基于磁场检测进行操作的多维成像传感器制造技术

描述用于操作口腔内成像传感器的方法和系统，所述口腔内成像传感器包含外壳、至少部分地容纳在所述外壳内的图像感测部件，以及至少部分地容纳在所述外壳内的磁力计。将指示冲击所述口腔内成像传感器的实际磁场的所述磁力计的输出与指示第一预期磁场的数据进行比较。响应于基于所述比较确定所述实际磁场与所述第一预期磁场匹配，所述电子处理器更改所述成像系统的操作。在一些实施例中，所述电子处理器响应于确定所述实际磁场与指示所述口腔内成像传感器置于成像传感器存储隔室中的第一预期磁场匹配而使所述口腔内成像传感器以低功率状态操作。

Multidimensional Imaging Sensor Based on Magnetic Field Detection

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基于磁场检测进行操作的多维成像传感器
实施例涉及使用传感器捕获图像的系统和方法。
技术介绍
X射线成像系统通常包含用于检测已经穿过感兴趣对象或结构的X射线辐射的传感器。例如，在牙科应用中，口腔内传感器可以定位在患者的口腔中。X射线辐射指向感兴趣对象且朝向传感器。处理来自口腔内传感器的数据输出以生成感兴趣对象的X射线图像，例如一个或多个牙齿或其它牙齿结构。
技术实现思路
在一些情况下，多维传感器并入到口腔内X射线传感器(有时被称为“成像传感器”)中。所述多维传感器可以包含例如三维加速计、三维陀螺仪传感器和三维磁力计，以提供对于成像传感器的九维位置和移动信息。在一些情况下，还可以将额外或替代传感器并入到成像传感器中，包含例如温度传感器、电流/电压传感器或监测电路，以及气压传感器。除其它之外，配备有多维传感器的成像传感器可以用于确定成像传感器何时与X射线源和待成像的牙齿结构正确对准。另外，由多维传感器提供的信息可以由成像系统使用来确定何时装备成像传感器，以确定成像传感器的“健康状况”，并且在一些实现方式中，何时将成像传感器置于“低功率”模式。在一个实施例中，本专利技术提供一种用于操作成像传感器的方法，所述成像传感器包含多维传感器。电子处理器接收来自所述多维传感器的输出，并且响应于所述电子处理器基于来自所述多维传感器的所述输出确定满足第一状态转变标准而将所述成像传感器从第一操作状态转变为第二操作状态。在另一实施例中，本专利技术提供一种用于操作成像传感器的方法，所述成像传感器包含多维传感器。电子处理器以低功率状态操作所述成像传感器。在一些实施例中，当以所述低功率状态操作时，所述成像传感器不捕获任何图像数据，并且无法直接转变为捕获图像数据的“已装备”状态。所述电子处理器接收来自所述多维传感器的输出，并且响应于所述电子处理器基于来自所述多维传感器的所述输出确定满足第一状态转变标准而将所述成像传感器从所述低功率状态转变为就绪状态。所述电子处理器还响应于所述电子处理器基于来自所述多维传感器的所述输出确定满足第二状态转变标准而将所述成像传感器从所述就绪状态转变为已装备状态。所述电子处理器操作所述成像传感器以仅当以所述已装备状态操作时捕获图像数据，并且不基于来自所述多维传感器的自动状态转变标准而从所述低功率状态直接转变为所述已装备状态。在又一个实施例中，本专利技术提供一种成像系统，所述成像系统包含口腔内成像传感器和电子处理器。所述口腔内成像传感器包含外壳、至少部分地容纳在所述外壳内的图像感测部件，以及至少部分地容纳在所述外壳内的磁力计。所述电子处理器被配置成接收指示冲击所述口腔内成像传感器的实际磁场的所述磁力计的输出。所述电子处理器将基于所述磁力计的所述输出的指示所述实际磁场的数据与指示第一预期磁场的数据进行比较。响应于基于所述比较确定所述实际磁场与所述第一预期磁场匹配，所述电子处理器更改所述成像系统的操作。在一些实施例中，所述电子处理器响应于确定所述实际磁场与指示所述口腔内成像传感器置于成像传感器存储隔室中的第一预期磁场匹配而使所述口腔内成像传感器以低功率状态操作。在一些实施例中，本专利技术提供一种成像系统，所述成像系统包含口腔内成像传感器和电子处理器。所述口腔内成像传感器包含外壳、至少部分地容纳在所述外壳内的图像感测部件，以及至少部分地容纳在所述外壳内的多维传感器。所述电子处理器被配置成接收指示所述口腔内成像传感器的移动的所述多维传感器的输出。将所述输出与指示一种类型的移动的预定移动标准进行比较，并且响应于确定所述成像传感器已发生所述类型的移动，所述电子处理器更改所述成像系统的操作。在另外其它实施例中，本专利技术提供一种成像系统，所述成像系统包含口腔内成像传感器、图像感测部件、多维传感器和电子处理器。