一种新型FPC防翘曲结构制造技术

本实用新型专利技术属于电路板技术领域且公开了一种新型FPC防翘曲结构，包括电路板本体,所述电路板本体的上部设有正面废料区和焊盘，所述电路板本体的上部设有定位孔，所述电路板本体的背面设有线路和背面废料区，所述电路板本体包括从上到下依次固设有正面覆盖膜、铜板、背面覆盖膜A、背面覆盖膜B和背面油墨。本实用通过改变FPC废料区的结构，平衡FPC两面受高温后产生的应力，让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度，可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良，可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良。

A New Type of FPC Anti-warping Structure

【技术实现步骤摘要】
一种新型FPC防翘曲结构
本技术具体涉及一种新型FPC防翘曲结构，属于电路板

技术介绍
随着智能手机行业的发展，智能手机屏幕有两个发展方向，一个是OLED屏幕替代LCD屏幕的方案，此方案不需要采用背光类的FPC。一个是依旧采用LCD屏幕，但屏幕边框越来越窄。窄边框的LCD屏幕因为制作成本比OLED屏幕低，视觉效果不比OLED屏幕差，所以，市场需求庞大，市场上90%的智能手机还是依旧采用LCD屏幕，此类屏幕需要采用背光FPC，在FPC上焊接LED，然后通过此背光FPC来连接手机主板，点亮整个手机屏幕。窄边框的LCD屏幕需要背光类的FPC宽度相应的变窄，同时需要焊接在FPC上的LED线性度控制在一个比较小的值，贴合在背光FPC上的胶纸也需要良好的贴合精度.传统的方法是将背光类FPC外形在焊接LED之前冲冲开，只留下连接点，焊接完LED后再贴合背胶，采用此工艺，因为FPC冲开后只剩下连接点，FPC单体和单体之间容易松动，导致连板尺寸不稳定，这样，焊接LED的线性度不好，贴合背胶时也容易偏位，影响品质.而采用一体裁切式的背光整版FPC，可以解决LED线性度不稳定和贴胶偏位的问题，然而因为一体裁切的FPC因为SMT前没有冲开外形，高温焊接时材料应力无法释放，导致整个FPC板面翘曲变形，造成LED虚焊，偏位，浮翘等不良，还会导致SMT后的冲切无法挂上定位孔，无法冲切。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种新型FPC防翘曲结构，通过改变FPC废料区的结构，平衡FPC两面受高温后产生的应力，让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度，可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良，可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供一种新型FPC防翘曲结构，包括电路板本体,所述电路板本体的上部设有正面废料区和焊盘，所述电路板本体的上部设有定位孔，所述电路板本体的背面设有线路和背面废料区，所述电路板本体包括从上到下依次固设有正面覆盖膜、铜板、背面覆盖膜A、背面覆盖膜B和背面油墨。作为本技术的一种优选技术方案，所述铜板的上部用于承载电路板线路。作为本技术的一种优选技术方案，所述焊盘的上部用于焊接LED。作为本技术的一种优选技术方案，所述正面覆盖膜和背面覆盖膜B的厚度均在20～27um之间。作为本技术的一种优选技术方案，所述背面油墨印刷在背面覆盖膜B的上部。作为本技术的一种优选技术方案，所述定位孔设有多个，并且定位孔和单个电路板本体外形边的间距≥0.6mm。作为本技术的一种优选技术方案，所述背面油墨的厚度在10～15um之间。本技术所达到的有益效果是：通过改变FPC废料区的结构，平衡FPC两面受高温后产生的应力，让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度，可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良，可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术实施例所述的一种新型FPC防翘曲结构正面图；图2是本技术实施例所述的一种新型FPC防翘曲结构背面图；图3是本技术实施例所述的一种新型FPC防翘曲结构电路板本体剖面图；图中标号：1、电路板本体；2、正面废料区；3、焊盘；4、定位孔；5、线路；6、背面废料区；7、正面覆盖膜；8、铜板；9、背面覆盖膜A；10、背面覆盖膜B；11、背面油墨。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：请参阅图1～3，本技术一种新型FPC防翘曲结构，包括电路板本体1,所述电路板本体1的上部设有正面废料区2和焊盘3，所述电路板本体1的上部设有定位孔4，所述电路板本体1的背面设有线路5和背面废料区6，所述电路板本体1包括从上到下依次固设有正面覆盖膜7、铜板8、背面覆盖膜A9、背面覆盖膜B10和背面油墨11。进一步的，所述铜板8的上部用于承载电路板线路。进一步的，所述焊盘3的上部用于焊接LED。进一步的，所述正面覆盖膜7和背面覆盖膜B10的厚度均在20～27um之间。进一步的，所述背面油墨11印刷在背面覆盖膜B10的上部。进一步的，所述定位孔4设有多个，并且定位孔4和单个电路板本体1外形边的间距≥0.6mm。进一步的，所述背面油墨11的厚度在10～15um之间。需要说明的是，本技术为一种新型FPC防翘曲结构，使用时，通过改变FPC废料区的结构，平衡FPC两面受高温后产生的应力，让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度，可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良，可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型FPC防翘曲结构，包括电路板本体(1),其特征在于：所述电路板本体(1)的上部设有正面废料区(2)和焊盘(3)，所述电路板本体(1)的上部设有定位孔(4)，所述电路板本体(1)的背面设有线路(5)和背面废料区(6)，所述电路板本体(1)包括从上到下依次固设有正面覆盖膜(7)、铜板(8)、背面覆盖膜A(9)、背面覆盖膜B(10)和背面油墨(11)。

【技术特征摘要】
1.一种新型FPC防翘曲结构，包括电路板本体(1),其特征在于：所述电路板本体(1)的上部设有正面废料区(2)和焊盘(3)，所述电路板本体(1)的上部设有定位孔(4)，所述电路板本体(1)的背面设有线路(5)和背面废料区(6)，所述电路板本体(1)包括从上到下依次固设有正面覆盖膜(7)、铜板(8)、背面覆盖膜A(9)、背面覆盖膜B(10)和背面油墨(11)。2.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构，其特征在于：所述铜板(8)的上部用于承载电路板线路。3.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构，其特征在于：所述焊盘(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张燕辉，
申请(专利权)人：东莞市黄江大顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44