半导体装置”大体上是指包含半导体材料的固态装置。半导体装置可包含例如来自晶片或衬底的半导体衬底、晶片、面板或单个裸片。半导体装置在本文中可是指一种半导体裸片，但半导体装置不限于半导体裸片。如本文中所使用，术语“竖直”、“侧向”、“上部”和“下部”可是指图式中所展示的特征在半导体装置和/或半导体装置组合件中的相对方向或位置。举例来说，“上部”或“最上部”可是指比另一特征更接近页面的顶部定位的特征。然而，这些术语应被广泛地解释为包含具有其它定向的半导体装置和/或半导体装置组合件，例如颠倒或倾斜定向，其中顶部/底部、上方/下方、高于/低于、向上/向下和左边/右边可取决于定向而互换。本公开的各种实施例是针对将半导体装置从带去除的设备、系统和方法。在本公开的一个实施例中，一种设备包括带；粘合层，其经配置以选择性地将所述带连接到半导体装置；以及囊状物，其安放在所述带与所述粘合层之间。所述囊状物包含多个腔室，其经配置以选择性地展开。所述腔室的展开使所述囊状物的一部分以及所述粘合层的一部分移动远离所述带，这可使得能够将半导体装置从所述带、囊状物和粘合层组合件去除。一个实施例是一种系统，其包括带；粘合层，其经配置以选择性地将所述带连接到半导体装置；以及囊状物，其安放在所述带与所述粘合层之间。所述囊状物包含多个腔室，其经配置以选择性地展开。所述系统包含多个导管，其经配置以提供流体来使所述腔室中的每一者展开。所述腔室的展开使所述囊状物的一部分以及所述粘合层的一部分移动远离所述带，这可使得能够将半导体装置从所述带、囊状物和粘合层组合件去除。一个实施例是一种将半导体装置从带去除的方法，其包括在带与粘合层之间提供囊状物，所述粘合层选择性地将半导体装置附接到所述带。所述方法包含使囊状物内的腔室展开，其使半导体装置移动远离所述带，这可使得能够将半导体装置从所述带、囊状物和粘合层组合件去除。所述方法可包含将半导体装置从所述带去除。图1是可用于将半导体装置110从带120去除的系统100的实施例的横截面示意图。半导体装置110具有第一或顶部表面111以及第二或底部表面112。半导体装置110的底部表面112经由粘合层140附接到带120。半导体装置110可为硅晶片，且可包括多个半导体装置，例如个别裸片。可展开带120来使半导体装置110分裂成多个半导体装置，如本文所论述。在将半导体装置110分成多个个别半导体装置之后，可能难以在不潜在地损坏所述装置的情况下，将个别半导体装置从带120去除。在图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备，其包括：带；粘合层，其经配置以选择性地将所述带连接到半导体装置；以及囊状物，其安放在所述带与所述粘合层之间，所述囊状物具有多个腔室，其经配置以选择性地展开，其中所述多个腔室的所述展开使所述囊状物和粘合层的若干部分移动远离所述带。

【技术特征摘要】
2018.01.10 US 15/867,0711.一种设备，其包括：带；粘合层，其经配置以选择性地将所述带连接到半导体装置；以及囊状物，其安放在所述带与所述粘合层之间，所述囊状物具有多个腔室，其经配置以选择性地展开，其中所述多个腔室的所述展开使所述囊状物和粘合层的若干部分移动远离所述带。2.根据权利要求1所述的设备，其中流体到所述多个腔室中的每一者的所述流动选择性地展开所述多个腔室中的每一者。3.根据权利要求2所述的设备，其中所述流体包括空气、氮或氧中的一者。4.根据权利要求1所述的设备，其中将所述囊状物的所述部分热接合到所述带，以形成所述多个腔室。5.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个腔室在展开时，具有大体上圆形的上部轮廓。6.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个腔室在展开时，具有大体上尖形的上部轮廓。7.根据权利要求1所述的设备，所述多个腔室中的每一腔室含有材料，其中施加到所述材料的热量选择性地展开所述多个腔室中的每一者。8.根据权利要求7所述的设备，其中所述材料包括聚苯乙烯和气态发泡剂。9.根据权利要求1所述的设备，所述带包括多个洞，其中流体穿过所述多个洞的所述流动选择性地展开所述多个腔室中的每一者。10.一种系统，其包括：带；粘合层，其经配置以选择性地将所述带连接到半导体装置；以及囊状物，其安放在所述带与所述粘合层之间，所述囊状物具有多个腔室，其经配置以选择性地展开，其中所述多个腔室的所述展开使所述囊状物和粘合层的若干部分移动远离所述带；以及多个导管，其经配置以提供流体来使...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·E·明尼克，B·P·沃兹，B·K·施特雷特，J·M·戴德里安，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：美国,US