导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜制造技术

本发明专利技术涉及一种导电粘合剂组合物，更具体而言，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜。

Composition of conductive binder and isotropic conductive film formed therefrom

【技术实现步骤摘要】
导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜
本专利技术涉及一种导电粘合剂组合物，更具体而言，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜。
技术介绍
近年来，由于电子设备的小型化和高功能化而加速了元件连接端子的小型化，因此在电子封装领域中，有能够容易地连接这些端子的各种薄膜状粘合剂被使用在IC芯片和柔性印刷布线板(FPC)、IC芯片和形成有铟锡氧化物(ITO)电极电路的玻璃基板等的粘合的趋势。尤其，最近柔性印刷电路板(FPCB)已用于各种领域。柔性印刷电路板是随着电子产品的小型化和轻量化所开发的电子部件，具有优异的可加工性、耐热性、耐弯性及耐化学药品性，并且，耐热性较高的柔性印刷电路板是合适使用的。具体而言，作为所有电子产品的核心部件，上述柔性印刷电路板被广泛用于相机、电脑和外围设备、手机、视频和音频机器、摄像机、打印机、DVD、TFT液晶显示器、卫星设备、军事装备、医疗设备等。柔性印刷电路板可以单独进行三维布线，并且可以实现设备的小型化和轻量化。此外，柔性印刷电路板对反复弯曲具有高耐久性，能够实现高密度布线，没有布线错误，组装良好，具有高可靠性。并且，柔性印刷电路板具有可以以连续产生方式制造的优点。在柔性印刷电路板的情况下，需要用于电连接如柔性印刷布线板(FPC)等的电路板本体和如增强板等的电路元件等的导电粘合片、以及用于电路板本体和电路元件等相互电连接的电路板的导电粘合剂。这种粘合剂所要求的主要特征如下，即，可以在较短的时间内在相对较低的温度下固化，从而不会对电路基材造成热损伤，并在基板之间提供电连接。另一方面，现有的导电粘合剂存在不能发挥对被粘面的粘合力和粘合性的保持力、耐热性、柔软性、导电性及填料分散性等都优异的效果的问题。对此，迫切需要研究开发如下的导电粘合剂，即，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂。现有技术文献专利文献(专利文献1)KR10-2005-0051089A
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决上述问题而研制的，其目的在于，提供对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术提供一种导电粘合剂组合物，其特征在于，包括：主树脂，包含玻璃化转变温度不同的第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂；以及导电填料。根据本专利技术的一实施例，所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度可以为30℃～60℃，所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度可以为-5℃～20℃。并且，所述主树脂可以以1∶0.2～0.6的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂。并且，所述第一聚氨酯类树脂的酸值可以为15～27mgKOH/g，所述第二聚氨酯类树脂的酸值可以为29～41mgKOH/g。并且，所述主树脂还可包括第三聚氨酯类树脂，所述第三聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-35℃～-10℃。并且，所述主树脂可以以1∶0.04～0.2的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第三聚氨酯类树脂。并且，所述第三聚氨酯类树脂的酸值可以为2.5mgKOH/g或更小。并且，所述导电粘合剂组合物还可包括环氧类树脂，所述环氧类树脂的环氧当量为80～300g/eq。并且，所述导电粘合剂组合物相对于100重量份的所述主树脂还可包括0.1～1重量份的消泡剂。并且，相对于100重量份的所述主树脂，所述导电填料的含量可以为60～140重量份。另一方面，本专利技术提供一种导电粘合剂组合物，其特征在于，包括：主树脂，包括至少一种聚氨酯类树脂；以及导电填料，具有3～20μm的平均粒径。根据本专利技术的一实施例，所述导电填料均可以满足下述条件(1)和(2)：(1)(2)其中，所述a、b及c分别为导电填料的D10(μm)、D50(μm)及D90(μm)。并且，所述导电填料的D10可以为1～5μm、D50可以为5～20μm、D90可以为20～35μm。并且，相对于100重量份的所述主树脂，导电填料的含量可以为60～140重量份。并且，所述导电填料的表观密度(ApparentDensity，AD)可以为0.4～1、振实密度(TapDensity，TD)可以为0.8～2、比表面积可以为3000～5000cm2/g。并且，所述导电填料可以包括在表面上涂覆有银的铜粒子，所述铜和所述银的重量比可以为1∶0.02～0.2。并且，相对于100重量份的所述主树脂，所述导电粘合剂组合物还可包括0.1～1重量份的消泡剂。另一方面，本专利技术提供一种各向同性导电膜，其特征在于，包括：导电粘合层，由上述的导电粘合剂组合物形成；以及离型膜，设置在所述导电粘合层的一面。专利技术的效果本专利技术的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜具有如下效果，即，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性。