一种氧传感器装配的工装装置制造方法及图纸

技术编号:21590720 阅读:35 留言:0更新日期:2019-07-13 14:04
本发明专利技术公开了一种氧传感器装配的工装装置,包括压头组件与限位调节装置,氧传感器的上下两端分别与压头组件、限位调节装置接触连接,压头组件包括压头、紧定螺钉、定位芯,压头内部设有连接紧定螺钉的压头孔,定位芯的上下两端分别与紧定螺钉、氧传感器连接,限位调节装置包括定位座、调节螺杆、限位块、压板,压板通过紧固螺钉安装在定位座的底部,定位座内部贯穿设有放置调节螺杆与限位块的通孔,限位块的底部设有连接调节螺杆的连接槽,芯片贯穿限位块与调节螺杆连接,调节螺杆背离于限位块的一端探出压板,压板与限位块之间设有套设于调节螺杆的弹簧。

A Tooling Device for Assembling Oxygen Sensors

【技术实现步骤摘要】
一种氧传感器装配的工装装置
本专利技术涉及汽车与摩托车中氧传感器制造机械
,具体涉及一种氧传感器装配的工装装置。
技术介绍
目前行业用于传感器装配的工位器具一般为圆形带孔和底部矩形槽的一个工装,内部可以放入零件组件用于支撑和在设备上移动,在压力机上直接使用下支承定位座进行六角基座及芯片的定位,采用上压头直接压上上绝缘体使粉环破碎后在六角基座型腔进行二次重新压实,从而将上上绝缘体、芯片、粉环、下上绝缘体、内密封垫圈整体预压、终压和铆压压装,完成短传感器的制作,由于芯片定位采用下支承限位座死定位,在压装过程中易产生芯片破损折断现象;工装材料是模具钢,芯片直接与底部的金属接触,金属下没有弹簧机构,现有的工装对芯片的支撑是刚性的,作用在产品芯片上的力很大,容易造成零件的断裂或损伤;现有的工装具有孔和槽,内部可以放入凸出的芯片伸出部分,但是没有可以调节芯片高度的机构,造成制造产品的适应性不广,短传感器的芯片位置尺寸一致性较差,短传感器上上绝缘体有断裂破损现象;现有工装的孔和槽是不通透的,内部集聚的粉尘和杂质不宜排出,由于芯片下限位为封闭式,压装漏出的粉会积留在定位孔中,压装中必须经常采用气枪等进行清理。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种氧传感器装配的工装装置,能够通过采用与氧传感器中六角基座匹配的定位座对氧传感器进行定位,可以防止在工装中转动,提高产品的质量,限位调节装置中的增设调节螺杆进行调节实现弹性定位,消除了压装过程中由于粉环破损压实时芯片破损、折断的隐患;通过增设的导向螺钉进行不同限位尺寸的需求进行调节,制造出不同的产品,可通过通孔将杂物排出,防止堵塞,结构简单,便于使用,用以解决现有技术导致的缺陷。为解决上述技术问题本专利技术提供以下的技术方案:一种氧传感器装配的工装装置,用于氧传感器装配,其中,包括压头组件与限位调节装置,所述压头组件设置于所述限位调节装置的上侧,所述氧传感器的上下两端分别与所述压头组件、所述限位调节装置接触连接,所述压头组件包括压头、紧定螺钉、定位芯,所述压头内部设有连接所述紧定螺钉的压头孔,所述定位芯的上下两端分别与所述紧定螺钉、所述氧传感器连接,所述氧传感器包括芯片、上绝缘体、六角基座、粉环,所述六角基座的顶部设有放置所述上绝缘体与所述粉体的固定槽,所述粉环设置于所述六角基座与所述上绝缘体之间,所述芯片依次贯穿所述六角基座、所述上绝缘体、所述粉体后与所述限位调节装置连接,所述粉环的下侧设有套设于所述芯片的下绝缘体;所述限位调节装置包括定位座、调节螺杆、限位块、压板,所述压板通过紧固螺钉安装在所述定位座的底部,所述定位座内部贯穿设有放置所述调节螺杆与所述限位块的通孔,所述限位块的底部设有连接所述调节螺杆的连接槽,所述芯片贯穿所述限位块与所述调节螺杆连接,所述调节螺杆背离于所述限位块的一端探出所述压板,所述压板与所述限位块之间设有套设于所述调节螺杆的弹簧。上述的一种氧传感器装配的工装装置,其中,所述限位块背离于所述调节螺杆的一侧与所述定位座形成一个限位槽,所述限位槽用于固定所述六角基座。上述的一种氧传感器装配的工装装置,其中,所述限位槽内部设有与所述六角基座匹配的内密封垫圈。上述的一种氧传感器装配的工装装置,其中,所述定位座的两侧均设有依次贯穿所述定位座、所述限位块后与所述调节螺杆连接的导向螺钉。上述的一种氧传感器装配的工装装置,其中,所述调节螺杆探出所述压板的一端套设有薄圆螺母。上述的一种氧传感器装配的工装装置,其中,所述调节螺杆的顶部设有与所述芯片接触连接的限位垫块。依据上述本专利技术一种氧传感器装配的工装装置提供的技术方案效果是:采用与氧传感器中六角基座匹配的定位座对氧传感器进行定位,可以防止在工装中转动,提高产品的质量,限位调节装置中的增设调节螺杆进行调节实现弹性定位,消除了压装过程中由于粉环破损压实时芯片破损、折断的隐患;通过增设的导向螺钉进行不同限位尺寸的需求进行调节,制造出不同的产品,可通过通孔将杂物排出,防止堵塞,结构简单,便于使用。附图说明图1为本专利技术一种氧传感器装配的工装装置的结构示意图;图2为本专利技术一种氧传感器装配的工装装置具体结构示意图。其中,附图标记如下:压头组件101、限位调节装置102、氧传感器103、压头201、紧定螺钉202、定位芯203、压头孔204、芯片205、上绝缘体206、六角基座207、粉环208、固定槽209、下绝缘体210、定位座211、调节螺杆212、限位块213、压板214、通孔215、弹簧216、薄圆螺母217、导向螺钉218、。