电路板与导线的连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板与导线的连接结构，包括电路板和多条导线，该电路板上设有多个焊盘，位于焊盘与电路板边缘之间的电路板位置上开设有至少一组通孔单元，每组通孔单元包括至少两个通孔。该实用新型专利技术克服了现有电路板受到外力拉扯时，导线易从电路板上脱落，常造成电路板故障，影响电器正常工作的缺点，通过在焊盘与电路板边缘之间的电路板位置上开设多个通孔，并让导线先依次穿过各通孔再与焊盘相连接，增加了导线与电路板间的摩擦力，在电路板受到拉扯时，能减小导线与电路板的连接焊点受力，从而有效避免了导线从电路板上脱落的可能，大大提升了电路板与导线的连接牢固度。

Connection structure between circuit board and wire

【技术实现步骤摘要】
电路板与导线的连接结构
本技术涉及一种电路板与导线的连接结构，应用在电路板生产领域。
技术介绍
现有技术中的导线的导电纤芯一般是由铜芯作为导电材料制成，有单根的或绞并而成的，用来输送电流。在使用现有技术中的导线连接电路板时，导线与电路板焊盘之间仅靠焊点连接，因此在电路板受到外力拉扯时，其牢固度差，导线常从电路板上脱落，造成电路板故障，从而影响电器的正常工作。因此提供一种连接牢固度好、导线不易脱落、能保障电器长时间正常工作的电路板与导线的连接结构己成为当务之亟。
技术实现思路
为了克服现有电路板受到外力拉扯时，导线易从电路板上脱落，常造成电路板故障，影响电器正常工作的缺点，本技术提供一种电路板与导线的连接结构，通过在焊盘与电路板边缘之间的电路板位置上开设多个通孔，并让导线先依次穿过各通孔再与焊盘相连接，增加了导线与电路板间的摩擦力，在电路板受到拉扯时，能减小导线与电路板的连接焊点受力，从而有效避免了导线从电路板上脱落的可能，大大提升了电路板与导线的连接牢固度。本技术的技术方案如下：一种电路板与导线的连接结构，包括电路板和多条导线，该电路板上设有多个焊盘，位于焊盘与电路板边缘之间的电路板位置上开设有至少一组通孔单元，每组通孔单元包括至少两个通孔，每条导线对应一组通孔单元，该条导线依次穿过该组通孔单元的各通孔后与一个焊盘相连接。本申请的电路板与导线的连接结构，在焊盘与电路板边缘之间的电路板位置上依次开设多个通孔，让导线依次穿过各通孔后再与焊盘相连接。该设计增加了导线与电路板间的摩擦力，从而电路板受到拉扯时，焊点受力小，降低了导线从电路板上脱落的可能性，提升了电路板与导线的连接牢固度，有效保障了电路板的长时正常工作。每组通孔单元的各通孔由靠近焊盘的位置向电路板边缘方向依次排列，对应该组通孔单元的导线依该组通孔单元通孔的排布顺序依序穿设。该排布方式可以有效节约导线的使用长度，降低成本。每组通孔单元包括两个通孔，且每个焊盘与一组通孔单元的两通孔中心点在同一直线上。优选的通孔数量及其排布既能有效达到增加导线与电路板间的摩擦力，增加电路板与导线的连接牢固度，起到防止导线从电路板上脱落的作用，又能最大限度节约导线的使用长度。导线与焊盘的连接点上覆盖有绝缘胶布。绝缘胶布的设置进一步保护了焊点，且能起到绝缘作用。所述绝缘胶布为黑胶带。该优选的绝缘胶布易得、成本低。所述绝缘胶布表面覆盖有荧光材料层。荧光材料层的设置方便在光线不足的地方快速确认焊点处的绝缘胶布是否从焊点剥落，以快速确认导线是否与电路板正常连接。所述导线为FFC排线或电线。所述电路板为PCB板或FPC软板。与现有技术相比，本技术申请具有以下优点：1)本申请的电路板与导线的连接结构通过在焊盘与电路板边缘之间的电路板位置上依次开设多个通孔，让导线依次穿过各通孔后再与焊盘相连接，以增加导线与电路板间的摩擦力，在电路板受到拉扯时，焊点不受影响，避免导线从电路板上脱落，以保障电路板的正常工作；2)各通孔沿焊盘向电路板边缘方向依次排列可以有效节约导线的使用长度，降低成本。附图说明图1是本技术所述的电路板与导线的连接结构的结构示意图一；图2是本技术所述的电路板与导线的连接结构的结构示意图二；图3是本技术所述的电路板与导线的连接结构的结构示意图三；图4是本技术所述的电路板与导线绝缘胶布的截面示意图。标号说明：电路板1、导线2、绝缘胶布3、荧光材料层4、焊盘1-1、通孔1-2。具体实施方式下面结合说明书附图1-4对本技术的技术方案进行详细说明。实施例1如图1所示，本技术所述的一种电路板与导线的连接结构，包括电路板1和多条导线2，该电路板1上设有多个焊盘1-1，位于焊盘1-1与电路板1边缘之间的电路板1位置上开设一组通孔单元，该通孔单元包括两个通孔1-2，导线2依次穿过该组通孔单元的各通孔1-2后与一个焊盘1-1相连接。所述导线2可以为FFC排线或电线。所述电路板1可以为PCB板或FPC软板。