当前位置: 首页 > 专利查询>SMK株式会社专利>正文

连接器制造技术

技术编号:21551136 阅读:25 留言:0更新日期:2019-07-06 23:29
提供一种对于产品尺寸进行抑制并且也能够使阻抗的控制容易化的连接器,并且提供一种能够对于壳体的破坏有效地进行抑制的连接器。一种连接器,在连接器壳体(11)处,将分别具备与相对应的对象侧端子之间的接触面的多个端子,相互分离地安装,多个端子(12~16),包含有接地端子(15、16)、和以于中间包夹有接地端子(15、16)而在接触面方向上分离的方式并排配置的多个信号端子(12、13、14),接地端子(15、16),藉由具备相对于多个信号端子(12、13、14)彼此的分离方向而相交叉的板面(15a、16a)的导体板所构成。

Connector

【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术,有关于连接器,并有关于拟似同轴构造的连接器。
技术介绍
于先前技术中,在要求有良好的信号传输特性的高频信号等的信号传输用中,使用具备身为平板状并且亦将传输特性提高的所谓拟似同轴构造的连接器。作为此种连接器,周知有:在公母的连接器壳体处分别具备被并排地安装的多个连接端子(接地端子以及信号端子),并藉由将多个端子中的中央的接地端子与接地电位连接,来设为在嵌合状态下将多个端子中的两侧的信号端子以接地电位的接地来作了包围的共面(coplanar)构造(例如,参考专利文献1)。在此种连接器中,有着能够使信号端子的阻抗稳定的优点。[先前技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利第6167997号公报然而,在上述一般的先前技术的连接器中,由于多个信号端子以及接地端子全部藉由将导体的板材作了弯曲的同一形状零件所构成,并成为将该些作了并排配置的构成,因此,在像是想要将多个端子(安装基板侧的配线图案)的宽幅或配设节距扩广一般的连接器的设计自由度上,会受到限制。因此,除了信号端子的阻抗的控制为困难以外,也存在有会使产品尺寸变大的问题。又,在先前技术的连接器中,由于成为对于连接器壳体的绝缘树脂部而将同一形状的多个信号端子以及接地端子并排地插入的构成,因此,伴随着对于绝缘树脂部的所有端子的插入而导致的应力,成为作用在同一方向上,而有着会在绝缘树脂部处产生碎裂等的破损的可能性。进而,在先前技术的连接器中,虽然在公母的连接器壳体的外周侧处分别设置有壳状的固定端子,但是,由于两固定端子均并非身为遍及于连接器壳体的全周的围绕形状,因此,亦有着无法有效地防止前述一般的绝缘树脂部的碎裂等的破损的问题。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的在于提供一种并不会使产品尺寸变大而能够使阻抗的控制变得容易的连接器,并且以提供一种能够对于壳体的破坏有效地进行抑制的连接器一事作为目的。本专利技术的连接器,为了达成上述目的,而构成为:在连接器壳体处,将分别具备与相对应的多个对象侧端子之间的接触面的多个端子,相互分离地安装,前述多个端子,包含有接地端子、和以于中间包夹有该接地端子而在前述接触面的方向上分离的方式并排配置的多个信号端子,前述接地端子,藉由具备相对于前述多个信号端子彼此的分离方向而相交叉的板面的导体板所构成。藉由此构成,在多个信号端子之间的接地端子所占据的分离方向的尺寸,能够缩窄至并非为板宽幅而是板厚或者是接近于板厚的尺寸的程度,而能够将信号端子的宽幅或间隔扩广为对于阻抗控制而言为合适的程度,而能够成为在传输特性上为优良的连接器。本专利技术的连接器,可构成为:前述多个信号端子,成为与前述多个对象侧端子之间的凹凸嵌合面形状相对应的弯曲形状,前述接地端子,具备遍及于与前述多个对象侧端子之间的凹凸嵌合深度的全部区域的板面。藉由此构成,就算是相邻的多个信号端子之间的接触面对应于与多个对象侧端子之间的凹凸嵌合形状而有所弯曲,亦能够涵盖该凹凸深度的全部区域而保证有由接地端子的板面所致的遮蔽功能。本专利技术的连接器,亦可构成为:前述接地端子,具备相对于前述多个信号端子的前述接触面而相正交的板面。于此情况,相邻的信号端子成为相对于接地端子的板面而被对称地作配置。本专利技术的连接器,构成为:前述连接器壳体,具备将前述多个端子一体性地保持的绝缘构件、和在前述绝缘构件的外周侧处而朝向前述多个端子的分离方向延伸的壳状导体。于此情况,能够期待有由拟似同轴构造所致的传输特性的提升,并且成为能够对于绝缘构件的碎裂等有效地进行抑制。本专利技术的连接器,构成为:前述壳状导体,具备在前述绝缘构件的外周侧处涵盖全周地相连续的围绕形状。于此情况,成为能够将由拟似同轴构造所致的传输特性的提升和绝缘构件的碎裂等的抑制功能更进一步提高。