密封用膜及其固化物、以及电子装置制造方法及图纸

一种密封用膜，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材的密封用膜，上述(A)～(C)成分中的在25℃为液态的液态成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为20～30质量％，上述(D)成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为70～80质量％，溶剂的含量以密封用膜的总质量作为基准计小于或等于0.05质量％。

Membranes for sealing and their solidified materials, and electronic devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用膜及其固化物、以及电子装置
本公开涉及密封用膜及其固化物、以及电子装置。更详细而言，本公开涉及能够进行半导体器件的密封、配置于印刷配线基板的电子部件的埋入等的密封用膜及其固化物、以及电子装置。
技术介绍
近年来，在安装基板上的半导体元件、电容器、电阻元件等电子部件的密封中，广泛使用处理性优异的密封用膜。作为这样的密封用膜，例如提出了一种片状环氧树脂组合物材料，其通过将清漆(组合物)涂布于膜上进行成膜而成，该清漆(组合物)是将环氧树脂、固化剂和填充材等进行配合调制而成的(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-25907号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题如上所述，专利文献1中记载的片状环氧树脂组合物材料是通过将各种成分进行配合而调制成清漆(组合物)后，将该清漆涂布于支撑体上进行成膜，从而制作。但是，在这样的制作方法中，在使涂布于支撑体上的清漆状环氧树脂组合物干燥时，露出的一侧与支撑体侧在溶剂量上会产生较大的差异，因此难以制作单片具有大于或等于300μm厚度的密封用膜。另外，如专利文献1所记载，对于通过贴合多片涂布清漆状环氧树脂组合物制成的密封用膜而得到了大于或等于300μm膜厚的密封用膜而言，在将电子部件进行密封成型时，有时会由于密封用膜中所包含的溶剂而产生鼓起等不良情况。因此，本公开的目的在于提供一种密封用膜及其固化物、以及具备通过该密封用膜进行了密封的电子部件或电子器件的电子装置，该密封用膜即使在将厚度设为大于或等于300μm时也能够抑制密封成型时的鼓起，并且具有良好的可挠性和良好的流动性。用于解决课题的方法为了实现上述目的，本公开的一个方面提供一种密封用膜，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材的密封用膜，上述(A)～(C)成分((A)成分、(B)成分和(C)成分)中的在25℃为液态的液态成分的含量以上述(A)～(D)成分((A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分)的总质量作为基准计为20～30质量％，上述(D)成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为70～80质量％，溶剂的含量以密封用膜的总质量作为基准计小于或等于0.05质量％。根据本公开的一个方面涉及的密封用膜，其具有良好的可挠性和良好的流动性，并且即使在将厚度设为大于或等于300μm时也能够抑制密封成型时的鼓起。因此，根据上述公开，能够提供一种厚度大于或等于300μm的密封用膜，其能够将具有TSV(Through-SiliconVia，硅通孔)等的厚封装体一并密封。另外，满足上述条件的本公开的密封用膜可以通过将混炼物进行塑性加工来获得，该混炼物是将(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材进行混炼而获得的。也就是说，由于无需将含有环氧树脂和无机填充材的清漆涂布于膜上就能够形成密封用膜，因此能够抑制由密封用膜中包含的溶剂所引起的固化成型时的鼓起。其结果，能够实现密封用膜的性能提高。在上述密封用膜中，上述(D)成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计可以为70～78质量％。在上述密封用膜中，上述(D)成分的平均粒径可以为0.01～50μm。本公开的另一方面提供上述本公开的一个方面涉及的密封用膜的固化物。本公开的另一方面提供一种电子装置，其具备：电子部件或电子器件、以及将上述电子部件或上述电子器件密封的密封部，该密封部包含上述本公开的一个方面涉及的密封用膜的固化物。专利技术效果根据本公开，能够提供一种密封用膜及其固化物、以及具备通过该密封用膜进行了密封的电子部件或电子器件的电子装置，该密封用膜即使在将厚度设为大于或等于300μm时也能够抑制密封成型时的鼓起，并且具有良好的可挠性和良好的流动性。具体实施方式以下，对用于实施本公开的方式(以下，称为“本实施方式”。)进行详细说明。需说明的是，本公开并不限定于以下的实施方式。本实施方式的密封用膜是含有(A)环氧树脂(以下有时也称为(A)成分。)、(B)固化剂(以下有时也称为(B)成分。)