高导热金属电路板的复合工艺制造技术

本发明专利技术公开了高导热金属电路板的复合工艺，它包括以下步骤:S1、取用一个铜板（1），在铜板（1）的顶表面和底表面上设置铜箔，通过蚀刻工艺在上层铜箔上蚀刻出上线路层（2），同时通过蚀刻工艺在下层铜箔上蚀刻出下线路层（3）；S2、利用铣床在铜板（1）内铣削加工出多个纵向设置的通槽（4），加工后在每个通槽（4）内均嵌入一根导热管（5）；S3、上散热结构的安装；S4、下散热结构的安装。本发明专利技术的技术效益为:制作出的高导热金属电路板散热效果好、使用寿命长、制造成本低、制作工艺简单。

Composite Technology of High Thermal Conductivity Metal Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
高导热金属电路板的复合工艺
本专利技术涉及高导热金属电路板的复合工艺。
技术介绍
电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，人们对电路板的要求也越来越高，尤其是随着LED作为照明器件，走入人们的生活后，对电路板的散热性能要求也越来越高，目前，一些需要高散热性能的电路板都是采用铝基电路板，其是在铝板上设有一层导热胶，一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在导热胶上附着有一层铜膜电路板线路，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响整个电路板的导热性能。随着电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命，市场的竞争力也逐渐下降。因此亟需一种散热效果明显、使用寿命长的高导热金属电路板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作出的高导热金属电路板散热效果好、使用寿命长、制造成本低、制作工艺简单的高导热金属电路板的复合工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：高导热金属电路板的复合工艺，它包括以下步骤:S1、取用一个铜板，在铜板的顶表面和底表面上设置铜箔，通过蚀刻工艺在上层铜箔上蚀刻出上线路层，同时通过蚀刻工艺在下层铜箔上蚀刻出下线路层；S2、利用铣床在铜板内铣削加工出多个纵向设置的通槽，加工后在每个通槽内均嵌入一根导热管；S3、上散热结构的安装：工人先在上线路层的顶表面上涂抹胶层，然后工人在胶层的表面上粘接上导热胶，然后在上导热胶的顶表面上涂抹胶层，工人在该胶层的表面上粘接上导热基板，最后在上导热基板的顶表面上且沿其长度方向粘接多个上散热齿，最终完成了上散热结构的安装；S4、下散热结构的安装：工人先在下线路层的底表面上涂抹胶层，然后工人在胶层的表面上粘接下导热胶，然后在下导热胶的底表面下涂抹胶层，工人在该胶层的表面下粘接下导热基板，最后在下导热基板的底表面下且沿其长度方向粘接多个下散热齿，最终完成了下散热结构的安装；S5、将粘接后的上散热结构、下散热结构连同铜板一起放入烘干箱中，经过一段时间烘干后，即可将涂抹的胶层凝固，从而最终得到高导热金属电路板。本专利技术的有益效果是：本专利技术制作出的高导热金属电路板散热效果好、使用寿命长、制造成本低、制作工艺简单。附图说明图1为制作出的复合式高导热电路板的结构示意图;图2为图1的A-A剖视图。具体实施方式本实施例为本专利技术优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本专利技术保护范围之内。