一种阵列基板制备方法及显示面板制备方法技术

本发明专利技术涉及显示设备制备技术领域，公开一种阵列基板制备方法及显示面板制备方法，其中的阵列基板制备方法包括：切割母板，形成多个阵列分布的阵列基板；其中，每个阵列基板包括沿列方向排布的显示区和非显示区，非显示区包括Pad区和设置于Pad区行方向上的剥离区；在每个阵列基板中，剥离区沿行方向延伸至显示区沿列方向延伸的侧边以外；对显示区与非显示区的连接处进行半切，以使显示区与非显示区的连接处的薄膜呈分离状态；利用Pin针刺入剥离区处的薄膜，推动薄膜，使薄膜隆起，使用夹具夹住薄膜隆起处，以将薄膜撕下；将非显示区中Pad区以外的区域切除。上述阵列基板制备方法中，由于增加了剥离区的面积，不易伤害Pad区的线路。

A preparation method of array substrate and display panel

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板制备方法及显示面板制备方法
本专利技术涉及显示设备制备
，特别涉及一种阵列基板制备方法及显示面板制备方法。
技术介绍
在制备阵列基板时，将母板切割成多个阵列基板，然后，需要去除阵列基板中非显示区的PET(PolyethyleneTerephthalate；聚对苯二甲酸乙二醇酯)等薄膜；通常的做法是，先利用剥离针刺入薄膜，利用剥离针推动薄膜，使薄膜隆起，再利用夹具夹住薄膜隆起处，撕掉薄膜。现有技术中，将母板切割成阵列基板时，如图1所示，在利用剥离针刺入薄膜时，容易导致以下后果：将剥离针扎的过深，损坏非显示区中Pad区的电路；剥离针扎的太浅，剥离针不能推动薄膜；薄膜隆起高度太小，夹具容易夹伤Pad区。
技术实现思路
本专利技术公开了一种阵列基板制备方法，用于避免在剥离Pad区域的薄膜时容易损伤Pad区线路的情况。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种阵列基板制备方法包括：切割母板，形成多个阵列分布的阵列基板；其中，每个所述阵列基板包括沿列方向排布的显示区和非显示区，所述非显示区包括Pad区和设置于Pad区行方向上的剥离区；在每个阵列基板中，剥离区沿行方向延伸至显示区沿列方向延伸的侧边以外；对所述显示区与所述非显示区的连接处进行半切，以使所述显示区与所述非显示区的连接处的薄膜呈分离状态；利用Pin针刺入剥离区处的薄膜，推动薄膜，使薄膜隆起，使用夹具夹住薄膜隆起处，以将薄膜撕下；将非显示区中Pad区以外的区域切除。在上述的阵列基板制备方法中：由于切割母板，形成多个阵列分布的阵列基板后，阵列基板的剥离区沿行方向延伸至显示区沿列方向延伸的侧边以外，与现有技术中在切割母板时即将阵列基板切割成矩形的情况相比，可以增加非显示区中剥离区的面积，便于剥离针在剥离区进行操作，剥离针不会轻易落入Pad区的范围内，利用剥离针刺入剥离区的薄膜时，即便剥离针刺入薄膜的深度大，也不会伤害Pad区的线路；同时，由于剥离区的面积增加了，剥离针刺入剥离区的薄膜后，推动薄膜向Pad区移动时，可供剥离针移动的距离增加，薄膜可以隆起的高度增加，夹具比较容易夹住薄膜隆起处；且剥离区面积的增加，使薄膜的隆起处与Pad区保持一定距离，夹具不容易夹伤Pad区的线路。优选地，所述多个阵列分布的阵列基板中，每一行所述阵列基板中各所述阵列基板的剥离区的延伸方向相同；且沿剥离区的延伸方向每相邻的两个阵列基板中，前一个阵列基板的剥离区延伸至后一个阵列基板的显示区沿列方向延伸的两个侧边的延长线之间。优选地，在每个阵列基板中，剥离区在列方向上的尺寸与Pad区在列方向上的尺寸相同。优选地，在每个阵列基板中，剥离区远离对应的Pad区的一侧边沿列方向延伸。优选地，沿剥离区的延伸方向每相邻的两个阵列基板中，前一个阵列基板的剥离区中与Pad区相对的侧边沿后一个阵列基板的Pad区的对应侧边延伸。优选地，在每个阵列基板中，剥离区在列方向上的尺寸小于Pad区在列方向上的尺寸；且剥离区的底边与Pad区的底边平齐。优选地，一行阵列基板包括多对阵列基板；每一对阵列基板中，每个阵列基板的剥离区延伸至另一个阵列基板的显示区沿列方向延伸的两个侧边的延长线之间。优选地，所述推动薄膜，具体包括：先向远离显示区的方向推动薄膜，再向靠近Pad区的方向推动薄膜。优选地，当薄膜隆起时，用抵压件抵住剥离区暴露部分，再继续推动剥离针。本专利技术还公开了一种显示面板制备方法，包括：利用上述的阵列基板制备方法获得阵列基板。所述的显示面板制备方法与上述的阵列基板制备方法相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。附图说明图1为本专利技术实施例提供的阵列基板制备方法的流程示意图一；图2为本专利技术实施例提供的阵列基板制备方法的流程示意图二；图3为本专利技术实施例提供的阵列基板制备方法中S100步骤后阵列基板的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的阵列基板制备方法中S100时母板中一对阵列基板配合的结构示意图。图标：1000-母板；100-阵列基板；110-显示区；120-非显示区；121-Pad区；122-剥离区；123-冗余区。