所述口腔内成像传感器包含外壳，并且所述图像传感器部件和所述多维传感器至少部分地容纳在所述外壳内。所述多维传感器包含三维加速计、三维陀螺仪和三维磁力计。所述电子处理器被配置成基于从所述多维传感器接收的输出来执行一个或多个错误条件检查例程以确定是否存在错误条件。通过考虑详细描述和附图，本专利技术的其它方面将变得显而易见。附图说明图1A是根据一个实施例的成像系统的框图，所述成像系统包含集成到成像传感器外壳中的多维传感器。图1B是用于图1A的成像系统中的成像传感器与三控制器逻辑架构的框图。图2A是由图1A成像系统执行的检查错误传感器的方法的流程图。图2B是在图2A的方法中检查传感器电压的方法的流程图。图2C是在图2A的方法中检查传感器电流的方法的流程图。图2D是在图2A的方法中检查传感器温度的方法的流程图。图2E是在图2A的方法中检查潜在下降传感器(或传感器何时下降)的方法的流程图。图3A是图1A成像系统中成像传感器的存储隔室(有时称为“存储库”)的部分透明正视图。图3B是图3A的存储隔室的部分透明俯视图。图3C是没有成像传感器的成像传感器存储空间的替代实例的透视图。图3D是其中具有成像传感器的图3C的成像传感器存储空间的替代实例的透视图。图4是基于在图3A和3B的存储隔室中是否检测到传感器而在图1A成像系统的操作状态之间转变的方法的流程图。图5是基于由成像传感器的多维传感器检测到的加速度而在图1A或图1B的成像传感器的操作状态之间转变的方法的流程图。图6A是用于将成像传感器保持在第一位置以捕获图像的传感器定位器的透视图。图6B是用于将成像传感器保持在第二位置以捕获图像的第二传感器定位器的透视图。图7是基于检测到成像传感器与图6的传感器支架之间的联接而在图1A成像系统的操作状态之间转变的方法的流程图。图8是基于检测到成像传感器基于多维传感器的输出的特定移动而在图1A成像系统的操作状态之间转变的方法的流程图。图9是基于多维传感器的输出检测图1A成像系统的成像传感器何时置于患者口腔中的方法的流程图。图10是基于由多维传感器检测到的气压检测对图1A成像系统中传感器外壳的可能损坏的方法的流程图。图11是基于来自多维传感器的输出的图1A成像系统中的多个操作状态之间的转变状态图。具体实施方式在详细解释任何实施例之前，应理解，本专利技术在其应用中不限于在以下描述中阐述或在以下图式中说明的部件的构造和布置的细节。也可能存在其它实施例和实施或进行的方式。图1A示出成像系统100的实例。在本文所论述的实例中，成像系统100是用于与口腔内成像传感器一起使用的牙科成像系统。然而，在其它实现方式中，成像系统100可被配置成用于其它医学或非医学成像目的。成像系统100包含成像系统控制器计算机101，其在一些实现方式中包含在个人计算机、平板电脑或其它计算装置上执行的软件。成像系统控制器计算机101包含电子处理器103和存储器105。在一个实例中，存储器105的全部或部分是非暂时性且计算机可读的，并且存储指令，所述指令由电子处理器103执行以提供成像系统控制器计算机101的功能，例如，如本公开中所呈现。在图1A的实例中，成像系统控制器计算机101通信地联接到显示器106。系统控制器计算机101生成在显示器106上输出的图形用户界面。如下文更详细地论述，图形用户界面被配置成接收来自用户的各种输入，并将指令、数据和其它信息输出至用户。尽管显示器106在图1A的实例中示出为联接到成像系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成像系统，其包括：口腔内成像传感器，所述口腔内成像传感器包含外壳、至少部分地容纳在所述外壳内的图像感测部件，以及至少部分地容纳在所述外壳内的磁力计；电子处理器，所述电子处理器被配置成接收所述磁力计的输出，所述输出指示冲击所述口腔内成像传感器的实际磁场，将基于所述磁力计的所述输出的指示所述实际磁场的数据与指示第一预期磁场的数据进行比较，以及响应于基于所述比较确定所述实际磁场与所述第一预期磁场匹配而更改所述成像系统的操作。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.14 US 15/265,753;2017.06.19 US 15/627,1991.一种成像系统，其包括：口腔内成像传感器，所述口腔内成像传感器包含外壳、至少部分地容纳在所述外壳内的图像感测部件，以及至少部分地容纳在所述外壳内的磁力计；电子处理器，所述电子处理器被配置成接收所述磁力计的输出，所述输出指示冲击所述口腔内成像传感器的实际磁场，将基于所述磁力计的所述输出的指示所述实际磁场的数据与指示第一预期磁场的数据进行比较，以及响应于基于所述比较确定所述实际磁场与所述第一预期磁场匹配而更改所述成像系统的操作。