若依据本专利技术,则可提供一种并不会使产品尺寸变大而能够使阻抗的控制变得容易的连接器,并且可提供一种能够对于壳体的破坏有效地进行抑制的连接器。附图说明图1是对于将本专利技术的第1实施形态的连接器作为身为公母连接器组的其中一侧的插座来构成的其中一例的概略构成作展示的平面图。图2的(a)是将本专利技术的第1实施形态的连接器从接地端子的导线侧斜上方进行观察的立体图,(b)是对于该连接器而从信号端子的导线侧斜上方进行观察的立体图。图3的(a)是图1的IIIA-IIIA箭头方向观察剖面图,(b)是将本专利技术的第1实施形态的连接器从信号端子的导线侧进行观察的正面图。图4的(a)是图1的IVA-IVA箭头方向观察剖面图,(b)是图1的IVB-IVB箭头方向观察剖面图,(c)是从图1的IVA箭头方向以及IVB箭头方向进行观察的本专利技术的第1实施形态的连接器的右侧面图。图5是本专利技术的第1实施形态的连接器的下面图。图6是将包含有本专利技术的第1实施形态的连接器的公母连接器组的公母嵌合状态以对应于图4(b)的剖面位置来作展示的嵌合部横剖面图。图7是对于本专利技术的第1实施形态的连接器的多个信号端子的并排状态作了俯视的配置说明图。图8的(a)是将本专利技术的第1实施形态的连接器的多个信号端子从对应于图2(a)的箭头观察方向进行观察的立体图,(b)是对于该连接器而从对应于图2(b)的箭头观察方向进行观察的立体图。图9的(a)是将包含有本专利技术的第1实施形态的连接器的身为公母连接器组的另外一侧的插头的嵌合部位从其多个信号端子的导线侧进行观察的立体图,(b)是对于包含该连接器的身为公母连接器组的另外一侧的插头的嵌合部位从其多个接地端子的导线侧进行观察的立体图。图10是对于包含有本专利技术的第1实施形态的连接器的公母连接器组的插头的内面侧作展示的下面图。图11的(a)是图10的XIA-XIA箭头方向观察剖面图,(b)是图10的XIB-XIB箭头方向观察剖面图,(c)是图10的XIC-XIC箭头方向观察剖面图。图12是包含有本专利技术的第1实施形态的连接器的公母连接器组的基板侧的焊垫图案的配置说明图,(a)是其插头侧基板的焊垫图案的配置说明图,(b)是其插座侧基板的焊垫图案的配置说明图。图13是对于将本专利技术的第2实施形态的连接器作为身为公母连接器组的其中一侧的插座来构成的其中一例的概略构成作展示的平面图。图14的(a)是将本专利技术的第2实施形态的连接器从接地端子的导线侧斜上方进行观察的立体图,(b)是对于该连接器而从信号端子的导线侧斜上方进行观察的立体图。图15的(a)是图13的XVA-XVA箭头方向观察剖面图,(b)是将本专利技术的第2实施形态的连接器从信号端子的导线侧进行观察的正面图。图16的(a)是图13的XVIA-XVIA箭头方向观察剖面图,(b)是从图13的XVIA箭头方向进行观察的本专利技术的第2实施形态的连接器的右侧面图。(符号说明)10:插座(连接器)10r:凹状嵌合部分11、51:连接器壳体11a、11b、11c:信号端子插入孔11d、11e:接地端子插入孔11f:嵌合部插入孔12、13、14:信号端子(多个端子、接触端子)12a、12b、13a、13b、14a、14b:接触面12c、13c、14c:连接端部12d、13d、14d:嵌合部15、16:接地端子(多个端子)15a、16a:板面15c、16c:连接端部17、56:壳状导体17b、17c:连接部50:插头50p:凸状嵌合部分52、53、54:信号端子52a、本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种连接器,在连接器壳体处,将分别具备与相对应的多个对象侧端子之间的接触面的多个端子相互分离地安装,其特征在于,所述多个端子包含有接地端子、以于中间包夹有该接地端子而在所述接触面的方向上分离的方式并排配置的多个信号端子,所述接地端子藉由具备相对于所述多个信号端子彼此的分离方向而相交叉的板面的导体板所构成。

【技术特征摘要】
2017.12.28 JP 2017-2534961.一种连接器,在连接器壳体处,将分别具备与相对应的多个对象侧端子之间的接触面的多个端子相互分离地安装,其特征在于,所述多个端子包含有接地端子、以于中间包夹有该接地端子而在所述接触面的方向上分离的方式并排配置的多个信号端子,所述接地端子藉由具备相对于所述多个信号端子彼此的分离方向而相交叉的板面的导体板所构成。2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述多个信号端子成为与所述多个对象侧端子之间的凹...

【专利技术属性】
技术研发人员:田中克佳浅井清大泽文雄
申请(专利权)人:SMK株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1