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一本专利技术实施例提供的阵列基板100制备方法包括：S100:切割母板1000，形成多个阵列分布的阵列基板100；其中，每个阵列基板100包括沿列方向排布的显示区110和非显示区120，非显示区120包括Pad区121和设置于Pad区121行方向上的剥离区122；在每个阵列基板100中，剥离区122沿行方向延伸至显示区110沿列方向延伸的侧边以外；S200：对显示区110与非显示区120的连接处进行半切，以使显示区110与非显示区120的连接处的薄膜呈分离状态；S300：利用Pin针刺入剥离区122处的薄膜，推动薄膜，使薄膜隆起，使用夹具夹住薄膜隆起处，以将薄膜撕下；S400：将非显示区120中Pad区121以外的区域切除。需要说明的是：上述S100步骤和S200步骤可以互换；S400步骤中的“Pad区121以外的区域”指的是切割掉剥离区122，如果非显示区120中除了剥离区122和Pad区121以外，还在S100步骤中形成其他包括冗余区123等在内的其他待切割区，则“Pad区121以外的区域”是指剥离区122和待切割区；同时，上述的待切割区也可以在S100步骤中切除；其中的薄膜包括但不限于PET(Polyethyleneterephthalate；聚对苯二甲酸类塑料)膜。在上述的阵列基板100制备方法中：由于切割母板1000，形成多个阵列分布的阵列基板100后，阵列基板100的剥离区122沿行方向延伸至显示区110沿列方向延伸的侧边以外，与现有技术中在切割母板1000时即将阵列基板100切割成矩形的情况相比，可以增加非显示区120中剥离区122的面积，便于剥离针在剥离区122进行操作，剥离针不会轻易落入Pad区121的范围内，利用剥离针刺入剥离区122的薄膜时，即便剥离针刺入薄膜的深度大，也不会伤害Pad区121的线路；同时，由于剥离区122的面积增加了，剥离针刺入剥离区122的薄膜后，推动薄膜向Pad区121移动时，可供剥离针移动的距离增加，薄膜可以隆起的高度增加，夹具比较容易夹住薄膜隆起处；且剥离区122面积的增加，使薄膜的隆起处与Pad区121保持一定距离，夹具不容易夹伤Pad区121的线路。其中，在每个阵列基板100中，剥离区122沿行方向延伸至显示区110沿列方向延伸的侧边以外，至少包括以下形式：第一种形式，在相邻的两个阵列基板100中，剥离区122延伸至行方向上相邻的两个阵列基板100的显示区110的列方向侧边的延长线之间；在母板1000行方向上边缘的阵列基板100中，剥离区122延伸至自身对应的显示区110的列方向侧边的延长线与母板1000的列方向侧边之间。第二种形式，在行方向上相邻的两个阵列基板100中，一个阵列基板100的剥离区122延伸至另一个阵列基板100的显示区110的两个列方向侧边的延长本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板制备方法，其特征在于，包括：切割母板，形成多个阵列分布的阵列基板；其中，每个所述阵列基板包括沿列方向排布的显示区和非显示区，所述非显示区包括Pad区和设置于Pad区行方向上的剥离区；在每个阵列基板中，剥离区沿行方向延伸至显示区沿列方向延伸的侧边以外；对所述显示区与所述非显示区的连接处进行半切，以使所述显示区与所述非显示区的连接处的薄膜呈分离状态；利用Pin针刺入剥离区处的薄膜，推动薄膜，使薄膜隆起，使用夹具夹住薄膜隆起处，以将薄膜撕下；将非显示区中Pad区以外的区域切除。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板制备方法，其特征在于，包括：切割母板，形成多个阵列分布的阵列基板；其中，每个所述阵列基板包括沿列方向排布的显示区和非显示区，所述非显示区包括Pad区和设置于Pad区行方向上的剥离区；在每个阵列基板中，剥离区沿行方向延伸至显示区沿列方向延伸的侧边以外；对所述显示区与所述非显示区的连接处进行半切，以使所述显示区与所述非显示区的连接处的薄膜呈分离状态；利用Pin针刺入剥离区处的薄膜，推动薄膜，使薄膜隆起，使用夹具夹住薄膜隆起处，以将薄膜撕下；将非显示区中Pad区以外的区域切除。2.根据权利要求1所述的阵列基板制备方法，其特征在于，所述多个阵列分布的阵列基板中，每一行所述阵列基板中各所述阵列基板的剥离区的延伸方向相同；且沿剥离区的延伸方向每相邻的两个阵列基板中，前一个阵列基板的剥离区延伸至后一个阵列基板的显示区沿列方向延伸的两个侧边的延长线之间。3.根据权利要求2所述的阵列基板制备方法，其特征在于，在每个阵列基板中，剥离区在列方向上的尺寸与Pad区在列方向上的尺寸相同。4.根据权利要求3所述的阵列基板制备方法，其特征在于，在每...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵天龙，谢中静，朱亚威，樊浩原，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，绵阳京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11