一种新型导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型导热硅胶片，包括硅胶片主体，硅胶片主体的上、下表面均固定安装有粘贴网，粘贴网的上、下表面均匀开设有套接口，套接口的内部套接有辅助散热体，本实用新型专利技术设置了一种带有辅助散热体的硅胶片主体，通过导热金属制成的薄制散热板，配合连接杆和套接体，在使用时，通过一端的散热板将设备热量进行传导，并通过较大的面积将导出热量传导至硅胶体的内部，通过硅胶体的传导作用，将热量通过硅胶体的另一端散发至温度较低的室内，或者设备以外的空间，通过这种结构的导热硅胶片，有效的解决了以往导热硅胶片整体由特质硅胶制成带来的过热软化导致散热效果差、易老化的问题，提高了导热硅胶片的散热效率，增加使用的便捷性。

A New Type of Thermal Conductive Silicone Film

【技术实现步骤摘要】
一种新型导热硅胶片
本技术涉及导热硅胶片领域，具体的说是一种新型导热硅胶片。
技术介绍
“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料；随着现代社会的发展，对于导热硅胶片的需求也越来越大，而以往的导热硅胶片普遍存在工作温度有限的问题，长时间使用或者高温状态下使用，会带来导热硅胶片过热软化，导致散热效果差、易老化的问题，鉴于以上问题，特提出一种新型导热硅胶片。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的是提供一种新型导热硅胶片，有效的解决了以往导热硅胶片整体由特质硅胶制成带来的过热软化导致散热效果差、易老化的问题，提高了导热硅胶片的散热效率，增加使用的便捷性。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型导热硅胶片，包括硅胶片主体，所述硅胶片主体的上、下表面均固定安装有粘贴网，所述粘贴网的上、下表面均匀开设有套接口，所述套接口的内部套接有辅助散热体，所述辅助散热体包括散热板，所述散热板固定安装在套接口的内表面。进一步，所述硅胶片主体包括硅胶体，所述硅胶体的上、下表面均匀开始有套接孔，所述套接孔的上、下表面均开设有固定口。进一步，所述粘贴网包括不干胶网，所述不干胶网的网格上表面均匀开始有第二开口。进一步，所述散热板的内侧表面固定安装有连接杆，所述连接杆的内侧表面固定安装有套接体。进一步，所述连接杆套接在套接孔的内壁表面，所述套接体套接在固定口的内部。进一步，所述硅胶体的上表面均匀开始有第一开口。进一步，所述粘贴网的厚度厚于散热板的厚度。进一步，所述两个固定口的之间留有空隙，且空隙的厚度不低于硅胶体厚度的四分之一。进一步，所述第一开口和第二开口的位置相互对应。进一步，所述第一开口和第二开口的间隔宽度介于硅胶体整体宽度的0.1%~0.15%。本技术的有益效果是：本技术设置了一种带有辅助散热体的硅胶片主体，通过导热金属制成的薄制散热板，配合连接杆和套接体，在使用时，通过一端的散热板将设备热量进行传导，并通过较大的面积将导出热量传导至硅胶体的内部，通过硅胶体的传导作用，将热量通过硅胶体的另一端散发至温度较低的室内，或者设备以外的空间，通过这种结构的导热硅胶片，有效的解决了以往导热硅胶片整体由特质硅胶制成带来的过热软化导致散热效果差、易老化的问题，提高了导热硅胶片的散热效率，增加使用的便捷性。附图说明图1是本技术结构示意图。图2是本技术装配示意图。图3是图2中a处放大示意图。图4是图2中b处放大示意图。图5是图2中c处放大示意图。附图标记说明：1、硅胶片主体，11、硅胶体，12、套接孔，13、第一开口，14固定口，2、粘贴网，21、不干胶网，22、套接口，23、第二开口，3、辅助散热体，31、散热板，32、连接杆，33、套接体。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。参见图1-5是本技术结构示意图，一种新型导热硅胶片，包括硅胶片主体1，硅胶片主体1的上、下表面均固定安装有粘贴网2，粘贴网2的上、下表面均匀开设有套接口22，套接口22的内部套接有辅助散热体3，辅助散热体3包括散热板31，散热板31固定安装在套接口22的内部；本技术设置了一种带有辅助散热体3的硅胶片主体1，通过导热金属制成的薄制散热板31，配合连接杆32和套接体33，在使用时，通过一端的散热板31将设备热量进行传导，并通过较大的面积将导出热量传导至硅胶体11的内部，通过硅胶体11的传导作用，将热量通过硅胶体11的另一端散发至温度较低的室内，或者设备以外的空间，通过这种结构的导热硅胶片，有效的解决了以往导热硅胶片整体由特质硅胶制成带来的过热软化导致散热效果差、易老化的问题，提高了导热硅胶片的散热效率，增加使用的便捷性。