实施例2如图1所示，本技术所述的一种电路板与导线的连接结构，包括电路板1和多条导线2，该电路板1上设有多个焊盘1-1，位于焊盘1-1与电路板1边缘之间的电路板1位置上开设有一组通孔单元，该组通孔单元包括两个以上通孔1-2，可以是三个、四个或五个通孔1-2，导线2依次穿过该组通孔单元的各通孔1-2后与一个焊盘1-1相连接。该组通孔单元的各通孔1-2由靠近焊盘1-1的位置向电路板1边缘方向依次排列，导线2依该组通孔单元通孔1-2的排布顺序依序穿设。所述导线2可以为FFC排线或电线。所述电路板1可以为PCB板或FPC软板。实施例3如图2所示，本技术所述的一种电路板与导线的连接结构，包括电路板1和多条导线2，该电路板1上设有多个焊盘1-1，位于焊盘1-1与电路板1边缘之间的电路板1位置上开设有两组或两组以上通孔单元，每组通孔单元包括两个以上的通孔1-2，每条导线2对应一组通孔单元，该条导线2依次穿过该组通孔单元的各通孔1-2后与一个焊盘1-1相连接。每组通孔单元的各通孔1-2由靠近焊盘1-1的位置向电路板1边缘方向依次排列，对应该组通孔单元的导线2依该组通孔单元通孔1-2的排布顺序依序穿设。所述导线2可以为FFC排线或电线。所述电路板1可以为PCB板或FPC软板。实施例4如图2-3所示，本技术所述的一种电路板与导线的连接结构，包括电路板1和多条导线2，该电路板1上设有多个焊盘1-1，位于焊盘1-1与电路板1边缘之间的电路板1位置上开设有两组或两组以上通孔单元，每组通孔单元包括两个通孔1-2，每条导线2对应一组通孔单元，该条导线2依次穿过该组通孔单元的各通孔1-2后与一个焊盘1-1相连接。每组通孔单元的各通孔1-2由靠近焊盘1-1的位置向电路板1边缘方向依次排列，且每个焊盘1-1与一组通孔单元的两通孔1-2中心点在同一直线上，对应该组通孔单元的导线2依该组通孔单元通孔1-2的排布顺序依序穿设。导线2与焊盘1-1的连接点上覆盖有绝缘胶布3。所述绝缘胶布3可以为黑胶带。所述导线2可以为FFC排线或电线。所述电路板1可以为PCB板或FPC软板。实施例5如图2-4所示，本技术所述的一种电路板与导线的连接结构，包括电路板1和多条导线2，该电路板1上设有多个焊盘1-1，位于焊盘1-1与电路板1边缘之间的电路板1位置上开设有两组或两组以上通孔单元，每组通孔单元包括两个通孔1-2，每条导线2对应一组通孔单元，该条导线2依次穿过该组通孔单元的各通孔1-2后与一个焊盘1-1相连接。每组通孔单元的各通孔1-2由靠近焊盘1-1的位置向电路板1边缘方向依次排列，且每个焊盘1-1与一组通孔单元的两通孔1-2中心点在同一直线上，对应该组通孔单元的导线2依该组通孔单元通孔1-2的排布顺序依序穿设。导线2与焊盘1-1的连接点上覆盖有绝缘胶布3。所述绝缘胶布3可以为黑胶带。所述绝缘胶布3表面覆盖有荧光材料层4。所述导线2可以为FFC排线或电线。所述电路板1可以为PCB板或FPC软板。本技术所述的电路板与导线的连接结构并不只仅仅局限于上述实施例，凡是依据本技术原理的任何改进或替换，均应在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板与导线的连接结构，其特征在于：包括电路板(1)和多条导线(2)，该电路板(1)上设有多个焊盘(1‑1)，位于焊盘(1‑1)与电路板(1)边缘之间的电路板(1)位置上开设有至少一组通孔单元，每组通孔单元包括至少两个通孔(1‑2)，每条导线(2)对应一组通孔单元，该条导线(2)依次穿过该组通孔单元的各通孔(1‑2)后与一个焊盘(1‑1)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板与导线的连接结构，其特征在于：包括电路板(1)和多条导线(2)，该电路板(1)上设有多个焊盘(1-1)，位于焊盘(1-1)与电路板(1)边缘之间的电路板(1)位置上开设有至少一组通孔单元，每组通孔单元包括至少两个通孔(1-2)，每条导线(2)对应一组通孔单元，该条导线(2)依次穿过该组通孔单元的各通孔(1-2)后与一个焊盘(1-1)相连接。2.根据权利要求1所述的电路板与导线的连接结构，其特征在于：每组通孔单元的各通孔(1-2)由靠近焊盘(1-1)的位置向电路板(1)边缘方向依次排列，对应该组通孔单元的导线(2)依该组通孔单元通孔(1-2)的排布顺序依序穿设。3.根据权利要求2所述的电路板与导线的连接结构，其特征在于：每组通孔单元包括两个通孔(1-2)，且每个焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐明宏，
申请(专利权)人：福州领头虎软件有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35