具体实施方式为了使专利技术实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解,下结合具体图示,进一步阐述本专利技术。本专利技术的第一实施例是提供一种氧传感器装配的工装装置,目的是通过采用与氧传感器中六角基座匹配的定位座对氧传感器进行定位,可以防止在工装中转动,提高产品的质量,限位调节装置中的增设调节螺杆进行调节实现弹性定位,消除了压装过程中由于粉环破损压实时芯片破损、折断的隐患;通过增设的导向螺钉进行不同限位尺寸的需求进行调节,制造出不同的产品,可通过通孔将杂物排出,防止堵塞,结构简单,便于使用。如图1-2所示,一种氧传感器装配的工装装置,,用于氧传感器103装配,其中,包括压头201组件101与限位调节装置102,压头201组件101设置于限位调节装置102的上侧,氧传感器103的上下两端分别与压头201组件101、限位调节装置102接触连接,压头201组件101包括压头201、紧定螺钉202、定位芯203,压头201内部设有连接紧定螺钉202的压头孔204,定位芯203的上下两端分别与紧定螺钉202、氧传感器103连接,氧传感器103包括芯片205、上绝缘体206、六角基座207、粉环208,六角基座207的顶部设有放置上绝缘体206与粉体的固定槽209,粉环208设置于六角基座207与上绝缘体206之间,芯片205依次贯穿六角基座207、上绝缘体206、粉体后与限位调节装置102连接,粉环208的下侧设有套设于芯片205的下绝缘体210;限位调节装置102包括定位座211、调节螺杆212、限位块213、压板214,压板214通过紧固螺钉安装在定位座211的底部,定位座211内部贯穿设有放置调节螺杆212与限位块213的通孔215,压装后泄露出的粉直接在重力作用下通过通孔215排除,防止以粉积压在定位腔中影响芯片205定位尺寸,限位块213的底部设有连接调节螺杆212的连接槽,芯片205贯穿限位块213与调节螺杆212连接,调节螺杆212背离于限位块213的一端探出压板214,压板214与限位块213之间设有套设于调节螺杆212的弹簧216。本实施例提供的一种氧传感器装配的工装装置,,采用的限位块213背离于调节螺杆212的一侧与定位座211形成一个限位槽,限位槽用于固定六角基座207,保证氧传感器103在限位槽内部圆周方向不转动,进行定位,不对芯片205施加任何力。本实施例提供的一种氧传感器装配的工装装置,,采用的压头孔204确保了芯片205端部与上绝缘体206断面尺寸稳定,从而使产品的一致性得到了保证,压头201压装结构中上绝缘体206上端面采取了较大空间,压装时直接将工装压装力作用在上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氧传感器装配的工装装置,用于氧传感器装配,其特征在于,包括压头组件与限位调节装置,所述压头组件设置于所述限位调节装置的上侧,所述氧传感器的上下两端分别与所述压头组件、所述限位调节装置接触连接,所述压头组件包括压头、紧定螺钉、定位芯,所述压头内部设有连接所述紧定螺钉的压头孔,所述定位芯的上下两端分别与所述紧定螺钉、所述氧传感器连接,所述氧传感器包括芯片、上绝缘体、六角基座、粉环,所述六角基座的顶部设有放置所述上绝缘体与所述粉体的固定槽,所述粉环设置于所述六角基座与所述上绝缘体之间,所述芯片依次贯穿所述六角基座、所述上绝缘体、所述粉体后与所述限位调节装置连接,所述粉环的下侧设有套设于所述芯片的下绝缘体;所述限位调节装置包括定位座、调节螺杆、限位块、压板,所述压板通过紧固螺钉安装在所述定位座的底部,所述定位座内部贯穿设有放置所述调节螺杆与所述限位块的通孔,所述限位块的底部设有连接所述调节螺杆的连接槽,所述芯片贯穿所述限位块与所述调节螺杆连接,所述调节螺杆背离于所述限位块的一端探出所述压板,所述压板与所述限位块之间设有套设于所述调节螺杆的弹簧。

【技术特征摘要】
1.一种氧传感器装配的工装装置,用于氧传感器装配,其特征在于,包括压头组件与限位调节装置,所述压头组件设置于所述限位调节装置的上侧,所述氧传感器的上下两端分别与所述压头组件、所述限位调节装置接触连接,所述压头组件包括压头、紧定螺钉、定位芯,所述压头内部设有连接所述紧定螺钉的压头孔,所述定位芯的上下两端分别与所述紧定螺钉、所述氧传感器连接,所述氧传感器包括芯片、上绝缘体、六角基座、粉环,所述六角基座的顶部设有放置所述上绝缘体与所述粉体的固定槽,所述粉环设置于所述六角基座与所述上绝缘体之间,所述芯片依次贯穿所述六角基座、所述上绝缘体、所述粉体后与所述限位调节装置连接,所述粉环的下侧设有套设于所述芯片的下绝缘体;所述限位调节装置包括定位座、调节螺杆、限位块、压板,所述压板通过紧固螺钉安装在所述定位座的底部,所述定位座内部贯穿设有放置所述调节螺杆与所述限位块的通孔,所述限位块的底部设有连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢建阳
申请(专利权)人:宁波优微智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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