高导热金属电路板的复合工艺，它包括以下步骤:S1、取用一个铜板1，在铜板1的顶表面和底表面上设置铜箔，通过蚀刻工艺在上层铜箔上蚀刻出上线路层2，同时通过蚀刻工艺在下层铜箔上蚀刻出下线路层3；S2、利用铣床在铜板1内铣削加工出多个纵向设置的通槽4，加工后在每个通槽4内均嵌入一根导热管5；S3、上散热结构的安装：工人先在上线路层2的顶表面上涂抹胶层，然后工人在胶层的表面上粘接上导热胶6，然后在上导热胶6的顶表面上涂抹胶层，工人在该胶层的表面上粘接上导热基板7，最后在上导热基板7的顶表面上且沿其长度方向粘接多个上散热齿8，最终完成了上散热结构的安装；S4、下散热结构的安装：工人先在下线路层3的底表面上涂抹胶层，然后工人在胶层的表面上粘接下导热胶9，然后在下导热胶9的底表面下涂抹胶层，工人在该胶层的表面下粘接下导热基板10，最后在下导热基板10的底表面下且沿其长度方向粘接多个下散热齿11，最终完成了下散热结构的安装；S5、将粘接后的上散热结构、下散热结构连同铜板1一起放入烘干箱中，经过一段时间烘干后，即可将涂抹的胶层凝固，从而最终得到高导热金属电路板,其结构如图1~2所示。该高导热金属电路板的工作原理为：当该电路板的上线路层2和下线路层3长期工作时，铜板1和线路层上堆积大量的热量，由于铜板1内设置有导热管5，因此导热管5将铜板1上的热量排放到空气中，实现对铜板1的散热，由于铜板1得到了有效散热，避免了铜板1由于温度过高而出现热变形，延长了电路板的使用寿命；同时由于上线路层2上设置有上散热结构，因此上线路层2的热量顺次经上导热胶6、上导热基板7最后传递到上散热齿8，上散热齿8再将热量传递到空气中，从而避免了由于上线路层2上温度过高而损坏，延长了电路板的使用寿命；同理由于下线路层3上设置有下散热结构，因此下线路层3的热量顺次经下导热胶9、下导热基板10最后传递到下散热齿11，下散热齿11再将热量传递到空气中，从而避免了由于下线路层3上温度过高而损坏，进一步延长了电路板的使用寿命。此外，同时实现了铜板1和两个线路层的同时散热，在短时间内完成了电路板的散热，具有散热效果好的特点。因此通过该复合工艺制备出的高导热金属电路板具有使用寿命长，散热效果显著的特点，且该工艺步骤简单。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高导热金属电路板的复合工艺，其特征在于：它包括以下步骤:S1、取用一个铜板（1），在铜板（1）的顶表面和底表面上设置铜箔，通过蚀刻工艺在上层铜箔上蚀刻出上线路层（2），同时通过蚀刻工艺在下层铜箔上蚀刻出下线路层（3）；S2、利用铣床在铜板（1）内铣削加工出多个纵向设置的通槽（4），加工后在每个通槽（4）内均嵌入一根导热管（5）；S3、上散热结构的安装：工人先在上线路层（2）的顶表面上涂抹胶层，然后工人在胶层的表面上粘接上导热胶（6），然后在上导热胶（6）的顶表面上涂抹胶层，工人在该胶层的表面上粘接上导热基板（7），最后在上导热基板（7）的顶表面上且沿其长度方向粘接多个上散热齿（8），最终完成了上散热结构的安装；S4、下散热结构的安装：工人先在下线路层（3）的底表面上涂抹胶层，然后工人在胶层的表面上粘接下导热胶（9），然后在下导热胶（9）的底表面下涂抹胶层，工人在该胶层的表面下粘接下导热基板（10），最后在下导热基板（10）的底表面下且沿其长度方向粘接多个下散热齿（11），最终完成了下散热结构的安装；S5、将粘接后的上散热结构、下散热结构连同铜板（1）一起放入烘干箱中，经过一段时间烘干后，即可将涂抹的胶层凝固，从而最终得到高导热金属电路板。...

【技术特征摘要】
1.高导热金属电路板的复合工艺，其特征在于：它包括以下步骤:S1、取用一个铜板（1），在铜板（1）的顶表面和底表面上设置铜箔，通过蚀刻工艺在上层铜箔上蚀刻出上线路层（2），同时通过蚀刻工艺在下层铜箔上蚀刻出下线路层（3）；S2、利用铣床在铜板（1）内铣削加工出多个纵向设置的通槽（4），加工后在每个通槽（4）内均嵌入一根导热管（5）；S3、上散热结构的安装：工人先在上线路层（2）的顶表面上涂抹胶层，然后工人在胶层的表面上粘接上导热胶（6），然后在上导热胶（6）的顶表面上涂抹胶层，工人在该胶层的表面上粘接上导热基板（7），最后...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢小燕，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51