附图说明图1为包括本专利技术的一实施例的导电粘合剂组合物的各向同性导电膜的截面图。符号说明100：各向同性导电膜110：导电粘合层111：导电填料120：离型膜具体实施方式下面，将参考附图详细描述本专利技术的实施例，以使得本领域的技术人员可容易实现本专利技术概念。然而，应该注意的是，本专利技术并不限于示例性实施例而是能够以各种其他方式实现。根据本专利技术的一实施例的导电粘合剂组合物包括：主树脂，包含玻璃化转变温度彼此不同的第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂；以及导电填料。首先，对主树脂进行说明。作为所述主树脂，只要是通常在本领域的导电粘合剂组合物中可使用的主树脂，就不受限制地使用，优选地，可以包括聚氨酯类树脂，更优选地，可以包括玻璃化转变温度彼此不同的两种聚氨酯类树脂，更优选地，包括玻璃化转变温度彼此不同的三种聚氨酯类树脂在下面将描述的导电膜的粘合力、粘合保持力、柔韧性和耐热性方面可能是有利的。所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度(Tg1)可以为30℃～60℃，优选地，可以为30℃～50℃，所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度(Tg2)可以为-5℃～20℃，优选地，可以为0℃～20℃。若所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度小于30℃，则可以在热压加工过程中发生树脂流动，若所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度大于60℃，则在自动定位焊(预固定)步骤中附着力可能会降低。并且，若所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度小于-5℃，则可以在热压加工过程中发生树脂流动，若所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度大于20℃，则在自动定位焊(预固定)步骤中附着力可能会降低。根据本专利技术的一实施例的所述主树脂可以以1∶0.2～0.6的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂，优选地，以1∶0.25～0.55的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂。若所述第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂的重量比小于1∶0.2，则在自动定位焊(预固定/120℃，小于1秒)工序中可能发生粘合力不足问题，若所述第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂的重量比大于1∶0.6，则可以在热压加工(150℃，30Kgf/c本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电粘合剂组合物，其特征在于，包括：主树脂，包含玻璃化转变温度不同的第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂；以及导电填料。

【技术特征摘要】
2017.12.19 KR 10-2017-01755621.一种导电粘合剂组合物，其特征在于，包括：主树脂，包含玻璃化转变温度不同的第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂；以及导电填料。2.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为30℃～60℃，所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-5℃～20℃。3.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述主树脂以1∶0.2～0.6的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂。4.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述第一聚氨酯类树脂的酸值为15～27mgKOH/g，所述第二聚氨酯类树脂的酸值为29～41mgKOH/g。5.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述主树脂还包括第三聚氨酯类树脂，所述第三聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-35℃～-10℃。6.根据权利要求5所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述主树脂以1∶0.04～0.2的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第三聚氨酯类树脂。7.根据权利要求5所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述第三聚氨酯类树脂的酸值为2.5mgKOH/g或更小。8.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，还包括环氧类树脂，所述环氧类树脂的环氧当量为80～300g/eq。9.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，相对于100重量份的所述主树脂还包括0.1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：李光真，赵大焕，崔珍焕，李闵哲，崔帝贤，李到锦，安胜贤，
申请(专利权)人：NEPES株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR