加强膜制造技术

技术编号:21596860 阅读:24 留言:0更新日期:2019-07-13 15:37
本发明专利技术提供一种兼具初期的低粘合性与使用时的强粘合性且性能经改善及稳定化的加强膜。本发明专利技术提供一种加强膜,其包含具有第一面与第二面的支撑基材、及层叠于该支撑基材的上述第一面的粘合剂层。上述支撑基材包含树脂膜作为基底膜。上述粘合剂层的第二面固着于上述支撑基材的上述第一面,该粘合剂层的第一面抵接于水接触角100度以上的剥离性表面。上述粘合剂层含有Tg低于0℃的聚合物A、及作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。上述加强膜在贴附后于80℃下加热5分钟后于23℃下放置30分钟后的粘合力N2为在贴附后于23℃下放置30分钟后的粘合力N1的10倍以上。

Reinforcement Membrane

【技术实现步骤摘要】
加强膜
本专利技术涉及加强膜。本申请案主张基于2017年11月20日提出申请的日本专利申请2017-222777号及2018年6月5日提出申请的日本专利申请2018-107849号的优先权,且该这些申请的全部内容作为参照组入至本说明书中。
技术介绍
粘合片通过牢固地粘接于被粘物,而以被粘物彼此的粘接、物品对被粘物的固定、被粘物的加强等为目的而使用。以往,出于此种目的,使用有自贴附初期起发挥较高的粘合力的粘合片。另外,近来,如专利文献1~3所示,提出了一种可于对被粘物的贴附初期显示出较低的粘合力且其后使粘合力大幅地上升的粘合片。根据具有此种特性的粘合片,可于粘合力上升前发挥对于抑制因粘合片的贴错或贴坏所导致的成品率降低有用的重贴性(再加工性),且于粘合力上升后发挥适于粘合片的原本的使用目的的强粘合性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利申请公开2014-224227号公报专利文献2:日本专利第5890596号公报专利文献3:日本专利第5951153号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1~3中,关于兼具上述特性、即初期的低粘合性与使用时的强粘合性的粘合片,主要从粘合剂的性质或组成的方面进行研究。另一方面,关于具备支撑该粘合剂的支撑基材的粘合片(带有基材的粘合片),仍有研究的余地。作为具有上述特性的带有基材的粘合片的一形态,本专利技术人着眼于为使用树脂膜作为支撑基材的构成且以加强为目的使用的加强膜,对该加强膜进行性能的改善及稳定化的研究而完成了本专利技术。用于解决问题的方案根据本说明书,提供一种加强膜,其包含具有第一面与第二面的支撑基材、及层叠于上述支撑基材的上述第一面的粘合剂层。上述支撑基材包含树脂膜作为基底膜。上述粘合剂层的第二面固着于上述支撑基材的上述第一面,上述粘合剂层的第一面抵接于剥离性表面。此处,上述剥离性表面的水接触角为100度以上。上述粘合剂层含有玻璃化转变温度(Tg)低于0℃的聚合物A、及作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。关于上述加强膜,将上述粘合剂层的上述第一面贴合于不锈钢板后于80℃下加热5分钟后于23℃下放置30分钟后的粘合力N2为将上述粘合剂层的上述第一面贴合于不锈钢板后于23℃下放置30分钟后的粘合力N1的10倍以上。该构成的加强膜以粘合力N2(以下也称为“加热后粘合力”)成为粘合力N1(以下也称为“初期粘合力”)的10倍以上的方式构成,因此可兼顾利用初期的低粘合性的良好的再加工性、与利用被粘物的使用时的对该被粘物的强粘合性的高加强性能。另外,通过使粘合剂层的第一面(贴附于被粘物的一侧的表面,以下也称为“粘合面”)抵接于水接触角100度以上的剥离性表面,可有效地减轻加强膜的保存条件对该加强膜的性能所造成的影响。例如,即便将使用前(即,贴附于被粘物前)的加强膜保存于高于室温的温度区域,保存后的加强膜依然可适当地发挥初期的低粘合性及被粘物使用时的强粘合性。而且,由于粘合剂层的上述第二面(与粘合面为相反侧的表面,以下也称为背面)固着于支撑基材的第一面,故而不易产生粘合剂层残留于被粘物上而支撑基材自该粘合剂层剥离的现象(锚固破坏),可有效地维持被粘物与支撑基材的一体性。需要说明的是,以下有时将加热后粘合力相对于初期粘合力的比、即N2/N1称为“粘合力上升比”。另外,有时将支撑基材的第一面、即固着有粘合剂层的面称为“前面”,将支撑基材的第二面称为“背面”。另外,有时将剥离性表面简称为“剥离面”。在此处所公开的加强膜的一些方式中,作为上述剥离性表面,可优选利用含有硅(Si)的剥离层的表面。根据使粘合面抵接于此种组成的剥离性表面的构成的加强膜,可更良好地抑制因保存于高于室温的温度区域所导致的初期粘合力的上升。作为含有硅的剥离层的一典型例,可列举通过有机硅系剥离处理剂所形成的剥离层。在此处所公开的加强膜的其他一些方式中,作为上述剥离性表面,可利用通过长链烷基系剥离处理剂所形成的剥离层的表面。在通过长链烷基系剥离处理剂所形成的水接触角100度以上的剥离性表面抵接有粘合面的构成的加强膜中,可有效地抑制因保存于高于室温的温度区域所导致的初期粘合力的上升。