2.根据权利要求1所述的成像系统，其中，指示所述实际磁场的所述数据包含实际量值和实际向量方向，并且其中指示所述第一预期磁场的所述数据包含第一预期量值和第一预期向量方向。3.根据权利要求2所述的成像系统，其中，所述电子处理器被配置成通过以下步骤将指示所述实际磁场的所述数据与指示所述第一预期磁场的所述数据进行比较将所述实际量值与所述第一预期量值进行比较，以及将所述实际向量方向与所述第一预期向量方向进行比较。4.根据权利要求2所述的成像系统，其中，所述电子处理器被配置成当所述实际量值在所述第一预期量值的第一所定义容差内并且所述实际向量方向在所述第一预期向量方向的第二所定义容差内时确定所述实际磁场与所述第一预期磁场匹配。5.根据权利要求1所述的成像系统，其中指示所述第一预期磁场的所述数据包含指示当所述口腔内成像传感器置于成像传感器存储隔室中时由定位在所述成像传感器存储隔室近侧的永磁体施加的磁场的数据。6.根据权利要求5所述的成像系统，其中，所述电子处理器被配置成当所述实际磁场与所述第一预期磁场匹配时确定所述口腔内成像传感器置于所述成像传感器存储隔室中。7.根据权利要求6所述的成像系统，其中，所述电子处理器被配置成响应于确定所述实际磁场与所述第一预期磁场匹配而更改所述成像系统的所述操作，方式是：响应于确定所述口腔内成像传感器置于所述成像传感器存储隔室中而以低功率状态操作所述口腔内成像传感器。8.根据权利要求5所述的成像系统，其中，所述电子处理器进一步被配置成：基于所述磁力计的所述输出确定所述实际磁场何时不再与所述第一预期磁场匹配；当所述实际磁场不再与所述第一预期磁场匹配时，确定所述口腔内成像传感器已从所述成像传感器存储隔室移除；以及响应于确定所述口腔内成像传感器已从所述成像传感器存储隔室移除而进一步更改所述成像系统的所述操作。9.根据权利要求8所述的成像系统，其中，所述电子处理器被配置成响应于确定所述口腔内成像传感器已从所述成像传感器存储隔室移除而更改所述成像系统的所述操作，方式是：使所述口腔内成像传感器的操作转变离开低功率状态。10.根据权利要求1所述的成像系统，其中，指示所述第一预期磁场的所述数据包含指示当所述口腔内成像传感器选择性地联接到第一传感器定位器时由所述第一传感器定位器的永磁体施加的磁场的数据。11.根据权利要求10所述的成像系统，其中，所述电子处理器被配置成响应于确定所述实际磁场与所述第一预期磁场匹配而更改所述成像系统的操作,方式是：响应于确定所述口腔内成像传感器选择性地联接到所述第一传感器定位器而装备所述图像感测部件。12.根据权利要求10所述的成像系统，其中，所述电子处理器被配置成响应于确定所述口腔内成像传感器选择性地联接到所述第一传感器定位器而根据所述第一传感器定位器的使用更改所述成像系统的操作。13.根据权利要求12所述的成像系统，其中，所述电子处理器进一步被配置成将指示所述实际磁场的所述数据与指示存储在所述存储器上的第二预期磁场的数据进行比较，指示所述第二预期磁场的所述数据包含指示当所述口腔内成像传感器选择性地联接到第二传感器定位器时由所述第二传感器定位器的第二永磁体施加的磁场的数据，当所述实际磁场与所述第二预期磁场匹配时，确定所述口腔内成像传感器选择性地联接到所述第二传感器定位器，以及响应于确定所述口腔内成像传感器选择性地联接到所述第二传感器定位器，根据所述第二传感器定位器的使用调节所述成像系统的所述操作。14.根据权利要求10所述的成像系统，其中，指示所述第一预期磁场的所述数据包含指示当所述口腔内成像传感器以第一定向选择性地联接到所述第一传感器定位器时由所述第一传感器定位器的所述永磁体施加的所述磁场的数据，其中，所述电子处理器被配置成响应于确定所述实际磁场与所述第一预期磁场匹配，在所述口腔内成像传感器以所述第一定向选择性地联接到所述第一传感器定位器的情况下，根据所述第一传感器定位器的使用更改所述成像系统的操作，并且其中，所述电子处理器进一步被配置成将指示所述实际磁场的所述数据与指示第二预期磁场的数据进行比较，其中，指示所述第二预期磁场的所述数据包含指示当所述口腔内成像传感器以第二定向选择性地联接到所述第一传感器定位器时由所述第一传感器定位器的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯科特·大卫·克拉维茨，列昂尼德·哈图茨基，詹姆斯·保罗·弗雷里奇斯，阿德里安·大卫·弗伦奇，凯尔·艾伦·皮克斯顿，
申请(专利权)人：登塔尔图像科技公司，
类型：发明
国别省市：美国,US