硅胶片主体1包括硅胶体11，硅胶体11的上、下表面均匀开始有套接孔12，套接孔12的上、下表面均开设有固定口14，通过硅胶体11开设的套接孔12，方便安装辅助散热体，同时增加硅胶体11的散热面积，提高散热效率。粘贴网2包括不干胶网21，不干胶网21的网格上表面均匀开始有第二开口23，通过粘贴网2外表面的粘性涂层，方便硅胶片主体1的粘贴固定，提高硅胶片主体1的稳定性。散热板31的内侧表面固定安装有连接杆32，连接杆32的内侧表面固定安装有套接体33，通过散热板31的材质优势，辅助硅胶体11的散热，能够更快捷的将热量传导排出，提高散热的效率，从而提高本新型导热硅胶片的紧急效益。连接杆32套接在套接孔12的内壁表面，套接体33套接在固定口14的内部，通过连接杆32和套接孔12的安装，将散热板31安装在硅胶体11的内部，在提高稳固性的同时，提高5%~10%的散热效率。硅胶体11的上表面均匀开始有第一开口13，通过第一开口13，将硅胶体11分割成相同大小的方块，方便在使用时，根据大小需要进行分割，避免浪费。粘贴网2的厚度厚于散热板31的厚度，保证粘贴网2在使用时能够紧密贴合在使用位置的表面，避免散热板31影响粘贴效果，从而影响到导热硅胶片的使用时稳定性，同时，通过上下两面安装的粘贴网2，组成一种双面的导热硅胶片，方便在设备之间使用（例如计算机CPU与散热风扇之间），在使用时，也可将单面粘贴网2剥离，使用单面粘贴固定，在使用之前，在粘贴网2的外表面粘贴有保护膜，防止在运输、储存的过程中，粘贴网2外表面粘附灰尘影响后期使用。两个固定口14的之间留有空隙，且空隙的厚度不低于硅胶体11厚度的四分之一，通过这种设置，能够最大程度的保留硅胶材质的特性，即弹性缓冲作用，保留硅胶体11的特性，在本新型导热硅胶片提高导热效率的同时，保留缓冲防震作用。第一开口13和第二开口23的位置相互对应，通过第二开口23，将不干胶网21分割成与硅胶体11相同大小的方块，方便在使用时，根据大小需要进行分割，避免浪费。第一开口13和第二开口23的间隔宽度介于硅胶体11整体宽度的0.1%~0.15%，通过小距离的连接点，方便对硅胶片主体1的分割。本技术工作时（以单面使用导热硅胶片为例），首先，根据使用位置的大小，确定所使用的硅胶片主体1的大小；随后根据确定的大小，使用工具或者直接拉扯硅胶片主体1，将第一开口13和第二开口23之间的连接点分割开，从而得到所需要的大小；随后撕开保护膜，露出粘贴网2，并将粘贴网2粘贴在需要的位置，并将另一面的粘贴网2剥离；随后进入使用状态，在使用设备时，设备散发热量，随后热量传导至散热板31的外表面，然后散热板31通过连接杆和套接体33将热量向设备外侧传导，首先传导至硅胶体11的内部，随后硅胶体11内部受到温差的影响，热量继续向冷侧移动，从而将热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型导热硅胶片，包括硅胶片主体，其特征在于：所述硅胶片主体的上、下表面均固定安装有粘贴网，所述粘贴网的上、下表面均匀开设有套接口，所述套接口的内部套接有辅助散热体，所述辅助散热体包括散热板，所述散热板固定安装在套接口的内部。

【技术特征摘要】
1.一种新型导热硅胶片，包括硅胶片主体，其特征在于：所述硅胶片主体的上、下表面均固定安装有粘贴网，所述粘贴网的上、下表面均匀开设有套接口，所述套接口的内部套接有辅助散热体，所述辅助散热体包括散热板，所述散热板固定安装在套接口的内部。2.根据权利要求1所述的一种新型导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶片主体包括硅胶体，所述硅胶体的上、下表面均匀开始有套接孔，所述套接孔的上、下表面均开设有固定口。3.根据权利要求2所述的一种新型导热硅胶片，其特征在于：所述粘贴网包括不干胶网，所述不干胶网的网格上表面均匀开始有第二开口。4.根据权利要求3所述的一种新型导热硅胶片，其特征在于：所述散热板的内侧表面固定安装有连接杆，所述连接杆的内侧表面固定安装有套接体。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：周宪鹏，
申请(专利权)人：昆山博思威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32