上述支撑基材的厚度优选为30μm以上。根据在此种厚度的支撑基材固着有粘合剂层的构成的加强膜,容易获得良好的加强效果。在此处所公开的加强膜的一些方式中,上述支撑基材的厚度可为上述粘合剂层的厚度的1.1倍以上且10倍以下。根据此种构成的加强片材,容易获得良好的加强效果。在一些方式中,作为上述聚合物B,可良好地使用重均分子量(Mw)为10000以上且50000以下者。根据Mw处于上述范围的聚合物B,容易实现粘合力上升比较高的加强膜。在一些方式中,上述粘合剂层中的上述聚合物B的含量可设为相对于100重量份上述聚合物A为0.05重量份以上且20重量份以下的范围。根据上述范围的含量,容易实现粘合力上升比较高的加强膜。在此处所公开的加强膜的一些方式中,上述剥离性表面可为剥离衬垫的表面。该方式的加强膜通过将上述剥离衬垫自粘合面剥离而使上述粘合面露出,并将该粘合面贴附于被粘物,因此,可良好地兼顾初期的低粘合性与被粘物的使用时的强粘合性。在此处所公开的加强膜的其他一些方式中,上述剥离性表面也可为支撑基材的第二面(背面)。即,此处所公开的加强膜可为支撑基材的背面成为水接触角100度以上的剥离性表面,且在该背面抵接有粘合面的方式。该方式的加强膜通过将支撑基材的背面自粘合面剥离而使上述粘合面露出,并将该粘合面贴附于被粘物,因此,可良好地兼顾初期的低粘合性与被粘物使用时的强粘合性。需要说明的是,将上述各要素适当组合的技术方案也可包含于通过本专利申请要求专利保护的专利技术的范围内。附图说明图1为示意性地表示一实施方式的加强膜的构成的截面图。图2为示意性地表示另一实施方式的加强膜的构成的截面图。附图标记说明1,2加强膜10支撑基材10A第一面10B第二面21粘合剂层(第一粘合剂层)21A第一面(粘合面、第一粘合面)21B第二面(背面)22粘合剂层(第二粘合剂层)22A粘合面(第二粘合面)31,32剥离衬垫31A,32A剥离性表面(剥离面)100,200带有剥离衬垫的加强膜具体实施方式以下,对本专利技术的优选实施方式进行说明。关于本说明书中特别言及的事项以外且本专利技术的实施所需要的事项,本领域技术人员可基于本说明书所记载的关于专利技术的实施的启示及申请时的技术常识而把握。本专利技术可基于本说明书所公开的内容及该领域的技术常识而实施。需要说明的是,在以下的附图中,有对发挥相同作用的构件、部位标注相同符号进行说明的情况,有省略或简化重复的说明的情况。另外,附图所记载的实施方式为了清楚地说明本专利技术而示意化,未必准确地表示出实际提供的制品的尺寸或比例尺。另外,在本说明书中,“丙烯酸类聚合物”是指在聚合物结构中含有源自(甲基)丙烯酸类单体的单体单元的聚合物,典型而言是指以超过50重量%的比率含有源自(甲基)丙烯酸类单体的单体单元的聚合物。另外,(甲基)丙烯酸类单体是指在1分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体。此处,“(甲基)丙烯酰基”为包括丙烯酰基及甲基丙烯酰基的含义。因此,此处所谓(甲基)丙烯酸类单体的概念可包含具有丙烯酰基的单体(丙烯酸类单体)与具有甲基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加强膜,其包含:支撑基材,其具有第一面及第二面;及粘合剂层,其层叠于所述支撑基材的所述第一面,所述支撑基材包含树脂膜作为基底膜,所述粘合剂层的第二面固着于所述支撑基材的所述第一面,所述粘合剂层的第一面抵接于剥离性表面,所述剥离性表面的水接触角为100度以上,所述粘合剂层含有玻璃化转变温度低于0℃的聚合物A、及作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B,将所述粘合剂层的所述第一面贴合于不锈钢板后于80℃下加热5分钟后于23℃下放置30分钟后的粘合力N2为将所述粘合剂层的所述第一面贴合于不锈钢板后于23℃下放置30分钟后的粘合力N1的10倍以上。

【技术特征摘要】
2017.11.20 JP 2017-222777;2018.06.05 JP 2018-107841.一种加强膜,其包含:支撑基材,其具有第一面及第二面;及粘合剂层,其层叠于所述支撑基材的所述第一面,所述支撑基材包含树脂膜作为基底膜,所述粘合剂层的第二面固着于所述支撑基材的所述第一面,所述粘合剂层的第一面抵接于剥离性表面,所述剥离性表面的水接触角为100度以上,所述粘合剂层含有玻璃化转变温度低于0℃的聚合物A、及作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B,将所述粘合剂层的所述第一面贴合于不锈钢板后于80℃下加热5分钟后于23℃下放置30分钟后的粘合力N2为将所述粘合剂层的所述第一面贴合于不锈钢板后于23℃下放...

【专利技术属性】
技术研发人员:仲野武史铃木立也佐佐木翔悟家田博基
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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