、(C)固化促进剂(以下有时也称为(C)成分。)和(D)无机填充材(以下有时也称为(D)成分。)的密封用膜，上述(A)～(C)成分中的在25℃为液态的液态成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为20～30质量％，上述(D)成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为70～80质量％，溶剂的含量以密封用膜的总质量作为基准计小于或等于0.05质量％。<(A)环氧树脂>作为(A)环氧树脂，只要在一分子中具有两个以上缩水甘油基就可以没有特别限制地使用。作为(A)成分，例如可列举：双酚A型环氧树脂、双酚AP型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、双酚B型环氧树脂、双酚BP型环氧树脂、双酚C型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚G型环氧树脂、双酚M型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚P型环氧树脂、双酚PH型环氧树脂、双酚TMC型环氧树脂、双酚Z型环氧树脂、己二醇双酚S二缩水甘油醚等双酚S型环氧树脂、酚醛清漆苯酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联二甲酚二缩水甘油醚等联二甲酚型环氧树脂、氢化双酚A缩水甘油醚等氢化双酚A型环氧树脂、和它们的二元酸改性二缩水甘油醚型环氧树脂；以及脂肪族环氧树脂等。(A)成分可以单独使用一种，也可以并用两种以上。(A)成分也可以使用市售的环氧树脂。作为市售的环氧树脂，可列举例如：DIC株式会社制造的商品名：EXA4700(4官能萘型环氧树脂)、日本化药株式会社制造的商品名：NC-7000(含有萘骨架的多官能固体环氧树脂)等萘型环氧树脂；日本化药株式会社制造的商品名：EPPN-502H(三酚环氧树脂)等酚类与具有酚羟基的芳香族醛的缩合物的环氧化物(三酚型环氧树脂)；DIC株式会社制造的商品名：EPICLONHP-7200H(含有双环戊二烯骨架的多官能固体环氧树脂)等双环戊二烯芳烷基型环氧树脂；日本化药株式会社制造的商品名：NC-3000H(含有联苯骨架的多官能固体环氧树脂)等联苯芳烷基型环氧树脂；DIC株式会社制造的商品名：EPICLONN660、EPICLONN690、日本化药株式会社制造的商品名：EOCN-104S等酚醛清漆型环氧树脂；日产化学工业株式会社制造的商品名：TEPIC等三(2,3-环氧丙基)异氰脲酸酯、DIC株式会社制造的商品名：EPICLON860、EPICLON900-IM、EPICLONEXA-4816、EPICLONEXA-4822、ASAHICIBA株式会社制造的商品名：AralditeAER280、东都化成株式会社制造的商品名：EpototeYD134、三菱化学株式会社制造的商品名：jER834、jER872、住友化学株式会社制造的商品名：ELA-134、三菱化学株式会社制造的商品名：EPIKOTE807、815、825、827、828、834、1001、1004、1007、1009、陶氏化学公司制造的商品名：DER-330、301、361、东都化成株式会社制造的商品名：YD8125、YDF8170等双酚A型环氧树脂；三菱化学株式会社制造的商品名：806等双酚F型环氧树脂；三菱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封用膜，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材的密封用膜，所述(A)～(C)成分中的在25℃为液态的液态成分的含量以所述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为20～30质量％，所述(D)成分的含量以所述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为70～80质量％，溶剂的含量以密封用膜的总质量作为基准计小于或等于0.05质量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.18 JP 2016-2250751.一种密封用膜，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材的密封用膜，所述(A)～(C)成分中的在25℃为液态的液态成分的含量以所述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为20～30质量％，所述(D)成分的含量以所述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为70～80质量％，溶剂的含量以密封用膜的总质量作为...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子知世，藤本大辅，野村丰，荻原弘邦，渡濑裕介，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP